全体要約
PCBヒートシンク市場について調査・分析を行った市場レポート。
PCBヒートシンクは、PCBコンポーネントから放出された熱を冷却媒体に移す冷却方法です。2022年の世界のPCBヒートシンク市場は、地域や市場セクターごとに分析され、2023年から2029年の予測が示されています。市場は、アルミニウム、銅などのタイプや、プロセッサー、電力コンポーネントなどの用途に分かれています。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場は成長が見込まれています。主要な企業には、Advanced Thermal Solutions、Ohmite、CTS Corporationなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。このレポートは、PCBヒートシンク市場の成長機会や市場シェアを包括的に示しています。
PCBヒートシンクは、PCBコンポーネントから放出された熱を冷却媒体に移す冷却方法です。2022年の世界のPCBヒートシンク市場は、地域や市場セクターごとに分析され、2023年から2029年の予測が示されています。市場は、アルミニウム、銅などのタイプや、プロセッサー、電力コンポーネントなどの用途に分かれています。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場は成長が見込まれています。主要な企業には、Advanced Thermal Solutions、Ohmite、CTS Corporationなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。このレポートは、PCBヒートシンク市場の成長機会や市場シェアを包括的に示しています。
関連する質問
Advanced Thermal Solutions, Ohmite, CTS Corporation, Moko Technology, CUI Devices, Boyd, Fischer Elektronik, Broadlake, Pada Engineering, Heatell, Shenzhen Mingsihai
製品セグメンテーションのトレンド, 地域別市場の成長機会, 主要企業の戦略分析
概要
ヒートシンクは、PCBコンポーネントから放出された熱を冷却媒体に移す冷却方法です。ヒートシンクは、熱伝導の原理に基づいて機能します。この原理は、熱が高い熱抵抗のある領域から低い熱抵抗のある領域に移動することを示しています。
LPI (LP Information)の最新の調査レポート「PCBヒートシンク産業予測」では、過去の販売を調査し、2022年の世界のPCBヒートシンク販売の総額をレビューしています。また、2023年から2029年の間に予測されるPCBヒートシンクの地域別および市場セクター別の販売分析を提供。このレポートでは、地域、市場セクターおよびサブセクター別に分けられたPCBヒートシンクの販売を通じて、世界のPCBヒートシンク産業の詳細な分析をUSドル百万単位で提供。
本インサイトレポートは、全球PCBヒートシンク市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、PCBヒートシンクポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、急成長する全球PCBヒートシンク市場におけるこれら企業の独自の位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、PCBヒートシンクの世界市場に影響を与える主要な市場動向、ドライバー、および要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模別に予測を分解し、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づいた透明性のある方法論を用いたこの研究の予測は、世界のPCBヒートシンクの現状と将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
世界のPCBヒートシンク市場の規模は、2022年のXX米ドル○○○万から2029年のXX米ドル○○○万に成長すると予測されています。2023年から2029年にかけて、年間平均成長率（CAGR）○○XX%で成長すると期待されています。
アメリカのPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長する見込みです。
中国のPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までのCAGRはXX%です。
ヨーロッパのPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長します。
グローバルな主要PCBヒートシンクプレーヤーには、Advanced Thermal Solutions、Ohmite、CTS Corporation、Moko Technology、CUI Devices、Boyd、Fischer Elektronik、Broadlake、Pada Engineeringが含まれます。収益の観点から、2022年には世界で最大の2社がほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートは、PCBヒートシンク市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
アルミニウム
銅
その他
アプリケーション別セグメンテーション
プロセッサー
電力コンポーネント
その他
この報告書では、地域別に市場を分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、主要な専門家から収集した情報や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選定されています。
高度な熱解決策
オーハイト
CTSコーポレーション
モコテクノロジー
CUIデバイス
ボイド
フィッシャーエレクトロニクス
ブロードレイク
パダエンジニアリング
ヒートエル
深センミンシハイ
このレポートで扱われた主要な質問
グローバルPCBヒートシンク市場の10年の見通しは何ですか？
PCBヒートシンク市場の成長を促進している要因は何ですか？ 全球および地域別。
どの技術が市場および地域によって最も早く成長する見込みですか？
プリント基板（PCB）ヒートシンクの市場機会は、エンド市場のサイズによってどのように変わりますか？
PCBヒートシンクのブレイクアウトタイプ、用途はどうですか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
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本インサイトレポートは、全球PCBヒートシンク市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、PCBヒートシンクポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、急成長する全球PCBヒートシンク市場におけるこれら企業の独自の位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
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世界のPCBヒートシンク市場の規模は、2022年のXX米ドル○○○万から2029年のXX米ドル○○○万に成長すると予測されています。2023年から2029年にかけて、年間平均成長率（CAGR）○○XX%で成長すると期待されています。
アメリカのPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長する見込みです。
中国のPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までのCAGRはXX%です。
ヨーロッパのPCBヒートシンク市場は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長します。
グローバルな主要PCBヒートシンクプレーヤーには、Advanced Thermal Solutions、Ohmite、CTS Corporation、Moko Technology、CUI Devices、Boyd、Fischer Elektronik、Broadlake、Pada Engineeringが含まれます。収益の観点から、2022年には世界で最大の2社がほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートは、PCBヒートシンク市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
アルミニウム
銅
その他
アプリケーション別セグメンテーション
プロセッサー
電力コンポーネント
その他
この報告書では、地域別に市場を分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、主要な専門家から収集した情報や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選定されています。
高度な熱解決策
オーハイト
CTSコーポレーション
モコテクノロジー
CUIデバイス
ボイド
フィッシャーエレクトロニクス
ブロードレイク
パダエンジニアリング
ヒートエル
深センミンシハイ
このレポートで扱われた主要な質問
グローバルPCBヒートシンク市場の10年の見通しは何ですか？
PCBヒートシンク市場の成長を促進している要因は何ですか？ 全球および地域別。
どの技術が市場および地域によって最も早く成長する見込みですか？
プリント基板（PCB）ヒートシンクの市場機会は、エンド市場のサイズによってどのように変わりますか？
PCBヒートシンクのブレイクアウトタイプ、用途はどうですか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのPCBヒートシンク、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 PCBヒートシンクの世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 PCBヒートシンクの世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 PCBヒートシンクセグメント、タイプ別
2.2.1 アルミニウム
2.2.2 銅
2.2.3 その他
2.3 PCBヒートシンクの売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおけるPCBヒートシンクの売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 PCBヒートシンクのグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルのPCBヒートシンク、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 PCBヒートシンクセグメント、用途別
2.4.1 プロセッサー
2.4.2 パワーコンポーネント
2.4.3 その他
2.5 PCBヒートシンクの売上、用途別
2.5.1 グローバルのPCBヒートシンク、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 PCBヒートシンクのグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルのPCBヒートシンク、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおけるPCBヒートシンク、企業別
