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商品コード LP0913110471M96◆2025年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/2/6
英文 105 ページグローバル

半導体製造装置のグローバル市場成長展望 2023年〜2029年電子部品/半導体市場

Global Semiconductor Processing Equipment Market Growth 2023-2029



全体要約

半導体製造装置市場について調査・分析を行った市場レポート。
最新の調査報告書によると、2022年の世界の半導体製造装置市場規模は639億米ドルで、2029年には800億米ドルに成長すると予測されています。市場は2023年から2029年までの間にCAGRで成長する見込みです。主要な企業には東京エレクトロン、LAMリサーチ、ASMLホールディングスなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。

市場はリソグラフィー、ウェーハ表面処理、クリーニングプロセスなどのタイプに分かれ、アセンブリ・パッケージング、ダイシング、ボンディング、メトロロジーなどのアプリケーションに応じてセグメント化されています。地域別では、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカが含まれ、各地域での成長機会が分析されています。

関連する質問

63900百万米ドル(2022年)

CAGR 80030(2023年から2029年)

東京エレクトロン, LAM RESEARCH, ASML Holdings, Applied Materials, KLA-Tencor Corporation, Screen Holdings, Teradyne, Advantest, Hitachi High-Technologies, Plasma-Therm

製品セグメンテーションのトレンド, 地域別市場成長, 先進技術の採用


概要

LPI (LP Information)の最新の研究報告書「半導体プロセス装置産業予測」では、過去の販売を調査し、2022年の世界の半導体プロセス装置の総販売をレビューします。また、2023年から2029年にかけての地域および市場セクター別の予測された半導体プロセス装置の販売について包括的な分析を提供します。この報告書では、地域、市場セクター、サブセクター別に分 breakdown された半導体プロセス装置の販売について、世界の半導体プロセス装置産業に関する詳細な分析をXX米ドル百万単位で提供します。
このインサイトレポートは、世界の半導体加工装置の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調します。このレポートでは、半導体加工装置のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、世界の半導体加工装置市場の加速する中でのこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析します。
このインサイトレポートは、半導体処理機器に関するグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模ごとに予測を分解して、新たな機会のポケットを強調します。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づいた透明な方法論を用いたこの研究予測は、グローバルな半導体処理機器の現在の状態と将来の軌道について非常に精緻な見解を提供します。
世界の半導体加工装置市場規模は、2022年の639億米ドルから2029年には800億30百万米ドルに成長すると予測されています。また、2023年から2029年の期間で、CAGR 80030で成長する見込みです。
米国の半導体処理装置市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間にCAGR%で成長します。
中国の半導体処理装置市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると見込まれており、2023年から2029年までの年間成長率(CAGR)はXX%です。
ヨーロッパの半導体処理装置市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までのCAGRはXX%です。
グローバルな主要半導体加工装置プレイヤーには、東京エレクトロン、LAMリサーチ、ASMLホールディングス、アプライドマテリアルズ、KLAテクノロジー社、スクリーンホールディングス、テラダイン、アドバンテスト、日立ハイテクノロジーズなどが含まれます。収益の観点から、2022年には、世界の2大企業がほぼXX%のシェアを占めていました。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の半導体処理装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
リソグラフィ
ウェハ表面処理
洗浄プロセス
用途によるセグメンテーション
組み立てと包装
ダイシング
接合
計測学
このレポートでは、市場を地域ごとに分割しています:
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、プライマリーエキスパートからの情報収集や、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づいて選定されています。
東京エレクトロン
ラムリサーチ
ASMLホールディングス
アプライド・マテリアルズ
KLA-テンコール社
スクリーンホールディングス
テラダイン
アドバンテスト
日立ハイテクノロジーズ
プラズマサーモ
本報告書で扱う主要な質問
グローバル半導体処理装置市場の10年間の展望は何ですか?
半導体処理装置市場の成長を促進している要因は何ですか、世界的および地域別に?
どの技術が市場と地域によって最も早く成長する準備ができていますか?
半導体処理装置市場の機会は、最終市場の規模によってどのように異なりますか?
半導体処理装置のタイプとアプリケーションの内訳はどのようになっていますか?
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか?

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルの半導体製造装置、年間売上、2018年~2029年
      • 2.1.2 半導体製造装置の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
      • 2.1.3 半導体製造装置の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
    • 2.2 半導体製造装置セグメント、タイプ別
      • 2.2.1 リトグラフ
      • 2.2.2 ウェーハ表面処理
      • 2.2.3 洗浄プロセス
    • 2.3 半導体製造装置の売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおける半導体製造装置の売上・市場シェア、タイプ別(2018年~2023年)
      • 2.3.2 半導体製造装置のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別(2018~2023年)
      • 2.3.3 グローバルの半導体製造装置、販売価格(タイプ別)(2018年~2023年)
    • 2.4 半導体製造装置セグメント、用途別
      • 2.4.1 組立・梱包
      • 2.4.2 ダイシング
      • 2.4.3 ボンディング
      • 2.4.4 メトロロジー
    • 2.5 半導体製造装置の売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルの半導体製造装置、収益・市場シェア(用途別)(2018年~2023年)
      • 2.5.2 半導体製造装置のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別(2018~2023年)
      • 2.5.3 グローバルの半導体製造装置、販売価格(用途別)(2018年~2023年)
  • 3 グローバルにおける半導体製造装置、企業別

