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商品コード AM0911011487VQ
出版日 2024/1/9
Allied Market Research
英文289 ページグローバル

半導体工場市場 - ノードサイズ別、用途別：グローバルでの市場機会分析と業界予測、2023年〜2032年

Semiconductor Foundry Market By Node Size (180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, 5nm), By Applications (Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032


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商品コード AM0911011487VQ◆2025年1月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2024/1/9
Allied Market Research
英文 289 ページグローバル

半導体工場市場 - ノードサイズ別、用途別：グローバルでの市場機会分析と業界予測、2023年〜2032年

Semiconductor Foundry Market By Node Size (180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, 5nm), By Applications (Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032


全体要約

半導体工場は、他の企業のために集積回路（IC）やチップを製造する特化型の製造施設です。これにより、チップ設計企業は独自の製造設備を持たなくても、高度な技術を利用した製造を外注でき、柔軟性とコスト効率が向上します。2022年には、7/5nmのノードサイズが市場を制覇し、消費者向け電子機器が主要な用途として成長しています。

半導体工場は、さまざまな業界で先端技術の利用を促進し、特に小規模企業にとって製造コストを抑える手段となります。また、サプライチェーンの安定性を強化し、グローバルなリスクを軽減します。市場の主な競合には、Globalfoundries、Intel、Samsung、台湾セミコンダクタ製造（TSMC）、Micronなどがあります。これらの企業は、新製品の投入とビジネス拡張を重要な戦略としています。

関連する質問

GLOBALFOUNDRIES Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED, Texas Instruments Incorporated, United Microelectronics Corporation, Micron Technology, Inc., Hua Hong Semiconductor Limited, X-FAB Silicon Foundries SE, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

