全体要約
半導体後工程装置市場について調査・分析を行った市場レポート。
半導体後工程装置市場は、2022年の世界の売上高を基に、2023年から2029年にかけての予測を地域別および市場セクター別に分析しています。市場は、メーター装置、テスト装置、切断装置、接合装置、組立およびパッケージ装置などの製品タイプに分かれ、主なアプリケーションには自動車、ヘルスケア、消費者電子機器、航空宇宙および防衛が含まれます。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が見込まれています。主要な企業には、Plasma-Therm、Teradyne Inc.、Advantest Corporation、ASML Holdings N.V.、LAM Research Corporation、東京エレクトロンなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。
半導体後工程装置市場は、2022年の世界の売上高を基に、2023年から2029年にかけての予測を地域別および市場セクター別に分析しています。市場は、メーター装置、テスト装置、切断装置、接合装置、組立およびパッケージ装置などの製品タイプに分かれ、主なアプリケーションには自動車、ヘルスケア、消費者電子機器、航空宇宙および防衛が含まれます。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が見込まれています。主要な企業には、Plasma-Therm、Teradyne Inc.、Advantest Corporation、ASML Holdings N.V.、LAM Research Corporation、東京エレクトロンなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。
関連する質問
Plasma-Therm., Startup Ecosystem, Teradyne Inc., Advantest Corporation, ASML Holdings N.V., LAM Research Corporation, Tokyo Electron Limited, Rudolph Technologies Inc, Applied Materials Inc., KLA-Tencor Corporation, Screen Holdings Co. Ltd., Hitachi High-Technologies Corporation.
製品セグメンテーションのトレンド, 主要企業の戦略, 地域別市場の成長機会
概要
半導体フロントエンドには、シリコンウェーハの製造、フォトリソグラフィ、薄膜堆積、エッチング、イオン注入、機械研磨装置が含まれます。また、半導体バックエンド装置には、集積回路の組立、パッケージング、およびテスト用の機械が含まれます。
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「半導体バックエンド装置産業予測」は、過去の販売を考察し、2022年の世界の半導体バックエンド装置の総販売についてレビューしています。また、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測販売について包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分解された半導体バックエンド装置の販売とともに、この報告書は、世界の半導体バックエンド装置業界のUSドル Million単位での詳細な分析を提供。
このインサイトレポートは、世界の半導体バックエンド装置の状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、半導体バックエンド装置のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な足跡に焦点を当て、加速するグローバルな半導体バックエンド装置市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するために、リーディンググローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、半導体バックエンド装置の世界的な見通しを形作る主要な市場トレンド、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、用途、地理、及び市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性および定量の市場入力に基づいた透明性のある方法論を用いたこの研究予測は、世界の半導体バックエンド装置における現在の状態と将来の軌道に対する非常に微妙な見解を提供します。
世界の半導体バックエンド機器市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。また、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長することが期待されています。
アメリカの半導体バックエンド装置市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの間にXX%の CAGR を記録する見込みです。
中国の半導体バックエンド機器市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加することが見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%の年間平均成長率（CAGR）を示す見込みです。
ヨーロッパの半導体後工程機器市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間にXX%のCAGRを記録することが見込まれています。
グローバルな主要な半導体バックエンド機器のプレーヤーには、Plasma-Therm、Startup Ecosystem、Teradyne Inc.、Advantest Corporation、ASML Holdings N.V.、LAM Research Corporation、東京エレクトロン株式会社、Rudolph Technologies Inc.、およびApplied Materials Inc.などが含まれます。収益の観点では、2022年において、世界の2社がほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートでは、半導体バックエンド装置市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、および成長機会について説明しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別のセグメンテーション
計測機器
試験機器
切断機器
接合装置
組立および包装機器
その他
アプリケーション別のセグメンテーション
自動車
ヘルスケア
消費者向け電子機器
航空宇宙および防衛
その他
この報告書では、市場を地域ごとに分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家からの情報と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果に基づいて選定されました。
プラズマサーマル
スタートアップエコシステム
テラダイン株式会社
アドバンテスト株式会社
ASMLホールディングスN.V.
