半導体製造装置（SPE）市場 - 製品タイプ別、機能別、ディメンジョン別、サプライチェーンプロセス別：グローバルでの市場機会分析と業界予測 2021年〜2030年 ‐ 電子部品/半導体市場

2020年の世界の半導体製造装置市場は718億ドルと評価され、2030年には2597億ドルに達する見込みで、2021年から2030年までの CAGRは12.9%です。半導体製造装置は、半導体部品の組立、全体のデバイステスト、ウェーハの製造に利用され、電子機器やガジェットサービスの需要の増加が市場成長を後押ししています。市場の成長は、設備コストの高さや生産プロセスの複雑性によって制約されています。

市場は、製品タイプ、機能、次元、サプライチェーンプロセス、地域に基づいて分けられています。主要企業には、Applied Materials、ASML、Intel、Micron Technology、Qualcomm、Samsung、Tokyo Electronなどが含まれ、製品ポートフォリオの強化や新技術の投入が進められています。2020年12月には、東京エレクトロンがシリコンウェーハ用のCELLESTA SCDシングルウェーハシステムを発表しています。

2020年の世界半導体製造装置市場は718億ドルの価値があり、2030年までに2597億ドルに達すると予測されており、2021年から2030年の間で年平均成長率（CAGR）は12.9％となります。半導体製造は、さまざまな半導体デバイスの品質を確保する難しい手続きです。半導体製造装置は、半導体部品の組み立てを保護し、全体のデバイステストやウェーハ製造に使用されます。電子機器やガジェットサービスへの需要の高まりは、半導体製造装置市場の成長を大いに助けています。
予測期間中、世界の半導体製造装置市場は、IoTにおけるシリコンベースのセンサーへの需要の増加、中国の発展するチップセクター、データセンターとサーバーの増加によって恩恵を受けることが予想されます。しかし、市場の成長は高い機器コストとメンテナンス、さらには生産プロセスにおけるパターンや機能的欠陥の複雑さによって妨げられています。建設プロセス中に直面する技術的問題と、回路構造の減少に伴う複雑さの増加は、半導体製造装置市場の成長に対する主な障壁です。
さまざまな重要プレーヤーは、最新かつ最先端の技術を持つ半導体生産装置を導入することで製品ポートフォリオを改善し、パートナーシップ、買収、ビジネス拡大、製品の投入などのさまざまな戦略を実行することで市場での地位を強化しています。たとえば、2020年12月に東京エレクトロンは半導体製造プロセスでシリコンウエハに使用されるCELLESTA SCDシングルウエハシステムを発表しました。したがって、主要プレーヤーによるこれらの戦略的な動きは、予測期間中に市場における半導体生産装置の需要を増加させると予想されています。
半導体製造装置市場は、製品タイプ、機能、寸法、サプライチェーンプロセス、地域に基づいてセグメント化されています。製品タイプ別に、市場はフロントエンド装置とバックエンド装置に分けられます。機能別には、統合型とOSDに分かれます。寸法別には、2D、2.5D、3Dに分類されます。サプライチェーンプロセス別に、市場はIDM、OSAT、ファウンドリに分かれています。地域別には、市場分析は北米（米国、カナダ、メキシコ）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、台湾、韓国、日本、その他のアジア太平洋）、およびLAMEA（ラテンアメリカ、中東、アフリカ）で行われます。
競争分析
半導体生産設備市場調査レポートで取り上げられている主要企業には、AlsilMaterial、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Qualcomm Technologies, Inc.、Samsung Group、Screen Holdings Co., Ltd.、Teradyne Inc.、およびTokyo Electron Limitedが含まれます。
ステークホルダーへの主要な利点
この報告書は、現在および新興の半導体製造装置市場のトレンドとダイナミクスに関する広範な分析を提供。
2020年から2030年の間に主要市場セグメントに対して市場推定を構築することで、詳細な市場分析が行われます。
半導体製造装置市場の徹底的な分析が、主要な製品ポジショニングを追跡し、市場フレームワーク内の主要競合他社の監視を通じて行われます。
すべての地域に関する包括的な分析が提供され、現在の機会を特定します。
レポートには、2021年から2030年までのグローバルな半導体生産設備市場の予測分析が含まれています。
このレポートでは、半導体製造装置市場の主要な市場プレーヤーがプロファイルされており、その戦略が詳細に分析されています。これにより、半導体製造装置業界の競争の見通しを理解するのに役立ちます。
主要セグメント
製品タイプ別
フロントエンド機器
バックエンド機器
機能別
統合された
・OSD
次元別
2D
2.5D
3D
供給チェーンプロセスによって
IDM
• OSAT
ファウンドリー
地域別
・北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
英国
フランス
イタリア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
中国
台湾
韓国
日本
アジア太平洋地域その他
・ラメア
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
主要プレーヤー
• アルシルマテリアル
アプライド・マテリアルズ・インク
ASMLホールディングスN.V.
・インテル社
• マイクロンテクノロジー社
• クアルコム・テクノロジーズ・インク
• サムスングループ
スクリーンホールディングス株式会社
テラダイン株式会社
・東京エレクトロン株式会社

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