消費者電子機器の利用増加、IoT技術の急増、半導体ウェハ製造装置および材料への投資増加

概要

半導体ファウンドリとは、他の企業のために集積回路（IC）やチップを製造する専門の製造施設です。これらのファウンドリは、チップを設計するが自らの製造施設を持たない企業に生産能力を提供するため、半導体業界の重要な要素です。このアウトソーシングモデルにより、チップ設計企業は柔軟性、コスト効率の向上、最新の技術へのアクセスが可能になります。
半導体産業の未来において、半導体ファウンドリの重要性は過小評価できません。まず、彼らはイノベーションと技術革新を推進する重要な役割を果たしています。ファウンドリは研究開発に多大なリソースを割り当て、半導体技術の限界を押し広げ、プロセスノードの継続的な向上を実現しています。ノードのサイズが小さくなるにつれて、より多くのトランジスタをチップに統合できるようになり、性能が向上し、エネルギー効率が高まり、物理的なサイズも小型化されます。この技術的進歩は、人工知能、5G通信、自動運転車などの分野で新たに出現するアプリケーションの要求に応えるために不可欠です。
さらに、ファウンドリは幅広い産業に先進的な半導体技術を活用することを可能にします。特に小規模な企業や専門的な焦点を持つ企業は、自社の製造施設を設立・維持する手段が不足していることが多いです。半導体ファウンドリは製造サービスを提供することでコスト効率の良い解決策を提示し、これにより企業はチップ設計やアプリケーション開発に集中することができます。このアクセスの容易さは、消費者向け電子機器から医療、自動車、産業オートメーションに至るまで、多様な分野でのイノベーションを促進します。
最後に、ファウンドリーはグローバルなサプライチェーンの弾力性を強化します。半導体産業は、供給網において不足や混乱などの課題に直面しています。世界中の複数のファウンドリーに製造能力を分散させることで、業界は地政学的緊張、自然災害、予期しない事象に関連するリスクを軽減できるのです。これにより、半導体のより信頼性の高い安定した供給が確保され、これは今日の技術主導の環境における継続的な成長と革新にとって重要です。要するに、半導体ファウンドリーは半導体産業の未来の最前線に立っており、革新を推進し、幅広いアプリケーションを可能にし、グローバルなサプライチェーンの安定性を高めています。
半導体ファウンドリ市場の分析は、消費者電子機器の利用増加とIoT（モノのインターネット）技術の急増により、予測期間中に大きく拡大することが期待されます。さらに、予測期間中には、半導体ウエハー製造装置および材料への投資の増加から半導体ファウンドリ市場が恩恵を受けると予測されています。一方で、半導体ファウンドリに関連する製造の複雑さが、予測期間中の半導体ファウンドリ市場の成長を抑制します。
半導体ファウンドリ市場は、ノードサイズ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。ノードサイズによって、180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm、5nmに分けられます。2022年には、7/5nmセグメントが市場を支配し、2032年までに主要な市場シェアを獲得すると予想されています。アプリケーション別には、テレコミュニケーション、防衛と軍事、産業、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、その他にセグメント化されます。2022年には、コンシューマーエレクトロニクスセグメントが市場を支配し、2032年までに主要な市場シェアを獲得する見込みです。
地域に基づいて、半導体ファウンドリ市場のトレンドは北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋）、およびLAMEA（ラテンアメリカ、中東、アフリカ）で分析されます。
競争分析およびレポートに提供されている主要なグローバル半導体ファウンドリ市場プレーヤーのプロファイルには、Globalfoundries Inc.、Hua Hong Semiconductor Limited、Intel Corporation、Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、United Microelectronics Corporation、およびX-FAB Silicon Foundries SEが含まれています。半導体ファウンドリ市場の主要プレーヤーが採用している主要な戦略は、製品の投入と事業の拡大です。
利害関係者にとっての主な利点
この報告書は、2022年から2032年までの半導体ファウンドリー市場のセグメント、現在のトレンド、推定値、および動向について定量的な分析を提供し、現在の半導体ファウンドリー市場の機会を特定します。
●市場調査は、主要な推進要因、制約、機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析は、バイヤーとサプライヤーの力を強調し、ステークホルダーが利益志向のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化するのを可能にします。
半導体ファウンドリー市場セグメンテーションの詳細な分析は、存在する市場機会を特定するのに役立ちます。
各地域の主要国は、世界市場への収益貢献に基づいてマッピングされています。
●市場プレーヤーのポジショニングは、ベンチマーキングを促進し、市場プレーヤーの現在の位置を明確に理解することを提供します。
このレポートには、地域およびグローバルな半導体ファウンドリ市場のトレンド、主要なプレーヤー、市場セグメント、アプリケーション領域、市場成長戦略の分析が含まれています。
この購入により得られる追加の特典は次のとおりです：
● 四半期の更新と*（法人ライセンスが必要、上場価格にて）
● 購入前または購入後に、クライアントの選択に関する5つの追加企業プロフィールを無料で更新します。
● 五つのライセンスとエンタープライズユーザーライセンス購入での無料の次期バージョン。
● 購入後のサポートとして16時間のアナリストサポート*（レポートのレビュー後に追加のデータ要件が必要な場合、質問を解決するために16時間のアナリストサポートを受けることができ、販売後の問い合わせにも対応します）
● 15%の無料カスタマイズ*（レポートの範囲やセグメントが要件に合わない場合、15%は3営業日の無料作業に相当し、1回のみ適用されます）
● ファイブおよびエンタープライズユーザーライセンスの無料データパック。（レポートのExcel版）
● 6ヶ月から12ヶ月以上古い場合、無料の更新レポートです。
● 24時間優先対応*
無料の業界アップデートとホワイトペーパー。
このレポートのカスタマイズが可能です（追加費用とタイムラインがかかりますので、詳細は営業担当者にお問い合わせください）。
製造能力
● 規制ガイドライン
● クライアントの関心に特化した追加の会社プロフィール
ブランドシェア分析
● 輸出入分析/データ
● 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなど、Excel形式）
● 顧客/消費者/原材料供給者のリスト - バリューチェーン分析
主要な市場セグメント
ノードサイズ別
● 180nm
● 130nm
90nm
65nm
● 45/40nm
● 32/28nm
● 22/20nm
16/14nm
10/7nm
● 7/5nm
5nm
用途別
● テレコミュニケーション
防衛および軍事
● 工業
・コンシューマーエレクトロニクス
自動車
● その他
地域別
● 北アメリカ
○ アメリカ合衆国
○ カナダ
メキシコ
● ヨーロッパ
フランス
ドイツ
イギリス
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
中国
日本
インド
○ 韓国
○ アジア太平洋のその他の地域
● ラメア
○ ラテンアメリカ
中東
アフリカ
主要な市場プレーヤー
○ グローバルファウンドリーズ株式会社
インテル社
○ サムスン電子株式会社
○ 台湾積体電路製造株式会社
テキサス・インスツルメンツ社
○ ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
○ マイクロンテクノロジー株式会社
○ 華虹半導体有限公司
○ X-FABシリコンファウンドリーズSE
半導体製造国際株式会社（SMIC）

