半導体製造装置（SPE）市場 - 製品タイプ別、機能別、ディメンジョン別、サプライチェーンプロセス別 | 電子部品/半導体の市場調査・業界調査・市場規模レポート

全体要約

2020年の世界の半導体製造装置市場は718億ドルと評価され、2030年には2597億ドルに達する見込みで、2021年から2030年までの CAGRは12.9%です。半導体製造装置は、半導体部品の組立、全体のデバイステスト、ウェーハの製造に利用され、電子機器やガジェットサービスの需要の増加が市場成長を後押ししています。市場の成長は、設備コストの高さや生産プロセスの複雑性によって制約されています。

市場は、製品タイプ、機能、次元、サプライチェーンプロセス、地域に基づいて分けられています。主要企業には、Applied Materials、ASML、Intel、Micron Technology、Qualcomm、Samsung、Tokyo Electronなどが含まれ、製品ポートフォリオの強化や新技術の投入が進められています。2020年12月には、東京エレクトロンがシリコンウェーハ用のCELLESTA SCDシングルウェーハシステムを発表しています。

関連する質問

718億ドル (2020年)

12.9% (2021年から2030年)

AlsilMaterial, Applied Materials Inc., ASML Holdings N.V., Intel Corporation, Micron Technology Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Samsung Group, Screen Holdings Co., Ltd., Teradyne Inc., Tokyo Electron Limited

IoT向けのシリコンベースのセンサーの需要増, 中国の発展中のチップ産業, データセンターとサーバーの増加

概要

2020年の世界半導体製造装置市場は718億ドルの価値があり、2030年までに2597億ドルに達すると予測されており、2021年から2030年の間で年平均成長率（CAGR）は12.9％となります。半導体製造は、さまざまな半導体デバイスの品質を確保する難しい手続きです。半導体製造装置は、半導体部品の組み立てを保護し、全体のデバイステストやウェーハ製造に使用されます。電子機器やガジェットサービスへの需要の高まりは、半導体製造装置市場の成長を大いに助けています。
予測期間中、世界の半導体製造装置市場は、IoTにおけるシリコンベースのセンサーへの需要の増加、中国の発展するチップセクター、データセンターとサーバーの増加によって恩恵を受けることが予想されます。しかし、市場の成長は高い機器コストとメンテナンス、さらには生産プロセスにおけるパターンや機能的欠陥の複雑さによって妨げられています。建設プロセス中に直面する技術的問題と、回路構造の減少に伴う複雑さの増加は、半導体製造装置市場の成長に対する主な障壁です。
さまざまな重要プレーヤーは、最新かつ最先端の技術を持つ半導体生産装置を導入することで製品ポートフォリオを改善し、パートナーシップ、買収、ビジネス拡大、製品の投入などのさまざまな戦略を実行することで市場での地位を強化しています。たとえば、2020年12月に東京エレクトロンは半導体製造プロセスでシリコンウエハに使用されるCELLESTA SCDシングルウエハシステムを発表しました。したがって、主要プレーヤーによるこれらの戦略的な動きは、予測期間中に市場における半導体生産装置の需要を増加させると予想されています。
半導体製造装置市場は、製品タイプ、機能、寸法、サプライチェーンプロセス、地域に基づいてセグメント化されています。製品タイプ別に、市場はフロントエンド装置とバックエンド装置に分けられます。機能別には、統合型とOSDに分かれます。寸法別には、2D、2.5D、3Dに分類されます。サプライチェーンプロセス別に、市場はIDM、OSAT、ファウンドリに分かれています。地域別には、市場分析は北米（米国、カナダ、メキシコ）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、台湾、韓国、日本、その他のアジア太平洋）、およびLAMEA（ラテンアメリカ、中東、アフリカ）で行われます。
競争分析
半導体生産設備市場調査レポートで取り上げられている主要企業には、AlsilMaterial、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Qualcomm Technologies, Inc.、Samsung Group、Screen Holdings Co., Ltd.、Teradyne Inc.、およびTokyo Electron Limitedが含まれます。
ステークホルダーへの主要な利点
この報告書は、現在および新興の半導体製造装置市場のトレンドとダイナミクスに関する広範な分析を提供。
2020年から2030年の間に主要市場セグメントに対して市場推定を構築することで、詳細な市場分析が行われます。
半導体製造装置市場の徹底的な分析が、主要な製品ポジショニングを追跡し、市場フレームワーク内の主要競合他社の監視を通じて行われます。
すべての地域に関する包括的な分析が提供され、現在の機会を特定します。
レポートには、2021年から2030年までのグローバルな半導体生産設備市場の予測分析が含まれています。
このレポートでは、半導体製造装置市場の主要な市場プレーヤーがプロファイルされており、その戦略が詳細に分析されています。これにより、半導体製造装置業界の競争の見通しを理解するのに役立ちます。
主要セグメント
製品タイプ別
フロントエンド機器
バックエンド機器
機能別
統合された
・OSD
次元別
2D
2.5D
3D
供給チェーンプロセスによって
IDM
• OSAT
ファウンドリー
地域別
・北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
英国
フランス
イタリア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
中国
台湾
韓国
日本
アジア太平洋地域その他
・ラメア
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
主要プレーヤー
• アルシルマテリアル
アプライド・マテリアルズ・インク
ASMLホールディングスN.V.
・インテル社
• マイクロンテクノロジー社
• クアルコム・テクノロジーズ・インク
• サムスングループ
スクリーンホールディングス株式会社
テラダイン株式会社
・東京エレクトロン株式会社

