全体要約
半導体エッチング装置市場について調査・分析を行った市場レポート。
半導体エッチング装置市場は、2022年の19180百万米ドルから2029年には27330百万米ドルに成長すると予測されています。市場は、ドライエッチング装置とウェットエッチング装置に分かれ、特にウェットエッチング装置は高いエッチング速度と操作の容易さから急成長が期待されています。北米が最大の生産地域で、約54%のシェアを占めています。
市場は、ロジックとメモリ、MEMS、パワーデバイスなどのアプリケーションに広がり、アジア太平洋地域が約81%の市場シェアを持つ最大の市場です。主要企業には、Lam Research、TEL、Applied Materialsなどがあり、上位3社で市場の約91%を占めています。
半導体エッチング装置市場は、2022年の19180百万米ドルから2029年には27330百万米ドルに成長すると予測されています。市場は、ドライエッチング装置とウェットエッチング装置に分かれ、特にウェットエッチング装置は高いエッチング速度と操作の容易さから急成長が期待されています。北米が最大の生産地域で、約54%のシェアを占めています。
市場は、ロジックとメモリ、MEMS、パワーデバイスなどのアプリケーションに広がり、アジア太平洋地域が約81%の市場シェアを持つ最大の市場です。主要企業には、Lam Research、TEL、Applied Materialsなどがあり、上位3社で市場の約91%を占めています。
関連する質問
19180百万米ドル（2022年）
CAGR 27330（2023年から2029年）
Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Tech, SEMES, Advanced Micro, KLA, NAURA, ULVAC, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane, Oxford Instruments, Beijing E-Town
ウェットエッチング装置の高い採用率, 低コストの材料処理, 薄膜の高いエッチング速度
概要
エッチングは、化学薬品を用いてウエハーの表面から層を除去するプロセスです。エッチングシステムは、液体化学薬品、反応ガス、またはイオン化学反応を使用して薄膜を所望のパターンに形成します。エッチングシステムは、半導体やその他の電子機器の製造ラインで使用されます。半導体エッチング装置は、さまざまな半導体製造プロセスで広く使用されています。市場にあるさまざまなタイプの半導体エッチング装置の中で、ドライエッチング装置は2016年に収益とボリュームの両面で最大のエッチング装置市場シェアを占めました。材料の消費が削減され、材料処理にかかるコストが低いからです。しかし、ウェットエッチング装置は、エッチング速度が高く、操作が簡単であるため、ウエハー製造プロセスでの採用率が高まっていることから、価値とボリュームの両方で最も急速な成長率を示すと予想されています。機器タイプによって、半導体エッチング装置はドライエッチング装置とウェットエッチング装置に分けることができます。半導体エッチング装置市場の規模は、エッチングフィルムタイプによってさらに、導電体エッチングプロセス、誘電体エッチングプロセス、およびポリシリコンエッチングプロセスに分けることができます。市場には、ロジックとメモリ、MEMS（マイクロ電気機械システム）、電力デバイス、RFID（無線周波数識別）、CMOSイメージセンサーなど、多くのアプリケーション分野があります。
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「半導体エッチング装置業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2022年の世界の半導体エッチング装置の総販売額をレビューしています。2023年から2029年にかけての半導体エッチング装置の販売予測を地域および市場セクターごとに包括的に分析しています。半導体エッチング装置の販売は地域、市場セクター、サブセクターごとに分類されており、本報告書では世界の半導体エッチング装置業界に関する詳細な分析が行われています。販売額は百万米ドル単位で示されています。
このインサイトレポートは、グローバル半導体エッチング装置の状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、半導体エッチング装置ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な位置に焦点を当て、グローバルな半導体エッチング装置市場が加速する中で、これらの企業の独自の位置をよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、半導体エッチング装置の世界的な展望を形作る主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づく透明な方法論を採用しているため、この研究予測は、現在の状況と世界の半導体エッチング装置の将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
世界の半導体エッチング装置市場の規模は、2022年に191億8000万米ドルから2029年に273億3000万米ドルに成長すると予測されています。また、2023年から2029年の間にCAGR27330で成長することが期待されています。
半導体エッチング装置のグローバル主要プレイヤーには、ラムリサーチ、TEL、アプライドマテリアルズなどが含まれます。半導体エッチング装置のトップ3プレイヤーは、総市場の約91%を占めています。北米が最大の生産地域で、約54%のシェアを持ち、日本とヨーロッパはそれぞれ39%と4%のシェアを持っています。アジア太平洋地域が最大の市場で、約81%のシェアを占め、次いで北米とヨーロッパがそれぞれ約13%と4%の市場シェアを持っています。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の半導体エッチング装置市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
ドライエッチング装置
ウェットエッチング装置
アプリケーションによるセグメンテーション
論理とメモリ
MEMS（メムス）
パワーデバイス
その他
この報告書は、地域別に市場を分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、プライマリ専門家から収集した情報や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果に基づいて選定されました。
ラムリサーチ
テル
アプライド マテリアルズ
日立ハイテク
SEMES
アドバンスト・マイクロ
KLA
ナウラ
ULVAC
SPTSテクノロジーズ
プラズマサーマル
ギガレーン
オックスフォード・インスツルメンツ
北京Eタウン
本レポートで取り上げられた重要な質問
グローバル半導体エッチング装置市場の10年展望は何ですか？
半導体エッチング装置市場の成長を促進している要因は何ですか、世界的および地域別に。
どのテクノロジーが市場と地域において最も早い成長を遂げる可能性があるのでしょうか？
半導体エッチング装置の市場機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
半導体エッチング装置のタイプと用途の内訳はどのようになっていますか？
COVID-19とロシア-ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「半導体エッチング装置業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2022年の世界の半導体エッチング装置の総販売額をレビューしています。2023年から2029年にかけての半導体エッチング装置の販売予測を地域および市場セクターごとに包括的に分析しています。半導体エッチング装置の販売は地域、市場セクター、サブセクターごとに分類されており、本報告書では世界の半導体エッチング装置業界に関する詳細な分析が行われています。販売額は百万米ドル単位で示されています。
このインサイトレポートは、グローバル半導体エッチング装置の状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、半導体エッチング装置ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な位置に焦点を当て、グローバルな半導体エッチング装置市場が加速する中で、これらの企業の独自の位置をよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、半導体エッチング装置の世界的な展望を形作る主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づく透明な方法論を採用しているため、この研究予測は、現在の状況と世界の半導体エッチング装置の将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