LAMリサーチコーポレーション
東京エレクトロン株式会社
ルドルフ・テクノロジーズ・インク
アプライド マテリアルズ社
KLAテンサーロ株式会社。
スクリーンホールディングス株式会社
日立ハイテクノロジーズ株式会社。
本報告書で扱われる重要な質問
半導体バックエンド装置市場の10年間の見通しは何ですか？
半導体後工程装置市場の成長を促進している要因、全球および地域別には何がありますか？
どのテクノロジーが市場と地域によって最も急速に成長する見込みですか？
半導体バックエンド装置市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
半導体バックエンド装置は、タイプやアプリケーションによってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「半導体バックエンド装置産業予測」は、過去の販売を考察し、2022年の世界の半導体バックエンド装置の総販売についてレビューしています。また、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測販売について包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分解された半導体バックエンド装置の販売とともに、この報告書は、世界の半導体バックエンド装置業界のUSドル Million単位での詳細な分析を提供。
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世界の半導体バックエンド機器市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。また、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長することが期待されています。
アメリカの半導体バックエンド装置市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの間にXX%の CAGR を記録する見込みです。
中国の半導体バックエンド機器市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加することが見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%の年間平均成長率（CAGR）を示す見込みです。
ヨーロッパの半導体後工程機器市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間にXX%のCAGRを記録することが見込まれています。
グローバルな主要な半導体バックエンド機器のプレーヤーには、Plasma-Therm、Startup Ecosystem、Teradyne Inc.、Advantest Corporation、ASML Holdings N.V.、LAM Research Corporation、東京エレクトロン株式会社、Rudolph Technologies Inc.、およびApplied Materials Inc.などが含まれます。収益の観点では、2022年において、世界の2社がほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートでは、半導体バックエンド装置市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、および成長機会について説明しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別のセグメンテーション
計測機器
試験機器
切断機器
接合装置
組立および包装機器
その他
アプリケーション別のセグメンテーション
自動車
ヘルスケア
消費者向け電子機器
航空宇宙および防衛
その他
この報告書では、市場を地域ごとに分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家からの情報と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果に基づいて選定されました。
プラズマサーマル
スタートアップエコシステム
テラダイン株式会社
アドバンテスト株式会社
ASMLホールディングスN.V.
LAMリサーチコーポレーション
東京エレクトロン株式会社
ルドルフ・テクノロジーズ・インク
アプライド マテリアルズ社
KLAテンサーロ株式会社。
スクリーンホールディングス株式会社
日立ハイテクノロジーズ株式会社。
本報告書で扱われる重要な質問
半導体バックエンド装置市場の10年間の見通しは何ですか？
半導体後工程装置市場の成長を促進している要因、全球および地域別には何がありますか？
どのテクノロジーが市場と地域によって最も急速に成長する見込みですか？
半導体バックエンド装置市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
半導体バックエンド装置は、タイプやアプリケーションによってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルの半導体後工程装置、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 半導体後工程装置の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 半導体後工程装置の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 半導体後工程装置セグメント、タイプ別
2.2.1 計測機器
2.2.2 試験装置
2.2.3 切断装置
2.2.4 ボンディング装置
2.2.5 組立・梱包設備
2.2.6 その他
2.3 半導体後工程装置の売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおける半導体後工程装置の売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 半導体後工程装置のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルの半導体後工程装置、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 半導体後工程装置セグメント、用途別
2.4.1 自動車
2.4.2 ヘルスケア
2.4.3 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.4 航空宇宙・防衛
2.4.5 その他
2.5 半導体後工程装置の売上、用途別
2.5.1 グローバルの半導体後工程装置、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 半導体後工程装置のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルの半導体後工程装置、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおける半導体後工程装置、企業別
3.1 グローバルにおける半導体後工程装置市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおける半導体後工程装置の年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおける半導体後工程装置の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおける半導体後工程装置の年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおける半導体後工程装置市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおける半導体後工程装置市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおける半導体後工程装置の販売価格、企業別
