全体要約
鋳造サービス市場について調査・分析を行った市場レポート。
鋳造サービス市場は、2022年の52630百万米ドルから2029年には80310百万米ドルに成長すると予測されており、2023年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）は6.2%に達する見込みです。
特にアメリカ地域は、Broadcom、NVidia、Qualcommなどの主要ベンダーの存在により、鋳造サービスの生産が増加し、市場シェアが大きいです。
市場は、8インチ、12インチなどのタイプや、通信、消費者電子機器などのアプリケーションによってセグメント化されており、地域別にはアメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカが含まれます。
鋳造サービス市場は、2022年の52630百万米ドルから2029年には80310百万米ドルに成長すると予測されており、2023年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）は6.2%に達する見込みです。
特にアメリカ地域は、Broadcom、NVidia、Qualcommなどの主要ベンダーの存在により、鋳造サービスの生産が増加し、市場シェアが大きいです。
市場は、8インチ、12インチなどのタイプや、通信、消費者電子機器などのアプリケーションによってセグメント化されており、地域別にはアメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカが含まれます。
関連する質問
52630百万米ドル（2022年）
6.2%（2023年から2029年）
台湾セミコンダクターマニュファクチャリング, グローバルファウンドリーズ, ユナイテッドマイクロエレクトロニクス, 半導体製造国際, サムスン半導体, タワージャズ半導体, バンガードインターナショナル半導体, パワーチップテクノロジー, 上海華虹グレース半導体製造, ドンブヒテク, マグナチップ半導体, WINセミコンダクター
地域における鋳造サービスの生産増加, 主要ベンダーの存在, 新興市場の機会
概要
ファウンドリは半導体業界のビジネスモデルであり、半導体ウエハの製造を専門としており、独自の設計ではなく他のIC設計会社からの委託を受けています。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書、「ファウンドリーサービス産業予測」は、過去の売上を調査し、2022年の世界のファウンドリーサービス売上をレビューしています。2023年から2029年までの予測ファウンドリーサービス売上について、地域別および市場セクター別の包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分類されたファウンドリーサービスの売上に基づき、この報告書は世界のファウンドリーサービス産業の詳細な分析をUS$百万単位で提供します。
このインサイトレポートは、グローバルなファウンドリーサービスの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発やM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、ファウンドリーサービスのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、および地理的フットプリントに焦点を当てながら、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルファウンドリーサービス市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、ファウンドリーサービスのグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測を分解して、浮上する機会のポケットを強調します。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場データに基づく透明な方法論を使用したこの研究予測は、グローバルなファウンドリーサービスの現在の状態と将来の軌道に関する非常に詳細な見解を提供します。
グローバルファウンドリーサービス市場は、2022年の52630百万米ドルから2029年の80310百万米ドルに成長すると予測されています。2023年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）は6.2%になる見込みです。
アメリカ大陸は、この地域における鋳造サービスの生産増加により、主要な市場シェアを占めています。この地域におけるBroadcom、NVidia、Qualcommなどの著名なベンダーの存在は、予測期間中にアメリカ大陸におけるこの市場の強い成長をもたらすでしょう。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要プレーヤー、主要地域および国別のファウンドリーサービス市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別のセグメンテーション
8インチ
12インチ
その他
用途によるセグメンテーション
コミュニケーション
コンシューマーエレクトロニクス
その他
このレポートは地域によって市場を分割します：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロフィールが紹介されている企業は、主要な専門家から収集した情報や、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果、選定されました。
台湾の半導体製造
グローバルファウンドリーズ
ユニバーサル・マイクロエレクトロニクス
半導体製造国際有限公司
サムスン半導体
タワー・ジャズ半導体
バンガード・インターナショナル・セミコンダクター
パワーチップテクノロジー
上海華虹グレース半導体製造
ドンブヒテク
マグナチップ・セミコンダクター
ウィン半導体
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書、「ファウンドリーサービス産業予測」は、過去の売上を調査し、2022年の世界のファウンドリーサービス売上をレビューしています。2023年から2029年までの予測ファウンドリーサービス売上について、地域別および市場セクター別の包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分類されたファウンドリーサービスの売上に基づき、この報告書は世界のファウンドリーサービス産業の詳細な分析をUS$百万単位で提供します。
このインサイトレポートは、グローバルなファウンドリーサービスの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発やM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、ファウンドリーサービスのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、および地理的フットプリントに焦点を当てながら、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルファウンドリーサービス市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、ファウンドリーサービスのグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測を分解して、浮上する機会のポケットを強調します。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場データに基づく透明な方法論を使用したこの研究予測は、グローバルなファウンドリーサービスの現在の状態と将来の軌道に関する非常に詳細な見解を提供します。