世界の半導体エッチング装置市場の規模は、2022年に191億8000万米ドルから2029年に273億3000万米ドルに成長すると予測されています。また、2023年から2029年の間にCAGR27330で成長することが期待されています。
半導体エッチング装置のグローバル主要プレイヤーには、ラムリサーチ、TEL、アプライドマテリアルズなどが含まれます。半導体エッチング装置のトップ3プレイヤーは、総市場の約91%を占めています。北米が最大の生産地域で、約54%のシェアを持ち、日本とヨーロッパはそれぞれ39%と4%のシェアを持っています。アジア太平洋地域が最大の市場で、約81%のシェアを占め、次いで北米とヨーロッパがそれぞれ約13%と4%の市場シェアを持っています。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の半導体エッチング装置市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
ドライエッチング装置
ウェットエッチング装置
アプリケーションによるセグメンテーション
論理とメモリ
MEMS（メムス）
パワーデバイス
その他
この報告書は、地域別に市場を分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、プライマリ専門家から収集した情報や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果に基づいて選定されました。
ラムリサーチ
テル
アプライド マテリアルズ
日立ハイテク
SEMES
アドバンスト・マイクロ
KLA
ナウラ
ULVAC
SPTSテクノロジーズ
プラズマサーマル
ギガレーン
オックスフォード・インスツルメンツ
北京Eタウン
本レポートで取り上げられた重要な質問
グローバル半導体エッチング装置市場の10年展望は何ですか？
半導体エッチング装置市場の成長を促進している要因は何ですか、世界的および地域別に。
どのテクノロジーが市場と地域において最も早い成長を遂げる可能性があるのでしょうか？
半導体エッチング装置の市場機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
半導体エッチング装置のタイプと用途の内訳はどのようになっていますか？
COVID-19とロシア-ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルの半導体エッチング装置、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 半導体エッチング装置の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 半導体エッチング装置の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 半導体エッチング装置セグメント、タイプ別
2.2.1 ドライエッチング装置
2.2.2 ウェットエッチング装置
2.3 半導体エッチング装置の売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおける半導体エッチング装置の売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 半導体エッチング装置のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルの半導体エッチング装置、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 半導体エッチング装置セグメント、用途別
2.4.1 ロジックとメモリ半導体
2.4.2 MEMS
2.4.3 パワーデバイス
2.4.4 その他
2.5 半導体エッチング装置の売上、用途別
2.5.1 グローバルの半導体エッチング装置、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 半導体エッチング装置のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルの半導体エッチング装置、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおける半導体エッチング装置、企業別
3.1 グローバルにおける半導体エッチング装置市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおける半導体エッチング装置の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおける半導体エッチング装置市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおける半導体エッチング装置市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおける半導体エッチング装置の販売価格、企業別
3.4 半導体エッチング装置の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 半導体エッチング装置の主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供している半導体エッチング装置製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 半導体エッチング装置の世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 半導体エッチング装置の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 半導体エッチング装置の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおける半導体エッチング装置の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおける半導体エッチング装置の売上成長
4.4 APACにおける半導体エッチング装置の売上成長
4.5 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置の売上成長
4.6 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置の売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおける半導体エッチング装置の売上、国別
5.1.1 アメリカズにおける半導体エッチング装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおける半導体エッチング装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおける半導体エッチング装置の売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおける半導体エッチング装置の売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおける半導体エッチング装置の売上、地域別
6.1.1 APACにおける半導体エッチング装置の売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおける半導体エッチング装置市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおける半導体エッチング装置の売上、タイプ別
6.3 APACにおける半導体エッチング装置の売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置、国別
7.1.1 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置の売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおける半導体エッチング装置の売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置、国別