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1 イントロダクション
- 1.1 レポート概要
- 1.2 ステークホルダーにとっての主なメリット
- 1.3 主要な市場セグメント
- 1.4 調査手法
  - 1.4.1 一次調査
  - 1.4.2 二次調査
  - 1.4.3 アナリストのツール及びモデル
2 エグゼクティブサマリー
- 2.1 主要な調査結果
- 2.2 CXOの視点
3 市場概要
- 3.1 市場の定義と範囲
- 3.2 主な調査結果
  - 3.2.1 主な投資ポケット
  - 3.2.2 主な成功戦略
- 3.3 主要企業のポジショニング（2020年）
- 3.4 ポーターのファイブフォース分析
- 3.5 市場力学
  - 3.5.1 促進要因
  - 3.5.2 抑制要因
    - 3.5.2.1 原材料価格の変動
  - 3.5.3 市場機会
    - 3.5.3.1 LED回路の普及が進む
- 3.6 COVID-19の影響分析
4 半導体製造装置の市場、製品タイプ別
- 4.1 概要
  - 4.1.1 市場規模・予測、製品タイプ別
- 4.2 フロントエンド機器
  - 4.2.1 主要市場動向・成長要因・機会
  - 4.2.2 市場規模・予測、地域別
  - 4.2.3 市場規模・予測：前置装置別
    - 4.2.3.1 シリコンウェーハ製造装置
    - 4.2.3.2 ウェーハ処理装置
  - 4.2.4 市場規模・予測、国別
- 4.3 バックエンド機器
  - 4.3.1 主要市場動向・成長要因・機会
  - 4.3.2 市場規模・予測、地域別
  - 4.3.3 バックエンド機器別市場規模・予測
    - 4.3.3.1 試験装置
    - 4.3.3.2 組立・包装設備
  - 4.3.4 市場規模・予測、国別
5 半導体製造装置の市場、機能別
- 5.1 概要
  - 5.1.1 市場規模と予測機能別
- 5.2 集積回路
- 5.3 オーエスディー
6 半導体製造装置の市場、ディメンジョン別
- 6.1 概要
  - 6.1.1 次元別市場規模・予測
- 6.2 (2)　ディメンション
- 6.3 (2.5)　ディメンション
- 6.4 (3)　ディメンション
7 半導体製造装置の市場、サプライチェーンプロセス別
- 7.1 概要
  - 7.1.1 市場規模・予測、サプライチェーンプロセス別
- 7.2 アイディーエム
- 7.3 OSAT
- 7.4 ファウンドリー
8 半導体製造装置の市場、地域別
- 8.1 市場概要
  - 8.1.1 市場規模・予測、地域別
- 8.2 北米
- 8.3 ヨーロッパ
- 8.4 アジア太平洋
- 8.5 ラテンアメリカ・中東・アフリカ
9 企業プロファイル
- 9.1 ALSILMATERIAL
  - 9.1.1 企業概要
  - 9.1.2 主なエグゼクティブ
  - 9.1.3 企業情報
  - 9.1.4 製品ポートフォリオ
- 9.2 APPLIED MATERIALS, INC
- 9.3 ASML HOLDING N.V
- 9.4 INTEL CORPORATION
- 9.5 MICRON TECHNOLOGY, INC
- 9.6 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC
- 9.7 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD
- 9.8 SCREEN HOLDINGS CO., LTD
- 9.9 TERADYNE INC
- 9.10 TOKYO ELECTRON LIMITED

