全体要約
グローバル半導体工場市場は、2022年に約XX億ドルで評価され、2023年から2030年にかけて健全な成長率が期待されています。この市場は半導体業界において重要な役割を果たし、デザイン企業がIC設計の製造を外注することで、研究・開発およびイノベーションに集中できるようにします。市場の主要な推進要因は、コンシューマーエレクトロニクスや自動車電子機器、IoTデバイスの需要増加、5Gや人工知能（AI）などの技術革新です。さらに、高度なパッケージ技術の採用や特殊プロセステクノロジーへの注目も市場の成長機会を生み出しています。
地域別には、北米が主要な市場であり、多くの主要プレイヤーと進んだ半導体技術の強い需要があります。アジア太平洋地域は最大かつ最も急成長している市場であり、台湾・韓国・中国が重要なプレイヤーです。主要企業には、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスンファウンドリ、米国のインテルなどが含まれ、彼らの技術革新と供給網の強化が市場を支えています。また、最近の動向として、インテルがメディアテックと提携し、先進的なプロセス技術を用いて半導体チップの生産を支援しています。
地域別には、北米が主要な市場であり、多くの主要プレイヤーと進んだ半導体技術の強い需要があります。アジア太平洋地域は最大かつ最も急成長している市場であり、台湾・韓国・中国が重要なプレイヤーです。主要企業には、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスンファウンドリ、米国のインテルなどが含まれ、彼らの技術革新と供給網の強化が市場を支えています。また、最近の動向として、インテルがメディアテックと提携し、先進的なプロセス技術を用いて半導体チップの生産を支援しています。
関連する質問
約XX億USD（2022年）
XX%以上（2023-2030年予測期間）
台湾半導体製造公司、サムスンファウンドリ、ユナイテッドマイクロエレクトロニクス、グローバルファウンドリーズ、タワーセミコンダクター、パワーチップセミコンダクターマニュファクチャリング、バンガードインターナショナルセミコンダクター、華虹半導体、DB HITEK、インテル
消費者向けエレクトロニクスの需要増加、5GやAIの技術革新、先進パッケージ技術の採用拡大
概要
グローバル半導体ファウンドリ市場は、2022年に約XX億米ドルの価値を持ち、2023年から2030年の予測期間においてXX%以上の健全な成長率で成長すると予想されています。半導体ファウンドリ市場は、グローバル半導体業界において重要な役割を果たしています。これは、半導体設計企業がIC設計の製造を外部委託できるようにし、研究、開発、革新に集中できるようにします。グローバル半導体ファウンドリ市場の主要な推進要因は、消費者向け電子機器、自動車向け電子機器、IoTデバイスに対する需要の増加、5G、人工知能（AI）、IoT（モノのインターネット）などの技術の進展です。さらに、高度なパッケージング技術の採用の増加と専門的プロセステクノロジーへの注力が、2023年から2030年の予測期間中に市場にとって魅力的な成長機会を創出しています。
消費者電子機器、例えばスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホームデバイス、その他の接続されたガジェットの需要は、一貫して成長しています。Statistaによると、2019年の消費者電子機器の総販売額は9519.1億ドルで、2022年には9871.6億ドルに増加し、2028年には11528.8億ドルに達すると予測されています。この結果、消費者電子機器製品市場の成長が見込まれ、マーケット成長のための有利な機会が生まれると考えられています。さらに、Invest Indiaによると、2012年におけるインドの消費者電子機器製造業の世界シェアは1.3％であり、この数字は2019年には3.6％に増加しました。そのため、国内の消費者電子機器市場の成長は、予測期間中にマーケットのための有利な機会を生み出すでしょう。しかし、半導体ファウンドリの高い製造コストは、2023年から2030年の予測期間を通じて市場成長を抑制します。
