全体要約
自動車や産業応用における半導体の需要が増加する中、半導体製造装置の需要も高まっています。特に、新興市場では電子システムの導入が進むため、半導体製造装置市場の成長が期待されます。主要なグローバルプレーヤーには、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporationなどが含まれます。
関連する質問
80.6億XX米ドル(2022年)
9.5%(2023年から2030年)
Applied Materials Inc., ASML Holding N.V., Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation, Hitachi High-Technologies Corporation, Screen Holdings Co., Ltd., Advantest Corporation, Teradyne Inc., Nikon Corporation
消費者電子機器の需要増加、ハイブリッド及び電気自動車からの新たな需要、先進的かつ専門的な装置の必要性
概要
グローバル半導体製造装置市場は2022年に806億ドルに達し、2030年までに1422.2億ドルに達する見込みであり、2023年から2030年の予測期間中に9.5%のCAGRで成長することが期待されています。
半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの消費者向け電子機器の需要や、産業および自動車用途における半導体の必要性の高まりによって推進されています。また、市場は、小型でより強力なチップの開発や新しい材料とプロセスの登場など、技術の進歩によっても推進されています。
アジア太平洋地域は、巨大的な電気および電子産業基盤により、世界の半導体製造装置市場の50%以上を占めています。中国は、地域内で最も急成長している国の一つであり、次いでインド、日本、その他のアジア太平洋諸国が続いています。
市場動向
ハイブリッドおよび電気自動車からの新しいアベニュー
自動車および工業用途における半導体の需要が引き続き増加するにつれ、半導体製造装置の需要も増加しています。これは、これらの用途向けの半導体製造には、パワーエレクトロニクス、センサー製造、マイクロコントローラー用の装置など、高度で専門的な装置が必要となるためです。
自動車および産業用途における半導体製造装置の需要の増加は、今後数年間で半導体装置製造市場の成長を引き続き促進すると予想されます。このトレンドは、特に新興市場において顕著になると見込まれており、自動車および産業用途における電子システムの採用が急増しています。
半導体産業の循環的な性質
高需要の期間中、半導体メーカーは需要を満たすために生産能力を増加させるために新しい設備に投資します。しかし、需要が減少すると、過剰な生産能力が生じ、半導体メーカーは新しい設備への投資計画を延期またはキャンセルすることがあります。これにより、半導体製造設備の需要が減少し、市場の成長と発展に影響を与える可能性があります。
さらに、半導体産業の周期的な性質は、半導体の価格の変動を引き起こすこともあります。需要が高い期間には、半導体の価格が上昇し、半導体製造装置の需要が増加する可能性があります。しかし、需要が低い期間には、半導体の価格が下落し、半導体製造装置の需要が減少する可能性があります。
COVID-19影響分析
パンデミックは半導体デバイスの需要に変動を引き起こしました。リモートワークやエンターテインメントのニーズにより、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機などの消費者向け電子機器の需要は増加しましたが、自動車や産業などの他の分野では需要が減少しました。これらの需要の変化は、半導体メーカーの投資決定に影響を及ぼし、設備購入における不確実性を招きました。
セグメント分析
グローバル半導体製造装置市場は、装置、寸法、アプリケーションおよび地域に基づいてセグメント化されています。
業界の統合と研究開発への投資の増加
半導体産業は高いレベルの統合が特徴であり、少数の主要プレーヤーが市場を支配しています。これらの主要プレーヤーは競争力を維持するためにフロントエンド機器に多額の投資を行い、それがフロントエンド機器市場の成長を促進します。
新しい高性能のフロントエンド装置の開発には、研究開発に対する significant investment が必要です。半導体メーカーが研究開発に引き続き投資することで、新しい高性能のフロントエンド装置の開発が促進され、世界の半導体装置製造市場の成長に寄与しています。
地理的分析
アジア太平洋地域の成長する電子産業と大量の熟練労働力
アジア太平洋地域には、日本や韓国のような国々において、高度なスキルを持つ労働者が多数存在します。この熟練した労働力は、高度な半導体機器を開発・生産するために重要であり、地域の半導体機器製造市場の成長を促進しています。
アジア太平洋の新興市場、特にインドや東南アジアは、電子機器製造能力を急速に拡大しています。これは、半導体製造装置メーカーにとって、ビジネスを拡大し新しい市場に進出する大きな機会を提供します。
競争環境
主要なグローバルプレーヤーには、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Hitachi High-Technologies Corporation、Screen Holdings Co., Ltd.、Advantest Corporation、Teradyne Inc.、およびNikon Corporationが含まれます。
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ターゲットオーディエンス 2023
・製造業者 / バイヤー
• 業界投資家/投資銀行家
研究者
新興企業
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目次
1 調査手法と範囲
1.1 調査手法
1.2 調査目的および範囲
2 定義と概要
3 エグゼクティブサマリー
3.1 機器別の内訳
3.2 ディメンジョン別の内訳
3.3 用途別の内訳
3.4 地域別の内訳
4 ダイナミクス
4.1 影響するファクター
4.1.1 促進要因
- 4.1.1.1 ハイブリッド車と電気自動車がもたらす新たな道
4.1.2 抑制要因
- 4.1.2.1 半導体産業の循環的性質
4.1.3 市場機会
4.1.4 影響分析
5 産業分析
5.1 ポーターのファイブフォース分析
5.2 サプライチェーン分析
5.3 価格分析
5.4 規制分析
6 COVID-19の分析
