全体要約
市場の成長を促進する要因には、様々な産業のパワーエレクトロニクスコンポーネントの需要増加や、SiCパワーデバイスの採用の増加があります。アジア太平洋地域は、EVの販売拡大により最大の市場シェアを占めています。主要な市場プレイヤーには、ABBグループ、富士電機、インフィニオンテクノロジーズ、マイクロセミ、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、ロックウェルオートメーション、STマイクロエレクトロニクス、テキサスインスツルメンツ、東芝が含まれます。
関連する質問
30,908.56百万XX米ドル(2022年)
5.5%(2023年から2032年)
ABB Group, Fuji Electric Co. LTD, Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation, Mitsubishi Electric Corporation, Renesas Electronics Corporation, Rockwell Automation, Inc., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation
パワーエレクトロニクス部品の需要増加, SiCパワーデバイスの採用増加, 電気自動車におけるパワーエレクトロニクス部品の採用増加
概要
パワーモジュールは、パワー半導体デバイスに統合された一連のパワーコンポーネントです。パワーデバイスは、非常に低い抵抗と高周波スイッチングを実現することができます。これらの特性は、高効率の電源、電気自動車(EV)、ハイブリッド電気自動車(HEV)、太陽光発電インバータ、RFスイッチングで利用されています。これらのデバイスは、サーバー、IT機器、高効率&安定した電源、EV&HEVデバイスの電源に適用可能です。これは、これらのデバイスが電力の制御と変換を効果的かつ効率的に行うことができるためです。
パワーエレクトロニクス市場の成長を促進する主な要因には、さまざまな産業分野でのパワーエレクトロニクスコンポーネントの需要の増加、SiCパワーデバイスの採用増加、電力管理デバイスの必要性の急増、さらには電気自動車におけるパワーエレクトロニクスコンポーネントの採用の増加が含まれます。さらに、中国、ブラジル、インドを含む発展途上国におけるSiCベースの太陽光発電セルの需要の急増が、世界市場の成長を促進しています。
しかし、先進的な電子機器の複雑な統合プロセスが、設計の複雑さにより堅牢な方法論、スキルセット、統合のためのさまざまなツールセットを必要とし、これがデバイスのコストを押し上げるため、市場の成長を制約しています。このデバイスの高コストは、ユーザーが新しい革新的な技術デバイスに切り替えることを制約します。さらに、プラグイン型電気自動車(PEV)に対する需要の高まりと、パワーメタル–酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の革新は、パワーエレクトロニクス市場の拡大にとって有利な機会を提供すると予想されています。
グローバルパワーエレクトロニクスマーケットは、デバイスタイプ、材料、アプリケーション、エンドユーザー、および地域に分かれています。デバイスタイプに応じて、市場はパワーディスクリート、パワーモジュール、およびパワーICに分類されます。材料別では、シリコンカーバイド、ガリウムナイトライド、サファイア、その他に分類されます。本研究で扱うアプリケーションには、電力管理、無停電電源装置(UPS)、再生可能エネルギー、その他があります。エンドユースに基づいて、市場はテレコミュニケーション、産業、自動車、消費者・企業、軍事・防衛、エネルギー・パワー、およびその他に分けられています。
地域別に、パワーエレクトロニクス市場のトレンドは北米(米国、カナダ、メキシコ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋)、およびLAMEA(ラテンアメリカ、中東、アフリカ)で分析されています。アジア太平洋は、エレクトロニクス市場の拡大とEVの販売増加により、最も高いシェアを占めています。
このレポートでは、市場で活動している主要企業にはABBグループ、富士電機株式会社、インフィニオンテクノロジーズAG、マイクロセミ株式会社、三菱電機株式会社、ルネサスエレクトロニクス株式会社、ロックウェルオートメーション社、STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ社、そして東芝株式会社が含まれています。
ステークホルダーの主な利益
このレポートは、2022年から2032年までのパワーエレクトロニクス市場の市場セグメント、現在のトレンド、推定値、およびダイナミクスの定量分析を提供し、パワーエレクトロニクス市場の機会を特定します。
市場調査は、主要なドライバー、制約、および機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析は、バイヤーとサプライヤーの力を強調し、ステークホルダーが利益志向のビジネス判断を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化するのを可能にします。
パワーエレクトロニクス市場のセグメンテーションの詳細な分析が、現行の市場機会を明確にします。
●各地域の主要国は、世界市場への収益貢献度に基づいてマッピングされています。
●市場プレーヤーの位置付けは、ベンチマークを促進し、市場プレーヤーの現在の位置を明確に理解することを提供します。
この報告書では、地域およびグローバルなパワーエレクトロニクス市場の動向、主要プレーヤー、市場セグメント、応用領域、そして市場成長戦略の分析が含まれています。
この購入で得られる追加の利点は次のとおりです:
● 四半期更新と* (法人ライセンスのみで利用可能、上記価格にて)
● クライアントの選択に基づく5つの追加会社プロフィール(購入前または購入後)、無償の更新として。
● 5つのエンタープライズユーザーライセンス購入時の無料の最新バージョン。
● 16時間のアナリストサポート*(購入後、レポートをレビューして新たなデータ要件が発生した場合、質問を解決するために16時間のアナリストサポートを受けることができます。また、販売後の問い合わせにも対応します。)
● 15%の無料カスタマイズ*(報告書の範囲やセグメントがご要件と一致しない場合、15%は無料作業の3営業日に相当し、一度のみ適用されます)
● フリーデータパック 五人およびエンタープライズユーザーライセンス(レポートのExcel版)
● 6~12ヶ月以上古い場合は、無料の更新レポート。
24時間優先対応
● 無料の業界最新情報とホワイトペーパー。
このレポートのカスタマイズが可能です(追加費用と納期については、詳細を知るために営業担当者にお問い合わせください)。
● 製品ベンチマーキング / 製品仕様と用途
● 製品ライフサイクル
● サプライチェーン分析とベンダーマージン
● 地域別の新規参入者
● 製品/セグメント別のプレーヤーの市場シェア分析
新製品開発/主要プレーヤーの製品マトリックス
● クライアントの関心に特化した追加企業プロフィール
● 他の国または地域の分析 - 市場規模と予測
● 企業プロフィールの拡張されたリスト
歴史的市場データ
● 主要プレイヤーの詳細(ロケーション、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなどのエクセル形式)
● プレイヤーの市場シェア分析(グローバル/地域/国レベル)
主要市場セグメント
用途別
● 電力管理
● UPS
再生可能
・その他
用途別
● テレコミュニケーション
産業
自動車
・コンシューマーエレクトロニクス
● 軍事と防衛
エネルギーと電力
他のもの
デバイスタイプ別
パワーディスクリート
● 電力モジュール
パワーIC
素材別
● その他
シリコンカーバイド
● 窒化ガリウム
サファイア
地域別
北アメリカ
アメリカ合衆国
○ カナダ
メキシコ
● ヨーロッパ
イギリス
○ ドイツ
フランス
残りのヨーロッパ
● アジア太平洋
中国
○ 日本
インド
○ 韓国
アジア太平洋地域のその他
● LAMEA
○ ラテンアメリカ
中東
アフリカ
・主要市場プレーヤー
○ マイクロセミコーポレーション
○ ロックウェル・オートメーション株式会社
○ ABB株式会社
○ ルネサス エレクトロニクス株式会社
○ 東芝株式会社
○ 富士電機株式会社
○ 三菱電機株式会社
○ STマイクロエレクトロニクス N.V.
○ インフィニオンテクノロジーズAG
テキサス・インスツルメンツ社
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 イントロダクション
1.1 レポート概要
1.2 主要な市場セグメント
1.3 ステークホルダーにとっての有用なポイント
