全体要約
オーディオICには、オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロフォンICがあります。この中でオーディオDSPが最大のセグメントを占めています。アプリケーション別では、モバイルフォンが最も大きな市場シェアを持っています。また、アジア太平洋地域がオーディオICの最大市場であり、ワイヤレスインフラの浸透や急速な都市化が影響しています。
関連する質問
32.2 Billion USD (2022年)
6.90% (2023-2028年)
Analog Devices Inc., Cirrus Logic Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation
プロフェッショナルオーディオ業界における製品需要の高まり、デバイスの小型化トレンド、エネルギー効率的オーディオデバイス製造における技術革新
概要
2022年のグローバルオーディオIC市場の規模は322億ドルに達しました。今後、IMARCグループは市場が2028年までに489億ドルに達すると予想しており、2023年から2028年の間に6.90%の成長率(CAGR)を示すとしています。プロオーディオ業界における製品需要の高まり、デバイスの小型化のトレンドの増加、エネルギー効率の良いオーディオデバイスの製造における技術革新の継続は、市場を牽引する主要な要因のいくつかです。
オーディオ集積回路は、オーディオトランスデューサーまたはプリアンプの機能を実行する統合回路セットを備えた、離散半導体デバイスです。この集積回路は、増幅、フィルタリング、および入出力回路を含むオーディオ回路のすべての基本機能を実行する単一チップです。通常、この単一チップ設計は、離散オーディオ回路と比較して、音質の向上、消費電力の低減、製造コストの削減を提供します。オーディオICアンプの主な機能は、周波数や波長に影響を与えることなく、信号の最大範囲まで振動を増幅し、システムの効率を改善することです。このチップは、主に内蔵オーディオアンプ、オーディオプロセッサ、MEMSマイクロフォン、およびサブシステムで構成されています。オーディオ集積回路(IC)には、オーディオアンプ、オーディオDSP、コンバータ、およびプロセッサなど、さまざまな種類があります。オーディオ集積回路は、車載オーディオ、プロオーディオ、スマートホーム、ポータブルデバイスなど、さまざまな用途があります。
オーディオIC市場の動向:
グローバル市場は、主にプロフェッショナルオーディオ業界における製品需要の高まりによって推進されています。これは、メディアおよび通信部門でのかなりの成長に起因しています。それに伴い、消費者エレクトロニクス機器、スマートホーム機器、および高度な品質のオーディオ機器が広く採用されており、製品の受け入れが増加しています。さらに、エネルギー効率の高い革新的なオーディオ機器の製造における継続的な技術進歩が、ユーザー体験の向上とともにオーディオICの需要を高めています。デバイスの小型化の進展により、コンパクトなサイズと重量を考慮したアプリケーション特化型CPUやサブシステムの開発が進んでいます。加えて、接続されたデバイスやモノのインターネット(IoT)技術の急速な進展により、さまざまな産業用途へのオーディオICの統合が進んでいます。この他にも、ワイヤレスおよびスマートインフラの普及と商業イベントでのハイビジョンオーディオの需要の増加が市場を後押ししています。SoCに対する需要の高まりとオーディオ機器の統合に関する技術的欠陥や問題が、オーディオIC市場の主要な成長制約となっています。対照的に、VR技術における数多くの革新やオンボードメディアエンターテインメントシステムの需要の増加が、ポジティブな市場展望を生み出しています。市場に寄与する他の要因には、急速な都市化、インダストリー4.0の出現、可処分所得の増加、広範な研究開発(R&D)活動があります。
主要市場セグメンテーション:
IMARCグループは、2023年から2028年までのグローバル、地域、国レベルでの予測とともに、グローバルオーディオIC市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析を提供。当社の報告書では、ICタイプとアプリケーションに基づいて市場を分類しています。
ICタイプの洞察
オーディオアンプ
オーディオDSP
オーディオコーデック
マイクロフォンIC
このレポートでは、ICタイプに基づいたオーディオIC市場の詳細な内訳と分析を提供。これには、オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロフォンICが含まれています。レポートによると、オーディオDSPは最大のセグメントを占めています。
アプリケーション インサイト
携帯電話
コンピュータとタブレット
ヘッドフォン
ホームエンターテイメントシステム
自動車
スマートホームおよびIoTデバイス
ウェアラブル
その他
レポートには、アプリケーションに基づくオーディオIC市場の詳細な内訳と分析も提供されています。これには、モバイルフォン、コンピュータとタブレット、ヘッドフォン、ホームエンターテインメントシステム、自動車、スマートホームおよびIoTデバイス、ウェアラブル、その他が含まれます。レポートによれば、モバイルフォンが最大の市場シェアを占めていました。
地域の洞察
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
報告書は、北米(アメリカ合衆国とカナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど)、ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシアなど)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコなど)、中東およびアフリカを含む主要な地域市場の包括的な分析も提供。報告書によると、アジア太平洋がオーディオICの最大市場でした。アジア太平洋のオーディオIC市場を後押ししている要因には、ワイヤレスおよびスマートインフラの浸透の増加、急速な都市化、デバイスの小型化の進展などが含まれます。
競争環境
本報告は、グローバルオーディオIC市場における競争環境の包括的な分析も提供。主要企業の詳細なプロフィールも提供されています。カバーされている企業には、アナログデバイセズ社、シリウスロジック社、インフィニオンテクノロジーズ社、NXPセミコンダクターズ社、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス社、ローム社、STマイクロエレクトロニクス社、テキサスインスツルメンツ社、東芝株式会社などが含まれています。これは企業の一部リストであり、完全なリストは報告書に記載されています。
このレポートで回答された主な質問:
グローバルオーディオIC市場はこれまでどのように推移しており、今後数年間はどのように推移するのでしょうか?