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置の売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおける半導体エッチング装置の売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 半導体エッチング装置の製造コスト構造分析
10.3 半導体エッチング装置の製造プロセス分析
10.4 半導体エッチング装置のインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体エッチング装置の流通業者
11.3 半導体エッチング装置の顧客
12 半導体エッチング装置の世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおける半導体エッチング装置の市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルの半導体エッチング装置、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルの半導体エッチング装置、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおける半導体エッチング装置の市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおける半導体エッチング装置の市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 Lam Research
13.1.1 Lam Research：企業情報
13.1.2 Lam Research：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 Lam Research：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 Lam Research：主要事業概要
13.1.5 Lam Research：直近の展開
13.2 TEL
13.2.1 TEL：企業情報
13.2.2 TEL：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 TEL：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 TEL：主要事業概要
13.2.5 TEL：直近の展開
13.3 Applied Materials
13.3.1 Applied Materials：企業情報
13.3.2 Applied Materials：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 Applied Materials：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 Applied Materials：主要事業概要
13.3.5 Applied Materials：直近の展開
13.4 Hitachi High-Tech
13.4.1 Hitachi High-Tech：企業情報
13.4.2 Hitachi High-Tech：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Hitachi High-Tech：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Hitachi High-Tech：主要事業概要
13.4.5 Hitachi High-Tech：直近の展開
13.5 SEMES
13.5.1 SEMES：企業情報
13.5.2 SEMES：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 SEMES：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 SEMES：主要事業概要
13.5.5 SEMES：直近の展開
13.6 Advanced Micro
13.6.1 Advanced Micro：企業情報
13.6.2 Advanced Micro：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 Advanced Micro：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 Advanced Micro：主要事業概要
13.6.5 Advanced Micro：直近の展開
13.7 KLA
13.7.1 KLA：企業情報
13.7.2 KLA：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 KLA：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 KLA：主要事業概要
13.7.5 KLA：直近の展開
13.8 NAURA
13.8.1 NAURA：企業情報
13.8.2 NAURA：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 NAURA：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 NAURA：主要事業概要
13.8.5 NAURA：直近の展開
13.9 ULVAC
13.9.1 ULVAC：企業情報
13.9.2 ULVAC：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.9.3 ULVAC：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.9.4 ULVAC：主要事業概要
13.9.5 ULVAC：直近の展開
13.10 SPTS Technologies
13.10.1 SPTS Technologies：企業情報
13.10.2 SPTS Technologies：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.10.3 SPTS Technologies：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.10.4 SPTS Technologies：主要事業概要
13.10.5 SPTS Technologies：直近の展開
13.11 Plasma-Therm
13.11.1 Plasma-Therm：企業情報
13.11.2 Plasma-Therm：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.11.3 Plasma-Therm：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.11.4 Plasma-Therm：主要事業概要
13.11.5 Plasma-Therm：直近の展開
13.12 GigaLane
13.12.1 GigaLane：企業情報
13.12.2 GigaLane：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.12.3 GigaLane：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.12.4 GigaLane：主要事業概要
13.12.5 GigaLane：直近の展開
13.13 Oxford Instruments
13.13.1 Oxford Instruments：企業情報
13.13.2 Oxford Instruments：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.13.3 Oxford Instruments：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.13.4 Oxford Instruments：主要事業概要
13.13.5 Oxford Instruments：直近の展開
13.14 Beijing E-Town
13.14.1 Beijing E-Town：企業情報
13.14.2 Beijing E-Town：半導体エッチング装置製品ポートフォリオと特徴
13.14.3 Beijing E-Town：半導体エッチング装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.14.4 Beijing E-Town：主要事業概要
13.14.5 Beijing E-Town：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
