全体要約
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52630百万米ドル（2022年）
6.2%（2023年から2029年）
台湾セミコンダクターマニュファクチャリング, グローバルファウンドリーズ, ユナイテッドマイクロエレクトロニクス, 半導体製造国際, サムスン半導体, タワージャズ半導体, バンガードインターナショナル半導体, パワーチップテクノロジー, 上海華虹グレース半導体製造, ドンブヒテク, マグナチップ半導体, WINセミコンダクター
地域における鋳造サービスの生産増加, 主要ベンダーの存在, 新興市場の機会
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