全体要約
2021年のグローバルロジックIC市場は約XX億USDの価値があり、2022年から2029年にかけてXX％以上の健全な成長率が見込まれています。ロジックICは、1つまたは複数のバイナリ入力に対して論理演算を行い、バイナリ出力を生成する小型の集積回路です。市場の成長要因には、電気自動車の導入増加や通信インフラの拡大が含まれます。特にアジア太平洋地域は、電気自動車の需要と厳格な政府規制の影響で収益面で市場を支配しています。
主要な市場プレイヤーには、STMicroelectronics、Renesas Electronics、Broadcom Inc.、Qualcomm Inc.、NXP Semiconductorsなどが含まれます。最近の開発として、2021年9月には、ガリウムナイトライド（GaN）を基盤としたロジックICの研究が進められました。これにより、広帯域ギャップ半導体の分野における研究が拡大し、シリコンマイクロエレクトロニクス産業での基盤となる complementary logic integrated circuits が重要な役割を果たしています。
主要な市場プレイヤーには、STMicroelectronics、Renesas Electronics、Broadcom Inc.、Qualcomm Inc.、NXP Semiconductorsなどが含まれます。最近の開発として、2021年9月には、ガリウムナイトライド（GaN）を基盤としたロジックICの研究が進められました。これにより、広帯域ギャップ半導体の分野における研究が拡大し、シリコンマイクロエレクトロニクス産業での基盤となる complementary logic integrated circuits が重要な役割を果たしています。
関連する質問
約XX十億USD（2021年）
XX%以上（2022年から2029年の予測期間）
STMicroelectronics, Renesas Electronics, ADI, Broadcom Inc., Qualcomm Inc., NXP Semiconductors N.V., Marvell Semiconductor, Inc., Mediatek, Inc., Intel Corporation, Toshiba Corporation
電気自動車の普及の増加, テレコミュニケーションインフラの拡大, 幅広いバンドギャップ半導体技術の進展
概要
世界のロジックIC市場は2021年に約XX億USDの価値があり、2022年から2029年の予測期間にわたってXX%以上の健全な成長率で成長することが見込まれています。ロジック集積回路は、1つまたは複数の2進数入力に対して論理演算を実行し、2進数出力を生成することができます。ロジック集積回路（IC）は、ロジック回路の基本構成要素と一般的な機能を含む、1つの小さな集積パッケージです。ロジックIC市場は、電気自動車の採用の増加や通信インフラの増加などの要因により、拡大しています。
Statistaによると、英国におけるバッテリー電気自動車およびプラグインハイブリッド電気自動車の販売は好調に増加しています。2018年第1四半期には14,484台が販売され、2019年第4四半期には23,480台に増加し、2020年第1四半期には33,957台に達しました。一方、国際エネルギー機関によると、2020年にはドイツ、イタリア、フランスでの電気自動車の販売が急増しており、これはeモビリティ政策の強化、財政的インセンティブ、および厳格なCO2排出基準によるものです。ヨーロッパでは、電気自動車の販売は2019年から2020年にかけて55%増加しました。一方で、デバイスの統合やファブの資本支出が生産能力を向上させることに焦点が当たることで、市場に魅力的な機会が生まれています。しかし、ロジックICの設計に関連する複雑さが、2022年から2029年の予測期間中の市場成長を妨げています。
グローバルロジックIC市場の調査において考慮された主要地域には、アジア太平洋、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域が含まれます。アジア太平洋は、電気自動車の需要増加と厳格な政府の規制により、収益の観点から市場を支配しました。一方、アジア太平洋は、市場参加者の浸透の増加や予測期間中の技術革新などの要因により、予測期間中に最も高いCAGRで成長することが期待されています。
この報告書に含まれる主要な市場プレーヤーは：
STマイクロエレクトロニクス
ルネサス エレクトロニクス
ADI
ブロードコム株式会社
クアルコム社
NXPセミコンダクターズN.V.