3.4 半導体後工程装置の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 半導体後工程装置の主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供している半導体後工程装置製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 半導体後工程装置の世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 半導体後工程装置の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおける半導体後工程装置の年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおける半導体後工程装置の年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 半導体後工程装置の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおける半導体後工程装置の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおける半導体後工程装置の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおける半導体後工程装置の売上成長
4.4 APACにおける半導体後工程装置の売上成長
4.5 ヨーロッパにおける半導体後工程装置の売上成長
4.6 中東・アフリカにおける半導体後工程装置の売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおける半導体後工程装置の売上、国別
5.1.1 アメリカズにおける半導体後工程装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおける半導体後工程装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおける半導体後工程装置の売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおける半導体後工程装置の売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおける半導体後工程装置の売上、地域別
6.1.1 APACにおける半導体後工程装置の売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおける半導体後工程装置市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおける半導体後工程装置の売上、タイプ別
6.3 APACにおける半導体後工程装置の売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおける半導体後工程装置、国別
7.1.1 ヨーロッパにおける半導体後工程装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおける半導体後工程装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおける半導体後工程装置の売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおける半導体後工程装置の売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体後工程装置、国別
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体後工程装置の売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおける半導体後工程装置市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける半導体後工程装置の売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおける半導体後工程装置の売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 半導体後工程装置の製造コスト構造分析
10.3 半導体後工程装置の製造プロセス分析
10.4 半導体後工程装置のインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体後工程装置の流通業者
11.3 半導体後工程装置の顧客
12 半導体後工程装置の世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおける半導体後工程装置の市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルの半導体後工程装置、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルの半導体後工程装置、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおける半導体後工程装置の市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおける半導体後工程装置の市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 Plasma-Therm
13.2 Startup Ecosystem
13.2.1 Startup Ecosystem：企業情報
13.2.2 Startup Ecosystem：半導体後工程装置製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 Startup Ecosystem：半導体後工程装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 Startup Ecosystem：主要事業概要
13.2.5 Startup Ecosystem：直近の展開
13.3 Teradyne Inc
13.4 Advantest Corporation
13.4.1 Advantest Corporation：企業情報
13.4.2 Advantest Corporation：半導体後工程装置製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Advantest Corporation：半導体後工程装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Advantest Corporation：主要事業概要
13.4.5 Advantest Corporation：直近の展開
13.5 ASML Holdings N\.V
13.6 LAM Research Corporation
13.6.1 LAM Research Corporation：企業情報
13.6.2 LAM Research Corporation：半導体後工程装置製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 LAM Research Corporation：半導体後工程装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 LAM Research Corporation：主要事業概要
13.6.5 LAM Research Corporation：直近の展開
13.7 Tokyo Electron Limited
13.7.1 Tokyo Electron Limited：企業情報
13.7.2 Tokyo Electron Limited：半導体後工程装置製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Tokyo Electron Limited：半導体後工程装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Tokyo Electron Limited：主要事業概要
13.7.5 Tokyo Electron Limited：直近の展開
13.8 Rudolph Technologies Inc
13.8.1 Rudolph Technologies Inc：企業情報
13.8.2 Rudolph Technologies Inc：半導体後工程装置製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 Rudolph Technologies Inc：半導体後工程装置売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 Rudolph Technologies Inc：主要事業概要
13.8.5 Rudolph Technologies Inc：直近の展開
13.9 Applied Materials Inc
13.10 KLA-Tencor Corporation
13.11 Screen Holdings Co\. Ltd
13.12 Hitachi High-Technologies Corporation
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