グローバル音声IC市場の推進要因、抑制要因、および機会は何ですか?
主要地域市場は何ですか?
最も魅力的な音声IC市場を代表する国々はどれですか?
ICタイプ別の市場構成は何ですか?
アプリケーション別の市場の内訳は何ですか?
グローバル音声IC市場の競争構造は何ですか?
グローバルオーディオIC市場の主要企業は誰ですか?
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 序文
2 調査範囲と手法
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報
2.3.2 二次情報
2.4 市場予測
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 イントロダクション
4.1 概要
4.2 主要な産業動向
5 グローバルにおけるオーディオIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 Covid-19の影響
5.4 市場予測
6 ICタイプ別市場構成
6.1 オーディオアンプ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 オーディオDSP
6.3 オーディオコーデック
6.4 マイクロフォンIC
7 アプリケーション別の市場内訳
7.1 携帯電話
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 パソコン・タブレット
7.3 ヘッドホン
7.4 ホームエンタテインメントシステム
7.5 自動車
7.6 スマートホーム・IoTデバイス
7.7 ウェアラブル
7.8 その他
8 地域別の市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
- 8.1.1.1 市場動向
- 8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
- 8.1.2.1 市場動向
- 8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
- 8.2.1.1 市場動向
- 8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.3 インド
8.2.4 韓国
8.2.5 オーストラリア
8.2.6 インドネシア
8.2.7 その他
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
- 8.3.1.1 市場動向
- 8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.3 英国
8.3.4 イタリア
8.3.5 スペイン
8.3.6 ロシア
8.3.7 その他
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
- 8.4.1.1 市場動向
- 8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.3 その他
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別の市場内訳
8.5.3 市場予測
9 市場の促進要因・抑制要因および市場機会
9.1 概要
9.2 促進要因
9.3 抑制要因
9.4 市場機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターのファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 サプライヤーの交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競合情勢
13.1 市場構造
13.2 主要企業
13.3 主要企業のプロファイル
13.3.1 Analog Devices Inc
- 13.3.1.1 企業概要
- 13.3.1.2 製品ポートフォリオ
- 13.3.1.3 財務情報
- 13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 Cirrus Logic Inc
13.3.3 Infineon Technologies AG
13.3.4 NXP Semiconductors N.V
13.3.5 onsemi
13.3.6 Renesas Electronics Corporation
13.3.7 ROHM Co. Ltd
13.3.8 STMicroelectronics N.V
13.3.9 Texas Instruments Incorporated
13.3.10 Toshiba Corporation
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
Description
Table of Contents
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Audio IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by IC Type
6.1 Audio Amplifier
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Audio DSP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Audio Codecs
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Microphone IC
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Mobile Phones
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computer and Tablets
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Headphones
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Home Entertainment Systems
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Smart Home and IoT Devices
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7 Wearables
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
7.8 Others
7.8.1 Market Trends
7.8.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
- 8.1.1.1 Market Trends
- 8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
- 8.1.2.1 Market Trends
- 8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
- 8.2.1.1 Market Trends
- 8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
- 8.2.2.1 Market Trends
- 8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
- 8.2.3.1 Market Trends
- 8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
- 8.2.4.1 Market Trends
- 8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
- 8.2.5.1 Market Trends
- 8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
- 8.2.6.1 Market Trends
- 8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
- 8.2.7.1 Market Trends
- 8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
- 8.3.1.1 Market Trends
- 8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
- 8.3.2.1 Market Trends
- 8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
- 8.3.3.1 Market Trends
- 8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
- 8.3.4.1 Market Trends
- 8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
- 8.3.5.1 Market Trends
- 8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
- 8.3.6.1 Market Trends
- 8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
- 8.3.7.1 Market Trends
- 8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
- 8.4.1.1 Market Trends
- 8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
- 8.4.2.1 Market Trends
- 8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
- 8.4.3.1 Market Trends
- 8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 Drivers, Restraints, and Opportunities
9.1 Overview
9.2 Drivers
9.3 Restraints
9.4 Opportunities
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Analog Devices Inc
- 13.3.1.1 Company Overview
- 13.3.1.2 Product Portfolio
- 13.3.1.3 Financials
- 13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Cirrus Logic Inc
- 13.3.2.1 Company Overview
- 13.3.2.2 Product Portfolio
- 13.3.2.3 Financials
- 13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Infineon Technologies AG
- 13.3.3.1 Company Overview
- 13.3.3.2 Product Portfolio
- 13.3.3.3 Financials
- 13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 NXP Semiconductors N.V
- 13.3.4.1 Company Overview
- 13.3.4.2 Product Portfolio
- 13.3.4.3 Financials
- 13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 onsemi
- 13.3.5.1 Company Overview
- 13.3.5.2 Product Portfolio
- 13.3.5.3 Financials
- 13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Renesas Electronics Corporation
- 13.3.6.1 Company Overview
- 13.3.6.2 Product Portfolio
- 13.3.6.3 Financials
- 13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 ROHM Co. Ltd
- 13.3.7.1 Company Overview
- 13.3.7.2 Product Portfolio
- 13.3.7.3 Financials
- 13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 STMicroelectronics N.V
- 13.3.8.1 Company Overview
- 13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Texas Instruments Incorporated
- 13.3.9.1 Company Overview
- 13.3.9.2 Product Portfolio
- 13.3.9.3 Financials
- 13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Toshiba Corporation
- 13.3.10.1 Company Overview
- 13.3.10.2 Product Portfolio
- 13.3.10.3 Financials
- 13.3.10.4 SWOT AnalysisKindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report