1.4 調査手法
1.4.1 一次調査
1.4.2 二次調査
1.4.3 アナリストのツール及びモデル
2 エグゼクティブサマリー
2.1 CXOの視点
3 市場概要
3.1 市場の定義と範囲
3.2 主な調査結果
3.2.1 影響を与える主な要因
3.2.2 主な投資ポケット
3.3 ポーターのファイブフォース分析
3.3.1 中~高レベルのサプライヤー交渉力
3.3.2 中程度の新規参入脅威
3.3.3 中程度の代替品脅威
3.3.4 ライバルの強さは中程度~高程度
3.3.5 中~高レベルの買い手交渉力
3.4 市場ダイナミクス
3.4.1 促進要因
3.4.2 抑制要因
- 3.4.2.1 先端エレクトロニクス・デバイスの複雑な統合プロセス
3.4.3 市場機会
- 3.4.3.1 プラグイン電気自動車(PEV)の需要増加
- 3.4.3.2 パワー金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の技術革新
4 パワーエレクトロニクスの市場、デバイスタイプ別
4.1 概要
4.1.1 市場規模・予測
4.2 パワーディスクリート
4.3 パワーモジュール
4.4 パワーIC
5 パワーエレクトロニクスの市場、材料別
5.1 概要
5.1.1 市場規模・予測
5.2 シリコンカーバイド
5.3 窒化ガリウム
5.4 サファイア
5.5 その他
6 パワーエレクトロニクスの市場、用途別
6.1 概要
6.1.1 市場規模・予測
6.2 パワーマネージメント
6.3 UPS
6.4 リニューアブル
6.5 その他
7 パワーエレクトロニクスの市場、最終用途別
7.1 概要
7.1.1 市場規模・予測
7.2 通信
7.3 産業
7.4 自動車
7.5 コンシューマーエレクトロニクス
7.6 軍事・防衛
7.7 エネルギー・電力
7.8 その他
8 パワーエレクトロニクスの市場、地域別
8.1 概要
8.1.1 市場規模・予測、地域別
8.2 北米
8.3 ヨーロッパ
8.4 アジア太平洋
8.5 ラテンアメリカ・中東・アフリカ
9 競合情勢
9.1 イントロダクション
9.2 主な成功戦略
9.3 Product mapping of top 10 player
9.4 競合ダッシュボード
9.5 競合ヒートマップ
9.6 Top player positioning, 2022
10 企業プロファイル
10.1 ABB, Ltd
10.1.1 企業概要
10.1.2 主なエグゼクティブ
10.1.3 企業情報
10.1.4 事業セグメント
10.1.5 製品ポートフォリオ
10.1.6 業績推移
10.1.7 主要な戦略的動向と展開
10.2 Fuji Electric Co., Ltd
10.3 Infineon Technologies AG
10.4 Microsemi Corporation
10.5 Mitsubishi Electric Corporation
10.6 Renesas Electronics Corporation
10.7 Rockwell Automation, Inc
10.8 STMicroelectronics N.V
10.9 Texas Instruments Incorporated
10.10 Toshiba Corporation
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
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Description
Table of Contents
1 INTRODUCTION
1.1 Report description
1.2 Key market segments
1.3 Key benefits to the stakeholders
1.4 Research methodology
1.4.1 Primary research
1.4.2 Secondary research
1.4.3 Analyst tools and models
2 EXECUTIVE SUMMARY
2.1 CXO Perspective
3 MARKET OVERVIEW
3.1 Market definition and scope
3.2 Key findings
3.2.1 Top impacting factors
3.2.2 Top investment pockets
3.3 Porter’s five forces analysis
3.3.1 Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2 Moderate threat of new entrants
3.3.3 Moderate threat of substitutes
3.3.4 Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5 Moderate to high bargaining power of buyers
3.4 Market dynamics
3.4.1 Drivers
- 3.4.1.1 Increase in demand for power electronics component across various industry verticals
- 3.4.1.2 Rise in need for power management devices
- 3.4.1.3 Rise in integration of power electronics components in electric vehicles
3.4.2 Restraints
- 3.4.2.1 Complex integration process of advanced electronics devices
3.4.3 Opportunities
- 3.4.3.1 Rise in demand for plug-in electric vehicles (PEVs)
- 3.4.3.2 Innovation in power metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET)
4 POWER ELECTRONICS MARKET, BY DEVICE TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Power Discrete
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Power Module
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4 Power IC
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
5 POWER ELECTRONICS MARKET, BY MATERIAL
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Silicon Carbide
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 Gallium Nitride
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4 Sapphire
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5 Others
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
6 POWER ELECTRONICS MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Power Management
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 UPS
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Renewable
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Others
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
7 POWER ELECTRONICS MARKET, BY END USE
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 Telecommunication
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market share analysis by country
