全体要約
MEMSパッケージ市場について調査・分析を行った市場レポート。
MEMSパッケージ市場は、2022年の世界売上高を基に、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測を提供します。市場は、LCCC、MCM、CSPなどのタイプや、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療産業などのアプリケーションに分かれています。アメリカ、中国、ヨーロッパの市場成長も分析され、主要企業の戦略や市場シェアが強調されています。
2022年のMEMSパッケージ市場は、主要企業が占めるシェアや成長機会を示し、特にアメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパの地域における市場動向が注目されています。主要企業には、テラダイン、アムコア、ASEなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の約%を占めました。
MEMSパッケージ市場は、2022年の世界売上高を基に、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測を提供します。市場は、LCCC、MCM、CSPなどのタイプや、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療産業などのアプリケーションに分かれています。アメリカ、中国、ヨーロッパの市場成長も分析され、主要企業の戦略や市場シェアが強調されています。
2022年のMEMSパッケージ市場は、主要企業が占めるシェアや成長機会を示し、特にアメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパの地域における市場動向が注目されています。主要企業には、テラダイン、アムコア、ASEなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の約%を占めました。
関連する質問
Teradyne, Amkor, ASE, TTESemi, Aac Technologies Holdings, Memsensing Microsystems (Suzhou,China), Wuxi Hongguang Microelectronics, Akashi Innovative Technology Group, Jiangsu Changdian Technology, YongSi Electronics (Ningbo), Suzhou Hanking Microelectronics Technology, Huatian Technology, Wise Road Capital, NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO, Goermicro, KYEC
製品セグメンテーションの重要なトレンド, 自動車電子機器の需要増加, 医療産業におけるMEMS技術の採用
概要
半導体の「パッケージング」は、半導体製品の生産において重要なプロセスです。「パッケージング」とは、機能的で独立したチップを得るために、切断されたウェハ上にさまざまな部分、コンポーネント、その他のサブシステムを貼り付け、固定または接続するプロセスを指します。
LPI (LP Information)の最新研究報告書「MEMSパッケージ業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2022年の世界のMEMSパッケージ販売の総額をレビューしています。この報告書は、2023年から2029年にかけての予測されるMEMSパッケージ販売を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域、市場セクターおよびサブセクター別にMEMSパッケージの販売が区分されており、この報告書は世界のMEMSパッケージ業界の詳細な分析をUS$百万単位で提供。
このインサイトレポートは、グローバルなMEMSパッケージの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、MEMSパッケージのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な足跡に焦点を当て、加速するグローバルMEMSパッケージ市場におけるこれら企業のユニークな位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略も分析しています。
このインサイトレポートでは、MEMSパッケージに関する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、用途、地域、マーケットサイズ別に予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップ定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を用いたこの研究予測は、グローバルなMEMSパッケージの現状と将来の軌道について非常に細やかな見解を提供します。
グローバルMEMSパッケージ市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルへと成長する見込みであり、2023年から2029年にかけてXX%のCAGRで成長することが予想されています。
アメリカのMEMSパッケージ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの年間成長率（CAGR）はXX%です。
中国のMEMSパッケージ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にCAGR%で成長することが予測されています。
MEMSパッケージのヨーロッパ市場は、2022年のUSドルから2029年までにUSドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRを記録する予定です。
グローバルな主要MEMSパッケージプレイヤーには、テラダイン、アンコード、ASE、TTESemi、Aacテクノロジーズホールディングス、Memsensing Microsystems（中国・蘇州）、無錫洪光マイクロエレクトロニクス、あかしイノベーティブテクノロジーグループ、江蘇長電テクノロジーなどが含まれています。収益に関して、2022年にはグローバルな2社が占めるシェアはほぼXX%でした。
このレポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要企業、主要地域および国別のMEMSパッケージ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
LCCC-リードレスセラミックチップキャリアパッケージ
MCM-マルチチップモジュールパッケージ
CSP-チップサイズパッケージ
その他
アプリケーション別のセグメンテーション
コンシューマーエレクトロニクス
自動車用電子機器
医療産業
その他
このレポートでは、市場を地域別に分けています：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
APAC (アジア太平洋地域)
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、主要な専門家から集めた情報と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果に基づいて選定されています。
テラダイン
アムコア
ASE
TTESemi
AACテクノロジーズホールディングス
メムセンシングマイクロシステムズ（中国・蘇州）
無錫洪光マイクロエレクトロニクス