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 イントロダクション

    • 1.1 レポート概要
    • 1.2 主要な市場セグメント
    • 1.3 ステークホルダーにとっての有用なポイント
    • 1.4 調査手法
      • 1.4.1 一次調査
      • 1.4.2 二次調査
      • 1.4.3 アナリストのツール及びモデル

  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 CXOの視点

  • 3 市場概要

    • 3.1 市場の定義と範囲
    • 3.2 主な調査結果
      • 3.2.1 影響を与える主な要因
      • 3.2.2 主な投資ポケット
    • 3.3 ポーターのファイブフォース分析
      • 3.3.1 中～高レベルのサプライヤー交渉力
      • 3.3.2 低～高レベルの新規参入脅威
      • 3.3.3 代替品の脅威は中～高
      • 3.3.4 ライバルの強さは中程度～高程度
      • 3.3.5 中～高レベルの買い手交渉力
    • 3.4 市場ダイナミクス
      • 3.4.1 促進要因
        • 3.4.1.1 コンシューマー・エレクトロニクスの利用拡大
        • 3.4.1.2 モノのインターネット（IoT）技術の急増
      • 3.4.2 抑制要因
        • 3.4.2.1 製造業の複雑さ
      • 3.4.3 市場機会
        • 3.4.3.1 半導体ウエハー製造装置および材料への投資の増加

  • 4 半導体工場市場：ノードサイズ別

    • 4.1 概要
      • 4.1.1 市場規模・予測
    • 4.2 180 nm
    • 4.3 130nm
    • 4.4 90nm
    • 4.5 65 nm
    • 4.6 45/40 nm
    • 4.7 32/28nm
    • 4.8 22/20nm
    • 4.9 16/14 nm
    • 4.10 10/7nm
    • 4.11 7/5nm
    • 4.12 5nm

  • 5 半導体工場の市場、用途別

    • 5.1 概要
      • 5.1.1 市場規模・予測
    • 5.2 通信
    • 5.3 防衛・ミリタリー
    • 5.4 産業
    • 5.5 コンシューマーエレクトロニクス
    • 5.6 自動車
    • 5.7 その他

  • 6 半導体工場の市場、地域別

    • 6.1 概要
      • 6.1.1 市場規模・予測、地域別
    • 6.2 北米
    • 6.3 ヨーロッパ
    • 6.4 アジア太平洋
    • 6.5 ラテンアメリカ・中東・アフリカ

  • 7 競合情勢

    • 7.1 イントロダクション
    • 7.2 主な成功戦略
    • 7.3 Product mapping of top 10 player
    • 7.4 競合ダッシュボード
    • 7.5 競合ヒートマップ
    • 7.6 Top player positioning, 2022

  • 8 企業プロファイル

    • 8.1 GLOBALFOUNDRIES Inc
      • 8.1.1 企業概要
      • 8.1.2 主なエグゼクティブ
      • 8.1.3 企業情報
      • 8.1.4 事業セグメント
      • 8.1.5 製品ポートフォリオ
      • 8.1.6 業績推移
      • 8.1.7 主要な戦略的動向と展開
    • 8.2 Hua Hong Semiconductor Limited
    • 8.3 Intel Corporation
    • 8.4 Micron Technology, Inc
    • 8.5 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.6 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
    • 8.7 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
    • 8.8 Texas Instruments Incorporated
    • 8.9 United Microelectronics Corporation
    • 8.10 X-FAB Silicon Foundries SE