    • 3.1 グローバルにおける半導体製造装置市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおける半導体製造装置の年間売上、企業別(2018年~2023年)
      • 3.1.2 グローバルにおける半導体製造装置の売上・市場シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.2 グローバルにおける半導体製造装置の年間収益、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.1 グローバルにおける半導体製造装置市場の収益規模、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.2 グローバルにおける半導体製造装置市場の収益シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.3 グローバルにおける半導体製造装置の販売価格、企業別
    • 3.4 半導体製造装置の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 半導体製造装置の主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供している半導体製造装置製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2018年~2023年)
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大
  • 4 半導体製造装置の世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 半導体製造装置の世界市場規模の過去推移、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.1 グローバルにおける半導体製造装置の年間売上、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.2 グローバルにおける半導体製造装置の年間収益、地理別(2018年~2023年)
    • 4.2 半導体製造装置の世界市場規模の過去推移、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.1 グローバルにおける半導体製造装置の年間売上、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.2 グローバルにおける半導体製造装置の年間収益、国・地域別(2018年~2023年)
    • 4.3 アメリカズにおける半導体製造装置の売上成長
    • 4.4 APACにおける半導体製造装置の売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおける半導体製造装置の売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおける半導体製造装置の売上成長
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおける半導体製造装置の売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおける半導体製造装置の売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 5.1.2 アメリカズにおける半導体製造装置市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 5.2 アメリカズにおける半導体製造装置の売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおける半導体製造装置の売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおける半導体製造装置の売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおける半導体製造装置の売上規模、地域別(2018年~2023年)
      • 6.1.2 APACにおける半導体製造装置市場の収益規模、地域別(2018年~2023年)
    • 6.2 APACにおける半導体製造装置の売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおける半導体製造装置の売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおける半導体製造装置、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおける半導体製造装置の売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 7.1.2 ヨーロッパにおける半導体製造装置市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 7.2 ヨーロッパにおける半導体製造装置の売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおける半導体製造装置の売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおける半導体製造装置、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおける半導体製造装置の売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 8.1.2 中東・アフリカにおける半導体製造装置市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 8.2 中東・アフリカにおける半導体製造装置の売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおける半導体製造装置の売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 半導体製造装置の製造コスト構造分析
    • 10.3 半導体製造装置の製造プロセス分析
    • 10.4 半導体製造装置のインダストリーチェーン構造
  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 半導体製造装置の流通業者
    • 11.3 半導体製造装置の顧客
  • 12 半導体製造装置の世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおける半導体製造装置の市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルの半導体製造装置、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 12.1.2 グローバルの半導体製造装置、年間収益予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおける半導体製造装置の市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおける半導体製造装置の市場予測、用途別
  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 Tokyo Electron
      • 13.1.1 Tokyo Electron:企業情報
      • 13.1.2 Tokyo Electron:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 Tokyo Electron:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.1.4 Tokyo Electron:主要事業概要
      • 13.1.5 Tokyo Electron:直近の展開
    • 13.2 LAM RESEARCH
      • 13.2.1 LAM RESEARCH:企業情報
      • 13.2.2 LAM RESEARCH:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 LAM RESEARCH:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.2.4 LAM RESEARCH:主要事業概要
      • 13.2.5 LAM RESEARCH:直近の展開
    • 13.3 ASML Holdings
      • 13.3.1 ASML Holdings:企業情報
      • 13.3.2 ASML Holdings:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 ASML Holdings:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.3.4 ASML Holdings:主要事業概要
      • 13.3.5 ASML Holdings:直近の展開
    • 13.4 Applied Materials
      • 13.4.1 Applied Materials:企業情報
      • 13.4.2 Applied Materials:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 Applied Materials:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.4.4 Applied Materials:主要事業概要
      • 13.4.5 Applied Materials:直近の展開
    • 13.5 KLA-Tencor Corporation
      • 13.5.1 KLA-Tencor Corporation:企業情報
      • 13.5.2 KLA-Tencor Corporation:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 KLA-Tencor Corporation:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.5.4 KLA-Tencor Corporation:主要事業概要
      • 13.5.5 KLA-Tencor Corporation:直近の展開
    • 13.6 Screen Holdings
      • 13.6.1 Screen Holdings:企業情報
      • 13.6.2 Screen Holdings:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Screen Holdings:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.6.4 Screen Holdings:主要事業概要
      • 13.6.5 Screen Holdings:直近の展開
    • 13.7 Teradyne
      • 13.7.1 Teradyne:企業情報
      • 13.7.2 Teradyne:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Teradyne:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.7.4 Teradyne:主要事業概要
      • 13.7.5 Teradyne:直近の展開
    • 13.8 Advantest
      • 13.8.1 Advantest:企業情報
      • 13.8.2 Advantest:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.8.3 Advantest:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.8.4 Advantest:主要事業概要
      • 13.8.5 Advantest:直近の展開
    • 13.9 Hitachi High-Technologies
      • 13.9.1 Hitachi High-Technologies:企業情報
      • 13.9.2 Hitachi High-Technologies:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.9.3 Hitachi High-Technologies:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.9.4 Hitachi High-Technologies:主要事業概要
      • 13.9.5 Hitachi High-Technologies:直近の展開
    • 13.10 Plasma-Therm
      • 13.10.1 Plasma-Therm:企業情報
      • 13.10.2 Plasma-Therm:半導体製造装置製品ポートフォリオと特徴
      • 13.10.3 Plasma-Therm:半導体製造装置売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.10.4 Plasma-Therm:主要事業概要
      • 13.10.5 Plasma-Therm:直近の展開
  • 14 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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