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

Description

The global semiconductor production equipment market was valued at $71.8 billion in 2020, and is projected to reach $259.7 billion by 2030, registering a CAGR of 12.9% from 2021 to 2030. Semiconductor manufacturing is a challenging procedure that ensures the quality of a variety of semiconductor devices. Semiconductor manufacturing equipment is used to protect semiconductor part assembly, overall device testing, and wafer fabrication. The growing demand for electronics and gadget services has aided the growth of the semiconductor manufacturing equipment market significantly. During the projection period, the global semiconductor manufacturing equipment market is anticipated to benefit from increased demand for silicon-based sensors in IoT, China's developing chip sector, and the growing number of data centers and servers. The market's growth is hampered by high equipment costs and maintenance as well as the complexity of pattern and functional defects in the production process. Technical issues encountered during the building process and increased complexity associated with decreased circuit structures are the primary roadblocks to the semiconductor manufacturing equipment market growth. Various key players are improving their product portfolio by launching latest and most advanced technology semiconductor production equipment and also strengthening market position by implementing various strategic moves such as partnership, acquisition, expanding business, and product launch. For instance, in December 2020, Tokyo Electron has launched CELLESTA SCD single wafer system, which is used in silicon wafers in semiconductor manufacturing process. Thus, these strategic moves by key players are expected to increase the demand for semiconductor production equipment in the market during forecast period. The semiconductor production equipment market is segmented on the basis of product type, function, dimension, supply chain process, and region. By product type, the market is divided into front end equipment and back end equipment. By function, it is bifurcated into integrated and OSD. By dimension, it is classified into 2D, 2.5D, and 3D. By supply chain process, the market is fragmented into IDM, OSAT, and foundry. Region-wise, the market analysis is conducted across North America (the U.S., Canada, and Mexico), Europe (Germany, France, the UK, Italy, and Rest of Europe), Asia-Pacific (China, Taiwan, South Korea, Japan, and Rest of Asia-Pacific), and LAMEA (Latin America, the Middle East, and Africa). COMPETITION ANALYSIS Key companies profiled in the semiconductor production equipment market report include AlsilMaterial, Applied Materials Inc., ASML Holdings N.V., Intel Corporation, Micron Technology Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Samsung Group, Screen Holdings Co., Ltd., Teradyne Inc., and Tokyo Electron Limited. KEY BENEFITS FOR STAKEHOLDERS  The report provides an extensive analysis of the current and emerging semiconductor production equipment market trends and dynamics.  In-depth market analysis is conducted by constructing market estimations for the key market segments between 2020 and 2030.  Extensive analysis of the semiconductor production equipment market is conducted by following key product positioning and monitoring of the top competitors within the market framework.  A comprehensive analysis of all regions is provided to determine the prevailing opportunities.  The global semiconductor production equipment market forecast analysis from 2021 to 2030 is included in the report.  The key market players within the semiconductor production equipment market are profiled in this report and their strategies are analyzed thoroughly, which help understand the competitive outlook of the semiconductor production equipment industry. KEY SEGMENTS BY PRODUCT TYPE • Front End Equipment • Back End Equipment BY FUNCTION • Integrated • OSD BY DIMENSION • 2D • 2.5D • 3D BY SUPPLY CHAIN PROCESS • IDM • OSAT • Foundry BY REGION • North America o U.S. o Canada o Mexico • Europe o Germany o UK o France o Italy o Rest of Europe • Asia-Pacific o China o Taiwan o South Korea o Japan o Rest of Asia-Pacific • LAMEA o Latin America o Middle East o Africa KEY PLAYERS • AlsilMaterial • Applied Materials Inc. • ASML Holdings N.V. • Intel Corporation • Micron Technology Inc. • Qualcomm Technologies, Inc. • Samsung Group • Screen Holdings Co., Ltd. • Teradyne Inc. • Tokyo Electron Limited.