アカシイノベーティブテクノロジーグループ
江蘇長電科技
永思電子（宁波）
蘇州ハンキングマイクロエレクトロニクステクノロジー
華天科技
ワイズロードキャピタル
TTESemi
AACテクノロジーズホールディングス
南通藤津微電子有限公司
ゴームマイクロ
KYEC
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
LPI (LP Information)の最新研究報告書「MEMSパッケージ業界予測」では、過去の販売状況を調査し、2022年の世界のMEMSパッケージ販売の総額をレビューしています。この報告書は、2023年から2029年にかけての予測されるMEMSパッケージ販売を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域、市場セクターおよびサブセクター別にMEMSパッケージの販売が区分されており、この報告書は世界のMEMSパッケージ業界の詳細な分析をUS$百万単位で提供。
このインサイトレポートは、グローバルなMEMSパッケージの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、MEMSパッケージのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な足跡に焦点を当て、加速するグローバルMEMSパッケージ市場におけるこれら企業のユニークな位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略も分析しています。
このインサイトレポートでは、MEMSパッケージに関する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、用途、地域、マーケットサイズ別に予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップ定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を用いたこの研究予測は、グローバルなMEMSパッケージの現状と将来の軌道について非常に細やかな見解を提供します。
グローバルMEMSパッケージ市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルへと成長する見込みであり、2023年から2029年にかけてXX%のCAGRで成長することが予想されています。
アメリカのMEMSパッケージ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの年間成長率（CAGR）はXX%です。
中国のMEMSパッケージ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にCAGR%で成長することが予測されています。
MEMSパッケージのヨーロッパ市場は、2022年のUSドルから2029年までにUSドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRを記録する予定です。
グローバルな主要MEMSパッケージプレイヤーには、テラダイン、アンコード、ASE、TTESemi、Aacテクノロジーズホールディングス、Memsensing Microsystems（中国・蘇州）、無錫洪光マイクロエレクトロニクス、あかしイノベーティブテクノロジーグループ、江蘇長電テクノロジーなどが含まれています。収益に関して、2022年にはグローバルな2社が占めるシェアはほぼXX%でした。
このレポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要企業、主要地域および国別のMEMSパッケージ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
LCCC-リードレスセラミックチップキャリアパッケージ
MCM-マルチチップモジュールパッケージ
CSP-チップサイズパッケージ
その他
アプリケーション別のセグメンテーション
コンシューマーエレクトロニクス
自動車用電子機器
医療産業
その他
このレポートでは、市場を地域別に分けています：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
APAC (アジア太平洋地域)
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、主要な専門家から集めた情報と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果に基づいて選定されています。
テラダイン
アムコア
ASE
TTESemi
AACテクノロジーズホールディングス
メムセンシングマイクロシステムズ（中国・蘇州）
無錫洪光マイクロエレクトロニクス
アカシイノベーティブテクノロジーグループ
江蘇長電科技
永思電子（宁波）
蘇州ハンキングマイクロエレクトロニクステクノロジー
華天科技
ワイズロードキャピタル
TTESemi
AACテクノロジーズホールディングス
南通藤津微電子有限公司
ゴームマイクロ
KYEC
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのMEMSパッケージ市場規模、（2018年～2029年）
2.1.2 MEMSパッケージ市場規模、CAGR（地域別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.2 MEMSパッケージセグメント、タイプ別
2.2.1 LCCC-リードレスセラミックチップキャリアパッケージ
2.2.2 MCM-MulTI-チップモジュールパッケージ
2.2.3 CSP-チップサイズパッケージ
2.2.4 その他
2.3 MEMSパッケージ市場規模：タイプ別
2.3.1 MEMSパッケージ市場規模、CAGR（タイプ別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.3.2 グローバルのMEMSパッケージ市場規模、市場シェア（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 MEMSパッケージセグメント、用途別
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 カーエレクトロニクス
2.4.3 医療業界
2.4.4 その他
2.5 MEMSパッケージ市場規模：用途別
2.5.1 MEMSパッケージ市場規模、CAGR（用途別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.5.2 グローバルのMEMSパッケージ市場規模、市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
3 MEMSパッケージ市場規模：プレイヤー別
3.1 MEMSパッケージ市場規模、市場シェア（プレイヤー別）
3.1.1 グローバルにおけるMEMSパッケージ市場の収益規模、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるMEMSパッケージ市場の収益シェア、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.2 グローバルのMEMSパッケージ市場キープレイヤー拠点および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競合情勢分析
3.3.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2021年～2023年）
3.4 新製品・潜在的参入
3.5 M&A、拡大
4 MEMSパッケージ、地域別
4.1 MEMSパッケージ市場規模（地域別）（2018年～2023年）
