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商品コード BW091290547EN8
出版日 2023/3/20
Bizwit Research & Consulting
英文200 ページグローバル

ポリアミドイミド(PAI)のグローバル市場規模と業界予測、用途別、および地域別分析、2022〜2029年

Global Polyamide-Imide (PAI) Market Size study & Forecast, by Application (Molding resins, Wire enamels, Coatings, Fibers)and Regional Analysis, 2022-2029




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6.3% (2022-2029)

Toyobo Co., Ltd., Mitsubishi Motors Corporation, FUJIFILM Holdings Corporation, Shanghai Songhan Plastic Technology Co., Ltd, Kermel, Solvay S.A., InnoTek Limited., Ensinger GmbH, Huntsman Corporation, Toray Industries, Inc.

高温熱可塑性樹脂の需要増加, プラスチックおよび樹脂製造におけるポリアミドイミド(PAI)の需要成長, 航空宇宙および自動車産業における硬直したプラスチックの需要増加


概要






















目次






















Description






















Table of Contents



























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