全体要約
半導体製造装置市場は、2023年の912億ドルから2028年には1498億ドルに達する見込みで、年平均成長率（CAGR）は10.4%と予測されています。この成長の主な要因は、半導体製造設備への需要の増加や、電気自動車やハイブリッド車における半導体部品の必要性です。また、2022年の市場で最も大きなシェアを占めたのはメモリセグメントであり、リモートワークや教育の影響でノートパソコンの需要が高まったことが背景にあります。
アジア太平洋地域は、特に日本、中国、韓国での技術採用の増加により、最も高いCAGRを記録する見込みです。主要なプレイヤーには、米国のApplied Materials, Inc.、オランダのASML、日本の東京エレクトロン、米国のLam Research Corporation、KLA Corporationなどが含まれます。市場の成長には、高度な半導体技術の需要や新たな製品に対するテスト装置の必要性も影響しています。
アジア太平洋地域は、特に日本、中国、韓国での技術採用の増加により、最も高いCAGRを記録する見込みです。主要なプレイヤーには、米国のApplied Materials, Inc.、オランダのASML、日本の東京エレクトロン、米国のLam Research Corporation、KLA Corporationなどが含まれます。市場の成長には、高度な半導体技術の需要や新たな製品に対するテスト装置の必要性も影響しています。
関連する質問
149.8 billion USD (2028年)
10.4% (2023年から2028年)
Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), KLA Corporation (US)
半導体製造施設の需要増加, 電動およびハイブリッド車両における半導体部品の需要, 5G技術の導入
概要
半導体製造装置市場は、2023年の912億ドルから2028年には1498億ドルに達する見込みで、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）は10.4%です。半導体製造装置市場の成長を促進する主な要因には、半導体製造施設の需要の増加や、電気自動車およびハイブリッド車における半導体部品の必要性が含まれます。
ウェハテスト/ICテストセグメントは、予測期間中に最も高い成長CAGRで成長すると予測されています。
ウェハテスト/ICテスト部門は、予測期間中に最も高い成長のCAGRを記録する見込みです。この成長は、ICの精度に対するニーズに起因しています。ICには複数の機能が組み込まれる必要があり、複雑な回路には精度を達成するための適切なテスト機器が必要です。ウェハテスト機器は、半導体製造プロセスのさまざまな段階で機能性と性能をテストするために重要です。新しい技術の進展により、設計の複雑さが増し、新製品の開発が進んでいます。
メモリーセグメントは、2022年に半導体製造装置市場の最大のシェアを占めました。
2022年において、メモリは半導体製造装置市場で最大のシェアを持っていました。リモートワークと教育はノートパソコンの需要を高め、2021年には動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）産業をさらなる高みへと押し上げました。 NANDフラッシュストレージを使用するソリッドステートドライブ（SSD）は、データを保持するために電力を必要としない不揮発性ストレージであり、自動車およびデータセンター分野で使用されています。 SSDは現在、ノートパソコンやその他のモバイルデバイスの業界標準となっています。自動車分野でも、電気自動車や自動運転車などのトレンドにより、メモリICの使用が増加する同様のトレンドが予想されています。
アジア太平洋地域は、予測期間中に最も高いCAGRを占めると予想されています。
アジア太平洋の半導体製造装置市場は、今後数年間で大幅な成長を遂げると予測されています。これは、日本、中国、韓国におけるこの技術の採用が増加しているためです。中国と日本はこの地域の経済の中心です。さらに、デジタル化はインドなどの発展途上国で急速に普及しています。スマートフォンやタブレットの使用は非常に高いです。たとえば、インディアブランドエクイティファウンデーション（IBEF）によると、2021年のインドにおけるスマートフォンの出荷台数は173百万米ドル相当で、2020年から14%の増加でした。
半導体製造装置市場における主要参加者のプロファイルの内訳
