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商品コード LP0913410471TA2◆2025年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/2/9
LP Information
英文 126 ページグローバル

ハイテクPCBのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年 ‐ 電子部品/半導体市場

Global High Technology PCB Market Growth 2023-2029


全体要約

ハイテクPCB市場について調査・分析を行った市場レポート。
ハイテクPCB市場は、従来のPCBから進化し、単層から多層、HDI、リジッドフレックス、ヘビーカッパーなどの多様なタイプが登場しています。2022年の世界のハイテクPCB売上は、地域や市場セクターごとに分析され、2023年から2029年の予測が示されています。アメリカ、中国、ヨーロッパ市場の成長も見込まれています。

主要なハイテクPCB企業には、Zhen Ding Tech、TTM Technologies、Unimicronなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めました。市場は、マルチレイヤーリジッドPCB、HDI、リジッドフレックスPCBなどの製品タイプや、通信、消費者エレクトロニクス、医療などのアプリケーション別にセグメント化されています。

関連する質問

Zhen Ding Tech, TTM Technologies, Unimicron, Mektec, DSBJ, Compeq Manufacturing, Tripod, Shennan Circuits Company, HannStar Board (GBM), SEMCO, Kingboard, Ibiden, Wus, Young Poong, AT&S, Meiko, Daeduck Group, Nanya PCB, Fujikura, Kinwong, CMK, Sunshine Global Circuits

技術進歩による高い要求, 製品セグメンテーションに関連する重要なトレンド, 市場参入戦略と地理的フットプリント

概要

従来のPCBと比較して、高技術PCBはシングルレイヤーからダブルレイヤー、多層PCB、およびHDI、リジッドフレックス、ヘビー銅などの他のタイプに進化して、高度な技術進歩によってもたらされた高い要求に応えています。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書「ハイテクPCB業界予測」では、過去の売上を調査し、2022年の世界のハイテクPCBの総売上をレビューします。2023年から2029年までの予測されるハイテクPCBの売上について、地域および市場部門別に包括的な分析を提供します。地域、市場部門、サブセクター別に分解されたハイテクPCBの売上に基づいて、この報告書は世界のハイテクPCB業界について、XX米ドル百万単位での詳細な分析を提供します。
このインサイトレポートは、世界のハイテクPCBの状況に関する包括的な分析を提供し、製品のセグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、ハイテクPCBのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、世界のハイテクPCB市場が加速する中で、これらの企業の独自の立ち位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、高度な技術PCBのグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地域、市場規模別に予測を分解し、新たな機会のポケットを強調します。数百のボトムアップ型質的および量的市場入力に基づく透明な方法論を用いたこの研究の予測は、グローバルな高度な技術PCBの現在の状態と将来の方向性に関する非常に詳細な見解を提供します。
世界のハイテクPCB市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長する見込みです。2023年から2029年までの間にCAGRがXX%で成長すると予想されています。
アメリカ合衆国のハイテクPCB市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長する見込みです。
中国の高技術PCB市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRはXX%です。
ヨーロッパの高技術PCB市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間に年平均成長率（CAGR）XX%になります。
主要な高技術PCBプレイヤーには、真鼎テクノロジー（Zhen Ding Tech）、TTMテクノロジー（TTM Technologies）、ユニマイクロン（Unimicron）、メクテック（Mektec）、DSBJ、コンペック・マニュファクチャリング（Compeq Manufacturing）、トライポッド（Tripod）、深南回路（Shennan Circuits Company）、ハンスターボード（HannStar Board）などが含まれます。収益の観点から見ると、2022年には世界の2大企業が占めるシェアはほぼXX%でした。
この報告書では、高技術PCB市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
多層剛性PCB
HDI (人間開発指数)
剛柔ハイブリッド基板
ヘビー銅PCB
高頻度PCB
その他
用途別セグメンテーション
コミュニケーション
消費者向け電子機器
産業
医療
自動車
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に示す企業は、主要な専門家からのインプットと企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選定されました。
ジェンディンテック
TTMテクノロジーズ
ユニマイクロン
メクテック
DSBJ
コンペック製造
三脚
シェンナン回路会社
ハンスターボード (GBM)
セムコ
キングボード
イビデン
ウス
ヤングプン
AT&S
明光
デドックグループ
南亞科技 PCB
藤倉
金旺
CMK
サンシャイン・グローバル・サーキット
本報告書で扱う主要な質問
グローバルハイテクPCB市場の10年展望は何ですか？
高技術PCB市場の成長を促している要因は何ですか、世界的および地域別に？
どの技術が市場と地域によって最も早い成長を遂げる可能性がありますか？
ハイテクPCB市場の機会は、最終市場の規模によってどのように異なりますか？
ハイテクPCBのブレイクアウトタイプ、用途はどのようなものですか？
COVID-19およびロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項

