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出版日 2022/4/16
英文 151 ページヨーロッパ

ヨーロッパの近傍場通信(NFC)チップ市場予測:2022年〜2030年電子部品/半導体市場

EUROPE NEAR FIELD COMMUNICATION (NFC) CHIPS MARKET FORECAST 2022-2030



全体要約

ヨーロッパの近傍場通信(NFC)チップ市場は、2022年から2030年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)11.29%を記録する見込みです。市場の成長を促進する要因として、主要企業の存在、モバイルオペレーターや銀行による試験や実験が挙げられます。

市場分析には、オランダ、イタリア、ドイツ、ロシア、フランス、イギリス及びその他のヨーロッパ地域が含まれます。イタリアでは、キャッシュレス決済を促進する「Italia Cashless」プランが政府により進められており、消費者はキャッシュレスでの支払いを行うと自動的に10%の還元を受けます。ロシアでは、モバイル非接触決済が全カード取引の34%を占め、フランスでは新しいカードの40%がキャッシュレス利用の需要を増加させています。市場の主要プレイヤーには、Marvell Technology Inc、NXP Semiconductors NV、Sony Corporation、Murata Manufacturing Co Ltdなどが含まれます。

関連する質問

11.29%(2022-2030)

Marvell Technology Inc, NXP Semiconductors NV, Sony Corporation, Murata Manufacturing Co Ltd

モバイルオペレーターや銀行による試験と実験、現金を使用しない購入に対する報奨、非接触式決済の成長


概要

主な結果
ヨーロッパの近接フィールド通信(NFC)チップ市場は、2022年から2030年の予測期間中に11.29%のCAGRを記録することが予測されています。この地域で活動している主要な市場プレーヤーの存在や、携帯通信事業者や銀行による試験や実験が、市場成長の主要な推進要因です。
市場の洞察
ヨーロッパの近接場通信(NFC)チップ市場の成長分析には、オランダ、イタリア、ドイツ、ロシア、フランス、イギリス、その他のヨーロッパ諸国の評価が含まれます。イタリアでは、政府が現金を使用しない購入者に報いる「Italia Cashless」というプランを通じて、キャッシュレス決済を促進しています。イタリアの消費者は、クレジットカード、デビットカード、前払いカード、または決済アプリを使用して行ったキャッシュレスの店頭支払いに対して、自動的に口座に10%の還元を受け取ります。これらの利点は、イタリアにおけるNFCチップ対応の支払い方法の使用を促進する要因となっています。
さらに、ロシアでは、モバイル非接触型決済がすべてのカード取引の34%を占め、取引額の31%に達しています。これは、2019-2020年の取引の25%および取引額の23%と比較されます。このような非接触型決済の成長は、国内のNFCチップにとって有利な成長機会を提供します。
さらに、フランス市場は、キャッシュレスアプリケーションの導入や国内の非接触現金限度額の増加により、通信サービスプロバイダーによるイノベーションが主な推進力となっています。また、報告によれば、約40%の消費者が新しいカードにポンドの支出限度額を設定することになるため、フランスにおけるNFCチップの需要がさらに高まるとされています。
競争の洞察
市場の主なプレーヤーには、マーベルテクノロジー社、NXPセミコンダクターズ社、ソニー株式会社、村田製作所などが含まれます。
弊社のレポート提供内容には以下が含まれます:
全体市場の主要な発見を探る
市場動向の戦略的分析(推進要因、制約要因、機会、課題)
• 最低9年間の市場予測と、すべてのセグメント、サブセグメント、および地域についての3年間の過去データ
市場セグメンテーションは、主要セグメントの市場推定を含む徹底的な評価に対応しています。
• 地理的分析:言及された地域および国別セグメントの市場シェアの評価
• 主要な分析: ポーターのファイブフォース分析、ベンダーランドスケープ、機会マトリックス、主要な購買基準など。
競争環境は、要因、市場シェアなどに基づいて主要企業の理論的な説明です。
企業プロフィール:詳細な企業概要、提供される製品/サービス、SCOT分析、最近の戦略的な開発