4.2 アメリカズにおけるMEMSパッケージ市場規模成長（2018年〜2023年）
4.3 APACにおけるMEMSパッケージ市場規模成長（2018年〜2023年）
4.4 ヨーロッパにおけるMEMSパッケージ市場規模成長（2018年〜2023年）
4.5 中東・アフリカにおけるMEMSパッケージ市場規模成長（2018年〜2023年）
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるMEMSパッケージ市場規模、国別（2018年〜2023年）
5.2 アメリカズにおけるMEMSパッケージ市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
5.3 アメリカズにおけるMEMSパッケージ市場規模、用途別（2018年〜2023年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるMEMSパッケージ市場規模、地域別（2018年〜2023年）
6.2 APACにおけるMEMSパッケージ市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
6.3 APACにおけるMEMSパッケージ市場規模、用途別（2018年〜2023年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパのMEMSパッケージ 国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるMEMSパッケージ市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
7.3 ヨーロッパにおけるMEMSパッケージ市場規模、用途別（2018年〜2023年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカのMEMSパッケージ 地域別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるMEMSパッケージ市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
8.3 中東・アフリカにおけるMEMSパッケージ市場規模、用途別（2018年〜2023年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 グローバルのMEMSパッケージ市場、市場予測
10.1 グローバルのMEMSパッケージ、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.1 グローバルのMEMSパッケージ、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.2 アメリカズのMEMSパッケージ、市場予測
10.1.3 APACのMEMSパッケージ、市場予測
10.1.4 ヨーロッパのMEMSパッケージ、市場予測
10.1.5 中東・アフリカのMEMSパッケージ、市場予測
10.2 アメリカズのMEMSパッケージ、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.3 APACのMEMSパッケージ、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.4 ヨーロッパのMEMSパッケージ、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.5 中東・アフリカのMEMSパッケージ、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.6 グローバルのMEMSパッケージ、市場予測（タイプ別）（2024年～2029年）
10.7 グローバルのMEMSパッケージ、市場予測（用途別）（2024年～2029年）
11 キープレイヤー分析
11.1 Teradyne
11.1.1 Teradyne：企業情報
11.1.2 Teradyne：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.1.3 Teradyne：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.1.4 Teradyne：主要事業概要
11.1.5 Teradyne：直近の展開
11.2 Amkor
11.2.1 Amkor：企業情報
11.2.2 Amkor：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.2.3 Amkor：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.2.4 Amkor：主要事業概要
11.2.5 Amkor：直近の展開
11.3 ASE
11.3.1 ASE：企業情報
11.3.2 ASE：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.3.3 ASE：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.3.4 ASE：主要事業概要
11.3.5 ASE：直近の展開
11.4 TTESemi
11.4.1 TTESemi：企業情報
11.4.2 TTESemi：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.4.3 TTESemi：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.4.4 TTESemi：主要事業概要
11.4.5 TTESemi：直近の展開
11.5 Aac Technologies Holdings
11.5.1 Aac Technologies Holdings：企業情報
11.5.2 Aac Technologies Holdings：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.5.3 Aac Technologies Holdings：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.5.4 Aac Technologies Holdings：主要事業概要
11.5.5 Aac Technologies Holdings：直近の展開
11.6 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)
11.6.1 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)：企業情報
11.6.2 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.6.3 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.6.4 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)：主要事業概要
11.6.5 Memsensing Microsystems \(Suzhou,China\)：直近の展開
11.7 Wuxi Hongguang Microelectronics
11.7.1 Wuxi Hongguang Microelectronics：企業情報
11.7.2 Wuxi Hongguang Microelectronics：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.7.3 Wuxi Hongguang Microelectronics：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.7.4 Wuxi Hongguang Microelectronics：主要事業概要
