全体要約
パッケージオンパッケージ （PoP）市場について調査・分析を行った市場レポート。
パッケージオンパッケージ（PoP）は、垂直に積み重ねたロジックとメモリのボールグリッドアレイ（BGA）パッケージを組み合わせる集積回路パッケージング手法です。これにより、モバイルフォンやデジタルカメラなどのデバイスにおける部品密度が向上します。2022年の世界のパッケージオンパッケージ市場は、地域別および市場セクター別に分析され、2023年から2029年の予測が示されています。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が見込まれています。主要なプレイヤーには、Eesemi、Amkor Technology、Micron Technologyなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めました。市場は、技術やアプリケーション、地域別に分割され、成長機会が詳細に分析されています。
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2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が見込まれています。主要なプレイヤーには、Eesemi、Amkor Technology、Micron Technologyなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めました。市場は、技術やアプリケーション、地域別に分割され、成長機会が詳細に分析されています。
関連する質問
Eesemi, Surface Mount Technology Association, PCBCart, Amkor Technology, Micron Technoloty, Semicon, Finetech, Circuitnet
高密度コンポーネント, スタッキング技術, 統合回路パッケージング
概要
ポー・オント・ポー（PoP）は、垂直に分離された論理およびメモリボールグリッドアレイ（BGA）パッケージを組み合わせる集積回路パッケージング方法です。2つ以上のパッケージが互いに積み重ねられ、標準インターフェースを介して信号がルーティングされます。これにより、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（PDA）、デジタルカメラなどのデバイスにおけるコンポーネントの密度が高くなります。
LPI (LP Information)の最新の調査レポート「パッケージオンパッケージ（PoP）業界予測」は、過去の販売状況を調査し、2022年の世界のパッケージオンパッケージ（PoP）販売をレビューしています。また、2023年から2029年までの予測されるパッケージオンパッケージ（PoP）販売について、地域や市場セクターによる包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分けられたパッケージオンパッケージ（PoP）販売に基づき、このレポートは、世界のパッケージオンパッケージ（PoP）産業に関する詳細な分析をUS$百万単位で提供。
このインサイトレポートは、世界のパッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当てて、グローバルなパッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場におけるこれらの企業のユニークな立ち位置をより良く理解するために、世界の主要企業の戦略を分析します。
このインサイトレポートは、パッケージオンパッケージ（PoP）の世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、技術、アプリケーション、地理、市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調します。何百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を使用したこの研究予測は、パッケージオンパッケージ（PoP）の現在の状態と将来の軌道に関する非常に詳細な見解を提供します。
グローバルなパッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルへと成長すると予測されています。また、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長することが期待されています。
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）に関するアメリカ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長する予定です。
中国のパッケージオンパッケージ（PoP）市場は、2022年のxx百万米ドルから2029年にはxx百万米ドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの年平均成長率（CAGR）はxx%です。
パッケージオンパッケージ（PoP）のヨーロッパ市場は、2022年にXX米ドルから2029年にXX米ドルに増加すると推定されています。この期間中、2023年から2029年までの年平均成長率（CAGR）はXX%です。
グローバルな主要なパッケージオンパッケージ（PoP）プレイヤーは、Eesemi、表面実装技術協会、PCBCart、Amkor Technology、Micron Technology、Semicon、Finetech、Circuitnetなどです。収益の面では、2022年において、世界の二大企業がほぼXX%のシェアを占めています。
このレポートでは、製品技術、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別のパッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会について説明しています。
市場のセグメンテーション
技術によるセグメンテーション
伝統的なPOP
PSfcCSP
スルーモールドビア
エクスポーズド・ダイTMV
用途によるセグメンテーション
携帯電話
デジタルカメラ
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、専門家からの情報収集と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づいて選定されています。
エセミ
表面実装技術協会
PCBCart
アンコール・テクノロジー
マイクロンテクノロジー
半導体
フィンテック
サーキットネット
このレポートで扱われる重要な質問
グローバルなパッケージオンパッケージ（PoP）市場の10年展望はどうですか？
パッケージオンパッケージ（PoP）市場の成長を推進している要因は何ですか、世界的および地域別で？
どの技術が市場と地域によって最も急成長する見込みですか？
パッケージオンパッケージ（PoP）市場の機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なりますか？
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）の技術とアプリケーションの内訳はどのようになっていますか？
COVID-19およびロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
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グローバルなパッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルへと成長すると予測されています。また、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長することが期待されています。
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）に関するアメリカ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長する予定です。
中国のパッケージオンパッケージ（PoP）市場は、2022年のxx百万米ドルから2029年にはxx百万米ドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの年平均成長率（CAGR）はxx%です。
パッケージオンパッケージ（PoP）のヨーロッパ市場は、2022年にXX米ドルから2029年にXX米ドルに増加すると推定されています。この期間中、2023年から2029年までの年平均成長率（CAGR）はXX%です。
グローバルな主要なパッケージオンパッケージ（PoP）プレイヤーは、Eesemi、表面実装技術協会、PCBCart、Amkor Technology、Micron Technology、Semicon、Finetech、Circuitnetなどです。収益の面では、2022年において、世界の二大企業がほぼXX%のシェアを占めています。
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市場のセグメンテーション
技術によるセグメンテーション
伝統的なPOP
PSfcCSP
スルーモールドビア
エクスポーズド・ダイTMV
用途によるセグメンテーション
携帯電話
デジタルカメラ
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、専門家からの情報収集と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づいて選定されています。
エセミ
表面実装技術協会
PCBCart
アンコール・テクノロジー
