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商品コード LP0913510471YA9◆2025年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/2/10
LP Information
英文 111 ページグローバル

パッケージ基板のグローバル市場成長展望 2023年〜2029年 ‐ 化学/マテリアル市場

Global Package Substrates Market Growth 2023-2029


全体要約

パッケージ基板市場について調査・分析を行った市場レポート。
パッケージ基板は、半導体とメインボード間の電気信号を伝達し、主にモバイルデバイスやPCのコア半導体に使用されます。2022年の世界のパッケージ基板市場は、地域や市場セクターごとの売上分析を行い、2023年から2029年の予測を提供しています。市場はFCCSP、WBCSP、SiPなどのタイプに分かれ、モバイルデバイスや自動車産業などのアプリケーションに応じて成長が見込まれています。

2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が予測されています。主要な企業には、イビデン、信越化学工業、京セラ、サムスン電機などが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。このレポートは、パッケージ基板市場の成長機会や市場シェアを詳細に分析し、地域別の動向を明らかにしています。

関連する質問

Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek, Simmtech, Daeduck, AT&S, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB, ASE Group, TTM Technologies, Zhen Ding Technology, Shenzhen Fastprint Circuit Tech

半導体のコア用途, モバイルデバイスおよびPC向けの需要, 地域別市場セグメンテーションによる成長機会

概要

パッケージ基板は、半導体とメインボードの間で電気信号を伝達します。また、主にモバイルデバイスやPCのコア半導体に使用されます。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書「パッケージ基板産業予測」では、過去の売上を確認し、2022年の世界のパッケージ基板の総売上をレビューし、2023年から2029年までの予測されるパッケージ基板の売上を地域および市場セクターごとに包括的に分析しています。地域、市場セクターおよびサブセクターごとにパッケージ基板の売上が分解されており、この報告書は世界のパッケージ基板産業の詳細な分析をUSドルで数百万単位で提供。
このインサイトレポートは、グローバルなパッケージ基板の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、パッケージ基板ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、リーディンググローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルなパッケージ基板市場におけるこれらの企業の独自の立ち位置をより良く理解します。
このインサイトレポートは、パッケージ基板のグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模別に予測を分解して、浮上する機会のポケットを強調します。数百のボトムアップの定性的および定量的市場入力に基づいた透明な方法論を用いて、この研究予測は、グローバルなパッケージ基板における現在の状態と将来の軌道に関する非常にニュアンスのある見方を提供します。
世界のパッケージ基板市場規模は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに成長すると予測されています。2023年から2029年までの間に、年平均成長率（CAGR）はXX%の成長が期待されています。
アメリカのパッケージ基板市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長する見込みです。
中国のパッケージ基板市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加する見込みで、2023年から2029年までの間にXX%の年平均成長率（CAGR）を記録すると推定されています。
パッケージ基板のヨーロッパ市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年の間にXX%のCAGRが予測されています。
グローバルな主要なパッケージ基板プレーヤーには、伊部電、信越電機、京セラ、サムスン電機、富士通、日立、イースタン、LGイノテック、シムテックなどが含まれます。収益面では、2022年において、世界の2大企業がほぼXX%のシェアを占めました。
本報告書は、パッケージ基板市場の製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション
タイプ別セグメンテーション
FCCSP
WBCSP
SiP（System in Package）
BOC
FCBGA
用途別のセグメンテーション
モバイルデバイス
自動車産業
その他
このレポートは市場を地域別に分割しています：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロフィールが紹介されている企業は、プライマリーエキスパートからの情報収集および企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果に基づいて選定されています。
イビデン
新光電気工業
京セラ
サムスン電子メカニクス
富士通
日立
東部
LGイノテック
シムテック
デダック
AT&S（アトス）
ユニマイクロン
キンスス
南亞科技PCB
ASEグループ
TTMテクノロジーズ
真鼎科技
深センファーストプリント回路技術
本報告書で扱われる主要な質問
グローバルパッケージ基板市場の10年間の見通しは何ですか？
パッケージ基板市場の成長を促進している要因は何ですか、世界的および地域別に？
どの技術が市場と地域別で最も速い成長を遂げる可能性がありますか？
パッケージ基板の市場機会は最終市場の規模によってどのように異なりますか？
パッケージ基板は、タイプやアプリケーションによって分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項