会社の種類別: Tier 1 - 25%、Tier 2 - 35%、Tier 3 - 40%
• 役職別: Cレベル – 35%、ディレクターレベル – 25%、その他 – 40%
地域別: 北米 – 29%、ヨーロッパ、中東 & アフリカ – 46%、アジア太平洋 – 25%
半導体製造装置市場の主要企業は、Applied Materials, Inc.（アメリカ）、ASML（オランダ）、東京エレクトロン（日本）、Lam Research Corporation（アメリカ）、KLA Corporation（アメリカ）などです。
調査範囲
レポートでは、半導体製造装置市場をセグメント化し、フロントエンド装置、バックエンド装置、ファブ施設装置、製品タイプ、寸法、サプライチェーンの参加者、地域に基づいてその規模を予測しています。また、市場の成長に影響を与える要因、制約、機会、課題についての包括的なレビューを提供。レポートは、市場の定量的な側面に加えて、定性的な側面もカバーしています。
報告書を購入する理由：
この報告書は、市場のリーダーや新規参入者に、半導体製造装置市場全体および関連セグメントの最も近い推定収益に関する情報を提供します。この報告書は、利害関係者が競争環境を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場投入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、この報告書は、利害関係者が市場の脈動を理解し、市場の主要なドライバー、制約、機会、および課題に関する情報を提供します。
レポートは以下のポイントに関する洞察を提供します：
半導体製造装置市場の成長に影響を与える主要なドライバー（半導体ファブ施設の需要増、成長する半導体産業、電気およびハイブリッド車における半導体部品の需要の高まり、将来のAI駆動のワークロードとアプリケーションによるAIチップの需要急増、5G技術の導入、米国における5G技術とIoTの採用が進化した半導体の需要を高め、米国における電気自動車の需要増）、制約（所有コストの高さとパターンおよび機能欠陥の複雑さが半導体製造プロセスを制約）、機会（半導体の供給不足が新しい製造施設の開発につながり、国内半導体産業を推進する政府の取り組み、米国における半導体供給チェーンを強化するためのCHIPS法）、および課題（世界的な熟練労働力の不足、環境要因による混乱、半導体ファブ施設での水不足の可能性、米国における新しいファブの建設期間の長期化、露光装置の不足）。
• 製品開発/革新：半導体製造設備市場における新技術、研究開発活動、および新製品の発売に関する詳細な洞察
• 市場開発: 有望な市場に関する包括的な情報 - このレポートは、さまざまな地域にわたる半導体製造装置市場を分析しています。
市場の多様化: 半導体製造装置市場における新製品、未開拓の地域、最近の動向、投資に関する詳細な情報
• 競争評価: Applied Materials, Inc.（米国）、ASML（オランダ）、東京エレクトロンリミテッド（日本）、Lam Research Corporation（米国）、KLA Corporation（米国）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、製品提供に関する詳細な評価です。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
ウェハテスト/ICテストセグメントは、予測期間中に最も高い成長CAGRで成長すると予測されています。
ウェハテスト/ICテスト部門は、予測期間中に最も高い成長のCAGRを記録する見込みです。この成長は、ICの精度に対するニーズに起因しています。ICには複数の機能が組み込まれる必要があり、複雑な回路には精度を達成するための適切なテスト機器が必要です。ウェハテスト機器は、半導体製造プロセスのさまざまな段階で機能性と性能をテストするために重要です。新しい技術の進展により、設計の複雑さが増し、新製品の開発が進んでいます。
メモリーセグメントは、2022年に半導体製造装置市場の最大のシェアを占めました。
2022年において、メモリは半導体製造装置市場で最大のシェアを持っていました。リモートワークと教育はノートパソコンの需要を高め、2021年には動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）産業をさらなる高みへと押し上げました。 NANDフラッシュストレージを使用するソリッドステートドライブ（SSD）は、データを保持するために電力を必要としない不揮発性ストレージであり、自動車およびデータセンター分野で使用されています。 SSDは現在、ノートパソコンやその他のモバイルデバイスの業界標準となっています。自動車分野でも、電気自動車や自動運転車などのトレンドにより、メモリICの使用が増加する同様のトレンドが予想されています。