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

Description

A semiconductor foundry is a specialized manufacturing facility that creates integrated circuits (ICs) or chips on behalf of other companies. These foundries are integral components of the semiconductor industry as they provide the production capabilities for firms that design chips but lack their own fabrication facilities. This outsourcing model allows for increased flexibility, cost-effectiveness, and access to state-of-the-art technology for chip design companies. The significance of semiconductor foundries for the future of the semiconductor industry cannot be overstated. Firstly, they play a pivotal role in propelling innovation and technological advancement. Foundries allocate substantial resources to research and development, pushing the boundaries of semiconductor technology and resulting in continual enhancements in process nodes. As the size of nodes decreases, more transistors can be integrated onto a chip, leading to heightened performance, energy efficiency, and smaller physical dimensions. This technological progress is essential for meeting the demands of emerging applications in fields like artificial intelligence, 5G telecommunications, and autonomous vehicles. Furthermore, foundries enable a wide range of industries to tap into advanced semiconductor technology. Numerous companies, particularly smaller ones or those with specialized focuses, may lack the means to establish and maintain their own fabrication facilities. Semiconductor foundries present a cost-effective solution by providing manufacturing services, allowing these companies to concentrate on chip design and application development. This accessibility fuels innovation across diverse sectors, spanning from consumer electronics to healthcare, automotive, and industrial automation. Finally, foundries bolster the resilience of the global supply chain. The semiconductor industry has encountered challenges in its supply chain, including shortages and disruptions. By dispersing manufacturing capabilities across multiple foundries around the world, the industry can mitigate risks tied to geopolitical tensions, natural disasters, and unforeseen events. This ensures a more dependable and stable supply of semiconductors, which is crucial for the ongoing growth and innovation in today's technology-driven landscape. In summary, semiconductor foundries stand at the forefront of the semiconductor industry's future, propelling innovation, enabling a wide array of applications, and enhancing the stability of the global supply chain. The semiconductor foundry market analysis is expected to expand significantly during the forecast period owing to increase in utilization of consumer electronics, and surge in internet of things (IoT) technology. In addition, during the forecast period, the semiconductor foundry market is anticipated to benefit from increase in investments in semiconductor wafer fabrication equipment and materials. On the contrary, the complexities in manufacturing associated with semiconductor foundrys restrains semiconductor foundry market growth during the forecast period. The semiconductor foundry market is segmented on the basis of node size, application, and region. By node size, it is divided into 180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, and 5nm. In 2022, the 7/5nm segment dominated the market, and it is expected to acquire a major market share by 2032. By application, it is segmented into telecommunication, defense and military, industrial, consumer electronics, automotive, and others. In 2022, the consumer electronics segment dominated the market, and it is expected to acquire a major market share by 2032. On the basis of region, the semiconductor foundry Market trends are analyzed across North America (the U.S., Canada, and Mexico), Europe (the UK, Germany, France, and rest of Europe), Asia-Pacific (China, Japan, India, South Korea, and rest of Asia-Pacific), and LAMEA (Latin America, Middle East, and Africa). Competitive analysis and profiles of the major global semiconductor foundry market players that have been provided in the report include Globalfoundries Inc., Hua Hong Semiconductor Limited, Intel Corporation, Micron Technology, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated, United Microelectronics Corporation, and X-FAB Silicon Foundries SE. The key strategies adopted by the major players of the Semiconductor foundry market are product launch and business expansion. Key Benefits For Stakeholders ●This report provides a quantitative analysis of the market segments, current trends, estimations, and dynamics of the semiconductor foundry market analysis from 2022 to 2032 to identify the prevailing semiconductor foundry market opportunities. ●The market research is offered along with information related to key drivers, restraints, and opportunities. ●Porter's five forces analysis highlights the potency of buyers and suppliers to enable stakeholders make profit-oriented business decisions and strengthen their supplier-buyer network. ●In-depth analysis of the semiconductor foundry market segmentation assists to determine the prevailing market opportunities. ●Major countries in each region are mapped according to their revenue contribution to the global market. ●Market player positioning facilitates benchmarking and provides a clear understanding of the present position of the market players. ●The report includes the analysis of the regional as well as global semiconductor foundry market trends, key players, market segments, application areas, and market growth strategies. Additional benefits you will get with this purchase are: ● Quarterly Update and* (only available with a corporate license, on listed price) ● 5 additional Company Profile of client Choice pre- or Post-purchase, as a free update. ● Free Upcoming Version on the Purchase of Five and Enterprise User License. ● 16 analyst hours of support* (post-purchase, if you find additional data requirements upon review of the report, you may receive support amounting to 16 analyst hours to solve questions, and post-sale queries) ● 15% Free Customization* (in case the scope or segment of the report does not match your requirements, 15% is equivalent to 3 working days of free work, applicable once) ● Free data Pack on the Five and Enterprise User License. (Excel version of the report) ● Free Updated report if the report is 6-12 months old or older. ● 24-hour priority response* ● Free Industry updates and white papers. Possible Customization with this report (with additional cost and timeline, please talk to the sales executive to know more) ● Manufacturing Capacity ● Regulatory Guidelines ● Additional company profiles with specific to client's interest ● Brands Share Analysis ● Import Export Analysis/Data ● Key player details (including location, contact details, supplier/vendor network etc. in excel format) ● List of customers/consumers/raw material suppliers- value chain analysis Key Market Segments By Node Size ● 180nm ● 130nm ● 90nm ● 65nm ● 45/40nm ● 32/28nm ● 22/20nm ● 16/14nm ● 10/7nm ● 7/5nm ● 5nm By Applications ● Telecommunication ● Defense and Military ● Industrial ● Consumer Electronics ● Automotive ● Others By Region ● North America ○ U.S. ○ Canada ○ Mexico ● Europe ○ France ○ Germany ○ UK ○ Rest of Europe ● Asia-Pacific ○ China ○ Japan ○ India ○ South Korea ○ Rest of Asia-Pacific ● LAMEA ○ Latin America ○ Middle East ○ Africa ● Key Market Players ○ GLOBALFOUNDRIES Inc. ○ Intel Corporation ○ Samsung Electronics Co. Ltd ○ TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED ○  Texas Instruments Incorporated ○ United Microelectronics Corporation ○ Micron Technology, Inc. ○ Hua Hong Semiconductor Limited ○ X-FAB Silicon Foundries SE ○ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