マーベルセミコンダクター株式会社
メディアテック株式会社
インテル社
東芝株式会社
市場における最近の動向：
2021年9月、窒化ガリウムを基にした補完的論理集積回路が研究者によって実現されました。ほとんどの集積回路（IC）および電子部品は、シリコン金属酸化膜半導体（CMOS）技術を使用しています。シリコン（Si）はバンドギャップが狭いため、エンジニアは近年、窒化ガリウム（GaN）などの広バンドギャップ材料を使用した集積回路（IC）の開発に試みています。
2021年8月、香港科技大学の研究者たちは、広帯域ギャップ半導体である窒化ガリウム電子機器の能力を拡大することに取り組みました。香港科技大学（HKUST）は最近、広帯域ギャップ窒化ガリウム（GaN）電子機器のファミリーに新しいメンバーである補完ロジック回路を迎え入れ、GaN研究の範囲を大幅に拡大しました。補完ロジック集積回路（IC）は、現在半導体市場の90％以上を占めるシリコンマイクロエレクトロニクス産業の基盤であり、主流のアーキテクチャです。
グローバルロジックIC市場報告の範囲:
履歴データ 2019-2020-2021
推定の基準年 2021
予測期間 2022-2029
報告のカバレッジ 収益予測、企業ランキング、競争環境、成長要因、トレンド
セグメントのカバー範囲：タイプ、製品、アプリケーション、地域
地域範囲 北米；ヨーロッパ；アジア太平洋；ラテンアメリカ；その他の地域
カスタマイズの範囲 購入により、無料でレポートをカスタマイズ可能（最大8人のアナリストの作業時間に相当）。国、地域、およびセグメントの範囲の追加または変更*
この研究の目的は、最近のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、将来の価値を予測することです。このレポートは、研究に関与する国々における業界の定性的および定量的な側面の両方を取り入れるように設計されています。
このレポートでは、市場の将来の成長を定義する重要な要素である推進要因や課題に関する詳細な情報も提供されています。さらに、利害関係者が投資できるマイクロ市場の潜在的な機会や、主要プレイヤーの競争環境および製品提供の詳細な分析も含まれています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下に説明されています：
タイプ別：
トランジスタ論理 (TTL)
CMOS（相補型金属酸化物半導体）
ミックスドシグナルIC
製品タイプ別：
ASIC（アプリケーション特化型集積回路）
ASSP
PLD
用途別：
消費者電子機器
自動車
ITと通信
製造と自動化
その他のエンドユーザー産業
地域別：
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
自己資本利益率
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
ロラ
世界のその他の地域
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
Statistaによると、英国におけるバッテリー電気自動車およびプラグインハイブリッド電気自動車の販売は好調に増加しています。2018年第1四半期には14,484台が販売され、2019年第4四半期には23,480台に増加し、2020年第1四半期には33,957台に達しました。一方、国際エネルギー機関によると、2020年にはドイツ、イタリア、フランスでの電気自動車の販売が急増しており、これはeモビリティ政策の強化、財政的インセンティブ、および厳格なCO2排出基準によるものです。ヨーロッパでは、電気自動車の販売は2019年から2020年にかけて55%増加しました。一方で、デバイスの統合やファブの資本支出が生産能力を向上させることに焦点が当たることで、市場に魅力的な機会が生まれています。しかし、ロジックICの設計に関連する複雑さが、2022年から2029年の予測期間中の市場成長を妨げています。
グローバルロジックIC市場の調査において考慮された主要地域には、アジア太平洋、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域が含まれます。アジア太平洋は、電気自動車の需要増加と厳格な政府の規制により、収益の観点から市場を支配しました。一方、アジア太平洋は、市場参加者の浸透の増加や予測期間中の技術革新などの要因により、予測期間中に最も高いCAGRで成長することが期待されています。
この報告書に含まれる主要な市場プレーヤーは：
STマイクロエレクトロニクス
ルネサス エレクトロニクス
ADI
ブロードコム株式会社
クアルコム社
NXPセミコンダクターズN.V.
マーベルセミコンダクター株式会社
メディアテック株式会社
インテル社
東芝株式会社
市場における最近の動向：
2021年9月、窒化ガリウムを基にした補完的論理集積回路が研究者によって実現されました。ほとんどの集積回路（IC）および電子部品は、シリコン金属酸化膜半導体（CMOS）技術を使用しています。シリコン（Si）はバンドギャップが狭いため、エンジニアは近年、窒化ガリウム（GaN）などの広バンドギャップ材料を使用した集積回路（IC）の開発に試みています。
2021年8月、香港科技大学の研究者たちは、広帯域ギャップ半導体である窒化ガリウム電子機器の能力を拡大することに取り組みました。香港科技大学（HKUST）は最近、広帯域ギャップ窒化ガリウム（GaN）電子機器のファミリーに新しいメンバーである補完ロジック回路を迎え入れ、GaN研究の範囲を大幅に拡大しました。補完ロジック集積回路（IC）は、現在半導体市場の90％以上を占めるシリコンマイクロエレクトロニクス産業の基盤であり、主流のアーキテクチャです。
グローバルロジックIC市場報告の範囲:
履歴データ 2019-2020-2021
推定の基準年 2021
予測期間 2022-2029
報告のカバレッジ 収益予測、企業ランキング、競争環境、成長要因、トレンド
セグメントのカバー範囲：タイプ、製品、アプリケーション、地域
地域範囲 北米；ヨーロッパ；アジア太平洋；ラテンアメリカ；その他の地域
カスタマイズの範囲 購入により、無料でレポートをカスタマイズ可能（最大8人のアナリストの作業時間に相当）。国、地域、およびセグメントの範囲の追加または変更*
この研究の目的は、最近のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、将来の価値を予測することです。このレポートは、研究に関与する国々における業界の定性的および定量的な側面の両方を取り入れるように設計されています。