アジア太平洋地域は、予測期間中に最も高いCAGRを占めると予想されています。
アジア太平洋の半導体製造装置市場は、今後数年間で大幅な成長を遂げると予測されています。これは、日本、中国、韓国におけるこの技術の採用が増加しているためです。中国と日本はこの地域の経済の中心です。さらに、デジタル化はインドなどの発展途上国で急速に普及しています。スマートフォンやタブレットの使用は非常に高いです。たとえば、インディアブランドエクイティファウンデーション（IBEF）によると、2021年のインドにおけるスマートフォンの出荷台数は173百万米ドル相当で、2020年から14%の増加でした。
半導体製造装置市場における主要参加者のプロファイルの内訳
会社の種類別: Tier 1 - 25%、Tier 2 - 35%、Tier 3 - 40%
• 役職別: Cレベル – 35%、ディレクターレベル – 25%、その他 – 40%
地域別: 北米 – 29%、ヨーロッパ、中東 & アフリカ – 46%、アジア太平洋 – 25%
半導体製造装置市場の主要企業は、Applied Materials, Inc.（アメリカ）、ASML（オランダ）、東京エレクトロン（日本）、Lam Research Corporation（アメリカ）、KLA Corporation（アメリカ）などです。
調査範囲
レポートでは、半導体製造装置市場をセグメント化し、フロントエンド装置、バックエンド装置、ファブ施設装置、製品タイプ、寸法、サプライチェーンの参加者、地域に基づいてその規模を予測しています。また、市場の成長に影響を与える要因、制約、機会、課題についての包括的なレビューを提供。レポートは、市場の定量的な側面に加えて、定性的な側面もカバーしています。
報告書を購入する理由：
この報告書は、市場のリーダーや新規参入者に、半導体製造装置市場全体および関連セグメントの最も近い推定収益に関する情報を提供します。この報告書は、利害関係者が競争環境を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場投入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、この報告書は、利害関係者が市場の脈動を理解し、市場の主要なドライバー、制約、機会、および課題に関する情報を提供します。
レポートは以下のポイントに関する洞察を提供します：
半導体製造装置市場の成長に影響を与える主要なドライバー（半導体ファブ施設の需要増、成長する半導体産業、電気およびハイブリッド車における半導体部品の需要の高まり、将来のAI駆動のワークロードとアプリケーションによるAIチップの需要急増、5G技術の導入、米国における5G技術とIoTの採用が進化した半導体の需要を高め、米国における電気自動車の需要増）、制約（所有コストの高さとパターンおよび機能欠陥の複雑さが半導体製造プロセスを制約）、機会（半導体の供給不足が新しい製造施設の開発につながり、国内半導体産業を推進する政府の取り組み、米国における半導体供給チェーンを強化するためのCHIPS法）、および課題（世界的な熟練労働力の不足、環境要因による混乱、半導体ファブ施設での水不足の可能性、米国における新しいファブの建設期間の長期化、露光装置の不足）。
• 製品開発/革新：半導体製造設備市場における新技術、研究開発活動、および新製品の発売に関する詳細な洞察
• 市場開発: 有望な市場に関する包括的な情報 - このレポートは、さまざまな地域にわたる半導体製造装置市場を分析しています。
市場の多様化: 半導体製造装置市場における新製品、未開拓の地域、最近の動向、投資に関する詳細な情報
• 競争評価: Applied Materials, Inc.（米国）、ASML（オランダ）、東京エレクトロンリミテッド（日本）、Lam Research Corporation（米国）、KLA Corporation（米国）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、製品提供に関する詳細な評価です。
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目次
