全体要約
レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場について調査・分析を行った市場レポート。
最新の調査報告書によると、レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場は2022年の売上を基に、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測を提供しています。市場は、UVレーザー剥離装置やグリーンレーザー剥離装置などの製品タイプ、消費者電子機器や通信、医療などのアプリケーションに分かれています。
グローバルなレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場は、2022年から2029年にかけて成長が見込まれています。アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場も同様に成長が予測されており、主要な企業にはASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laserなどが含まれます。2022年には、上位2社が市場の大部分を占めていました。
最新の調査報告書によると、レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場は2022年の売上を基に、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測を提供しています。市場は、UVレーザー剥離装置やグリーンレーザー剥離装置などの製品タイプ、消費者電子機器や通信、医療などのアプリケーションに分かれています。
グローバルなレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場は、2022年から2029年にかけて成長が見込まれています。アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場も同様に成長が予測されており、主要な企業にはASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laserなどが含まれます。2022年には、上位2社が市場の大部分を占めていました。
関連する質問
ASYS Group, LPKF Laser & Electronics, Han’s Laser, Osai, Aurotek Corporation, SMTfly, Control Micro Systems, Genitec, Hylax Technology, GD Laser Technology
製品セグメンテーションの重要なトレンド, 市場参入戦略の分析, 地理的フットプリントの評価
概要
LPI (LP Information)の最新の調査報告書「レーザー デパネリング設備（レーザー PCB デパネリング設備）業界予測」では、過去の販売を考察し、2022年の世界のレーザー デパネリング設備（レーザー PCB デパネリング設備）売上をレビューしています。また、2023年から2029年までの地域別および市場セクター別の予想レーザー デパネリング設備（レーザー PCB デパネリング設備）売上に関する包括的な分析を提供。地域、市場セクターおよびサブセクター別に区分されたレーザー デパネリング設備（レーザー PCB デパネリング設備）売上について、この報告書は世界のレーザー デパネリング設備（レーザー PCB デパネリング設備）産業の詳細な分析をUSドル百万単位で提供。
このインサイトレポートは、グローバルなレーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業の構成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、レーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な足跡に焦点を当てながら、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルなレーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、レーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の世界的な展望を形作る主要な市場トレンド、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、用途、地理、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。何百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を用い、この研究の予測は、現在の状況とレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
グローバルレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の市場規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長すると予測されています；2023年から2029年にかけてXX%のCAGRで成長する見込みです。
米国のレーザーデパネリング装置（レーザPCBデパネリング装置）の市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRが予想されています。
中国のレーザーデパネリング装置（レーザーPCBデパネリング装置）市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間にCAGRはXX%となると推定されています。
レーザーデパネリング機器（レーザーPCBデパネリング機器）に関するヨーロッパ市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの期間でCAGRはXX%となります。
グローバルな主要レーザー分離装置（レーザーPCB分離装置）プレーヤーには、ASYSグループ、LPKFレーザー・エレクトロニクス、Han's Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、およびHylax Technologyなどが含まれます。収益の観点から、2022年において、世界の2大企業はほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートでは、レーザーデパネリング装置（レーザPCBデパネリング装置）市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示します。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
UVレーザー分割装置
グリーンレーザーディペネリング装置
他の
アプリケーション別のセグメンテーション
消費者向け電子機器
通信
産業および医療
自動車
軍事および航空宇宙
その他
この報告書は市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下のプロフィールを持つ企業は、プライマリーエキスパートからの意見や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透を分析した結果に基づいて選定されました。
ASYSグループ
LPKFレーザー＆エレクトロニクス
ハンのレーザー
オサイ
オーロテック・コーポレーション
SMTfly
コントロールマイクロシステムズ
ジェニテック
ハイラックステクノロジー
GDレーザー技術
本報告書で扱われる主要な質問
グローバルレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）市場の10年展望は何ですか？
レーザー基板デパネリング装置（レーザーPCBデパネリング装置）の市場成長を促進している要因、世界および地域別に。
市場と地域によって最も急成長が期待される技術はどれですか？
レーザーデパネリング機器（レーザーPCBデパネリング機器）の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように異なりますか？
レーザー分配機器（レーザーPCB分配機器）のタイプ、用途はどのように異なりますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
このインサイトレポートは、グローバルなレーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業の構成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、レーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的な足跡に焦点を当てながら、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルなレーザー脱バネル機器（レーザーPCB脱バネル機器）市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、レーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の世界的な展望を形作る主要な市場トレンド、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、用途、地理、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。何百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を用い、この研究の予測は、現在の状況とレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
グローバルレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）の市場規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長すると予測されています；2023年から2029年にかけてXX%のCAGRで成長する見込みです。
米国のレーザーデパネリング装置（レーザPCBデパネリング装置）の市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRが予想されています。
中国のレーザーデパネリング装置（レーザーPCBデパネリング装置）市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間にCAGRはXX%となると推定されています。
レーザーデパネリング機器（レーザーPCBデパネリング機器）に関するヨーロッパ市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの期間でCAGRはXX%となります。