1 INTRODUCTION
- 1.1 Report description
- 1.2 Key benefits for stakeholders
- 1.3 Key market segments
- 1.4 Research methodology
  - 1.4.1 Primary research
  - 1.4.2 Secondary research
  - 1.4.3 Analyst tools and models
2 EXECUTIVE SUMMARY
- 2.1 Key findings of the study
- 2.2 CXO perspective
3 MARKET OVERVIEW
- 3.1 Market definition and scope
- 3.2 Key findings
  - 3.2.1 Top investment pockets
  - 3.2.2 Top winning strategies
- 3.3 Market player positioning, 2020
- 3.4 Porter's five forces analysis
- 3.5 Market dynamics
  - 3.5.1 Drivers
    - 3.5.1.1 Rise in demand for electronics products
    - 3.5.1.2 Growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics, and wireless electronics applications
    - 3.5.1.3 Growth of the semiconductor packaging industry
  - 3.5.2 Restraint
    - 3.5.2.1 Fluctuation in raw material prices
  - 3.5.3 Opportunities
    - 3.5.3.1 Growth in usage of LED circuits
- 3.6 COVID-19 Impact Analysis
4 SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY PRODUCT TYPE
- 4.1 Overview
  - 4.1.1 Market size and forecast, by product type
- 4.2 Front end equipment
  - 4.2.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 4.2.2 Market size and forecast, by region
  - 4.2.3 Market size and forecast, by front-end equipment
    - 4.2.3.1 Silicon wafer manufacturing equipment
    - 4.2.3.2 Wafer processing equipment
  - 4.2.4 Market size and forecast, by country
- 4.3 Back end equipment
  - 4.3.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 4.3.2 Market size and forecast, by region
  - 4.3.3 Market size and forecast, by back end equipment
    - 4.3.3.1 Testing equipment
    - 4.3.3.2 Assembly and packaging equipment
  - 4.3.4 Market size and forecast, by country
5 SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY FUNCTION
- 5.1 Overview
  - 5.1.1 Market size and forecast, by function
- 5.2 Integrated Circuits
  - 5.2.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 5.2.2 Market size and forecast, by region
  - 5.2.3 Market size and forecast, by integrated circuits
    - 5.2.3.1 Microprocessors and logic devices
    - 5.2.3.2 Analog devices
  - 5.2.4 Market size and forecast, by country
- 5.3 OSD
  - 5.3.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 5.3.2 Market size and forecast, by region
  - 5.3.3 Market size and forecast, by country
6 SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY DIMENSION
- 6.1 Overview
  - 6.1.1 Market size and forecast, by dimension
- 6.2 (2) Dimension
  - 6.2.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 6.2.2 Market size and forecast, by region
  - 6.2.3 Market size and forecast, by country
- 6.3 (2.5) Dimension
  - 6.3.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 6.3.2 Market size and forecast, by region
  - 6.3.3 Market size and forecast, by country
- 6.4 (3) Dimension
  - 6.4.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 6.4.2 Market size and forecast, by region
  - 6.4.3 Market size and forecast, by country
7 SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY SUPPLY CHAIN PROCESS
- 7.1 Overview
  - 7.1.1 Market size and forecast, by supply chain process
- 7.2 IDM
  - 7.2.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 7.2.2 Market size and forecast, by region
  - 7.2.3 Market size and forecast, by country
- 7.3 OSAT
  - 7.3.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 7.3.2 Market size and forecast, by region
