全体要約
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2810百万米ドル（2024年）
5.9%（2024年から2030年）
NGK Insulators, Niterra Co., Ltd., Coorstek, Kyocera, Ferrotec, TOTO Advanced Ceramics, ASUZAC Fine Ceramics, Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC), Maruwa, Nishimura Advanced Ceramics, Repton Co., Ltd., Pacific Rundum, 3M, Bullen Ultrasonics, Superior Technical Ceramics (STC), Precision Ferrites & Ceramics (PFC), Ortech Ceramics, Morgan Advanced Materials, CeramTec, Saint-Gobain, Schunk Xycarb Technology, Advanced Special Tools (AST), MiCo Ceramics Co., Ltd., SK enpulse, WONIK QnC, Micro Ceramics Ltd, Suzhou KemaTek, Inc., Shanghai Companion, Sanzer (Shanghai) New Materials Technology, Hebei Sinopack Electronic Technology
半導体製造プロセスにおける高温耐性, 高い機械的強度と耐摩耗性, 複雑な形状の成形能力
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