  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルのハイテクPCB、年間売上、2018年～2029年
      • 2.1.2 ハイテクPCBの世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
      • 2.1.3 ハイテクPCBの世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
    • 2.2 ハイテクPCBセグメント、タイプ別
      • 2.2.1 多層リジッドPCB
      • 2.2.2 HDI
      • 2.2.3 リジッドフレックスPCB
      • 2.2.4 ヘビー銅PCB
      • 2.2.5 高周波PCB
      • 2.2.6 その他
    • 2.3 ハイテクPCBの売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおけるハイテクPCBの売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
      • 2.3.2 ハイテクPCBのグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
      • 2.3.3 グローバルのハイテクPCB、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
    • 2.4 ハイテクPCBセグメント、用途別
      • 2.4.1 コミュニケーション
      • 2.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
      • 2.4.3 産業
      • 2.4.4 医療
      • 2.4.5 自動車
      • 2.4.6 その他
    • 2.5 ハイテクPCBの売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルのハイテクPCB、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
      • 2.5.2 ハイテクPCBのグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
      • 2.5.3 グローバルのハイテクPCB、販売価格（用途別）（2018年～2023年）

  • 3 グローバルにおけるハイテクPCB、企業別

    • 3.1 グローバルにおけるハイテクPCB市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおけるハイテクPCBの年間売上、企業別（2018年～2023年）
      • 3.1.2 グローバルにおけるハイテクPCBの売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
    • 3.2 グローバルにおけるハイテクPCBの年間収益、企業別（2018年～2023年）
      • 3.2.1 グローバルにおけるハイテクPCB市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
      • 3.2.2 グローバルにおけるハイテクPCB市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
    • 3.3 グローバルにおけるハイテクPCBの販売価格、企業別
    • 3.4 ハイテクPCBの主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 ハイテクPCBの主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供しているハイテクPCB製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大

  • 4 ハイテクPCBの世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 ハイテクPCBの世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
      • 4.1.1 グローバルにおけるハイテクPCBの年間売上、地理別（2018年～2023年）
      • 4.1.2 グローバルにおけるハイテクPCBの年間収益、地理別（2018年～2023年）
    • 4.2 ハイテクPCBの世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
      • 4.2.1 グローバルにおけるハイテクPCBの年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
      • 4.2.2 グローバルにおけるハイテクPCBの年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
    • 4.3 アメリカズにおけるハイテクPCBの売上成長
    • 4.4 APACにおけるハイテクPCBの売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおけるハイテクPCBの売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおけるハイテクPCBの売上成長

  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおけるハイテクPCBの売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおけるハイテクPCBの売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 5.1.2 アメリカズにおけるハイテクPCB市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 5.2 アメリカズにおけるハイテクPCBの売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおけるハイテクPCBの売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル

  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおけるハイテクPCBの売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおけるハイテクPCBの売上規模、地域別（2018年～2023年）
      • 6.1.2 APACにおけるハイテクPCB市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
    • 6.2 APACにおけるハイテクPCBの売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおけるハイテクPCBの売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾

  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおけるハイテクPCB、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおけるハイテクPCBの売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 7.1.2 ヨーロッパにおけるハイテクPCB市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 7.2 ヨーロッパにおけるハイテクPCBの売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおけるハイテクPCBの売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア

  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおけるハイテクPCB、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおけるハイテクPCBの売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 8.1.2 中東・アフリカにおけるハイテクPCB市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 8.2 中東・アフリカにおけるハイテクPCBの売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおけるハイテクPCBの売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域

  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド

  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 ハイテクPCBの製造コスト構造分析
    • 10.3 ハイテクPCBの製造プロセス分析
    • 10.4 ハイテクPCBのインダストリーチェーン構造

  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 ハイテクPCBの流通業者
    • 11.3 ハイテクPCBの顧客

  • 12 ハイテクPCBの世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおけるハイテクPCBの市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルのハイテクPCB、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
      • 12.1.2 グローバルのハイテクPCB、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおけるハイテクPCBの市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおけるハイテクPCBの市場予測、用途別