1 イントロダクション 43
1.1 調査の目的 43
1.2 市場の定義 43
1.2.1 包含・除外事項 44
1.3 調査範囲 45
1.3.1 対象市場 45
1.3.2 対象地域 46
1.3.3 対象年 46
1.4 通貨 46
1.5 対象の単位 47
1.6 ステークホルダー 47
1.7 変化のサマリー 47
1.7.1 リセッション時のインパクト 47
2 調査手法 48
2.1 リサーチデータ 48
2.1.1 一次調査・二次調査 50
2.1.2 二次データ 50
- 2.1.2.1 主要二次ソースのリスト 51
- 2.1.2.2 二次情報 51
2.1.3 一次データ 52
- 2.1.3.1 一次ブレークダウン 52
- 2.1.3.2 一次情報の主要データ 52
- 2.1.3.3 業界についての主な考察 53
2.2 要因分析 54
2.3 市場規模予測 56
2.3.1 ボトムアップアプローチ 56
- 2.3.1.1 ボトムアップ分析による市場シェア・規模算出アプローチ（需要サイド） 56
2.3.2 トップダウンアプローチ 57
- 2.3.2.1 トップダウン分析による市場シェア・規模算出アプローチ（供給サイド） 57
2.4 データのトライアンギュレーション 58
2.5 調査の前提 59
2.5.1 前提 59
2.5.2 調査上の制約 60
2.6 リスク評価 60
2.7 半導体製造装置市場に対する景気後退の影響 61
3 エグゼクティブサマリー 62
3.1 半導体製造装置市場に対する景気後退の影響 62
3.1.1 世界経済の見通し 62
3.1.2 景気後退前シナリオ 63
3.1.3 景気後退後のシナリオ 63
4 更なる考察 68
4.1 半導体製造装置市場におけるプレーヤーの機会 68
4.2 半導体製造装置市場：前工程装置別 69
4.3 半導体製造装置市場：後工程装置別 69
4.4 半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 70
4.5 半導体製造装置の市場、製品タイプ別 70
4.6 半導体製造装置の市場、ディメンジョン別 71
4.7 半導体製造装置の市場、サプライチェーン参加者別 71
4.8 半導体製造装置の市場、国別 72
4.9 半導体製造装置の市場、地域別 72
5 市場概要 73
5.1 イントロダクション 73
5.2 市場力学 73
5.2.1 促進要因 74
5.2.2 抑制要因 80
- 5.2.2.1 高い所有コスト 80
- 5.2.2.2 半導体チップのパターンや機能欠陥の複雑性 80
5.2.3 市場機会 81
- 5.2.3.1 半導体が不足し、新しい製造設備が開発 81
- 5.2.3.2 国内半導体産業の活性化に向けた政府の取り組み 81
- 5.2.3.3 米国における半導体サプライチェーン強化のためのCHIPS法について 83
5.2.4 課題 87
- 5.2.4.1 スキル労働力の不足世界 87
- 5.2.4.2 混乱を引き起こす環境要因 87
- 5.2.4.3 米国での新ファブ建設スケジュールの長期化 88
- 5.2.4.4 米国の半導体製造工場で水不足の可能性 89
- 5.2.4.5 リソグラフィー装置の不足 89
5.3 サプライチェーン分析 90
5.4 トレンドとディスラプション 顧客に影響を与える 94
5.4.1 市場プレイヤーのレベニューシフトと新たなレベニューポケット 95
5.5 半導体製造装置マーケットエコシステム 95
5.6 ポーターのファイブフォース分析 96
5.6.1 新規参入の脅威 97
5.6.2 代替品の脅威 98
5.6.3 サプライヤーの交渉力 98
5.6.4 買い手の交渉力 98
5.6.5 競合・競争状況の激しさ 98
5.7 ケーススタディ 99
5.8 技術分析 100
5.8.1 ウェーハボンディング 100
5.8.2 フリップチップ 100
5.8.3 ファンアウトウェハレベルパッケージ（Fowlp） 101
5.8.4 ソフトはんだ 101
5.9 平均販売価格の分析 101
5.10 取引分析・貿易分析 102
5.10.1 輸入シナリオ 102
5.10.2 輸出シナリオ 103
5.11 特許分析 2019年～2023年 104
5.12 主要会議とイベント、2023-2024年 112
5.13 主なステークホルダーと購入基準 113
5.13.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 113
