主要なハイライト

• 液体冷却のその他の利点には、空気冷却よりも高い容量があり、より大きな体積で同じ冷却を提供すること、高出力密度コンポーネントを直接適用することにより全体的な容量要件が削減されること、効率的な熱放出があります。直接液体冷却法で使用される誘電体液は熱を効果的に吸収します。したがって、より多くのハードウェアを小さなスペースに挿入でき、ハードウェアを収容するための追加スペースの必要性が低くなります。


• グリーンデータセンターとは、データが保存、管理、配信される場所です。機械、照明、電気、コンピュータシステムは、可能な限りエネルギー効率が高く、環境への悪影響を最小限に抑えるように計画されています。グリーンデータセンターの建設と運営には革新的な技術や手法が使用されています。インターネットの急成長と利用拡大に伴い、データセンターの電力消費は大幅に増加しています。企業は環境への影響、公衆の意識の高まり、エネルギーコストの上昇、政府の取り組みにより、グリーンポリシーを導入する圧力が高まっています。これらの要因により、持続可能なデータセンターの開発は、データセンター液体冷却市場を直接牽引しています。

データセンターの運営者は、適応性の要件により冷却システムを採用する上で substantial challenges 直面しています。データセンターは複雑で、大規模なサーバー群を持っており、数量、タイミング、および場所に関する不確実性を抱えています。このような高密度で冷却する際には、多くの追加費用が発生します。データセンターの要求を満たすためには、適応可能でスケーラブルである必要があります。企業は、現在の冷却システムが将来的に増加するサーバー負荷をサポートできるかどうかを心配しています。これにより、インフラの変更が頻繁になり、企業が新しい冷却システムへの投資をためらうことになります。
さらに、COVID-19の流行はデータセンターへの需要を大幅に増加させました。より多くの従業員が在宅勤務をする中、ビデオ通話やVPNの利用が増加しています。連携医療従事者によるテレヘルスアプリケーションの使用が拡大しています。
ニューヨークでは、テレヘルス訪問が312%増加しました。エンターテインメントを楽しんだり、愛する人と連絡を取ったりするために、消費者はストリーミングサービスを多く利用しており、バンダイ幅を強化するようなサービスプロバイダーによって、これらのサービスはより利用しやすくなっています。このような業界の変化は、クラウドベースのソリューションへの需要を促進し、データセンターやその関連セクターへの需要を高めています。

• ダイレクトチップ冷却、別名間接冷却または液体チップ冷却、またはコールドプレート冷却は、サーバーから外部に熱を移動させる最も一般的な液体冷却方法です。この方法は、冷却水ループと内部のコールドプレート上の冷却剤を使用します。データセンターは、現代の時代における前例のない計算およびコア数の需要に応えたアプリケーションに入っています。最近では、従来の空冷が限界に達しているため、データセンターのオペレーターや所有者は、増大する密度とその課題を再考する必要があります。


• データセンターでは、高性能、高周波、集中的な作業負荷条件、マルチコアコンピューティング、人工知能（AI）や機械学習（ML）、エンドツーエンドのデータセンターソリューションの需要が高まっています。データセンターの所有者は、最新の間接または直接チップ上の液体冷却技術やシステムインテグレーターサービスの進展により、企業全体のさまざまなニーズに応えることができるようになっています。

間接的またはダイレクトチップ冷却は、液体または相変化熱伝達メカニズムを利用します。これは、最小の動作温度で広範な電力と熱放散を提供します。さらに、動作条件下で機能でき、他の従来の手段で冷却されたプロセッサよりも大幅に速く処理を行うことができます。

• 多くの企業が新しいサーバーや既存のサーバーに導入できる冷却プレート技術を提供。チップ直接冷却技術は、バックプレーン熱交換器よりも通常、より高い熱放散能力を持っています。機器がフレーム内で生成する熱の70～75パーセントのみを除去するため、ハイブリッド冷却アプローチが必要です。


• ダイレクト・トゥ・チップ冷却のトレンドは2022年に続くと予想され、予測期間中に大幅に増加する見込みです。IT業界はプロセッサに直接接触する熱源用の新しい冷却技術を研究しています。ZutaCoreのダイレクトオンチップ誘電体ソリューションは、ますます強力なCPUやGPUの効率的で持続可能な冷却を可能にします。この高性能コンピューティングにより、新しいマイクロプロセッサやSoC（システムオンチップ）アーキテクチャとともに、消費電力が増加します。この成長により、大規模データ分析や没入型バーチャルリアリティ体験など、より進んだ処理が可能になります。