7.3 Industrial
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market share analysis by country
7.4 Automotive
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market share analysis by country
7.5 Consumer Electronics
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market share analysis by country
7.6 Military and Defense
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market share analysis by country
7.7 Energy and Power
7.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2 Market size and forecast, by region
7.7.3 Market share analysis by country
7.8 Others
7.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.8.2 Market size and forecast, by region
7.8.3 Market share analysis by country
8 POWER ELECTRONICS MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast By Region
8.2 North America
8.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2 Market size and forecast, by Device Type
8.2.3 Market size and forecast, by Material
8.2.4 Market size and forecast, by Application
8.2.5 Market size and forecast, by End Use
8.2.6 Market size and forecast, by country
- 8.2.6.1 U.S
- 8.2.6.1.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Material
- 8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Application
- 8.2.6.1.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.2.6.2 Canada
- 8.2.6.2.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Material
- 8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Application
- 8.2.6.2.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.2.6.3 Mexico
- 8.2.6.3.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Material
- 8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Application
- 8.2.6.3.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.2.6.1 U.S
8.3 Europe
8.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2 Market size and forecast, by Device Type
8.3.3 Market size and forecast, by Material
8.3.4 Market size and forecast, by Application
8.3.5 Market size and forecast, by End Use
8.3.6 Market size and forecast, by country
- 8.3.6.1 UK
- 8.3.6.1.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Material
- 8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Application
- 8.3.6.1.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.3.6.2 Germany
- 8.3.6.2.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Material
- 8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Application
- 8.3.6.2.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.3.6.3 France
- 8.3.6.3.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Material
- 8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Application
- 8.3.6.3.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.3.6.4 Rest of Europe
- 8.3.6.4.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Material
- 8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Application
- 8.3.6.4.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.3.6.1 UK
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2 Market size and forecast, by Device Type
8.4.3 Market size and forecast, by Material
8.4.4 Market size and forecast, by Application
8.4.5 Market size and forecast, by End Use
8.4.6 Market size and forecast, by country
- 8.4.6.1 China
- 8.4.6.1.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Material
- 8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Application
- 8.4.6.1.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.4.6.2 Japan
- 8.4.6.2.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Material
- 8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Application
- 8.4.6.2.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.4.6.3 India
- 8.4.6.3.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Material
- 8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Application
- 8.4.6.3.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.4.6.4 South Korea
- 8.4.6.4.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Material
