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商品コード IM091440946AT5
出版日 2023/3/18
IMARC
英文142 ページグローバル

オーディオIC市場 - ICタイプ別、用途別、地域別:2023年〜2028年

Audio IC Market by IC Type (Audio Amplifier, Audio DSP, Audio Codecs, Microphone IC), Application (Mobile Phones, Computer and Tablets, Headphones, Home Entertainment Systems, Automotive, Smart Home and IoT Devices, Wearables, and Others), and Region 2023-2028


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商品コード IM091440946AT5◆2025年3月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/3/18
IMARC
英文 142 ページグローバル

オーディオIC市場 - ICタイプ別、用途別、地域別:2023年〜2028年

Audio IC Market by IC Type (Audio Amplifier, Audio DSP, Audio Codecs, Microphone IC), Application (Mobile Phones, Computer and Tablets, Headphones, Home Entertainment Systems, Automotive, Smart Home and IoT Devices, Wearables, and Others), and Region 2023-2028



全体要約

2022年のオーディオIC市場規模は322億XX米ドルに達しました。2028年までに489億XX米ドルに成長すると見込まれ、2023年から2028年の間に年平均成長率(CAGR)は6.90%です。プロのオーディオ産業における製品需要の増加、デバイスの小型化の傾向、エネルギー効率の良いオーディオデバイスの技術進歩などが市場成長の主な要因です。

オーディオICには、オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロフォンICがあります。この中でオーディオDSPが最大のセグメントを占めています。アプリケーション別では、モバイルフォンが最も大きな市場シェアを持っています。また、アジア太平洋地域がオーディオICの最大市場であり、ワイヤレスインフラの浸透や急速な都市化が影響しています。

関連する質問

32.2 Billion USD (2022年)

6.90% (2023-2028年)

Analog Devices Inc., Cirrus Logic Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation

プロフェッショナルオーディオ業界における製品需要の高まり、デバイスの小型化トレンド、エネルギー効率的オーディオデバイス製造における技術革新


概要

市場の概要:
2022年のグローバルオーディオIC市場の規模は322億ドルに達しました。今後、IMARCグループは市場が2028年までに489億ドルに達すると予想しており、2023年から2028年の間に6.90%の成長率(CAGR)を示すとしています。プロオーディオ業界における製品需要の高まり、デバイスの小型化のトレンドの増加、エネルギー効率の良いオーディオデバイスの製造における技術革新の継続は、市場を牽引する主要な要因のいくつかです。
オーディオ集積回路は、オーディオトランスデューサーまたはプリアンプの機能を実行する統合回路セットを備えた、離散半導体デバイスです。この集積回路は、増幅、フィルタリング、および入出力回路を含むオーディオ回路のすべての基本機能を実行する単一チップです。通常、この単一チップ設計は、離散オーディオ回路と比較して、音質の向上、消費電力の低減、製造コストの削減を提供します。オーディオICアンプの主な機能は、周波数や波長に影響を与えることなく、信号の最大範囲まで振動を増幅し、システムの効率を改善することです。このチップは、主に内蔵オーディオアンプ、オーディオプロセッサ、MEMSマイクロフォン、およびサブシステムで構成されています。オーディオ集積回路(IC)には、オーディオアンプ、オーディオDSP、コンバータ、およびプロセッサなど、さまざまな種類があります。オーディオ集積回路は、車載オーディオ、プロオーディオ、スマートホーム、ポータブルデバイスなど、さまざまな用途があります。
オーディオIC市場の動向:
グローバル市場は、主にプロフェッショナルオーディオ業界における製品需要の高まりによって推進されています。これは、メディアおよび通信部門でのかなりの成長に起因しています。それに伴い、消費者エレクトロニクス機器、スマートホーム機器、および高度な品質のオーディオ機器が広く採用されており、製品の受け入れが増加しています。さらに、エネルギー効率の高い革新的なオーディオ機器の製造における継続的な技術進歩が、ユーザー体験の向上とともにオーディオICの需要を高めています。デバイスの小型化の進展により、コンパクトなサイズと重量を考慮したアプリケーション特化型CPUやサブシステムの開発が進んでいます。加えて、接続されたデバイスやモノのインターネット(IoT)技術の急速な進展により、さまざまな産業用途へのオーディオICの統合が進んでいます。この他にも、ワイヤレスおよびスマートインフラの普及と商業イベントでのハイビジョンオーディオの需要の増加が市場を後押ししています。SoCに対する需要の高まりとオーディオ機器の統合に関する技術的欠陥や問題が、オーディオIC市場の主要な成長制約となっています。対照的に、VR技術における数多くの革新やオンボードメディアエンターテインメントシステムの需要の増加が、ポジティブな市場展望を生み出しています。市場に寄与する他の要因には、急速な都市化、インダストリー4.0の出現、可処分所得の増加、広範な研究開発(R&D)活動があります。
主要市場セグメンテーション:
IMARCグループは、2023年から2028年までのグローバル、地域、国レベルでの予測とともに、グローバルオーディオIC市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析を提供。当社の報告書では、ICタイプとアプリケーションに基づいて市場を分類しています。
ICタイプの洞察
オーディオアンプ
オーディオDSP
オーディオコーデック
マイクロフォンIC
このレポートでは、ICタイプに基づいたオーディオIC市場の詳細な内訳と分析を提供。これには、オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコーデック、マイクロフォンICが含まれています。レポートによると、オーディオDSPは最大のセグメントを占めています。
アプリケーション インサイト
携帯電話
コンピュータとタブレット
ヘッドフォン
ホームエンターテイメントシステム
自動車
スマートホームおよびIoTデバイス
ウェアラブル
その他
レポートには、アプリケーションに基づくオーディオIC市場の詳細な内訳と分析も提供されています。これには、モバイルフォン、コンピュータとタブレット、ヘッドフォン、ホームエンターテインメントシステム、自動車、スマートホームおよびIoTデバイス、ウェアラブル、その他が含まれます。レポートによれば、モバイルフォンが最大の市場シェアを占めていました。
地域の洞察
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
報告書は、北米(アメリカ合衆国とカナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど)、ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシアなど)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコなど)、中東およびアフリカを含む主要な地域市場の包括的な分析も提供。報告書によると、アジア太平洋がオーディオICの最大市場でした。アジア太平洋のオーディオIC市場を後押ししている要因には、ワイヤレスおよびスマートインフラの浸透の増加、急速な都市化、デバイスの小型化の進展などが含まれます。
競争環境
本報告は、グローバルオーディオIC市場における競争環境の包括的な分析も提供。主要企業の詳細なプロフィールも提供されています。カバーされている企業には、アナログデバイセズ社、シリウスロジック社、インフィニオンテクノロジーズ社、NXPセミコンダクターズ社、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス社、ローム社、STマイクロエレクトロニクス社、テキサスインスツルメンツ社、東芝株式会社などが含まれています。これは企業の一部リストであり、完全なリストは報告書に記載されています。
このレポートで回答された主な質問:
グローバルオーディオIC市場はこれまでどのように推移しており、今後数年間はどのように推移するのでしょうか?
グローバル音声IC市場の推進要因、抑制要因、および機会は何ですか?
主要地域市場は何ですか?
最も魅力的な音声IC市場を代表する国々はどれですか?
ICタイプ別の市場構成は何ですか?
アプリケーション別の市場の内訳は何ですか?
グローバル音声IC市場の競争構造は何ですか?
グローバルオーディオIC市場の主要企業は誰ですか?

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 序文

  • 2 調査範囲と手法

    • 2.1 調査の目的
    • 2.2 ステークホルダー
    • 2.3 データソース
      • 2.3.1 一次情報
      • 2.3.2 二次情報
    • 2.4 市場予測
      • 2.4.1 ボトムアップアプローチ
      • 2.4.2 トップダウンアプローチ
    • 2.5 予測手法
  • 3 エグゼクティブサマリー

  • 4 イントロダクション

    • 4.1 概要
    • 4.2 主要な産業動向
  • 5 グローバルにおけるオーディオIC市場

    • 5.1 市場概要
    • 5.2 市場パフォーマンス
    • 5.3 Covid-19の影響
    • 5.4 市場予測
  • 6 ICタイプ別市場構成

    • 6.1 オーディオアンプ
      • 6.1.1 市場動向
      • 6.1.2 市場予測
    • 6.2 オーディオDSP
    • 6.3 オーディオコーデック
    • 6.4 マイクロフォンIC
  • 7 アプリケーション別の市場内訳

    • 7.1 携帯電話
      • 7.1.1 市場動向
      • 7.1.2 市場予測
    • 7.2 パソコン・タブレット
    • 7.3 ヘッドホン
    • 7.4 ホームエンタテインメントシステム
    • 7.5 自動車
    • 7.6 スマートホーム・IoTデバイス
    • 7.7 ウェアラブル
    • 7.8 その他
  • 8 地域別の市場内訳