3.1 グローバルにおけるPCBヒートシンク市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるPCBヒートシンクの売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおけるPCBヒートシンク市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおけるPCBヒートシンク市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおけるPCBヒートシンクの販売価格、企業別
3.4 PCBヒートシンクの主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 PCBヒートシンクの主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供しているPCBヒートシンク製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 PCBヒートシンクの世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 PCBヒートシンクの世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 PCBヒートシンクの世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおけるPCBヒートシンクの年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおけるPCBヒートシンクの売上成長
4.4 APACにおけるPCBヒートシンクの売上成長
4.5 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンクの売上成長
4.6 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンクの売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるPCBヒートシンクの売上、国別
5.1.1 アメリカズにおけるPCBヒートシンクの売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおけるPCBヒートシンク市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおけるPCBヒートシンクの売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおけるPCBヒートシンクの売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるPCBヒートシンクの売上、地域別
6.1.1 APACにおけるPCBヒートシンクの売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおけるPCBヒートシンク市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおけるPCBヒートシンクの売上、タイプ別
6.3 APACにおけるPCBヒートシンクの売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンク、国別
7.1.1 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンクの売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンク市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンクの売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおけるPCBヒートシンクの売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンク、国別
8.1.1 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンクの売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンク市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンクの売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおけるPCBヒートシンクの売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 PCBヒートシンクの製造コスト構造分析
10.3 PCBヒートシンクの製造プロセス分析
10.4 PCBヒートシンクのインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 PCBヒートシンクの流通業者
11.3 PCBヒートシンクの顧客
12 PCBヒートシンクの世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおけるPCBヒートシンクの市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルのPCBヒートシンク、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルのPCBヒートシンク、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおけるPCBヒートシンクの市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおけるPCBヒートシンクの市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 Advanced Thermal Solutions
13.1.1 Advanced Thermal Solutions：企業情報
13.1.2 Advanced Thermal Solutions：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 Advanced Thermal Solutions：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 Advanced Thermal Solutions：主要事業概要
13.1.5 Advanced Thermal Solutions：直近の展開
13.2 Ohmite
13.2.1 Ohmite：企業情報
13.2.2 Ohmite：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 Ohmite：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 Ohmite：主要事業概要
13.2.5 Ohmite：直近の展開
13.3 CTS Corporation
13.3.1 CTS Corporation：企業情報
13.3.2 CTS Corporation：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 CTS Corporation：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 CTS Corporation：主要事業概要
13.3.5 CTS Corporation：直近の展開
13.4 Moko Technology
13.4.1 Moko Technology：企業情報
13.4.2 Moko Technology：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Moko Technology：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Moko Technology：主要事業概要
13.4.5 Moko Technology：直近の展開
13.5 CUI Devices
13.5.1 CUI Devices：企業情報
13.5.2 CUI Devices：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 CUI Devices：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 CUI Devices：主要事業概要
13.5.5 CUI Devices：直近の展開
13.6 Boyd
13.6.1 Boyd：企業情報
13.6.2 Boyd：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 Boyd：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 Boyd：主要事業概要
13.6.5 Boyd：直近の展開
13.7 Fischer Elektronik
13.7.1 Fischer Elektronik：企業情報
13.7.2 Fischer Elektronik：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Fischer Elektronik：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Fischer Elektronik：主要事業概要
13.7.5 Fischer Elektronik：直近の展開
13.8 Broadlake
13.8.1 Broadlake：企業情報
13.8.2 Broadlake：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 Broadlake：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 Broadlake：主要事業概要
13.8.5 Broadlake：直近の展開
13.9 Pada Engineering
13.9.1 Pada Engineering：企業情報
13.9.2 Pada Engineering：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.9.3 Pada Engineering：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.9.4 Pada Engineering：主要事業概要
13.9.5 Pada Engineering：直近の展開
13.10 Heatell
13.10.1 Heatell：企業情報
13.10.2 Heatell：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.10.3 Heatell：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.10.4 Heatell：主要事業概要
13.10.5 Heatell：直近の展開
13.11 Shenzhen Mingsihai
13.11.1 Shenzhen Mingsihai：企業情報
13.11.2 Shenzhen Mingsihai：PCBヒートシンク製品ポートフォリオと特徴
13.11.3 Shenzhen Mingsihai：PCBヒートシンク売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.11.4 Shenzhen Mingsihai：主要事業概要
13.11.5 Shenzhen Mingsihai：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