マイクロンテクノロジー
半導体
フィンテック
サーキットネット
このレポートで扱われる重要な質問
グローバルなパッケージオンパッケージ（PoP）市場の10年展望はどうですか？
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どの技術が市場と地域によって最も急成長する見込みですか？
パッケージオンパッケージ（PoP）市場の機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なりますか？
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）の技術とアプリケーションの内訳はどのようになっていますか？
COVID-19およびロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 パッケージオンパッケージ （PoP）セグメント、技術別
2.2.1 伝統的なPOP
2.2.2 PSfcCSP
2.2.3 スルー・モールド・ヴィア
2.2.4 エクスポーズド・ダイ Tmv
2.3 パッケージオンパッケージ （PoP）の売上、技術別
2.3.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上・市場シェア、技術別（2018年～2023年）
2.3.2 パッケージオンパッケージ （PoP）のグローバルレベニュー・市場シェア、技術別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、販売価格（技術別）（2018年～2023年）
2.4 パッケージオンパッケージ （PoP）セグメント、用途別
2.4.1 携帯電話
2.4.2 デジタルカメラ
2.4.3 その他
2.5 パッケージオンパッケージ （PoP）の売上、用途別
2.5.1 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 パッケージオンパッケージ （PoP）のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）、企業別
3.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の販売価格、企業別
3.4 パッケージオンパッケージ （PoP）の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 パッケージオンパッケージ （PoP）の主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供しているパッケージオンパッケージ （PoP）製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上成長
4.4 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上成長
4.5 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上成長
4.6 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、国別
5.1.1 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、技術別
5.3 アメリカズにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、地域別
6.1.1 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、技術別
6.3 APACにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）、国別
7.1.1 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、技術別
7.3 ヨーロッパにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）、国別
8.1.1 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、技術別
8.3 中東・アフリカにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 パッケージオンパッケージ （PoP）の製造コスト構造分析
10.3 パッケージオンパッケージ （PoP）の製造プロセス分析
10.4 パッケージオンパッケージ （PoP）のインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 パッケージオンパッケージ （PoP）の流通業者
11.3 パッケージオンパッケージ （PoP）の顧客
12 パッケージオンパッケージ （PoP）の世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルのパッケージオンパッケージ （PoP）、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の市場予測、技術別
12.7 グローバルにおけるパッケージオンパッケージ （PoP）の市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 Eesemi
13.1.1 Eesemi：企業情報
13.1.2 Eesemi：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 Eesemi：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 Eesemi：主要事業概要
13.1.5 Eesemi：直近の展開
13.2 Surface Mount Technology Association
13.2.1 Surface Mount Technology Association：企業情報
13.2.2 Surface Mount Technology Association：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 Surface Mount Technology Association：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 Surface Mount Technology Association：主要事業概要
13.2.5 Surface Mount Technology Association：直近の展開
13.3 PCBCart
13.3.1 PCBCart：企業情報
13.3.2 PCBCart：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 PCBCart：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 PCBCart：主要事業概要
13.3.5 PCBCart：直近の展開
13.4 Amkor Technology
13.4.1 Amkor Technology：企業情報
13.4.2 Amkor Technology：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Amkor Technology：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Amkor Technology：主要事業概要
13.4.5 Amkor Technology：直近の展開
13.5 Micron Technoloty
13.5.1 Micron Technoloty：企業情報
13.5.2 Micron Technoloty：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 Micron Technoloty：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 Micron Technoloty：主要事業概要
13.5.5 Micron Technoloty：直近の展開
13.6 Semicon
13.6.1 Semicon：企業情報
13.6.2 Semicon：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 Semicon：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 Semicon：主要事業概要
13.6.5 Semicon：直近の展開
13.7 Finetech
13.7.1 Finetech：企業情報
13.7.2 Finetech：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Finetech：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Finetech：主要事業概要
13.7.5 Finetech：直近の展開
13.8 Circuitnet
13.8.1 Circuitnet：企業情報
13.8.2 Circuitnet：パッケージオンパッケージ （PoP）製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 Circuitnet：パッケージオンパッケージ （PoP）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 Circuitnet：主要事業概要
13.8.5 Circuitnet：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