グローバル半導体ファウンドリー市場の研究において考慮される主要な地域は、アジア太平洋、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東およびアフリカです。北アメリカは、主要なプレーヤーの存在と先進的な半導体技術への強い需要により、半導体ファウンドリーの重要な市場です。特にアメリカ合衆国は、いくつかの主要な半導体ファウンドリーの拠点です。この地域は、確立された半導体エコシステム、技術革新、研究開発への注力から恩恵を受けています。アジア太平洋地域は、半導体ファウンドリーの最大かつ最も急成長している市場です。この地域は、主要なファウンドリー企業の存在と、消費者向け電子機器、自動車用電子機器、通信機器の需要増加に推進されています。台湾、韓国、中国といった国々は、この地域の半導体ファウンドリー市場の重要なプレーヤーです。
このレポートに含まれる主要な市場プレーヤーは：
台湾積体電路製造株式会社
サムスンファウンドリー
聯華電子公司
グローバルファウンドリーズ
タワーセミコンダクター
パワーチップ半導体製造株式会社
バンガードインターナショナルセミコンダクターコーポレーション
華虹半導体有限公司
DBハイテク
インテル社
市場の最近の動向:
2022年7月、アメリカの半導体チップ製造業者であるインテル社と、タブレットコンピュータ、無線通信、ナビゲーションシステム用の半導体チップの供給業者であるメディアテック社とのパートナーシップにより、インテルファウンドリサービスの最先端プロセステクノロジーを使用して半導体チップの生産が可能になります。ヨーロッパとアメリカの両方で重要な生産能力を持つ新たなファウンドリパートナーを加えることで、アライアンスはメディアテックがより信頼性が高くバランスの取れたサプライチェーンを構築するのを支援することを期待しています。
グローバル半導体ファウンドリ市場調査レポートの範囲：
歴史的データ – 2020年 - 2021年
推定の基準年 - 2022年
予測期間 - 2023-2030
レポートの範囲 - 収益予測、企業ランキング、競争力のある状況、成長要因、およびトレンド
セグメントカバー - 技術、アプリケーション、地域
地域範囲 - 北アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ
カスタマイズの範囲 - 購入時に無料のレポートカスタマイズ（最大8時間相当のアナリスト作業時間）を提供します。国、地域、セグメントの範囲の追加または変更が可能です。
この調査の目的は、最近のさまざまなセグメントや国の市場規模を定義し、将来の価値を予測することです。このレポートは、調査に含まれる国々の産業の定性的および定量的な側面の両方を組み込むように設計されています。
レポートは、市場の将来の成長を定義する主要な要因や課題などの重要な側面についての詳細な情報も提供。さらに、主要なプレーヤーの競争環境や技術提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのマイクロ市場における潜在的な機会も含まれています。市場の詳細なセグメントおよびサブセグメントは以下に説明されています。
技術ノード別：
10/7/5 nm
16/14 nm
20ナノメートル
28nm
45/40 ナノメートル
65nm
その他の技術ノード
用途別：
消費者電子機器と通信
自動車
産業用
HPC (ハイパフォーマンスコンピューティング)
その他の用途
地域別：
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
自己資本利益率
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
中東およびアフリカの残りの地域
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
消費者電子機器、例えばスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホームデバイス、その他の接続されたガジェットの需要は、一貫して成長しています。Statistaによると、2019年の消費者電子機器の総販売額は9519.1億ドルで、2022年には9871.6億ドルに増加し、2028年には11528.8億ドルに達すると予測されています。この結果、消費者電子機器製品市場の成長が見込まれ、マーケット成長のための有利な機会が生まれると考えられています。さらに、Invest Indiaによると、2012年におけるインドの消費者電子機器製造業の世界シェアは1.3％であり、この数字は2019年には3.6％に増加しました。そのため、国内の消費者電子機器市場の成長は、予測期間中にマーケットのための有利な機会を生み出すでしょう。しかし、半導体ファウンドリの高い製造コストは、2023年から2030年の予測期間を通じて市場成長を抑制します。