グローバルファウンドリーサービス市場は、2022年の52630百万米ドルから2029年の80310百万米ドルに成長すると予測されています。2023年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）は6.2%になる見込みです。
アメリカ大陸は、この地域における鋳造サービスの生産増加により、主要な市場シェアを占めています。この地域におけるBroadcom、NVidia、Qualcommなどの著名なベンダーの存在は、予測期間中にアメリカ大陸におけるこの市場の強い成長をもたらすでしょう。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要プレーヤー、主要地域および国別のファウンドリーサービス市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別のセグメンテーション
8インチ
12インチ
その他
用途によるセグメンテーション
コミュニケーション
コンシューマーエレクトロニクス
その他
このレポートは地域によって市場を分割します：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロフィールが紹介されている企業は、主要な専門家から収集した情報や、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果、選定されました。
台湾の半導体製造
グローバルファウンドリーズ
ユニバーサル・マイクロエレクトロニクス
半導体製造国際有限公司
サムスン半導体
タワー・ジャズ半導体
バンガード・インターナショナル・セミコンダクター
パワーチップテクノロジー
上海華虹グレース半導体製造
ドンブヒテク
マグナチップ・セミコンダクター
ウィン半導体
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルの鋳造サービス市場規模、（2018年～2029年）
2.1.2 鋳造サービス市場規模、CAGR（地域別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.2 鋳造サービスセグメント、タイプ別
2.2.1 8インチ
2.2.2 12インチ
2.2.3 その他
2.3 鋳造サービス市場規模：タイプ別
2.3.1 鋳造サービス市場規模、CAGR（タイプ別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.3.2 グローバルの鋳造サービス市場規模、市場シェア（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 鋳造サービスセグメント、用途別
2.4.1 コミュニケーション
2.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.3 その他
2.5 鋳造サービス市場規模：用途別
2.5.1 鋳造サービス市場規模、CAGR（用途別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.5.2 グローバルの鋳造サービス市場規模、市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
3 鋳造サービス市場規模：プレイヤー別
3.1 鋳造サービス市場規模、市場シェア（プレイヤー別）
3.1.1 グローバルにおける鋳造サービス市場の収益規模、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおける鋳造サービス市場の収益シェア、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.2 グローバルの鋳造サービス市場キープレイヤー拠点および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競合情勢分析
3.3.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2021年～2023年）
3.4 新製品・潜在的参入
3.5 M&A、拡大
4 鋳造サービス、地域別
4.1 鋳造サービス市場規模（地域別）（2018年～2023年）
4.2 アメリカズにおける鋳造サービス市場規模成長（2018年〜2023年）
4.3 APACにおける鋳造サービス市場規模成長（2018年〜2023年）
4.4 ヨーロッパにおける鋳造サービス市場規模成長（2018年〜2023年）
4.5 中東・アフリカにおける鋳造サービス市場規模成長（2018年〜2023年）
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおける鋳造サービス市場規模、国別（2018年〜2023年）
5.2 アメリカズにおける鋳造サービス市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
5.3 アメリカズにおける鋳造サービス市場規模、用途別（2018年〜2023年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおける鋳造サービス市場規模、地域別（2018年〜2023年）
6.2 APACにおける鋳造サービス市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
6.3 APACにおける鋳造サービス市場規模、用途別（2018年〜2023年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパの鋳造サービス 国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおける鋳造サービス市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
7.3 ヨーロッパにおける鋳造サービス市場規模、用途別（2018年〜2023年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカの鋳造サービス 地域別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける鋳造サービス市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
8.3 中東・アフリカにおける鋳造サービス市場規模、用途別（2018年〜2023年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 グローバルの鋳造サービス市場、市場予測
10.1 グローバルの鋳造サービス、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.1 グローバルの鋳造サービス、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.2 アメリカズの鋳造サービス、市場予測
10.1.3 APACの鋳造サービス、市場予測
10.1.4 ヨーロッパの鋳造サービス、市場予測
10.1.5 中東・アフリカの鋳造サービス、市場予測
10.2 アメリカズの鋳造サービス、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.3 APACの鋳造サービス、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.4 ヨーロッパの鋳造サービス、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.5 中東・アフリカの鋳造サービス、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.6 グローバルの鋳造サービス、市場予測（タイプ別）（2024年～2029年）