  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルのパッケージ基板、年間売上、2018年～2029年
      • 2.1.2 パッケージ基板の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
      • 2.1.3 パッケージ基板の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
    • 2.2 パッケージ基板セグメント、タイプ別
      • 2.2.1 エフシーエスピー
      • 2.2.2 ダブルブックスピー
      • 2.2.3 シー・ピー
      • 2.2.4 BOC
      • 2.2.5 Fcbga
    • 2.3 パッケージ基板の売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおけるパッケージ基板の売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
      • 2.3.2 パッケージ基板のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
      • 2.3.3 グローバルのパッケージ基板、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
    • 2.4 パッケージ基板セグメント、用途別
      • 2.4.1 モバイルデバイス
      • 2.4.2 自動車産業
      • 2.4.3 その他
    • 2.5 パッケージ基板の売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルのパッケージ基板、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
      • 2.5.2 パッケージ基板のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
      • 2.5.3 グローバルのパッケージ基板、販売価格（用途別）（2018年～2023年）

  • 3 グローバルにおけるパッケージ基板、企業別

    • 3.1 グローバルにおけるパッケージ基板市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおけるパッケージ基板の年間売上、企業別（2018年～2023年）
      • 3.1.2 グローバルにおけるパッケージ基板の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
    • 3.2 グローバルにおけるパッケージ基板の年間収益、企業別（2018年～2023年）
      • 3.2.1 グローバルにおけるパッケージ基板市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
      • 3.2.2 グローバルにおけるパッケージ基板市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
    • 3.3 グローバルにおけるパッケージ基板の販売価格、企業別
    • 3.4 パッケージ基板の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 パッケージ基板の主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供しているパッケージ基板製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大

  • 4 パッケージ基板の世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 パッケージ基板の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
      • 4.1.1 グローバルにおけるパッケージ基板の年間売上、地理別（2018年～2023年）
      • 4.1.2 グローバルにおけるパッケージ基板の年間収益、地理別（2018年～2023年）
    • 4.2 パッケージ基板の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
      • 4.2.1 グローバルにおけるパッケージ基板の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
      • 4.2.2 グローバルにおけるパッケージ基板の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
    • 4.3 アメリカズにおけるパッケージ基板の売上成長
    • 4.4 APACにおけるパッケージ基板の売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおけるパッケージ基板の売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおけるパッケージ基板の売上成長

  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおけるパッケージ基板の売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおけるパッケージ基板の売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 5.1.2 アメリカズにおけるパッケージ基板市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 5.2 アメリカズにおけるパッケージ基板の売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおけるパッケージ基板の売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル

  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおけるパッケージ基板の売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおけるパッケージ基板の売上規模、地域別（2018年～2023年）
      • 6.1.2 APACにおけるパッケージ基板市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
    • 6.2 APACにおけるパッケージ基板の売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおけるパッケージ基板の売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾

  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおけるパッケージ基板、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおけるパッケージ基板の売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 7.1.2 ヨーロッパにおけるパッケージ基板市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 7.2 ヨーロッパにおけるパッケージ基板の売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおけるパッケージ基板の売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア

  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおけるパッケージ基板、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおけるパッケージ基板の売上規模、国別（2018年～2023年）
      • 8.1.2 中東・アフリカにおけるパッケージ基板市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
    • 8.2 中東・アフリカにおけるパッケージ基板の売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおけるパッケージ基板の売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域

  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド

  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 パッケージ基板の製造コスト構造分析
    • 10.3 パッケージ基板の製造プロセス分析
    • 10.4 パッケージ基板のインダストリーチェーン構造

  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 パッケージ基板の流通業者
    • 11.3 パッケージ基板の顧客

  • 12 パッケージ基板の世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおけるパッケージ基板の市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルのパッケージ基板、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
      • 12.1.2 グローバルのパッケージ基板、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおけるパッケージ基板の市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおけるパッケージ基板の市場予測、用途別