    • 8.1 北米
      • 8.1.1 米国
        • 8.1.1.1 市場動向
        • 8.1.1.2 市場予測
      • 8.1.2 カナダ
        • 8.1.2.1 市場動向
        • 8.1.2.2 市場予測
    • 8.2 アジア太平洋
      • 8.2.1 中国
        • 8.2.1.1 市場動向
        • 8.2.1.2 市場予測
      • 8.2.2 日本
      • 8.2.3 インド
      • 8.2.4 韓国
      • 8.2.5 オーストラリア
      • 8.2.6 インドネシア
      • 8.2.7 その他
    • 8.3 ヨーロッパ
      • 8.3.1 ドイツ
        • 8.3.1.1 市場動向
        • 8.3.1.2 市場予測
      • 8.3.2 フランス
      • 8.3.3 英国
      • 8.3.4 イタリア
      • 8.3.5 スペイン
      • 8.3.6 ロシア
      • 8.3.7 その他
    • 8.4 ラテンアメリカ
      • 8.4.1 ブラジル
        • 8.4.1.1 市場動向
        • 8.4.1.2 市場予測
      • 8.4.2 メキシコ
      • 8.4.3 その他
    • 8.5 中東・アフリカ
      • 8.5.1 市場動向
      • 8.5.2 国別の市場内訳
      • 8.5.3 市場予測
  • 9 市場の促進要因・抑制要因および市場機会

    • 9.1 概要
    • 9.2 促進要因
    • 9.3 抑制要因
    • 9.4 市場機会
  • 10 バリューチェーン分析

  • 11 ポーターのファイブフォース分析

    • 11.1 概要
    • 11.2 買い手の交渉力
    • 11.3 サプライヤーの交渉力
    • 11.4 競争の激しさ
    • 11.5 新規参入の脅威
    • 11.6 代替品の脅威
  • 12 価格分析

  • 13 競合情勢

    • 13.1 市場構造
    • 13.2 主要企業
    • 13.3 主要企業のプロファイル
      • 13.3.1 Analog Devices Inc
        • 13.3.1.1 企業概要
        • 13.3.1.2 製品ポートフォリオ
        • 13.3.1.3 財務情報
        • 13.3.1.4 SWOT分析
      • 13.3.2 Cirrus Logic Inc
      • 13.3.3 Infineon Technologies AG
      • 13.3.4 NXP Semiconductors N.V
      • 13.3.5 onsemi
      • 13.3.6 Renesas Electronics Corporation
      • 13.3.7 ROHM Co. Ltd
      • 13.3.8 STMicroelectronics N.V
      • 13.3.9 Texas Instruments Incorporated
      • 13.3.10 Toshiba Corporation

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”


Description

Market Overview: The global audio IC market size reached US$ 32.2 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 48.9 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 6.90% during 2023-2028. Escalating product demand in the professional audio industry, growing trend of device miniaturization, and continual technological advancements in the manufacturing of energy-efficient audio devices represent some of the key factors driving the market. An audio integrated circuit is a discrete semiconductor device with an integrated set of circuits that perform the function of an audio transducer or a preamplifier. It is a single chip that performs all the essential functions of an audio circuit, including amplification, filtering, and input/output circuitry. Typically, this single-chip design provides enhanced sound quality, lower power consumption, and reduced manufacturing costs as compared to discrete audio circuits. The primary function of audio IC amplifier is to increase vibrations to the maximum range of signals without impacting frequency or any wavelength and help improve the efficiency of a system. The chip is primarily composed of built-in audio amplifier, audio processor, MEMS microphone, and subsystems. There is a wide range of audio integrated circuits (ICs), like audio amplifiers, audio DSPs, converters, and processors. There are many uses for audio integrated circuits, like automotive audio, professional audio, smart homes, and portable devices. Audio IC Market Trends: The global market is primarily driven by the escalating product demand in the professional audio industry. This can be attributed to considerable growth in the media and communications sector. In line with this, the widespread adoption of consumer electronics devices, smart home appliances and advanced quality audio devices among the masses are augmenting the product uptake. Moreover, continual technological advancements in the manufacturing of energy-efficient and innovative audio devices with better user experience are resulting in an increased demand for audio ICs. The growing trend of device miniaturization is resulting in the development of application-specific CPUs and subsystems to incorporate the power to accommodate the compact size and weight of the computer. Additionally, rapid advancements in connected devices and the Internet of Things (IoT) technologies are resulting in the growing integration of audio ICs into a variety of industrial applications. Besides this, the increasing penetration of wireless and smart infrastructure, along with increased demand for high-definition audio at commercial events, is also propelling the market. The augmenting demand for SoC and technical flaws and problems involved with integrating audio devices are acting as major growth restraints for the audio IC market. In contrast, numerous innovations in the VR technology and increasing demand for on-board media entertainment systems is creating a positive market outlook. Some of the other factors contributing to the market include rapid urbanization, the advent of Industry 4.0, inflating disposable income levels and extensive research and development (R&D) activities. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global audio IC market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on IC type and application. IC Type Insights Audio Amplifier Audio DSP Audio Codecs Microphone IC   The report has provided a detailed breakup and analysis of the audio IC market based on the IC type. This includes audio amplifier, audio DSP, audio codecs, and microphone IC. According to the report, audio DSP represented the largest segment. Application Insights Mobile Phones Computer and Tablets Headphones Home Entertainment Systems Automotive Smart Home and IoT Devices Wearables Others   A detailed breakup and analysis of the audio IC market based on the application has also been provided in the report. This includes mobile phones, computer and tablets, headphones, home entertainment systems, automotive, smart home and IoT devices, wearables, and others. According to the report, mobile phones accounted for the largest market share. Regional Insights North America United States Canada Asia Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa   The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets that include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for audio IC. Some of the factors driving the Asia Pacific audio IC market include the increasing penetration of wireless and smart infrastructure, rapid urbanization, growing trend of device miniaturization, etc. Competitive Landscape The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global audio IC market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the companies covered include Analog Devices Inc., Cirrus Logic Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation, etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report. Key Questions Answered in This Report: How has the global audio IC market performed so far and how will it perform in the coming years? What are the drivers, restraints, and opportunities in the global audio IC market? What are the key regional markets? Which countries represent the most attractive audio IC markets? What is the breakup of the market based on the IC type? What is the breakup of the market based on the application? What is the competitive structure of the global audio IC market? Who are the key players/companies in the global audio IC market?

