半導体製造装置（SPE）市場調査とCovid-19影響分析 - フロントエンド機器別、バックエンド機器別、ファブファシリティ機器別、製品タイプ別、ディメンジョン別、サプライチェーン参加者別、地域別：グローバル市場予測（〜2027年）

95.3 billion USD (2021)

8.5% (2021-2027)

東京エレクトロン株式会社, ラム・リサーチ・コーポレーション, ASML, アプライド マテリアルズ, KLAコーポレーション, SCREENホールディングス株式会社, テラダイン, アドバンテスト, 日立ハイテクノロジーズ, プラズマサーム

半導体製造施設の需要増加, 電気自動車およびハイブリッド車における半導体部品の需要増加, AIチップに対する需要増加