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レポート サムネイル
商品コード LP0913110485W14
出版日 2024/2/6
英文96 ページグローバル

半導体シリコーン封止材のグローバル市場成長展望 2024年〜2030年化学/マテリアル市場

Global Semiconductor Silicone Encapsulants Market Growth 2024-2030


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商品コード LP0913110485W14◆2026年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2024/2/6
英文 96 ページグローバル

半導体シリコーン封止材のグローバル市場成長展望 2024年〜2030年化学/マテリアル市場

Global Semiconductor Silicone Encapsulants Market Growth 2024-2030



全体要約

半導体シリコン封止材市場について調査・分析を行った市場レポート。

半導体シリコン封止材は、電子部品や半導体デバイス、オプトエレクトロニクスデバイスの封止と保護に使用される特殊なシリコンポリマーです。優れた成形性、高温耐性、化学腐食耐性、電気特性を持ち、電子機器の信頼性と安定性を向上させ、湿気や酸化による故障を防ぎます。2023年の市場規模は2億7590万米ドルで、2030年には4億3260万米ドルに成長すると予測され、2024年から2030年までの年平均成長率は6.6%です。

市場は、製品タイプ(1成分封止材、2成分封止材)や用途(チップ、ウェハー、集積回路など)でセグメント化され、地域別にも分析されています。主要な地域には、アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカが含まれます。主要企業には、CHT Germany、Dow、Elkem、Wacker Chemie AG、Henkel Adhesives、Momentive、Shin-Etsu Chemicalが挙げられます。

関連する質問

275.9百万米ドル(2023年)

6.6%(2024年から2030年)

CHT Germany, Dow, Elkem, Wacker Chemie AG, Henkel Adhesives, Momentive, Shin-Etsu Chemical

電子機器の信頼性と安定性の向上, 高性能の要求, 封止材の特性改善(接着性、耐熱性、防水性)


概要

半導体用シリコンエンキャプシュレントは、主に電子部品、半導体デバイス、オプトエレクトロニクスデバイスなどの封止および保護に使用される特殊なシリコンポリマーです。形状形成性が良く、高温耐性、化学腐食耐性、電気特性を持っています。電子機器の信頼性と安定性を向上させ、電子部品の湿気や酸化による故障を回避することができます。

世界の半導体シリコン封止材市場の規模は、2023年の2億7590万米ドルから2030年の4億3260万米ドルに成長すると予測されています。また、2024年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)6.6%で成長する見込みです。

LP Informationの最新の調査報告書「半導体シリコンエンキャプシュラント業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2023年の世界の半導体シリコンエンキャプシュラントの総販売量をレビューしています。この報告書は、2024年から2030年までの予測される半導体シリコンエンキャプシュラントの販売について、地域や市場セクター別に包括的な分析を提供。半導体シリコンエンキャプシュラントの販売が地域、市場セクター、サブセクター別に細分化されているため、この報告書は世界の半導体シリコンエンキャプシュラント業界に関する詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。

このインサイトレポートは、世界の半導体シリコンエンキャプスラント市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、半導体シリコンエンキャプスラントのポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、急速に成長するグローバルな半導体シリコンエンキャプスラント市場におけるこれらの企業の独自の立ち位置をよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

このインサイトレポートは、半導体シリコーンエンキャプスラントの世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地域および市場規模ごとに予測を分解して、新たな機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づいた透明性の高い方法論により、この研究予測は、世界の半導体シリコーンエンキャプスラントの現状と将来の軌道に関する非常に詳細な視点を提供します。

電子製品が進化し続け、その性能が向上する中で、半導体シリコンエンキャプスラントは高性能により注目が集まるでしょう。例えば、エンキャプスラントの接着性、耐熱性、防水性などの特性を改善し、電子製品のニーズに応えることが求められます。

このレポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別の半導体シリコーンエンキャプスラント市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を提示しています。



※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルの半導体シリコン封止材、年間売上、2019年~2030年
      • 2.1.2 半導体シリコン封止材の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2019年、2023年および2030年
      • 2.1.3 半導体シリコン封止材の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2019年、2023年および2030年
    • 2.2 半導体シリコン封止材セグメント、タイプ別
      • 2.2.1 一液性カプセル剤
      • 2.2.2 二成分カプセル剤
    • 2.3 半導体シリコン封止材の売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材の売上・市場シェア、タイプ別(2019年~2024年)
      • 2.3.2 半導体シリコン封止材のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別(2019~2024年)
      • 2.3.3 グローバルの半導体シリコン封止材、販売価格(タイプ別)(2019年~2024年)
    • 2.4 半導体シリコン封止材セグメント、用途別
      • 2.4.1 チップ
      • 2.4.2 ウェハー
      • 2.4.3 集積回路
      • 2.4.4 その他
    • 2.5 半導体シリコン封止材の売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルの半導体シリコン封止材、収益・市場シェア(用途別)(2019年~2024年)
      • 2.5.2 半導体シリコン封止材のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別(2019~2024年)
      • 2.5.3 グローバルの半導体シリコン封止材、販売価格(用途別)(2019年~2024年)
  • 3 グローバルにおける半導体シリコン封止材、企業別