10.7 グローバルの鋳造サービス、市場予測（用途別）（2024年～2029年）
11 キープレイヤー分析
11.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing
11.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing：企業情報
11.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing：鋳造サービス分野の提供製品
11.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing：主要事業概要
11.1.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing：直近の展開
11.2 Global Foundries
11.2.1 Global Foundries：企業情報
11.2.2 Global Foundries：鋳造サービス分野の提供製品
11.2.3 Global Foundries：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.2.4 Global Foundries：主要事業概要
11.2.5 Global Foundries：直近の展開
11.3 United Microelectronics
11.3.1 United Microelectronics：企業情報
11.3.2 United Microelectronics：鋳造サービス分野の提供製品
11.3.3 United Microelectronics：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.3.4 United Microelectronics：主要事業概要
11.3.5 United Microelectronics：直近の展開
11.4 Semiconductor Manufacturing International
11.4.1 Semiconductor Manufacturing International：企業情報
11.4.2 Semiconductor Manufacturing International：鋳造サービス分野の提供製品
11.4.3 Semiconductor Manufacturing International：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.4.4 Semiconductor Manufacturing International：主要事業概要
11.4.5 Semiconductor Manufacturing International：直近の展開
11.5 Samsung Semiconductor
11.5.1 Samsung Semiconductor：企業情報
11.5.2 Samsung Semiconductor：鋳造サービス分野の提供製品
11.5.3 Samsung Semiconductor：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.5.4 Samsung Semiconductor：主要事業概要
11.5.5 Samsung Semiconductor：直近の展開
11.6 TowerJazz Semiconductor
11.6.1 TowerJazz Semiconductor：企業情報
11.6.2 TowerJazz Semiconductor：鋳造サービス分野の提供製品
11.6.3 TowerJazz Semiconductor：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.6.4 TowerJazz Semiconductor：主要事業概要
11.6.5 TowerJazz Semiconductor：直近の展開
11.7 Vanguard International Semiconductor
11.7.1 Vanguard International Semiconductor：企業情報
11.7.2 Vanguard International Semiconductor：鋳造サービス分野の提供製品
11.7.3 Vanguard International Semiconductor：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.7.4 Vanguard International Semiconductor：主要事業概要
11.7.5 Vanguard International Semiconductor：直近の展開
11.8 Powerchip Technology
11.8.1 Powerchip Technology：企業情報
11.8.2 Powerchip Technology：鋳造サービス分野の提供製品
11.8.3 Powerchip Technology：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.8.4 Powerchip Technology：主要事業概要
11.8.5 Powerchip Technology：直近の展開
11.9 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing
11.9.1 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing：企業情報
11.9.2 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing：鋳造サービス分野の提供製品
11.9.3 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.9.4 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing：主要事業概要
11.9.5 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing：直近の展開
11.10 Dongbu HiTek
11.10.1 Dongbu HiTek：企業情報
11.10.2 Dongbu HiTek：鋳造サービス分野の提供製品
11.10.3 Dongbu HiTek：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.10.4 Dongbu HiTek：主要事業概要
11.10.5 Dongbu HiTek：直近の展開
11.11 MagnaChip Semiconductor
11.11.1 MagnaChip Semiconductor：企業情報
11.11.2 MagnaChip Semiconductor：鋳造サービス分野の提供製品
11.11.3 MagnaChip Semiconductor：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.11.4 MagnaChip Semiconductor：主要事業概要
11.11.5 MagnaChip Semiconductor：直近の展開
11.12 WIN Semiconductors
11.12.1 WIN Semiconductors：企業情報
11.12.2 WIN Semiconductors：鋳造サービス分野の提供製品
11.12.3 WIN Semiconductors：鋳造サービス収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.12.4 WIN Semiconductors：主要事業概要
11.12.5 WIN Semiconductors：直近の展開
12 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