このレポートでは、市場の将来の成長を定義する重要な要素である推進要因や課題に関する詳細な情報も提供されています。さらに、利害関係者が投資できるマイクロ市場の潜在的な機会や、主要プレイヤーの競争環境および製品提供の詳細な分析も含まれています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下に説明されています：
タイプ別：
トランジスタ論理 (TTL)
CMOS（相補型金属酸化物半導体）
ミックスドシグナルIC
製品タイプ別：
ASIC（アプリケーション特化型集積回路）
ASSP
PLD
用途別：
消費者電子機器
自動車
ITと通信
製造と自動化
その他のエンドユーザー産業
地域別：
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
自己資本利益率
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
ロラ
世界のその他の地域
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目次
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場情報
1.2 グローバルおよびセグメントベースの市場分析・予測、2019～2029年（十億米ドル）
1.2.1 ロジックIC市場、地域別、2019年～2029年（十億米ドル）
1.2.2 ロジックIC市場、タイプ別、2019年～2029年（十億米ドル）
1.2.3 ロジックIC市場、製品タイプ別、2019年～2029年（十億米ドル）
1.2.4 ロジックIC市場、用途別、2019年～2029年（十億米ドル）
1.3 主なトレンド
1.4 予測分析の手法
1.5 調査の前提
2 グローバルのロジックIC市場：市場の定義とスコープ
2.1 研究の目的
2.2 市場の定義・範囲
2.2.1 本調査の範囲
2.2.2 業界の進展
2.3 調査対象年
2.4 為替レート
3 グローバルのロジックIC市場：市場ダイナミクス
3.1 ロジックIC市場インパクト分析（2019年～2029年）
3.1.1 市場の促進要因
- 3.1.1.1 電気自動車の普及が進む
- 3.1.1.2 通信インフラの増加
3.1.2 市場の課題
- 3.1.2.1 ロジックICの設計に伴う複雑さ
3.1.3 市場機会
- 3.1.3.1 デバイスの統合への注目の高まり
- 3.1.3.2 工場による生産能力増強のための設備投資
4 グローバルのロジックIC市場：業界分析
4.1 ポーターの5フォースモデル
4.1.1 サプライヤーの交渉力
4.1.2 買い手の交渉力
4.1.3 新規参入の脅威
4.1.4 代替品の脅威
4.1.5 他社との競合状況
4.2 ポーターの5フォースモデルへのフューチャーアプローチ
4.3 PEST分析
4.3.1 政治的
4.3.2 経済的
4.3.3 ソーシャル
4.3.4 テクニカル
4.4 主要な投資機会
4.5 主な成功戦略
4.6 業界専門家 見込み
4.7 アナリストの推奨事項・結論
5 リスク評価：Covid-19インパクト
5.1 業界におけるCOVID-19インパクトの評価
5.2 COVID-19前後のシナリオ
6 グローバルのロジックIC市場、タイプ別
6.1 市場情報
6.2 グローバルのロジックIC市場、タイプ別、パフォーマンスのポテンシャル分析
6.3 グローバルのロジックIC市場分析・予測、タイプ別、2019～2029年（十億米ドル）
6.4 ロジックIC市場、サブセグメント分析
6.4.1 TTL（トランジスタロジック）
6.4.2 CMOS（相補型金属酸化膜半導体）
6.4.3 ミックスドシグナルIC
7 グローバルのロジックIC市場、製品タイプ別
7.1 市場情報
7.2 グローバルのロジックIC市場、製品タイプ別、パフォーマンスのポテンシャル分析
7.3 グローバルのロジックIC市場分析・予測、製品タイプ別、2019～2029年（十億米ドル）
7.4 ロジックIC市場、サブセグメント分析
7.4.1 ASIC
7.4.2 アスプ
7.4.3 Pld
8 グローバルのロジックIC市場、用途別
8.1 市場情報
8.2 グローバルのロジックIC市場、用途別、パフォーマンスのポテンシャル分析
8.3 グローバルのロジックIC市場分析・予測、用途別、2019～2029年（十億米ドル）
8.4 ロジックIC市場、サブセグメント分析
8.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
8.4.2 自動車
8.4.3 IT・テレコミュニケーション
8.4.4 製造と自動化
8.4.5 その他のエンドユーザー業界
9 グローバルのロジックIC市場、地域分析
9.1 ロジックIC市場、地域市場のスナップショット
9.2 北米におけるロジックIC市場
9.3 ヨーロッパにおけるロジックIC市場のスナップショット
9.4 アジア太平洋におけるロジックIC市場のスナップショット
9.5 ラテンアメリカにおけるロジックIC市場のスナップショット
9.6 世界のロジックIC市場
10 競争上のインテリジェンス
10.1 主要な市場戦略
10.2 企業プロファイル
10.2.1 STMicroelectronics
- 10.2.1.1 キー・インフォーメーション
- 10.2.1.2 概要
- 10.2.1.3 財務情報（開示ベースのデータ）
- 10.2.1.4 プロダクトサマリー
- 10.2.1.5 直近の動向
10.2.2 Renesas Electronics
10.2.3 ADI
10.2.4 Broadcom Inc
10.2.5 Qualcomm Inc
10.2.6 NXP Semiconductors N.V
10.2.7 Marvell Semiconductor, Inc
10.2.8 Mediatek, Inc
10.2.9 Intel Corporation
10.2.10 Toshiba Corporation
11 調査プロセス
11.1 調査プロセス
11.1.1 データ採掘
11.1.2 分析
11.1.3 市場予測
11.1.4 バリデーション
11.1.5 出版
11.2 調査の特性について
11.3 調査の前提
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