5.13.2 購買基準 114
5.14 関税と規制の状況 115
5.14.1 課税 115
5.14.2 規制当局、政府機関、その他組織 115
- 5.14.2.1 北米 115
- 5.14.2.2 ヨーロッパ 115
5.14.3 規制 116
5.14.4 規格 116
6 半導体製造装置市場：前工程装置別 117
6.1 イントロダクション 118
6.2 リトグラフ 123
6.2.1 Duv リソグラフィー 125
- 6.2.1.1 i線、KrF、ArF Dry、ArFiによる投影光学系を含む 125
6.2.2 EUVリソグラフィー 125
- 6.2.2.1 半導体製造工程における効率と歩留まりの最大化に貢献 125
6.3 ウェーハ表面処理 128
6.3.1 エッチング 132
- 6.3.1.1 ウェットエッチングでウェーハを洗浄し、ドライエッチングで基材を除去 132
6.3.2 化学的機械的平坦化（CMP） 136
6.4 ウエハー洗浄 139
6.4.1 枚葉式スプレーシステム 142
- 6.4.1.1 局所的なサーフェスを正確にコントロール 142
6.4.2 枚葉式クライオジェニックシステム 143
- 6.4.2.1 水や薬品を使わず、ウェーハを効率よく洗浄できる 143
6.4.3 バッチ式浸漬洗浄装置 143
- 6.4.3.1 数バッチのウエハーを効率よく再利用 143
6.4.4 バッチ式スプレー洗浄システム 144
6.4.5 スクラバー 145
- 6.4.5.1 ナノサイズのスラリー粒子の除去に貢献 145
6.5 蒸着 145
6.5.1 ピーブイディー 148
- 6.5.1.1 より低リスクで、より安価な材料で工程を行う 148
6.5.2 CVD 149
- 6.5.2.1 複雑な構造体や高性能な固体材料の製造に使用 149
6.6 その他前工程機器 149
7 半導体製造装置市場：後工程装置別 153
7.1 イントロダクション 154
7.2 アセンブリとパッケージング 159
7.2.1 セグメント成長に大きく貢献するOSAT各社 159
7.3 ダイシング 165
7.3.1 プラズマダイシングは、従来のブレードダイシングやレーザーダイシングよりも優れている 165
7.4 メトロロジー 168
7.5 ボンディング 171
7.6 ウェーハテスト/ICテスト 175
8 半導体製造装置市場：ファブ設備機器別 179
8.1 イントロダクション 180
8.2 自動化 184
8.3 化学コントロール 185
8.4 ガスコントロール 185
8.5 その他ファブ設備機器 186
9 半導体製造装置の市場、製品タイプ別 188
9.1 イントロダクション 189
9.2 メモリ半導体 190
9.3 ファウンドリー 193
9.4 ロジック 194
9.5 エムピーユー 196
9.6 ディスクリート 197
9.6.1 デバイスの小型化の進展がディスクリート部品の需要を牽引 197
9.7 アナログ、MEMS、その他 199
10 半導体製造装置の市場、ディメンジョン別 202
10.1 イントロダクション 203
10.2 2次元IC 205
10.3 2.5次元IC 206
10.3.1 半導体デバイスの容量と性能の向上に貢献 206
10.4 3D IC 207
10.4.1 デバイスの小型化で3D ICの需要が高まる 207
11 半導体製造装置の市場、サプライチェーン参加者別 209
11.1 イントロダクション 210
11.2 IDMファーム 211
11.3 OSAT関連企業 212
11.3.1 少ない投資と魅力的な収益がOSAT企業の成長を促す 212
11.4 ファウンドリー 213
12 半導体製造装置の市場、地域別 215
12.1 イントロダクション 216
12.2 アメリカズ 217
12.2.1 米国 224
- 12.2.1.1 米州の半導体製造装置市場をリードへ 224
12.2.2 カナダ 225
- 12.2.2.1 市場を牽引する政府の取り組み 225
12.2.3 その他のアメリカズ 226
12.3 ヨーロッパ、中東・アフリカ 227
12.3.1 ドイツ 233
12.3.2 英国 234
- 12.3.2.1 隆盛を極めるコンシューマー・エレクトロニクス産業が市場成長を牽引 234
12.3.3 アイルランド 234
- 12.3.3.1 インテルの工場が半導体製造装置市場を牽引 234
12.3.4 フランス 235
- 12.3.4.1 整備された半導体製造工場が市場成長を後押し 235