    • 3.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間売上、企業別(2019年~2024年)
      • 3.1.2 グローバルにおける半導体シリコン封止材の売上・市場シェア、企業別(2019年~2024年)
    • 3.2 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間収益、企業別(2019年~2024年)
      • 3.2.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材市場の収益規模、企業別(2019年~2024年)
      • 3.2.2 グローバルにおける半導体シリコン封止材市場の収益シェア、企業別(2019年~2024年)
    • 3.3 グローバルにおける半導体シリコン封止材の販売価格、企業別
    • 3.4 半導体シリコン封止材の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 半導体シリコン封止材の主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供している半導体シリコン封止材製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2019年~2024年)
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大
  • 4 半導体シリコン封止材の世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 半導体シリコン封止材の世界市場規模の過去推移、地理別(2019年~2024年)
      • 4.1.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間売上、地理別(2019年~2024年)
      • 4.1.2 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間収益、地理別(2019年~2024年)
    • 4.2 半導体シリコン封止材の世界市場規模の過去推移、国・地域別(2019年~2024年)
      • 4.2.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間売上、国・地域別(2019年~2024年)
      • 4.2.2 グローバルにおける半導体シリコン封止材の年間収益、国・地域別(2019年~2024年)
    • 4.3 アメリカズにおける半導体シリコン封止材の売上成長
    • 4.4 APACにおける半導体シリコン封止材の売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材の売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材の売上成長
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおける半導体シリコン封止材の売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおける半導体シリコン封止材の売上規模、国別(2019年~2024年)
      • 5.1.2 アメリカズにおける半導体シリコン封止材市場の収益規模、国別(2019年~2024年)
    • 5.2 アメリカズにおける半導体シリコン封止材の売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおける半導体シリコン封止材の売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおける半導体シリコン封止材の売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおける半導体シリコン封止材の売上規模、地域別(2019年~2024年)
      • 6.1.2 APACにおける半導体シリコン封止材市場の収益規模、地域別(2019年~2024年)
    • 6.2 APACにおける半導体シリコン封止材の売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおける半導体シリコン封止材の売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材の売上規模、国別(2019年~2024年)
      • 7.1.2 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材市場の収益規模、国別(2019年~2024年)
    • 7.2 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材の売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおける半導体シリコン封止材の売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材の売上規模、国別(2019年~2024年)
      • 8.1.2 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材市場の収益規模、国別(2019年~2024年)
    • 8.2 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材の売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおける半導体シリコン封止材の売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 半導体シリコン封止材の製造コスト構造分析
    • 10.3 半導体シリコン封止材の製造プロセス分析
    • 10.4 半導体シリコン封止材のインダストリーチェーン構造
  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 半導体シリコン封止材の流通業者
    • 11.3 半導体シリコン封止材の顧客
  • 12 半導体シリコン封止材の世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおける半導体シリコン封止材の市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルの半導体シリコン封止材、市場予測(地域別)(2025年~2030年)
      • 12.1.2 グローバルの半導体シリコン封止材、年間収益予測(地域別)(2025年~2030年)
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおける半導体シリコン封止材の市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおける半導体シリコン封止材の市場予測、用途別
  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 CHT Germany
      • 13.1.1 CHT Germany:企業情報
      • 13.1.2 CHT Germany:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 CHT Germany:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.1.4 CHT Germany:主要事業概要
      • 13.1.5 CHT Germany:直近の展開
    • 13.2 Dow
      • 13.2.1 Dow:企業情報
      • 13.2.2 Dow:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 Dow:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.2.4 Dow:主要事業概要
      • 13.2.5 Dow:直近の展開
    • 13.3 Elkem
      • 13.3.1 Elkem:企業情報
      • 13.3.2 Elkem:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 Elkem:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.3.4 Elkem:主要事業概要
      • 13.3.5 Elkem:直近の展開
    • 13.4 Wacker Chemie AG
      • 13.4.1 Wacker Chemie AG:企業情報
      • 13.4.2 Wacker Chemie AG:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 Wacker Chemie AG:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.4.4 Wacker Chemie AG:主要事業概要
      • 13.4.5 Wacker Chemie AG:直近の展開
    • 13.5 Henkel Adhesives
      • 13.5.1 Henkel Adhesives:企業情報
      • 13.5.2 Henkel Adhesives:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 Henkel Adhesives:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.5.4 Henkel Adhesives:主要事業概要
      • 13.5.5 Henkel Adhesives:直近の展開
    • 13.6 Momentive
      • 13.6.1 Momentive:企業情報
      • 13.6.2 Momentive:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Momentive:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.6.4 Momentive:主要事業概要
      • 13.6.5 Momentive:直近の展開
    • 13.7 Shin-Etsu Chemical
      • 13.7.1 Shin-Etsu Chemical:企業情報
      • 13.7.2 Shin-Etsu Chemical:半導体シリコン封止材製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Shin-Etsu Chemical:半導体シリコン封止材売上・収益・価格およびグロスマージン(2019年~2024年)
      • 13.7.4 Shin-Etsu Chemical:主要事業概要
      • 13.7.5 Shin-Etsu Chemical:直近の展開
  • 14 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。 “All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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