  - 7.3.3 Market size and forecast, by country
- 7.4 Foundry
  - 7.4.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 7.4.2 Market size and forecast, by region
  - 7.4.3 Market size and forecast, by country
8 SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY REGION
- 8.1 Market overview
  - 8.1.1 Market size and forecast, by region
- 8.2 North America
  - 8.2.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 8.2.2 North America market size and forecast, by product type
    - 8.2.2.1 Market size and forecast, by front end equipment
    - 8.2.2.2 Market size and forecast, by back end equipment
  - 8.2.3 North America market size and forecast, by function
    - 8.2.3.1 Market size and forecast, by integrated circuits
  - 8.2.4 North America market size and forecast, by dimension
  - 8.2.5 North America market size and forecast, by supply chain process
  - 8.2.6 North America market size and forecast, by country
    - 8.2.6.1 U.S
      - 8.2.6.1.1 U.S. market size and forecast, by product type
      - 8.2.6.1.2 U.S. market size and forecast, by function
      - 8.2.6.1.3 U.S. market size and forecast, by dimension
      - 8.2.6.1.4 U.S. market size and forecast, by supply chain process
    - 8.2.6.2 Canada
      - 8.2.6.2.1 Canada market size and forecast, by product type
      - 8.2.6.2.2 Canada market size and forecast, by function
      - 8.2.6.2.3 Canada market size and forecast, by dimension
      - 8.2.6.2.4 Canada market size and forecast, by supply chain process
    - 8.2.6.3 Mexico
      - 8.2.6.3.1 Mexico market size and forecast, by product type
      - 8.2.6.3.2 Mexico market size and forecast, by function
      - 8.2.6.3.3 Mexico market size and forecast, by dimension
      - 8.2.6.3.4 Mexico market size and forecast, by supply chain process
- 8.3 Europe
  - 8.3.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 8.3.2 Europe market size and forecast, by product type
    - 8.3.2.1 Market size and forecast, by front end equipment
    - 8.3.2.2 Market size and forecast, by back end equipment
  - 8.3.3 Europe market size and forecast, by function
    - 8.3.3.1 Market size and forecast, by integrated circuits
  - 8.3.4 Europe market size and forecast, by dimension
  - 8.3.5 Europe market size and forecast, by supply chain process
  - 8.3.6 Europe market size and forecast, by country
    - 8.3.6.1 Germany
      - 8.3.6.1.1 Germany market size and forecast, by product type
      - 8.3.6.1.2 Germany market size and forecast, by function
      - 8.3.6.1.3 Germany market size and forecast, by dimension
      - 8.3.6.1.4 Germany market size and forecast, by supply chain process
    - 8.3.6.2 France
      - 8.3.6.2.1 France market size and forecast, by product type
      - 8.3.6.2.2 France market size and forecast, by function
      - 8.3.6.2.3 France market size and forecast, by dimension
      - 8.3.6.2.4 France market size and forecast, by supply chain process
    - 8.3.6.3 UK
      - 8.3.6.3.1 UK market size and forecast, by product type
      - 8.3.6.3.2 UK market size and forecast, by function
      - 8.3.6.3.3 UK market size and forecast, by dimension
      - 8.3.6.3.4 UK market size and forecast, by supply chain process
    - 8.3.6.4 Italy
      - 8.3.6.4.1 Italy market size and forecast, by product type