グローバルな主要レーザー分離装置（レーザーPCB分離装置）プレーヤーには、ASYSグループ、LPKFレーザー・エレクトロニクス、Han's Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、およびHylax Technologyなどが含まれます。収益の観点から、2022年において、世界の2大企業はほぼXX%のシェアを占めました。
このレポートでは、レーザーデパネリング装置（レーザPCBデパネリング装置）市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示します。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
UVレーザー分割装置
グリーンレーザーディペネリング装置
他の
アプリケーション別のセグメンテーション
消費者向け電子機器
通信
産業および医療
自動車
軍事および航空宇宙
その他
この報告書は市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下のプロフィールを持つ企業は、プライマリーエキスパートからの意見や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透を分析した結果に基づいて選定されました。
ASYSグループ
LPKFレーザー＆エレクトロニクス
ハンのレーザー
オサイ
オーロテック・コーポレーション
SMTfly
コントロールマイクロシステムズ
ジェニテック
ハイラックステクノロジー
GDレーザー技術
本報告書で扱われる主要な質問
グローバルレーザーデパネリング機器（レーザPCBデパネリング機器）市場の10年展望は何ですか？
レーザー基板デパネリング装置（レーザーPCBデパネリング装置）の市場成長を促進している要因、世界および地域別に。
市場と地域によって最も急成長が期待される技術はどれですか？
レーザーデパネリング機器（レーザーPCBデパネリング機器）の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように異なりますか？
レーザー分配機器（レーザーPCB分配機器）のタイプ、用途はどのように異なりますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）セグメント、タイプ別
2.2.1 UVレーザー剥離装置
2.2.2 グリーンレーザー剥離装置
2.2.3 その他
2.3 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）セグメント、用途別
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 コミュニケーション
2.4.3 産業用および医療用
2.4.4 自動車
2.4.5 軍事・航空宇宙
2.4.6 その他
2.5 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、用途別
2.5.1 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、企業別
3.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の販売価格、企業別
3.4 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供しているレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上成長
4.4 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上成長
4.5 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上成長
4.6 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、国別
5.1.1 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、地域別
6.1.1 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、タイプ別
6.3 APACにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、国別
7.1.1 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、国別
8.1.1 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の製造コスト構造分析
10.3 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の製造プロセス分析
10.4 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）のインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の流通業者
11.3 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の顧客
12 レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルのレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおけるレーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）の市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 ASYS Group
13.1.1 ASYS Group：企業情報
13.1.2 ASYS Group：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 ASYS Group：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 ASYS Group：主要事業概要
13.1.5 ASYS Group：直近の展開
13.2 LPKF Laser & Electronics
13.2.1 LPKF Laser & Electronics：企業情報
13.2.2 LPKF Laser & Electronics：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 LPKF Laser & Electronics：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 LPKF Laser & Electronics：主要事業概要
13.2.5 LPKF Laser & Electronics：直近の展開
13.3 Han’s Laser
13.3.1 Han’s Laser：企業情報
13.3.2 Han’s Laser：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 Han’s Laser：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 Han’s Laser：主要事業概要
13.3.5 Han’s Laser：直近の展開
13.4 Osai
13.4.1 Osai：企業情報
13.4.2 Osai：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Osai：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Osai：主要事業概要
13.4.5 Osai：直近の展開
13.5 Aurotek Corporation
13.5.1 Aurotek Corporation：企業情報
13.5.2 Aurotek Corporation：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 Aurotek Corporation：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 Aurotek Corporation：主要事業概要
13.5.5 Aurotek Corporation：直近の展開
13.6 SMTfly
13.6.1 SMTfly：企業情報
13.6.2 SMTfly：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 SMTfly：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 SMTfly：主要事業概要
13.6.5 SMTfly：直近の展開
13.7 Control Micro Systems
13.7.1 Control Micro Systems：企業情報
13.7.2 Control Micro Systems：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Control Micro Systems：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Control Micro Systems：主要事業概要
13.7.5 Control Micro Systems：直近の展開
13.8 Genitec
13.8.1 Genitec：企業情報
13.8.2 Genitec：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 Genitec：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 Genitec：主要事業概要
13.8.5 Genitec：直近の展開
13.9 Hylax Technology
13.9.1 Hylax Technology：企業情報
13.9.2 Hylax Technology：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.9.3 Hylax Technology：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.9.4 Hylax Technology：主要事業概要
13.9.5 Hylax Technology：直近の展開
13.10 GD Laser Technology
13.10.1 GD Laser Technology：企業情報
13.10.2 GD Laser Technology：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）製品ポートフォリオと特徴
13.10.3 GD Laser Technology：レーザー剥離装置（レーザーPCB剥離装置）売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.10.4 GD Laser Technology：主要事業概要
13.10.5 GD Laser Technology：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
