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商品コード LP0913111473I7D
出版日 2023/3/6
英文88 ページグローバル

ICファウンドリーのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年電子部品/半導体市場

Global IC Foundry Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029


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商品コード LP0913111473I7D◆2026年3月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/3/6
英文 88 ページグローバル

ICファウンドリーのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年電子部品/半導体市場

Global IC Foundry Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029



新年度の戦略に、確固たるエビデンスを。最短当日お届けでスタートダッシュ新規事業や市場開拓の調査も、コンシェルジュがサポートします
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全体要約

ICファウンドリ市場について調査・分析を行った市場レポート。

LPIの最新の調査報告書によると、2022年の世界のICファウンドリ市場は、地域別および市場セクター別に分析され、2023年から2029年の予測が示されています。市場は、40-65nm、22-32nm、12-20nm、10nm以下のタイプに分かれ、半導体やチップなどのアプリケーションに基づいてセグメント化されています。

ICファウンドリ市場の主要企業には、TSMC、Samsung、Global Foundries、UMC、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Tower Semiconductor、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation、Hua Hong Semiconductor Limitedが含まれ、2022年には上位2社が市場の約%を占めました。アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場は、2022年から2029年にかけて成長が見込まれています。

関連する質問

TSMC, Samsung, Global Foundries, UMC, Semiconductor Manufacturing International Corporation, Tower Semiconductor, Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, Hua Hong Semiconductor Limited

製品セグメンテーションの重要なトレンド, 地域別市場シェアの変化, 主要企業の戦略的M&A活動


概要

LPI (LP Information)の最新の研究報告書「ICファウンドリ業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2022年の世界のICファウンドリの総売上高をレビューしています。また、2023年から2029年までの予測されるICファウンドリの売上高について、地域および市場セクター別に総合的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分解されたICファウンドリの売上高を含むこの報告書は、世界のICファウンドリ業界の詳細な分析をXX米ドル百万単位で提供。

このインサイトレポートは、世界のICファウンドリの状況について包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。このレポートでは、ICファウンドリのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、加速するグローバルICファウンドリ市場におけるこれらの企業の独自の立ち位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略も分析しています。

このインサイトレポートは、ICファウンドリの世界的な見通しを形成する主要な市場トレンド、ドライバー、および影響因子を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、および市場規模ごとに予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づいた透明性の高い方法論を用いたこの研究の予測は、グローバルなICファウンドリの現状と今後の動向について非常に細かな見解を提供します。

世界のICファウンドリ市場規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長すると予測されています。2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長する見込みです。

アメリカのICファウンドリー市場は、2022年の億USドルから2029年には億USドルに増加すると見込まれています。2023年から2029年にかけての年平均成長率(CAGR)はXX%です。

中国のICファウンドリ市場は、2022年のXXXX百万ドルから2029年にはXXXX百万ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの間にCAGRはXX%です。

ヨーロッパのICファウンドリ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されています。2023年から2029年までの年平均成長率はXX%です。

世界の主要なICファウンドリプレイヤーには、TSMC、サムスン、グローバルファウンドリーズ、UMC、半導体製造国際株式会社、タワー半導体、パワーチップ半導体製造株式会社、華虹半導体などが含まれます。2022年において、世界の2つの最大の企業は収益のシェアのほぼXX%を占めました。

この報告書では、製品タイプ、アプリケーション、主要プレイヤー、主要地域および国別のICファウンドリ市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。



※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルのICファウンドリ市場規模、(2018年~2029年)
      • 2.1.2 ICファウンドリ市場規模、CAGR(地域別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
    • 2.2 ICファウンドリセグメント、タイプ別
      • 2.2.1 40-65nm
      • 2.2.2 22-32nm
      • 2.2.3 12-20nm
      • 2.2.4 10nm以下
    • 2.3 ICファウンドリ市場規模:タイプ別
      • 2.3.1 ICファウンドリ市場規模、CAGR(タイプ別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
      • 2.3.2 グローバルのICファウンドリ市場規模、市場シェア(タイプ別)(2018年~2023年)
    • 2.4 ICファウンドリセグメント、用途別
      • 2.4.1 半導体
      • 2.4.2 チップ
      • 2.4.3 その他
    • 2.5 ICファウンドリ市場規模:用途別
      • 2.5.1 ICファウンドリ市場規模、CAGR(用途別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
      • 2.5.2 グローバルのICファウンドリ市場規模、市場シェア(用途別)(2018年~2023年)
  • 3 ICファウンドリ市場規模:プレイヤー別