グローバル半導体ファウンドリー市場の研究において考慮される主要な地域は、アジア太平洋、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東およびアフリカです。北アメリカは、主要なプレーヤーの存在と先進的な半導体技術への強い需要により、半導体ファウンドリーの重要な市場です。特にアメリカ合衆国は、いくつかの主要な半導体ファウンドリーの拠点です。この地域は、確立された半導体エコシステム、技術革新、研究開発への注力から恩恵を受けています。アジア太平洋地域は、半導体ファウンドリーの最大かつ最も急成長している市場です。この地域は、主要なファウンドリー企業の存在と、消費者向け電子機器、自動車用電子機器、通信機器の需要増加に推進されています。台湾、韓国、中国といった国々は、この地域の半導体ファウンドリー市場の重要なプレーヤーです。
このレポートに含まれる主要な市場プレーヤーは：
台湾積体電路製造株式会社
サムスンファウンドリー
聯華電子公司
グローバルファウンドリーズ
タワーセミコンダクター
パワーチップ半導体製造株式会社
バンガードインターナショナルセミコンダクターコーポレーション
華虹半導体有限公司
DBハイテク
インテル社
市場の最近の動向:
2022年7月、アメリカの半導体チップ製造業者であるインテル社と、タブレットコンピュータ、無線通信、ナビゲーションシステム用の半導体チップの供給業者であるメディアテック社とのパートナーシップにより、インテルファウンドリサービスの最先端プロセステクノロジーを使用して半導体チップの生産が可能になります。ヨーロッパとアメリカの両方で重要な生産能力を持つ新たなファウンドリパートナーを加えることで、アライアンスはメディアテックがより信頼性が高くバランスの取れたサプライチェーンを構築するのを支援することを期待しています。
グローバル半導体ファウンドリ市場調査レポートの範囲：
歴史的データ – 2020年 - 2021年
推定の基準年 - 2022年
予測期間 - 2023-2030
レポートの範囲 - 収益予測、企業ランキング、競争力のある状況、成長要因、およびトレンド
セグメントカバー - 技術、アプリケーション、地域
地域範囲 - 北アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ
カスタマイズの範囲 - 購入時に無料のレポートカスタマイズ（最大8時間相当のアナリスト作業時間）を提供します。国、地域、セグメントの範囲の追加または変更が可能です。
この調査の目的は、最近のさまざまなセグメントや国の市場規模を定義し、将来の価値を予測することです。このレポートは、調査に含まれる国々の産業の定性的および定量的な側面の両方を組み込むように設計されています。
レポートは、市場の将来の成長を定義する主要な要因や課題などの重要な側面についての詳細な情報も提供。さらに、主要なプレーヤーの競争環境や技術提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのマイクロ市場における潜在的な機会も含まれています。市場の詳細なセグメントおよびサブセグメントは以下に説明されています。
技術ノード別：
10/7/5 nm
16/14 nm
20ナノメートル
28nm
45/40 ナノメートル
65nm
その他の技術ノード
用途別：
消費者電子機器と通信
自動車
産業用
HPC (ハイパフォーマンスコンピューティング)
その他の用途
地域別：
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
自己資本利益率
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
中東およびアフリカの残りの地域
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目次
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場情報
1.2 グローバルおよびセグメントベースの市場分析・予測、2020～2030年（十億米ドル）
1.2.1 半導体工場市場、地域別、2020年～2030年（十億米ドル）
1.2.2 半導体工場市場、技術ノード別、2020年～2030年（十億米ドル）
1.2.3 半導体工場市場、用途別、2020年～2030年（十億米ドル）
1.3 主なトレンド
1.4 予測分析の手法
1.5 調査の前提
2 グローバルの半導体工場市場：市場の定義とスコープ