12.3.5 イタリア 235
12.3.6 その他ヨーロッパ、中東・アフリカ 235
12.4 アジア太平洋 236
12.4.1 韓国 242
- 12.4.1.1 市場成長を牽引する高い製造能力 242
12.4.2 中国 243
- 12.4.2.1 巨大な顧客とサプライヤー基盤が市場成長を促進 243
12.4.3 台湾 244
12.4.4 日本 244
12.4.5 その他アジア太平洋 245
13 競合情勢 246
13.1 概要 246
13.2 市場評価フレームワーク 246
13.2.1 製品ポートフォリオ 247
13.2.2 注力地域 247
13.2.3 製造フットプリント 247
13.2.4 オーガニック/非オーガニック戦略 248
13.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 248
13.4 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF TOP FIVE COMPANIES, 2018-2022 250
13.5 KEY COMPANY EVALUATION QUADRANT, 2022 251
13.5.1 STARS 251
13.5.2 EMERGING LEADERS 251
13.5.3 PERVASIVE PLAYERS 251
13.5.4 PARTICIPANTS 252
13.6 スタートアップ/中小企業評価４象限分類 253
13.6.1 競合ベンチマーキング 256
13.6.2 PROGRESSIVE COMPANIES 257
13.6.3 RESPONSIVE COMPANIES 257
13.6.4 DYNAMIC COMPANIES 257
13.6.5 STARTING BLOCKS 258
13.7 企業フットプリント 259
13.8 競合他社のシナリオと動向 263
13.8.1 製品展開 263
13.8.2 ディール 268
13.8.3 その他 272
14 企業プロファイル 274
14.1 主要企業 274
14.1.1 TOKYO ELECTRON LIMITED 274
14.1.2 LAM RESEARCH CORPORATION 280
14.1.3 ASML 290
14.1.4 APPLIED MATERIALS, INC. 295
14.1.5 KLA CORPORATION 304
14.1.6 SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 312
14.1.7 TERADYNE, INC. 318
14.1.8 ADVANTEST CORPORATION 321
14.1.9 HITACHI, LTD. (HITACHI HIGH-TECH CORPORATION) 328
14.1.10 PLASMA-THERM 333
14.2 他の有力企業 336
14.2.1 VEECO INSTRUMENTS INC. 336
14.2.2 EV GROUP (EVG) 337
14.2.3 ONTO INNOVATION 338
14.2.4 NORDSON CORPORATION 339
14.2.5 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES (ADT) 340
14.2.6 QP TECHNOLOGIES 341
14.2.7 EVATEC AG 342
14.2.8 MODUTEK CORPORATION 343
14.2.9 NIKON CORPORATION 343
14.2.10 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORPORATION 344
14.2.11 DAIFUKU CO., LTD. 344
14.2.12 FORMFACTOR, INC. 345
14.2.13 CANON INC. 346
14.2.14 SEMES 347
14.2.15 KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 348
15 付録 349
15.1 ディスカッションガイド 349
15.2 ナレッジストア 353
15.3 カスタマイズオプション 355
15.4 関連レポート 355
15.5 執筆者の詳細 356
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