Table of Contents

  • 1 INTRODUCTION

    • 1.1 Report description
    • 1.2 Key market segments
    • 1.3 Key benefits to the stakeholders
    • 1.4 Research methodology
      • 1.4.1 Primary research
      • 1.4.2 Secondary research
      • 1.4.3 Analyst tools and models

  • 2 EXECUTIVE SUMMARY

    • 2.1 CXO Perspective

  • 3 MARKET OVERVIEW

    • 3.1 Market definition and scope
    • 3.2 Key findings
      • 3.2.1 Top impacting factors
      • 3.2.2 Top investment pockets
    • 3.3 Porter’s five forces analysis
      • 3.3.1 Moderate to high bargaining power of suppliers
      • 3.3.2 Low to high threat of new entrants
      • 3.3.3 Moderate to high threat of substitutes
      • 3.3.4 Moderate to high intensity of rivalry
      • 3.3.5 Moderate to high bargaining power of buyers
    • 3.4 Market dynamics
      • 3.4.1 Drivers
        • 3.4.1.1 Increase in utilization of consumer electronics
        • 3.4.1.2 Surge in internet of things (IoT) technology
      • 3.4.2 Restraints
        • 3.4.2.1 Complexities in manufacturing
      • 3.4.3 Opportunities
        • 3.4.3.1 Increase in investments in semiconductor wafer fabrication equipment and materials