Table of Contents

  • 1 Preface

  • 2 Scope and Methodology

    • 2.1 Objectives of the Study
    • 2.2 Stakeholders
    • 2.3 Data Sources
      • 2.3.1 Primary Sources
      • 2.3.2 Secondary Sources
    • 2.4 Market Estimation
      • 2.4.1 Bottom-Up Approach
      • 2.4.2 Top-Down Approach
    • 2.5 Forecasting Methodology
  • 3 Executive Summary

  • 4 Introduction

    • 4.1 Overview
    • 4.2 Key Industry Trends
  • 5 Global Audio IC Market

    • 5.1 Market Overview
    • 5.2 Market Performance
    • 5.3 Impact of COVID-19
    • 5.4 Market Forecast
  • 6 Market Breakup by IC Type

    • 6.1 Audio Amplifier
      • 6.1.1 Market Trends
      • 6.1.2 Market Forecast
    • 6.2 Audio DSP
      • 6.2.1 Market Trends
      • 6.2.2 Market Forecast
    • 6.3 Audio Codecs
      • 6.3.1 Market Trends
      • 6.3.2 Market Forecast
    • 6.4 Microphone IC
      • 6.4.1 Market Trends
      • 6.4.2 Market Forecast
  • 7 Market Breakup by Application

    • 7.1 Mobile Phones
      • 7.1.1 Market Trends
      • 7.1.2 Market Forecast
    • 7.2 Computer and Tablets
      • 7.2.1 Market Trends
      • 7.2.2 Market Forecast
    • 7.3 Headphones
      • 7.3.1 Market Trends
      • 7.3.2 Market Forecast
    • 7.4 Home Entertainment Systems
      • 7.4.1 Market Trends
      • 7.4.2 Market Forecast
    • 7.5 Automotive
      • 7.5.1 Market Trends
      • 7.5.2 Market Forecast
    • 7.6 Smart Home and IoT Devices
      • 7.6.1 Market Trends
      • 7.6.2 Market Forecast
    • 7.7 Wearables
      • 7.7.1 Market Trends
      • 7.7.2 Market Forecast
    • 7.8 Others
      • 7.8.1 Market Trends
      • 7.8.2 Market Forecast
  • 8 Market Breakup by Region