      - 8.3.6.4.2 Italy market size and forecast, by function
      - 8.3.6.4.3 Italy market size and forecast, by dimension
      - 8.3.6.4.4 Italy market size and forecast, by supply chain process
    - 8.3.6.5 Rest of Europe
      - 8.3.6.5.1 Rest of Europe market size and forecast, by product type
      - 8.3.6.5.2 Rest of Europe market size and forecast, by function
      - 8.3.6.5.3 Rest of Europe market size and forecast, by dimension
      - 8.3.6.5.4 Rest of Europe market size and forecast, by supply chain process
- 8.4 Asia-Pacific
  - 8.4.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 8.4.2 Asia-Pacific market size and forecast, by product type
    - 8.4.2.1 Market size and forecast, by front end equipment
    - 8.4.2.2 Market size and forecast, by back end equipment
  - 8.4.3 Asia-Pacific market size and forecast, by function
    - 8.4.3.1 Market size and forecast, by integrated circuits
  - 8.4.4 Asia-Pacific market size and forecast, by dimension
  - 8.4.5 Asia-Pacific market size and forecast, by supply chain process
  - 8.4.6 Asia-Pacific market size and forecast, by country
    - 8.4.6.1 China
      - 8.4.6.1.1 China market size and forecast, by product type
      - 8.4.6.1.2 China market size and forecast, by function
      - 8.4.6.1.3 China market size and forecast, by dimension
      - 8.4.6.1.4 China market size and forecast, by supply chain process
    - 8.4.6.2 Taiwan
      - 8.4.6.2.1 India market size and forecast, by product type
      - 8.4.6.2.2 Taiwan market size and forecast, by function
      - 8.4.6.2.3 Taiwan market size and forecast, by dimension
      - 8.4.6.2.4 Taiwan market size and forecast, by supply chain process
    - 8.4.6.3 South Korea
      - 8.4.6.3.1 South Korea market size and forecast, by product type
      - 8.4.6.3.2 South Korea market size and forecast, by function
      - 8.4.6.3.3 South Korea market size and forecast, by dimension
      - 8.4.6.3.4 South Korea market size and forecast, by supply chain process
    - 8.4.6.4 Japan
      - 8.4.6.4.1 Japan market size and forecast, by product type
      - 8.4.6.4.2 Japan market size and forecast, by function
      - 8.4.6.4.3 Japan market size and forecast, by dimension
      - 8.4.6.4.4 Japan market size and forecast, by supply chain process
    - 8.4.6.5 Rest of Asia-Pacific
      - 8.4.6.5.1 Rest of Asia-Pacific market size and forecast, by product type
      - 8.4.6.5.2 Rest of Asia-Pacific market size and forecast, by function
      - 8.4.6.5.3 Rest of Asia-Pacific market size and forecast, by dimension
      - 8.4.6.5.4 Rest of Asia-Pacific market size and forecast, by supply chain process
- 8.5 LAMEA
  - 8.5.1 Key market trends, growth factors, and opportunities
  - 8.5.2 LAMEA market size and forecast, by product type
    - 8.5.2.1 Market size and forecast, by front end equipment
    - 8.5.2.2 Market size and forecast, by back end equipment
  - 8.5.3 LAMEA market size and forecast, by function
    - 8.5.3.1 Market size and forecast, by integrated circuits
  - 8.5.4 LAMEA market size and forecast, by dimension
  - 8.5.5 LAMEA market size and forecast, by supply chain process
  - 8.5.6 LAMEA market size and forecast, by country
    - 8.5.6.1 Latin America
      - 8.5.6.1.1 Latin America market size and forecast, by product type
      - 8.5.6.1.2 Latin America market size and forecast, by function