  • 4 SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY NODE SIZE

    • 4.1 Overview
      • 4.1.1 Market size and forecast
    • 4.2 180nm
      • 4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.2.2 Market size and forecast, by region
      • 4.2.3 Market share analysis by country
    • 4.3 130nm
      • 4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.3.2 Market size and forecast, by region
      • 4.3.3 Market share analysis by country
    • 4.4 90nm
      • 4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.4.2 Market size and forecast, by region
      • 4.4.3 Market share analysis by country
    • 4.5 65nm
      • 4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.5.2 Market size and forecast, by region
      • 4.5.3 Market share analysis by country
    • 4.6 45/40nm
      • 4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.6.2 Market size and forecast, by region
      • 4.6.3 Market share analysis by country
    • 4.7 32/28nm
      • 4.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.7.2 Market size and forecast, by region
      • 4.7.3 Market share analysis by country
    • 4.8 22/20nm
      • 4.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.8.2 Market size and forecast, by region
      • 4.8.3 Market share analysis by country
    • 4.9 16/14nm
      • 4.9.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.9.2 Market size and forecast, by region
      • 4.9.3 Market share analysis by country
    • 4.10 10/7nm
      • 4.10.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.10.2 Market size and forecast, by region
      • 4.10.3 Market share analysis by country
    • 4.11 7/5nm
      • 4.11.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.11.2 Market size and forecast, by region
      • 4.11.3 Market share analysis by country
    • 4.12 5nm
      • 4.12.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 4.12.2 Market size and forecast, by region
      • 4.12.3 Market share analysis by country

  • 5 SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY APPLICATIONS

    • 5.1 Overview
      • 5.1.1 Market size and forecast
    • 5.2 Telecommunication
      • 5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.2.2 Market size and forecast, by region
      • 5.2.3 Market share analysis by country
    • 5.3 Defense and Military
      • 5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.3.2 Market size and forecast, by region
      • 5.3.3 Market share analysis by country
    • 5.4 Industrial
      • 5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.4.2 Market size and forecast, by region
      • 5.4.3 Market share analysis by country
    • 5.5 Consumer Electronics
      • 5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.5.2 Market size and forecast, by region
      • 5.5.3 Market share analysis by country
    • 5.6 Automotive
      • 5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.6.2 Market size and forecast, by region
      • 5.6.3 Market share analysis by country
    • 5.7 Others
      • 5.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 5.7.2 Market size and forecast, by region
      • 5.7.3 Market share analysis by country

  • 6 SEMICONDUCTOR FOUNDRY MARKET, BY REGION

    • 6.1 Overview
      • 6.1.1 Market size and forecast By Region
    • 6.2 North America
      • 6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 6.2.2 Market size and forecast, by Node Size
      • 6.2.3 Market size and forecast, by Applications
      • 6.2.4 Market size and forecast, by country
        • 6.2.4.1 U.S
          • 6.2.4.1.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.2.4.1.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.2.4.2 Canada
          • 6.2.4.2.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.2.4.2.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.2.4.3 Mexico
          • 6.2.4.3.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.2.4.3.2 Market size and forecast, by Applications
    • 6.3 Europe
      • 6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 6.3.2 Market size and forecast, by Node Size
      • 6.3.3 Market size and forecast, by Applications
      • 6.3.4 Market size and forecast, by country
        • 6.3.4.1 France
          • 6.3.4.1.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.3.4.1.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.3.4.2 Germany
          • 6.3.4.2.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.3.4.2.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.3.4.3 UK
          • 6.3.4.3.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.3.4.3.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.3.4.4 Rest of Europe
          • 6.3.4.4.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.3.4.4.2 Market size and forecast, by Applications
    • 6.4 Asia-Pacific
      • 6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 6.4.2 Market size and forecast, by Node Size
      • 6.4.3 Market size and forecast, by Applications
      • 6.4.4 Market size and forecast, by country
        • 6.4.4.1 China
          • 6.4.4.1.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.4.4.1.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.4.4.2 Japan
          • 6.4.4.2.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.4.4.2.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.4.4.3 India
          • 6.4.4.3.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.4.4.3.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.4.4.4 South Korea
          • 6.4.4.4.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.4.4.4.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.4.4.5 Rest of Asia-Pacific
          • 6.4.4.5.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.4.4.5.2 Market size and forecast, by Applications
    • 6.5 LAMEA
      • 6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
      • 6.5.2 Market size and forecast, by Node Size
      • 6.5.3 Market size and forecast, by Applications
      • 6.5.4 Market size and forecast, by country
        • 6.5.4.1 Latin America
          • 6.5.4.1.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.5.4.1.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.5.4.2 Middle East
          • 6.5.4.2.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.5.4.2.2 Market size and forecast, by Applications
        • 6.5.4.3 Africa
          • 6.5.4.3.1 Market size and forecast, by Node Size
          • 6.5.4.3.2 Market size and forecast, by Applications

