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商品コード IW091441645HX5◆2025年10月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2022/10/18
英文 158 ページ北米

北米の組み込みシステム市場予測:2022年〜2030年電子部品/半導体市場

NORTH AMERICA EMBEDDED SYSTEMS MARKET FORECAST 2022-2030



全体要約

北米の組み込みシステム市場は、2022年から2030年の間に4.18%のCAGRで成長すると推定されています。技術の進化、消費者電子機器の需要増加、製品革新と相互接続性の向上が市場成長を促進しています。一方、カナダの消費者電子機器市場は、予測期間中は鈍化する見込みです。

カナダの自動車産業は125,000人以上を雇用し、部品製造や販売、サービスにおいても38万人以上の雇用を支えています。しかし、高い金利や家計の負担が影響し、カナダでは自動車の販売が減少しているため、組み込みシステム市場の成長には課題があります。市場成長を牽引している企業には、Microchip Technology IncやIntel Corporationなどがあります。

関連する質問

4.18% (2022-2030)

Microchip Technology Inc, Intel Corporation, Hapman

技術の進歩, 消費者電子機器の需要増加, 製品革新と相互接続性の向上


概要

主要な発見
北米の組み込みシステム市場は、2022年から2030年の予測期間中に4.18%のCAGRで成長すると推定されています。技術の進歩、消費者電子機器への需要の増加、製品の革新と相互接続の向上が市場成長を促進します。
市場の洞察
北米の埋め込みシステム市場の成長評価には、アメリカ合衆国とカナダの評価が含まれています。カナダの消費者用電子機器市場は、予測期間中に鈍化すると予想されています。これは、予測期間中の消費者用電子機器のほとんどのカテゴリが高い浸透率を持っているため、さらなる販売成長の余地がほとんどないからです。
さらに、カナダは乗用車、トラック、バス、車両部品とシステム、トラックボディおよびトレーラー、タイヤと工具成型機(MTDM)を生産しています。政府の報告によると、自動車産業は車両の組立および部品製造で12万5千人以上、販売、サービス流通、アフターマーケットで約38万人を雇用しています。大規模な労働力の存在は、予測期間中に市場が進展するのに役立ちます。
カナダの自動車セクターは、予測期間中も低迷を続けると期待されています。カナダは世界的な低下に従い、2019年の最初の6か月間の車両販売は5%以上減少しました。カナダ人は高い金利や家計負債の増加に直面しており、消費者は車の購入から遠ざかっており、製造工場での需要が減少しています。
競争の洞察
市場成長を推進する主要企業には、マイクロチップテクノロジー社、インテル社、ハプマン、マイクロチップテクノロジー社などが含まれます。
当社のレポート提供内容には次のものが含まれます:
全体市場の主要な発見を探る
市場動向の戦略的分析(要因、制約、機会、課題)
• 最低9年間の市場予測と、すべてのセグメント、サブセグメント、地域に関する過去3年間のデータ
• 市場セグメンテーションは、主要なセグメントの市場評価を徹底的に行います。
地理分析:述べられた地域と国別セグメントの市場シェアの評価
• 主要な分析: ポーターのファイブフォース分析、ベンダーの風景、機会マトリックス、主要な購買基準など。
競争環境は、要因、市場シェアなどに基づいて主要企業の理論的な説明です。
• 企業プロフィール:詳細な企業概要、提供される製品/サービス、SCOT分析、および最近の戦略的な発展

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲と手法

    • 1.1 調査の目的
    • 1.2 調査範囲
    • 1.3 調査手法
    • 1.4 前提条件と制約
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 市場規模・予測
    • 2.2 市場概要
  • 3 市場力学

    • 3.1 主な市場促進要因
      • 3.1.1 産業分野でのロボット活用の拡大
      • 3.1.2 増加するコンシューマーエレクトロニクスの需要
      • 3.1.3 IoT分野の成長
      • 3.1.4 コネクテッドビークルの進化
    • 3.2 主な市場抑制要因
      • 3.2.1 セキュリティ懸念
  • 4 主要な分析

    • 4.1 COVID-19が組み込みシステム市場に与える影響について
    • 4.2 市場の主な動向
    • 4.3 ポーターのファイブフォース分析
      • 4.3.1 買い手の交渉力
      • 4.3.2 サプライヤーの交渉力
      • 4.3.3 代替品
      • 4.3.4 新規参入
      • 4.3.5 業界の競合状況
    • 4.4 オポチュニティ・マトリックス
    • 4.5 ベンダーの概観
  • 5 コンポーネント別市場

    • 5.1 ハードウェア
      • 5.1.1 プロセッサーIP
      • 5.1.2 MPU/MCU
      • 5.1.3 ラム
      • 5.1.4 フラッシュメモリ
      • 5.1.5 ディーエスピー
      • 5.1.6 ASIC
      • 5.1.7 プログラマブルロジックデバイス
      • 5.1.8 組込みボード
    • 5.2 ソフトウェア
      • 5.2.1 オーエス(オペレーティングシステム)
      • 5.2.2 ソフトウェア開発・テストツール
      • 5.2.3 ミドルウェア
      • 5.2.4 エンベデッドリナックス
  • 6 エンドユーザー別の市場

    • 6.1 IT・コミュニケーション
    • 6.2 自動車
    • 6.3 コンシューマーエレクトロニクス
    • 6.4 産業
    • 6.5 航空宇宙・防衛
    • 6.6 ヘルスケア
    • 6.7 その他のエンドユーザー
  • 7 地域別分析

    • 7.1 北米
      • 7.1.1 市場規模・予測
      • 7.1.2 主な市場促進要因
      • 7.1.3 主な課題
      • 7.1.4 主要企業
      • 7.1.5 国別の分析
        • 7.1.5.1 米国
        • 7.1.5.2 カナダ
  • 8 競合情勢

    • 8.1 主要戦略の展開動向
      • 8.1.1 M&A
      • 8.1.2 製品のローンチと開発・展開
      • 8.1.3 パートナーシップや合意事項
      • 8.1.4 事業拡大と選別
    • 8.2 企業プロファイル
      • 8.2.1 ANALOG DEVICES INC
      • 8.2.2 ARM LTD
      • 8.2.3 FUJITSU LIMITED
      • 8.2.4 INFINEON TECHNOLOGIES AG
      • 8.2.5 INTEL CORPORATION
      • 8.2.6 MICROCHIP TECHNOLOGY INC
      • 8.2.7 MICRON TECHNOLOGY INC
      • 8.2.8 NXP SEMICONDUCTORS NV
      • 8.2.9 ON SEMICONDUCTOR CORPORATION
      • 8.2.10 QUALCOMM TECHNOLOGIES INC
      • 8.2.11 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
      • 8.2.12 ROHM CO LTD
      • 8.2.13 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
      • 8.2.14 STMICROELECTRONICS NV
      • 8.2.15 TEXAS INSTRUMEMTS INC

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
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