  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 Ibiden
      • 13.1.1 Ibiden：企業情報
      • 13.1.2 Ibiden：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 Ibiden：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.1.4 Ibiden：主要事業概要
      • 13.1.5 Ibiden：直近の展開
    • 13.2 Shinko Electric Industries
      • 13.2.1 Shinko Electric Industries：企業情報
      • 13.2.2 Shinko Electric Industries：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 Shinko Electric Industries：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.2.4 Shinko Electric Industries：主要事業概要
      • 13.2.5 Shinko Electric Industries：直近の展開
    • 13.3 Kyocera
      • 13.3.1 Kyocera：企業情報
      • 13.3.2 Kyocera：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 Kyocera：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.3.4 Kyocera：主要事業概要
      • 13.3.5 Kyocera：直近の展開
    • 13.4 Samsung Electro-Mechanics
      • 13.4.1 Samsung Electro-Mechanics：企業情報
      • 13.4.2 Samsung Electro-Mechanics：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 Samsung Electro-Mechanics：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.4.4 Samsung Electro-Mechanics：主要事業概要
      • 13.4.5 Samsung Electro-Mechanics：直近の展開
    • 13.5 Fujitsu
      • 13.5.1 Fujitsu：企業情報
      • 13.5.2 Fujitsu：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 Fujitsu：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.5.4 Fujitsu：主要事業概要
      • 13.5.5 Fujitsu：直近の展開
    • 13.6 Hitachi
      • 13.6.1 Hitachi：企業情報
      • 13.6.2 Hitachi：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Hitachi：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.6.4 Hitachi：主要事業概要
      • 13.6.5 Hitachi：直近の展開
    • 13.7 Eastern
      • 13.7.1 Eastern：企業情報
      • 13.7.2 Eastern：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Eastern：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.7.4 Eastern：主要事業概要
      • 13.7.5 Eastern：直近の展開
    • 13.8 LG Innotek
      • 13.8.1 LG Innotek：企業情報
      • 13.8.2 LG Innotek：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.8.3 LG Innotek：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.8.4 LG Innotek：主要事業概要
      • 13.8.5 LG Innotek：直近の展開
    • 13.9 Simmtech
      • 13.9.1 Simmtech：企業情報
      • 13.9.2 Simmtech：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.9.3 Simmtech：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.9.4 Simmtech：主要事業概要
      • 13.9.5 Simmtech：直近の展開
    • 13.10 Daeduck
      • 13.10.1 Daeduck：企業情報
      • 13.10.2 Daeduck：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.10.3 Daeduck：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.10.4 Daeduck：主要事業概要
      • 13.10.5 Daeduck：直近の展開
    • 13.11 AT&S
      • 13.11.1 AT&S：企業情報
      • 13.11.2 AT&S：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.11.3 AT&S：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.11.4 AT&S：主要事業概要
      • 13.11.5 AT&S：直近の展開
    • 13.12 Unimicron
      • 13.12.1 Unimicron：企業情報
      • 13.12.2 Unimicron：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.12.3 Unimicron：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.12.4 Unimicron：主要事業概要
      • 13.12.5 Unimicron：直近の展開
    • 13.13 Kinsus
      • 13.13.1 Kinsus：企業情報
      • 13.13.2 Kinsus：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.13.3 Kinsus：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.13.4 Kinsus：主要事業概要
      • 13.13.5 Kinsus：直近の展開
    • 13.14 Nan Ya PCB
      • 13.14.1 Nan Ya PCB：企業情報
      • 13.14.2 Nan Ya PCB：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.14.3 Nan Ya PCB：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.14.4 Nan Ya PCB：主要事業概要
      • 13.14.5 Nan Ya PCB：直近の展開
    • 13.15 ASE Group
      • 13.15.1 ASE Group：企業情報
      • 13.15.2 ASE Group：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.15.3 ASE Group：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.15.4 ASE Group：主要事業概要
      • 13.15.5 ASE Group：直近の展開
    • 13.16 TTM Technologies
      • 13.16.1 TTM Technologies：企業情報
      • 13.16.2 TTM Technologies：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.16.3 TTM Technologies：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.16.4 TTM Technologies：主要事業概要
      • 13.16.5 TTM Technologies：直近の展開
    • 13.17 Zhen Ding Technology
      • 13.17.1 Zhen Ding Technology：企業情報
      • 13.17.2 Zhen Ding Technology：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.17.3 Zhen Ding Technology：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.17.4 Zhen Ding Technology：主要事業概要
      • 13.17.5 Zhen Ding Technology：直近の展開
    • 13.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
      • 13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech：企業情報
      • 13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech：パッケージ基板製品ポートフォリオと特徴
      • 13.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech：パッケージ基板売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
      • 13.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech：主要事業概要
      • 13.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech：直近の展開

  • 14 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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