  • 7 COMPETITIVE LANDSCAPE

    • 7.1 Introduction
    • 7.2 Top winning strategies
    • 7.3 Product mapping of top 10 player
    • 7.4 Competitive dashboard
    • 7.5 Competitive heatmap
    • 7.6 Top player positioning, 2022

  • 8 COMPANY PROFILES

    • 8.1 GLOBALFOUNDRIES Inc
      • 8.1.1 Company overview
      • 8.1.2 Key executives
      • 8.1.3 Company snapshot
      • 8.1.4 Operating business segments
      • 8.1.5 Product portfolio
      • 8.1.6 Business performance
      • 8.1.7 Key strategic moves and developments
    • 8.2 Hua Hong Semiconductor Limited
      • 8.2.1 Company overview
      • 8.2.2 Key executives
      • 8.2.3 Company snapshot
      • 8.2.4 Operating business segments
      • 8.2.5 Product portfolio
      • 8.2.6 Business performance
    • 8.3 Intel Corporation
      • 8.3.1 Company overview
      • 8.3.2 Key executives
      • 8.3.3 Company snapshot
      • 8.3.4 Operating business segments
      • 8.3.5 Product portfolio
      • 8.3.6 Business performance
      • 8.3.7 Key strategic moves and developments
    • 8.4 Micron Technology, Inc
      • 8.4.1 Company overview
      • 8.4.2 Key executives
      • 8.4.3 Company snapshot
      • 8.4.4 Operating business segments
      • 8.4.5 Product portfolio
      • 8.4.6 Business performance
      • 8.4.7 Key strategic moves and developments
    • 8.5 Samsung Electronics Co. Ltd
      • 8.5.1 Company overview
      • 8.5.2 Key executives
      • 8.5.3 Company snapshot
      • 8.5.4 Operating business segments
      • 8.5.5 Product portfolio
      • 8.5.6 Business performance
      • 8.5.7 Key strategic moves and developments
    • 8.6 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
      • 8.6.1 Company overview
      • 8.6.2 Key executives
      • 8.6.3 Company snapshot
      • 8.6.4 Operating business segments
      • 8.6.5 Product portfolio
      • 8.6.6 Business performance
    • 8.7 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
      • 8.7.1 Company overview
      • 8.7.2 Key executives
      • 8.7.3 Company snapshot
      • 8.7.4 Operating business segments
      • 8.7.5 Product portfolio
      • 8.7.6 Business performance
      • 8.7.7 Key strategic moves and developments
    • 8.8 Texas Instruments Incorporated
      • 8.8.1 Company overview
      • 8.8.2 Key executives
      • 8.8.3 Company snapshot
      • 8.8.4 Operating business segments
      • 8.8.5 Product portfolio
      • 8.8.6 Business performance
      • 8.8.7 Key strategic moves and developments
    • 8.9 United Microelectronics Corporation
      • 8.9.1 Company overview
      • 8.9.2 Key executives
      • 8.9.3 Company snapshot
      • 8.9.4 Operating business segments
      • 8.9.5 Product portfolio
      • 8.9.6 Business performance
      • 8.9.7 Key strategic moves and developments
    • 8.10 X-FAB Silicon Foundries SE
      • 8.10.1 Company overview
      • 8.10.2 Key executives
      • 8.10.3 Company snapshot
      • 8.10.4 Operating business segments
      • 8.10.5 Product portfolio
      • 8.10.6 Business performance

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