      - 8.5.6.1.3 Latin America market size and forecast, by dimension
      - 8.5.6.1.4 Latin America market size and forecast, by supply chain process
    - 8.5.6.2 Middle East
      - 8.5.6.2.1 Middle East market size and forecast, by product type
      - 8.5.6.2.2 Middle East market size and forecast, by function
      - 8.5.6.2.3 Middle East market size and forecast, by dimension
      - 8.5.6.2.4 Middle East market size and forecast, by supply chain process
    - 8.5.6.3 Africa
      - 8.5.6.3.1 Africa market size and forecast, by product type
      - 8.5.6.3.2 Africa market size and forecast, by function
      - 8.5.6.3.3 Africa market size and forecast, by dimension
      - 8.5.6.3.4 Africa market size and forecast, by supply chain process
9 COMPANY PROFILES
- 9.1 ALSILMATERIAL
  - 9.1.1 Company overview
  - 9.1.2 Key executive
  - 9.1.3 Company snapshot
  - 9.1.4 Product portfolio
- 9.2 APPLIED MATERIALS, INC
  - 9.2.1 Company overview
  - 9.2.2 Key executive
  - 9.2.3 Company snapshot
  - 9.2.4 Operating business segments
  - 9.2.5 Product portfolio
  - 9.2.6 R&D expenditure
  - 9.2.7 Business performance
  - 9.2.8 Key strategic moves and developments
- 9.3 ASML HOLDING N.V
  - 9.3.1 Company overview
  - 9.3.2 Key executive
  - 9.3.3 Company snapshot
  - 9.3.4 Operating business segments
  - 9.3.5 Product portfolio
  - 9.3.6 R&D expenditure
  - 9.3.7 Business performance
- 9.4 INTEL CORPORATION
  - 9.4.1 Company overview
  - 9.4.2 Key executive
  - 9.4.3 Company snapshot
  - 9.4.4 Operating business segments
  - 9.4.5 Product portfolio
  - 9.4.6 R&D expenditure
  - 9.4.7 Business performance
  - 9.4.8 Key strategic moves and developments
- 9.5 MICRON TECHNOLOGY, INC
  - 9.5.1 Company overview
  - 9.5.2 Key executive
  - 9.5.3 Company snapshot
  - 9.5.4 Operating business segments
  - 9.5.5 Product portfolio
  - 9.5.6 R&D expenditure
  - 9.5.7 Business performance
  - 9.5.8 Key strategic moves and developments
- 9.6 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC
  - 9.6.1 Company overview
  - 9.6.2 Key executive
  - 9.6.3 Company snapshot
  - 9.6.4 Operating business segments
  - 9.6.5 Product portfolio
  - 9.6.6 R&D expenditure
  - 9.6.7 Business performance
  - 9.6.8 Key strategic moves and developments
- 9.7 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD
  - 9.7.1 Company overview
  - 9.7.2 Key executive
  - 9.7.3 Company snapshot
  - 9.7.4 Operating business segments
  - 9.7.5 Product portfolio
  - 9.7.6 R&D expenditure
  - 9.7.7 Business performance
  - 9.7.8 Key strategic moves and developments
- 9.8 SCREEN HOLDINGS CO., LTD
  - 9.8.1 Company overview
  - 9.8.2 Key executive
  - 9.8.3 Company snapshot
  - 9.8.4 Operating business segments
  - 9.8.5 Product portfolio
  - 9.8.6 R&D expenditure
  - 9.8.7 Business performance
  - 9.8.8 Key strategic moves and developments
- 9.9 TERADYNE INC
  - 9.9.1 Company overview
  - 9.9.2 Key executive
  - 9.9.3 Company snapshot
  - 9.9.4 Operating business segments
  - 9.9.5 Product portfolio
  - 9.9.6 Business performance
  - 9.9.7 Key strategic moves and developments
- 9.10 TOKYO ELECTRON LIMITED
  - 9.10.1 Company overview
  - 9.10.2 Key executive
  - 9.10.3 Company snapshot
  - 9.10.4 Operating business segments
  - 9.10.5 Product portfolio
  - 9.10.6 R&D expenditure
  - 9.10.7 Business performance
  - 9.10.8 Key strategic moves and developments