    • 8.1 North America
      • 8.1.1 United States
        • 8.1.1.1 Market Trends
        • 8.1.1.2 Market Forecast
      • 8.1.2 Canada
        • 8.1.2.1 Market Trends
        • 8.1.2.2 Market Forecast
    • 8.2 Asia-Pacific
      • 8.2.1 China
        • 8.2.1.1 Market Trends
        • 8.2.1.2 Market Forecast
      • 8.2.2 Japan
        • 8.2.2.1 Market Trends
        • 8.2.2.2 Market Forecast
      • 8.2.3 India
        • 8.2.3.1 Market Trends
        • 8.2.3.2 Market Forecast
      • 8.2.4 South Korea
        • 8.2.4.1 Market Trends
        • 8.2.4.2 Market Forecast
      • 8.2.5 Australia
        • 8.2.5.1 Market Trends
        • 8.2.5.2 Market Forecast
      • 8.2.6 Indonesia
        • 8.2.6.1 Market Trends
        • 8.2.6.2 Market Forecast
      • 8.2.7 Others
        • 8.2.7.1 Market Trends
        • 8.2.7.2 Market Forecast
    • 8.3 Europe
      • 8.3.1 Germany
        • 8.3.1.1 Market Trends
        • 8.3.1.2 Market Forecast
      • 8.3.2 France
        • 8.3.2.1 Market Trends
        • 8.3.2.2 Market Forecast
      • 8.3.3 United Kingdom
        • 8.3.3.1 Market Trends
        • 8.3.3.2 Market Forecast
      • 8.3.4 Italy
        • 8.3.4.1 Market Trends
        • 8.3.4.2 Market Forecast
      • 8.3.5 Spain
        • 8.3.5.1 Market Trends
        • 8.3.5.2 Market Forecast
      • 8.3.6 Russia
        • 8.3.6.1 Market Trends
        • 8.3.6.2 Market Forecast
      • 8.3.7 Others
        • 8.3.7.1 Market Trends
        • 8.3.7.2 Market Forecast
    • 8.4 Latin America
      • 8.4.1 Brazil
        • 8.4.1.1 Market Trends
        • 8.4.1.2 Market Forecast
      • 8.4.2 Mexico
        • 8.4.2.1 Market Trends
        • 8.4.2.2 Market Forecast
      • 8.4.3 Others
        • 8.4.3.1 Market Trends
        • 8.4.3.2 Market Forecast
    • 8.5 Middle East and Africa
      • 8.5.1 Market Trends
      • 8.5.2 Market Breakup by Country
      • 8.5.3 Market Forecast
  • 9 Drivers, Restraints, and Opportunities

    • 9.1 Overview
    • 9.2 Drivers
    • 9.3 Restraints
    • 9.4 Opportunities
  • 10 Value Chain Analysis

  • 11 Porters Five Forces Analysis

    • 11.1 Overview
    • 11.2 Bargaining Power of Buyers
    • 11.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 11.4 Degree of Competition
    • 11.5 Threat of New Entrants
    • 11.6 Threat of Substitutes
  • 12 Price Analysis

  • 13 Competitive Landscape

    • 13.1 Market Structure
    • 13.2 Key Players
    • 13.3 Profiles of Key Players
      • 13.3.1 Analog Devices Inc
        • 13.3.1.1 Company Overview
        • 13.3.1.2 Product Portfolio
        • 13.3.1.3 Financials
        • 13.3.1.4 SWOT Analysis
      • 13.3.2 Cirrus Logic Inc
        • 13.3.2.1 Company Overview
        • 13.3.2.2 Product Portfolio
        • 13.3.2.3 Financials
        • 13.3.2.4 SWOT Analysis
      • 13.3.3 Infineon Technologies AG
        • 13.3.3.1 Company Overview
        • 13.3.3.2 Product Portfolio
        • 13.3.3.3 Financials
        • 13.3.3.4 SWOT Analysis
      • 13.3.4 NXP Semiconductors N.V
        • 13.3.4.1 Company Overview
        • 13.3.4.2 Product Portfolio
        • 13.3.4.3 Financials
        • 13.3.4.4 SWOT Analysis
      • 13.3.5 onsemi
        • 13.3.5.1 Company Overview
        • 13.3.5.2 Product Portfolio
        • 13.3.5.3 Financials
        • 13.3.5.4 SWOT Analysis
      • 13.3.6 Renesas Electronics Corporation
        • 13.3.6.1 Company Overview
        • 13.3.6.2 Product Portfolio
        • 13.3.6.3 Financials
        • 13.3.6.4 SWOT Analysis
      • 13.3.7 ROHM Co. Ltd
        • 13.3.7.1 Company Overview
        • 13.3.7.2 Product Portfolio
        • 13.3.7.3 Financials
        • 13.3.7.4 SWOT Analysis
      • 13.3.8 STMicroelectronics N.V
        • 13.3.8.1 Company Overview
        • 13.3.8.2 Product Portfolio
      • 13.3.9 Texas Instruments Incorporated
        • 13.3.9.1 Company Overview
        • 13.3.9.2 Product Portfolio
        • 13.3.9.3 Financials
        • 13.3.9.4 SWOT Analysis
      • 13.3.10 Toshiba Corporation
        • 13.3.10.1 Company Overview
        • 13.3.10.2 Product Portfolio
        • 13.3.10.3 Financials
        • 13.3.10.4 SWOT AnalysisKindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report

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