6.1 COVID-19に関する分析
6.1.1 COVID以前のシナリオ
6.1.2 COVID中のシナリオ
6.1.3 シナリオポストCOVID
6.2 Covid-19における価格ダイナミクス
6.3 需給スペクトラム
6.4 市場におけるパンデミック時の政府取り組み
6.5 メーカーの戦略的な取り組み
6.6 まとめ
7 装置別
7.1 イントロダクション
7.1.1 市場規模分析、前年比成長率(%):機器別
7.1.2 市場魅力度指数:機器別
7.2 フロントエンド機器
7.2.1 イントロダクション
- 7.2.1.1 市場規模分析、前年比成長率(%)
7.2.2 リソグラフィー装置
7.2.3 水面調整装置
7.2.4 ウェハー洗浄装置
7.2.5 その他
7.3 バックエンド機器
7.3.1 アセンブリとパッケージング
7.3.2 ダイシング
7.3.3 メトロロジー
7.3.4 ボンディング
7.3.5 その他
8 次元別
8.1 イントロダクション
8.1.1 市場規模分析、前年比成長率(%):ディメンジョン別
8.1.2 市場魅力度指数(ディメンション別
8.2 2D
8.2.1 イントロダクション
8.2.2 市場規模分析、前年比成長率(%)
8.3 2.5D
8.4 3D
9 用途別
9.1 イントロダクション
9.1.1 市場規模分析、前年比成長率(%):用途別
9.1.2 市場魅力度指標、用途別
9.2 ファウンドリー
9.2.1 イントロダクション
9.2.2 市場規模分析、前年比成長率(%)
9.3 メモリ半導体
9.4 ロジック
9.5 エムピーユー
9.6 ディスクリート
9.7 その他
10 地域別
10.1 イントロダクション
10.1.1 市場規模分析、前年比成長率(%):地域別
10.1.2 市場魅力度指標、地域別
10.2 北米
10.3 ヨーロッパ
10.4 南米
10.5 アジア太平洋
10.6 中東・アフリカ
11 競合情勢
11.1 競合シナリオ
11.2 Market Positioning/Share Analysis
11.3 Mergers and Acquisitions Analysis
12 企業プロファイル
12.1 Applied Materials Inc.*
12.1.1 企業概要
12.1.2 製品ポートフォリオと概要
12.1.3 財務概要
12.1.4 主な展開
12.2 ASML Holding N.V
12.3 Tokyo Electron Limited
12.4 Lam Research Corporation
12.5 KLA Corporation
12.6 Hitachi High-Technologies Corporation
12.7 Screen Holdings Co., Ltd
12.8 Advantest Corporation
12.9 Teradyne Inc
12.10 Nikon Corporation
13 付録
13.1 サービスについて
13.2 お問い合わせ
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
Description
Table of Contents
1 Methodology and Scope
1.1 Research Methodology
1.2 Research Objective and Scope of the Report
2 Definition and Overview
3 Executive Summary
3.1 Snippet by Equipment
3.2 Snippet by Dimension
3.3 Snippet by Application
3.4 Snippet by Region
4 Dynamics
4.1 Impacting Factors
4.1.1 Drivers
- 4.1.1.1 New Avenues from Hybrid and Electric Vehicles
4.1.2 Restraints
- 4.1.2.1 Cyclical Nature of the Semiconductor Industry
4.1.3 Opportunity
4.1.4 Impact Analysis
5 Industry Analysis
5.1 Porter's Five Force Analysis
5.2 Supply Chain Analysis
5.3 Pricing Analysis
5.4 Regulatory Analysis
6 COVID-19 Analysis
6.1 Analysis of COVID-19
6.1.1 Scenario Before COVID
6.1.2 Scenario During COVID
6.1.3 Scenario Post COVID
6.2 Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3 Demand-Supply Spectrum
6.4 Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5 Manufacturers Strategic Initiatives
6.6 Conclusion
7 By Equipment
7.1 Introduction
7.1.1 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
7.1.2 Market Attractiveness Index, By Equipment
7.2 Front-end Equipment*
7.2.1 Introduction
- 7.2.1.1 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.2.2 Lithography Equipment
7.2.3 Water Surface Conditioning Equipment
7.2.4 Wafer Cleaning Equipment
7.2.5 Others
7.3 Back-end Equipment
7.3.1 Assembly and Packaging
7.3.2 Dicing
7.3.3 Metrology
7.3.4 Bonding
7.3.5 Others
8 By Dimension
8.1 Introduction
8.1.1 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
8.1.2 Market Attractiveness Index, By Dimension
8.2 2D*