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲と手法

    • 1.1 調査の目的
    • 1.2 調査範囲
    • 1.3 調査手法
    • 1.4 前提条件と制約
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 市場規模・予測
    • 2.2 市場概要
  • 3 市場力学

    • 3.1 親市場分析:ワイヤレスコネクティビティ市場
    • 3.2 近傍場通信(NFC)チップの年表
    • 3.3 主な市場促進要因
      • 3.3.1 非接触決済は多くの産業で採用されている
      • 3.3.2 Nfc対応スマートフォンの増加
      • 3.3.3 家電製品におけるNFCチップの需要拡大
      • 3.3.4 キャッシュレス化の推進に向けた政府の取り組み
    • 3.4 主な市場抑制要因
      • 3.4.1 Bluetooth、Zigbee、Wi-Fiなどの代替品が容易に入手できる
      • 3.4.2 データセキュリティとプライバシーに関する懸念の高まり
      • 3.4.3 製品設計に関わる複雑さ
      • 3.4.4 NFCチップの高コスト
  • 4 主要な分析

    • 4.1 近傍場通信(NFC)チップ市場に対するCOVID-19の影響について
    • 4.2 市場の主な動向
    • 4.3 ポーターのファイブフォース分析
      • 4.3.1 買い手の交渉力
      • 4.3.2 サプライヤーの交渉力
      • 4.3.3 代替品
      • 4.3.4 新規参入
      • 4.3.5 業界の競合状況
    • 4.4 オポチュニティ・マトリックス
    • 4.5 ベンダーの概観
    • 4.6 バリューチェーン分析
      • 4.6.1 原材料の仕入れ先
      • 4.6.2 メーカー
      • 4.6.3 流通業者
      • 4.6.4 エンドユーザー
    • 4.7 主な購入基準
      • 4.7.1 アプリケーション
      • 4.7.2 価格
      • 4.7.3 コミュニケーションスピード
      • 4.7.4 ストレージ
    • 4.8 規制フレームワーク
  • 5 市場製品別

    • 5.1 ノンオキシラリ
    • 5.2 Auxiliary
  • 6 市場用途別

    • 6.1 テレビ
    • 6.2 スマートフォン
    • 6.3 医療設備
    • 6.4 その他の用途
  • 7 エンドユーザー別の市場

    • 7.1 コンシューマーエレクトロニクス
    • 7.2 自動車
    • 7.3 リテール
    • 7.4 バンキング&ファイナンス
    • 7.5 医療
    • 7.6 その他のエンドユーザー
  • 8 地域別分析

    • 8.1 ヨーロッパ
      • 8.1.1 市場規模・予測
      • 8.1.2 主な成長実現要因
      • 8.1.3 主な課題
      • 8.1.4 主要企業
      • 8.1.5 国別の分析
        • 8.1.5.1 英国
        • 8.1.5.2 ドイツ
        • 8.1.5.3 フランス
        • 8.1.5.4 イタリア
        • 8.1.5.5 ロシア
        • 8.1.5.6 オランダ
        • 8.1.5.7 その他ヨーロッパ
  • 9 競合情勢

    • 9.1 主要戦略の展開動向
      • 9.1.1 M&A
      • 9.1.2 製品のローンチと開発・展開
      • 9.1.3 パートナーシップや合意事項
      • 9.1.4 事業拡大と選別
    • 9.2 企業プロファイル
      • 9.2.1 BROADCOM INC
      • 9.2.2 EM MICROELECTRONIC-MARIN SA
      • 9.2.3 MARVELL TECHNOLOGY INC
      • 9.2.4 MEDIATEK INC
      • 9.2.5 MSTAR SEMICONDUCTOR
      • 9.2.6 MURATA MANUFACTURING CO LTD
      • 9.2.7 NXP SEMICONDUCTORS NV
      • 9.2.8 QUALCOMM INCORPORATED
      • 9.2.9 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
      • 9.2.10 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
      • 9.2.11 SONY CORPORATION
      • 9.2.12 STMICROELECTRONICS NV
      • 9.2.13 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
      • 9.2.14 TOSHIBA CORPORATION
      • 9.2.15 VERIMATRIX (FORMERLY INSIDE SECURE)

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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