2.1 研究の目的
2.2 市場の定義・範囲
2.2.1 業界の進展
2.2.2 本調査の範囲
2.3 調査対象年
2.4 為替レート
3 グローバルの半導体工場市場：市場ダイナミクス
3.1 半導体工場市場インパクト分析（2020年～2030年）
3.1.1 市場の促進要因
- 3.1.1.1 増加するコンシューマーエレクトロニクスの需要
- 3.1.1.2 テクノロジー・ノードの躍進
3.1.2 市場の課題
- 3.1.2.1 半導体工場の高い製造コスト
3.1.3 市場機会
- 3.1.3.1 高度なパッケージング技術の採用増加
- 3.1.3.2 特殊なプロセス技術に注力
4 グローバルの半導体工場市場：業界分析
4.1 ポーターの5フォースモデル
4.1.1 サプライヤーの交渉力
4.1.2 買い手の交渉力
4.1.3 新規参入の脅威
4.1.4 代替品の脅威
4.1.5 他社との競合状況
4.2 ポーターの5フォース・インパクト分析
4.3 PEST分析
4.3.1 政治的
4.3.2 経済的
4.3.3 ソーシャル
4.3.4 テクニカル
4.3.5 環境関連
4.3.6 リーガル
4.4 主要な投資機会
4.5 主な成功戦略
4.6 COVID-19の影響分析
4.7 破壊的なトレンド
4.8 業界専門家の視点
4.9 アナリストの推奨事項・結論
5 グローバルの半導体工場市場、技術ノード別
5.1 市場情報
5.2 グローバルの半導体工場市場、技術ノード別、パフォーマンスのポテンシャル分析
5.3 グローバルの半導体工場市場分析・予測、技術ノード別、2020～2030年（十億米ドル）
5.4 半導体工場市場、サブセグメント分析
5.4.1 10/7/5 nm
5.4.2 16/14 nm
5.4.3 20nm
5.4.4 28 nm
5.4.5 45/40 nm
5.4.6 65 nm
5.4.7 その他の技術ノード
6 グローバルの半導体工場市場、用途別
6.1 市場情報
6.2 グローバルの半導体工場市場、用途別、パフォーマンスのポテンシャル分析
6.3 グローバルの半導体工場市場分析・予測、用途別、2020～2030年（十億米ドル）
6.4 半導体工場市場、サブセグメント分析
6.4.1 家電と通信
6.4.2 自動車
6.4.3 産業
6.4.4 ホップ
6.4.5 その他の用途
7 グローバルの半導体工場市場、地域分析
7.1 主要国トップ
7.2 新興国トップ
7.3 半導体工場市場、地域市場のスナップショット
7.4 北米における半導体工場市場
7.5 ヨーロッパにおける半導体工場市場のスナップショット
7.6 アジア太平洋における半導体工場市場のスナップショット
7.7 ラテンアメリカにおける半導体工場市場のスナップショット
7.8 中東・アフリカにおける半導体工場市場
8 競争上のインテリジェンス
8.1 主要企業のSWOT分析
8.1.1 Company 1
8.1.2 Company 2
8.1.3 Company 3
8.2 主要な市場戦略
8.3 企業プロファイル
8.3.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- 8.3.1.1 キー・インフォーメーション
- 8.3.1.2 概要
- 8.3.1.3 財務情報（開示ベースのデータ）
- 8.3.1.4 プロダクトサマリー
- 8.3.1.5 直近の動向
8.3.2 Samsung Foundry
8.3.3 United Microelectronics Corporation
8.3.4 GlobalFoundries
8.3.5 Tower Semiconductor
8.3.6 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp
8.3.7 Vanguard International Semiconductor Corporation
8.3.8 Hua Hong Semiconductor Limited
8.3.9 DB HITEK
8.3.10 Intel Corporation
9 調査プロセス
9.1 調査プロセス
9.1.1 データ採掘
9.1.2 分析
9.1.3 市場予測
9.1.4 バリデーション
9.1.5 出版
9.2 調査の特性について
9.3 調査の前提
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
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