8.2.1 Introduction
8.2.2 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3 2.5D
8.4 3D
9 By Application
9.1 Introduction
9.1.1 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
9.1.2 Market Attractiveness Index, By Application
9.2 Foundry*
9.2.1 Introduction
9.2.2 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3 Memory
9.4 Logic
9.5 MPU
9.6 Discrete
9.7 Others
10 By Region
10.1 Introduction
10.1.1 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2 Market Attractiveness Index, By Region
10.2 North America
10.2.1 Introduction
10.2.2 Key Region-Specific Dynamics
10.2.3 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.2.4 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.2.5 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.6 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
- 10.2.6.1 The U.S
- 10.2.6.2 Canada
- 10.2.6.3 Mexico
10.3 Europe
10.3.1 Introduction
10.3.2 Key Region-Specific Dynamics
10.3.3 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.3.4 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.3.5 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.6 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
- 10.3.6.1 Germany
- 10.3.6.2 The UK
- 10.3.6.3 France
- 10.3.6.4 Italy
- 10.3.6.5 Russia
- 10.3.6.6 Rest of Europe
10.4 South America
10.4.1 Introduction
10.4.2 Key Region-Specific Dynamics
10.4.3 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.4.4 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.4.5 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.6 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
- 10.4.6.1 Brazil
- 10.4.6.2 Argentina
- 10.4.6.3 Rest of South America
10.5 Asia-Pacific
10.5.1 Introduction
10.5.2 Key Region-Specific Dynamics
10.5.3 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.5.4 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.5.5 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.6 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
- 10.5.6.1 China
- 10.5.6.2 India
- 10.5.6.3 Japan
- 10.5.6.4 Australia
- 10.5.6.5 Rest of Asia-Pacific
10.6 Middle East and Africa
10.6.1 Introduction
10.6.2 Key Region-Specific Dynamics
10.6.3 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.6.5 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.6.6 Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11 Competitive Landscape
11.1 Competitive Scenario
11.2 Market Positioning/Share Analysis
11.3 Mergers and Acquisitions Analysis
12 Company Profiles
12.1 Applied Materials Inc.*
12.1.1 Company Overview
12.1.2 Product Portfolio and Description
12.1.3 Financial Overview
12.1.4 Key Developments
12.2 ASML Holding N.V
12.3 Tokyo Electron Limited
12.4 Lam Research Corporation
12.5 KLA Corporation
12.6 Hitachi High-Technologies Corporation
12.7 Screen Holdings Co., Ltd
12.8 Advantest Corporation
12.9 Teradyne Inc
12.10 Nikon Corporation
13 Appendix
13.1 About Us and Services
13.2 Contact Us