半導体製造装置（SPE）市場 - 製品タイプ別、機能別、ディメンジョン別、サプライチェーンプロセス別：グローバルでの市場機会分析と業界予測、2021年〜2030年

Semiconductor Production Equipment Market by Product Type (Front End and Back End), Function (Integrated and OSD), Dimension (2D, 2.5D, and 3D) and Supply Chain Process (IDM, OSAT, and Foundry): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021–2030

半導体製造装置（SPE）市場 - 製品タイプ別、機能別、ディメンジョン別、サプライチェーンプロセス別：グローバルでの市場機会分析と業界予測、2021年〜2030年

Semiconductor Production Equipment Market by Product Type (Front End and Back End), Function (Integrated and OSD), Dimension (2D, 2.5D, and 3D) and Supply Chain Process (IDM, OSAT, and Foundry): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021–2030

全体要約

関連する質問

半導体製造装置の市場価値は米ドルでいくらですか？

半導体製造装置市場の予想成長率（CAGR）は何％ですか？

グローバル半導体製造装置市場の主要企業はどこですか？

グローバル半導体製造装置市場の最も重要な成長ドライバーは何ですか？

概要

目次

1 イントロダクション

1.1 レポート概要

1.2 ステークホルダーにとっての主なメリット

1.3 主要な市場セグメント

1.4 調査手法

1.4.1 一次調査

1.4.2 二次調査

1.4.3 アナリストのツール及びモデル

2 エグゼクティブサマリー

2.1 主要な調査結果

2.2 CXOの視点

3 市場概要

3.1 市場の定義と範囲

3.2 主な調査結果

3.2.1 主な投資ポケット

3.2.2 主な成功戦略

3.3 主要企業のポジショニング（2020年）

3.4 ポーターのファイブフォース分析

3.5 市場力学

3.5.1 促進要因

3.5.2 抑制要因

3.5.3 市場機会

3.6 COVID-19の影響分析

4 半導体製造装置の市場、製品タイプ別

4.1 概要

4.1.1 市場規模・予測、製品タイプ別

4.2 フロントエンド機器

4.2.1 主要市場動向・成長要因・機会

4.2.2 市場規模・予測、地域別

4.2.3 市場規模・予測：前置装置別

4.2.4 市場規模・予測、国別

4.3 バックエンド機器

4.3.1 主要市場動向・成長要因・機会

4.3.2 市場規模・予測、地域別

4.3.3 バックエンド機器別市場規模・予測

4.3.4 市場規模・予測、国別

5 半導体製造装置の市場、機能別

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測機能別

5.2 集積回路

5.3 オーエスディー

6 半導体製造装置の市場、ディメンジョン別

6.1 概要

6.1.1 次元別市場規模・予測

6.2 (2) ディメンション

6.3 (2.5) ディメンション

6.4 (3) ディメンション

7 半導体製造装置の市場、サプライチェーンプロセス別

7.1 概要

7.1.1 市場規模・予測、サプライチェーンプロセス別

7.2 アイディーエム

7.3 OSAT

7.4 ファウンドリー

8 半導体製造装置の市場、地域別

8.1 市場概要

8.1.1 市場規模・予測、地域別

8.2 北米

8.3 ヨーロッパ

8.4 アジア太平洋

8.5 ラテンアメリカ・中東・アフリカ

9 企業プロファイル

9.1 ALSILMATERIAL

9.1.1 企業概要

9.1.2 主なエグゼクティブ

9.1.3 企業情報

9.1.4 製品ポートフォリオ

9.2 APPLIED MATERIALS, INC

9.3 ASML HOLDING N.V

6.2 (2)　ディメンション

6.3 (2.5)　ディメンション

6.4 (3)　ディメンション