  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 Zhen Ding Tech
      • 13.1.1 Zhen Ding Tech：企業情報
      • 13.1.2 Zhen Ding Tech：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 Zhen Ding Tech：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.1.4 Zhen Ding Tech：主要事業概要
      • 13.1.5 Zhen Ding Tech：直近の展開
    • 13.2 TTM Technologies
      • 13.2.1 TTM Technologies：企業情報
      • 13.2.2 TTM Technologies：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 TTM Technologies：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.2.4 TTM Technologies：主要事業概要
      • 13.2.5 TTM Technologies：直近の展開
    • 13.3 Unimicron
      • 13.3.1 Unimicron：企業情報
      • 13.3.2 Unimicron：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 Unimicron：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.3.4 Unimicron：主要事業概要
      • 13.3.5 Unimicron：直近の展開
    • 13.4 Mektec
      • 13.4.1 Mektec：企業情報
      • 13.4.2 Mektec：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 Mektec：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.4.4 Mektec：主要事業概要
      • 13.4.5 Mektec：直近の展開
    • 13.5 DSBJ
      • 13.5.1 DSBJ：企業情報
      • 13.5.2 DSBJ：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 DSBJ：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.5.4 DSBJ：主要事業概要
      • 13.5.5 DSBJ：直近の展開
    • 13.6 Compeq Manufacturing
      • 13.6.1 Compeq Manufacturing：企業情報
      • 13.6.2 Compeq Manufacturing：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Compeq Manufacturing：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.6.4 Compeq Manufacturing：主要事業概要
      • 13.6.5 Compeq Manufacturing：直近の展開
    • 13.7 Tripod
      • 13.7.1 Tripod：企業情報
      • 13.7.2 Tripod：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Tripod：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.7.4 Tripod：主要事業概要
      • 13.7.5 Tripod：直近の展開
    • 13.8 Shennan Circuits Company
      • 13.8.1 Shennan Circuits Company：企業情報
      • 13.8.2 Shennan Circuits Company：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.8.3 Shennan Circuits Company：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.8.4 Shennan Circuits Company：主要事業概要
      • 13.8.5 Shennan Circuits Company：直近の展開
    • 13.9 HannStar Board \(GBM\)
      • 13.9.1 HannStar Board \(GBM\)：企業情報
      • 13.9.2 HannStar Board \(GBM\)：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.9.3 HannStar Board \(GBM\)：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.9.4 HannStar Board \(GBM\)：主要事業概要
      • 13.9.5 HannStar Board \(GBM\)：直近の展開
    • 13.10 SEMCO
      • 13.10.1 SEMCO：企業情報
      • 13.10.2 SEMCO：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.10.3 SEMCO：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.10.4 SEMCO：主要事業概要
      • 13.10.5 SEMCO：直近の展開
    • 13.11 Kingboard
      • 13.11.1 Kingboard：企業情報
      • 13.11.2 Kingboard：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.11.3 Kingboard：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.11.4 Kingboard：主要事業概要
      • 13.11.5 Kingboard：直近の展開
    • 13.12 Ibiden
      • 13.12.1 Ibiden：企業情報
      • 13.12.2 Ibiden：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.12.3 Ibiden：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.12.4 Ibiden：主要事業概要
      • 13.12.5 Ibiden：直近の展開
    • 13.13 Wus
      • 13.13.1 Wus：企業情報
      • 13.13.2 Wus：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.13.3 Wus：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.13.4 Wus：主要事業概要
      • 13.13.5 Wus：直近の展開
    • 13.14 Young Poong
      • 13.14.1 Young Poong：企業情報
      • 13.14.2 Young Poong：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.14.3 Young Poong：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.14.4 Young Poong：主要事業概要
      • 13.14.5 Young Poong：直近の展開
    • 13.15 AT&S
      • 13.15.1 AT&S：企業情報
      • 13.15.2 AT&S：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.15.3 AT&S：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.15.4 AT&S：主要事業概要
      • 13.15.5 AT&S：直近の展開
    • 13.16 Meiko
      • 13.16.1 Meiko：企業情報
      • 13.16.2 Meiko：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.16.3 Meiko：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.16.4 Meiko：主要事業概要
      • 13.16.5 Meiko：直近の展開
    • 13.17 Daeduck Group
      • 13.17.1 Daeduck Group：企業情報
      • 13.17.2 Daeduck Group：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.17.3 Daeduck Group：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.17.4 Daeduck Group：主要事業概要
      • 13.17.5 Daeduck Group：直近の展開
    • 13.18 Nanya PCB
      • 13.18.1 Nanya PCB：企業情報
      • 13.18.2 Nanya PCB：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.18.3 Nanya PCB：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.18.4 Nanya PCB：主要事業概要
      • 13.18.5 Nanya PCB：直近の展開
    • 13.19 Fujikura
      • 13.19.1 Fujikura：企業情報
      • 13.19.2 Fujikura：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.19.3 Fujikura：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.19.4 Fujikura：主要事業概要
      • 13.19.5 Fujikura：直近の展開
    • 13.20 Kinwong
      • 13.20.1 Kinwong：企業情報
      • 13.20.2 Kinwong：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.20.3 Kinwong：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.20.4 Kinwong：主要事業概要
      • 13.20.5 Kinwong：直近の展開
    • 13.21 CMK
      • 13.21.1 CMK：企業情報
      • 13.21.2 CMK：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.21.3 CMK：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.21.4 CMK：主要事業概要
      • 13.21.5 CMK：直近の展開
    • 13.22 Sunshine Global Circuits
      • 13.22.1 Sunshine Global Circuits：企業情報
      • 13.22.2 Sunshine Global Circuits：ハイテクPCB製品ポートフォリオと特徴
      • 13.22.3 Sunshine Global Circuits：ハイテクPCB売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.22.4 Sunshine Global Circuits：主要事業概要
      • 13.22.5 Sunshine Global Circuits：直近の展開

  • 14 調査の結果・結論

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