    • 3.1 ICファウンドリ市場規模、市場シェア(プレイヤー別)
      • 3.1.1 グローバルにおけるICファウンドリ市場の収益規模、プレイヤー別(2018年~2023年)
      • 3.1.2 グローバルにおけるICファウンドリ市場の収益シェア、プレイヤー別(2018年~2023年)
    • 3.2 グローバルのICファウンドリ市場キープレイヤー拠点および提供製品
    • 3.3 市場集中度分析
      • 3.3.1 競合情勢分析
      • 3.3.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2021年~2023年)
    • 3.4 新製品・潜在的参入
    • 3.5 M&A、拡大
  • 4 ICファウンドリ、地域別

    • 4.1 ICファウンドリ市場規模(地域別)(2018年~2023年)
    • 4.2 アメリカズにおけるICファウンドリ市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.3 APACにおけるICファウンドリ市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.4 ヨーロッパにおけるICファウンドリ市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.5 中東・アフリカにおけるICファウンドリ市場規模成長(2018年〜2023年)
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおけるICファウンドリ市場規模、国別(2018年〜2023年)
    • 5.2 アメリカズにおけるICファウンドリ市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 5.3 アメリカズにおけるICファウンドリ市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおけるICファウンドリ市場規模、地域別(2018年〜2023年)
    • 6.2 APACにおけるICファウンドリ市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 6.3 APACにおけるICファウンドリ市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパのICファウンドリ 国別(2018年~2023年)
    • 7.2 ヨーロッパにおけるICファウンドリ市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 7.3 ヨーロッパにおけるICファウンドリ市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカのICファウンドリ 地域別(2018年~2023年)
    • 8.2 中東・アフリカにおけるICファウンドリ市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 8.3 中東・アフリカにおけるICファウンドリ市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 グローバルのICファウンドリ市場、市場予測

    • 10.1 グローバルのICファウンドリ、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 10.1.1 グローバルのICファウンドリ、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 10.1.2 アメリカズのICファウンドリ、市場予測
      • 10.1.3 APACのICファウンドリ、市場予測
      • 10.1.4 ヨーロッパのICファウンドリ、市場予測
      • 10.1.5 中東・アフリカのICファウンドリ、市場予測
    • 10.2 アメリカズのICファウンドリ、市場予測(国別)(2024年~2029年)
    • 10.3 APACのICファウンドリ、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 10.4 ヨーロッパのICファウンドリ、市場予測(国別)(2024年~2029年)
    • 10.5 中東・アフリカのICファウンドリ、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 10.6 グローバルのICファウンドリ、市場予測(タイプ別)(2024年~2029年)
    • 10.7 グローバルのICファウンドリ、市場予測(用途別)(2024年~2029年)
  • 11 キープレイヤー分析

    • 11.1 TSMC
      • 11.1.1 TSMC:企業情報
      • 11.1.2 TSMC:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.1.3 TSMC:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.1.4 TSMC:主要事業概要
      • 11.1.5 TSMC:直近の展開
    • 11.2 Samsung
      • 11.2.1 Samsung:企業情報
      • 11.2.2 Samsung:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.2.3 Samsung:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.2.4 Samsung:主要事業概要
      • 11.2.5 Samsung:直近の展開
    • 11.3 Global Foundries
      • 11.3.1 Global Foundries:企業情報
      • 11.3.2 Global Foundries:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.3.3 Global Foundries:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.3.4 Global Foundries:主要事業概要
      • 11.3.5 Global Foundries:直近の展開
    • 11.4 UMC
      • 11.4.1 UMC:企業情報
      • 11.4.2 UMC:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.4.3 UMC:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.4.4 UMC:主要事業概要
      • 11.4.5 UMC:直近の展開
    • 11.5 Semiconductor Manufacturing International Corporation
      • 11.5.1 Semiconductor Manufacturing International Corporation:企業情報
      • 11.5.2 Semiconductor Manufacturing International Corporation:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.5.3 Semiconductor Manufacturing International Corporation:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.5.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation:主要事業概要
      • 11.5.5 Semiconductor Manufacturing International Corporation:直近の展開
    • 11.6 Tower Semiconductor
      • 11.6.1 Tower Semiconductor:企業情報
      • 11.6.2 Tower Semiconductor:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.6.3 Tower Semiconductor:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.6.4 Tower Semiconductor:主要事業概要
      • 11.6.5 Tower Semiconductor:直近の展開
    • 11.7 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
      • 11.7.1 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation:企業情報
      • 11.7.2 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.7.3 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.7.4 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation:主要事業概要
      • 11.7.5 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation:直近の展開
    • 11.8 Hua Hong Semiconductor Limited
      • 11.8.1 Hua Hong Semiconductor Limited:企業情報
      • 11.8.2 Hua Hong Semiconductor Limited:ICファウンドリ分野の提供製品
      • 11.8.3 Hua Hong Semiconductor Limited:ICファウンドリ収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.8.4 Hua Hong Semiconductor Limited:主要事業概要
      • 11.8.5 Hua Hong Semiconductor Limited:直近の展開
  • 12 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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