北アメリカは新しい技術の早期採用者です。この地域では、リンクされたデバイスの浸透が大幅に増加しました。データセンターへの投資家は、直接チップへの冷却および液体浸漬冷却技術にますます資金を提供。アメリカが早期採用者の一つである5Gネットワークの世界的な発展は、エッジデータセンターの重要性を高めました。多くのアメリカのオペレーターが、EdgePresence、EdgeMicro、American Towersなどのこれらのセンターへの投資を始めています。
モバイルデータトラフィックは年々大幅に増加しており、Cisco Systemsによれば、データトラフィックは月間1.26エクサバイトから2021年には7.75エクサバイトに達しました。Ericssonによると、データトラフィックは2030年までにさらに3倍になると予想されています。このため、その規模に迅速に接続するために必要な低遅延かつ高帯域幅を確保できる分散型クラウドが導入されると考えられています。多くの技術大手は、サーバーと計算ニーズを管理する際に重要な課題に取り組んでいます。増加する密度の主要な要因は、AIのためのデータ処理の急速な増加です。

• 人々や企業がオンラインで過ごす時間は、アメリカ合衆国で劇的に増加しています。この国はデータセンター運営の最大の市場であり、エンドユーザーによるデータ消費の増加により、まだ拡大しています。インターネット・オブ・シングス（IoT）の人気の高まりにより、商業ユーザーや消費者によって作成されるエクサバイトのデータを支えることができる施設が増えており、これはアメリカのハイパースケールデータセンターの重要な推進力であり、液体冷却市場の必要性を高めています。


• ノースアメリカでは、ダイレクト・トゥ・チップの液体冷却が人気を高めています。冷却のために水を使用する施設には、二重配管システムを備えた現場水処理施設が含まれています。南東部および西部地域の多くのベンダーは、外気を利用して部分的な施設冷却を可能にするエコノマイザーモードを備えた水冷式チラーに切り替えています。

カナダは、効率的なデータセンターへの需要の増加、生態的データセンターソリューションの取り組み、そして地域全体の電力密度の大幅な成長により、データセンターインフラソリューションを継続的に拡張しています。カナダ自然資源省によれば、データセンターで消費されるエネルギーの約半分はコンピュータサーバーによるもので、さらに40%はこれらのサーバーを冷却するために使われています。さらに、カナダの都市の気候条件は年間平均気温が42.8°Fと記録されています。これにより、データセンターでの大規模な冷却システムの必要がなくなり、その結果、運用コストの削減につながります。

2022年5月に、インテルは液体および浸漬冷却を専門とする新しい研究施設への7億ドルの投資を通じて、データセンターの持続可能性に取り組む新しいイニシアティブを開始しました。このイニシアティブとともに、インテルは世界中のデータセンターでこの技術の使用を促進するために、市場初の浸漬冷却のリファレンスデザインを発表しました。
2021年7月、Icetope Technologies Limitedは、Lenovo ThinkSystem SR670サーバーを使用して、コロケーションでHPCおよびAIワークロードを展開するための、高度にスケーラブルなGPUリッチの液体冷却ソリューションを導入しました。これはデータセンターの液体冷却市場の成長に良い影響を与えると予測されています。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場力学

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 市場の促進要因

    • 4.2.1 地域におけるIT基盤の整備

    • 4.2.2 グリーンデータセンターの登場

  • 4.3 市場の抑制要因

    • 4.3.1 コスト、適応要件、停電について

  • 4.4 業界バリューチェーン分析

  • 4.5 産業の魅力　ポーターズファイブフォース分析

    • 4.5.1 新規参入の脅威

    • 4.5.2 買い手・消費者の交渉力

    • 4.5.3 サプライヤーの交渉力

    • 4.5.4 代替品の脅威

    • 4.5.5 競合・競争状況の激しさ

  • 4.6 Covid-19の市場インパクト評価

• 5 市場セグメンテーション

  • 5.1 ソリューション別

    • 5.1.1 直接冷却または浸漬冷却

    • 5.1.2 間接冷却またはチップへの直接冷却

  • 5.2 地域別

    • 5.2.1 北米

    • 5.2.2 ヨーロッパ

    • 5.2.3 アジア太平洋

    • 5.2.4 その他の地域（中南米、中近東・アフリカ地域）

• 6 競合情勢

  • 6.1 企業プロファイル

    • 6.1.1 Alfa Laval AB

    • 6.1.2 Liquid Stack Inc

    • 6.1.3 Asetek AS

    • 6.1.4 Asperitas Company

    • 6.1.5 Chilldyne Inc

    • 6.1.6 CoolIT Systems Inc

    • 6.1.7 Fujitsu Limited

    • 6.1.8 Mikros Technologies

    • 6.1.9 Kaori Heat Treatment Co. Ltd

    • 6.1.10 Lenovo Group Limited

    • 6.1.11 Liquid Cool Solutions

    • 6.1.12 Midas Green Technologies

    • 6.1.13 Iceotope Technologies Ltd

    • 6.1.14 USystems Ltd

    • 6.1.15 Rittal GmbH & Co. KG

    • 6.1.16 Schneider Electric

    • 6.1.17 Submer Technologies

    • 6.1.18 Vertiv Co

    • 6.1.19 Wakefield-Vette Inc

    • 6.1.20 Wiwynn Corporation

• 7 投資分析

• 8 市場機会と今後の動向