11.7.5 Wuxi Hongguang Microelectronics：直近の展開
11.8 Akashi Innovative Technology Group
11.8.1 Akashi Innovative Technology Group：企業情報
11.8.2 Akashi Innovative Technology Group：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.8.3 Akashi Innovative Technology Group：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.8.4 Akashi Innovative Technology Group：主要事業概要
11.8.5 Akashi Innovative Technology Group：直近の展開
11.9 Jiangsu Changdian Technology
11.9.1 Jiangsu Changdian Technology：企業情報
11.9.2 Jiangsu Changdian Technology：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.9.3 Jiangsu Changdian Technology：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.9.4 Jiangsu Changdian Technology：主要事業概要
11.9.5 Jiangsu Changdian Technology：直近の展開
11.10 YongSi Electronics \(Ningbo\)
11.10.1 YongSi Electronics \(Ningbo\)：企業情報
11.10.2 YongSi Electronics \(Ningbo\)：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.10.3 YongSi Electronics \(Ningbo\)：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.10.4 YongSi Electronics \(Ningbo\)：主要事業概要
11.10.5 YongSi Electronics \(Ningbo\)：直近の展開
11.11 Suzhou Hanking Microelectronics Technology
11.11.1 Suzhou Hanking Microelectronics Technology：企業情報
11.11.2 Suzhou Hanking Microelectronics Technology：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.11.3 Suzhou Hanking Microelectronics Technology：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.11.4 Suzhou Hanking Microelectronics Technology：主要事業概要
11.11.5 Suzhou Hanking Microelectronics Technology：直近の展開
11.12 Huatian Technology
11.12.1 Huatian Technology：企業情報
11.12.2 Huatian Technology：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.12.3 Huatian Technology：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.12.4 Huatian Technology：主要事業概要
11.12.5 Huatian Technology：直近の展開
11.13 Wise Road Capital
11.13.1 Wise Road Capital：企業情報
11.13.2 Wise Road Capital：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.13.3 Wise Road Capital：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.13.4 Wise Road Capital：主要事業概要
11.13.5 Wise Road Capital：直近の展開
11.14 TTESemi
11.14.1 TTESemi：企業情報
11.14.2 TTESemi：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.14.3 TTESemi：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.14.4 TTESemi：主要事業概要
11.14.5 TTESemi：直近の展開
11.15 Aac Technologies Holdings
11.15.1 Aac Technologies Holdings：企業情報
11.15.2 Aac Technologies Holdings：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.15.3 Aac Technologies Holdings：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.15.4 Aac Technologies Holdings：主要事業概要
11.15.5 Aac Technologies Holdings：直近の展開
11.16 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO
11.16.1 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO：企業情報
11.16.2 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.16.3 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.16.4 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO：主要事業概要
11.16.5 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO：直近の展開
11.17 Goermicro
11.17.1 Goermicro：企業情報
11.17.2 Goermicro：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.17.3 Goermicro：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.17.4 Goermicro：主要事業概要
11.17.5 Goermicro：直近の展開
11.18 KYEC
11.18.1 KYEC：企業情報
11.18.2 KYEC：MEMSパッケージ分野の提供製品
11.18.3 KYEC：MEMSパッケージ収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.18.4 KYEC：主要事業概要
11.18.5 KYEC：直近の展開
12 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