- 8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Application
- 8.4.6.4.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.4.6.5 Rest of Asia-Pacific
- 8.4.6.5.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Material
- 8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Application
- 8.4.6.5.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.4.6.1 China
8.5 LAMEA
8.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2 Market size and forecast, by Device Type
8.5.3 Market size and forecast, by Material
8.5.4 Market size and forecast, by Application
8.5.5 Market size and forecast, by End Use
8.5.6 Market size and forecast, by country
- 8.5.6.1 Latin America
- 8.5.6.1.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Material
- 8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Application
- 8.5.6.1.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.5.6.2 Middle East
- 8.5.6.2.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Material
- 8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Application
- 8.5.6.2.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.5.6.3 Africa
- 8.5.6.3.1 Market size and forecast, by Device Type
- 8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Material
- 8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Application
- 8.5.6.3.4 Market size and forecast, by End Use
- 8.5.6.1 Latin America
9 COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1 Introduction
9.2 Top winning strategies
9.3 Product mapping of top 10 player
9.4 Competitive dashboard
9.5 Competitive heatmap
9.6 Top player positioning, 2022
10 COMPANY PROFILES
10.1 ABB, Ltd
10.1.1 Company overview
10.1.2 Key executives
10.1.3 Company snapshot
10.1.4 Operating business segments
10.1.5 Product portfolio
10.1.6 Business performance
10.1.7 Key strategic moves and developments
10.2 Fuji Electric Co., Ltd
10.2.1 Company overview
10.2.2 Key executives
10.2.3 Company snapshot
10.2.4 Operating business segments
10.2.5 Product portfolio
10.2.6 Business performance
10.2.7 Key strategic moves and developments
10.3 Infineon Technologies AG
10.3.1 Company overview
10.3.2 Key executives
10.3.3 Company snapshot
10.3.4 Operating business segments
10.3.5 Product portfolio
10.3.6 Business performance
10.3.7 Key strategic moves and developments
10.4 Microsemi Corporation
10.4.1 Company overview
10.4.2 Key executives
10.4.3 Company snapshot
10.4.4 Operating business segments
10.4.5 Product portfolio
10.4.6 Business performance
10.4.7 Key strategic moves and developments
10.5 Mitsubishi Electric Corporation
10.5.1 Company overview
10.5.2 Key executives
10.5.3 Company snapshot
10.5.4 Operating business segments
10.5.5 Product portfolio
10.5.6 Business performance
10.5.7 Key strategic moves and developments
10.6 Renesas Electronics Corporation
10.6.1 Company overview
10.6.2 Key executives
10.6.3 Company snapshot
10.6.4 Operating business segments
10.6.5 Product portfolio
10.6.6 Business performance
10.6.7 Key strategic moves and developments
10.7 Rockwell Automation, Inc
10.7.1 Company overview
10.7.2 Key executives
10.7.3 Company snapshot
10.7.4 Operating business segments
10.7.5 Product portfolio
10.7.6 Business performance
10.8 STMicroelectronics N.V
10.8.1 Company overview
10.8.2 Key executives
10.8.3 Company snapshot
10.8.4 Operating business segments
10.8.5 Product portfolio
10.8.6 Business performance
10.8.7 Key strategic moves and developments
10.9 Texas Instruments Incorporated
10.9.1 Company overview
10.9.2 Key executives
10.9.3 Company snapshot
10.9.4 Operating business segments
10.9.5 Product portfolio
10.9.6 Business performance
10.9.7 Key strategic moves and developments
10.10 Toshiba Corporation
10.10.1 Company overview
10.10.2 Key executives
10.10.3 Company snapshot
10.10.4 Operating business segments
10.10.5 Product portfolio
10.10.6 Business performance
10.10.7 Key strategic moves and developments