全体要約
埋め込みダイパッケージング市場について調査・分析を行った市場レポート。
埋め込みダイパッケージングは、複数の製造工程を通じて基板内にコンポーネントを埋め込む技術です。2022年の世界の埋め込みダイパッケージングの売上を分析し、2023年から2029年の予測を地域別、セクター別に詳細に示しています。市場は、北米地域からの需要増加が成長の主要因となっています。
市場は、剛性基板、柔軟基板、ICパッケージ基板における埋め込みダイのタイプや、消費者エレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケアなどのアプリケーションに基づいてセグメント化されています。主要企業にはASEグループ、AT&S、ゼネラル・エレクトリック、アムコール・テクノロジーなどが含まれ、各社の市場シェアや成長機会が分析されています。
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市場は、剛性基板、柔軟基板、ICパッケージ基板における埋め込みダイのタイプや、消費者エレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケアなどのアプリケーションに基づいてセグメント化されています。主要企業にはASEグループ、AT&S、ゼネラル・エレクトリック、アムコール・テクノロジーなどが含まれ、各社の市場シェアや成長機会が分析されています。
関連する質問
ASE Group, AT & S, General Electric, Amkor Technology, TDK-Epcos, Schweizer, Fujikura, Microchip Technology, Infineon, Toshiba Corporation, Fujitsu Limited, STMICROELECTRONICS
北米地域からの需要増加, 製品セグメンテーションに関連する主要トレンド, 市場シェアと成長機会の分析
概要
埋め込みダイパッケージングは、複数の製造工程を通じて基板内部にコンポーネントを埋め込むことを含みます。
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「埋め込みダイパッケージング業界予測」は、過去の売上を調査し、2022年の世界の埋め込みダイパッケージングの総売上をレビューしています。2023年から2029年にかけての予測される埋め込みダイパッケージングの売上に関する地域別及び市場セクター別の包括的な分析を提供します。この報告書は、地域、市場セクターおよびサブセクター別に埋め込みダイパッケージングの売上を細分化し、世界の埋め込みダイパッケージング業界の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
このインサイトレポートは、グローバルな埋め込みダイパッケージングの状況について包括的な分析を提供し、製品のセグメンテーション、企業の構成、収益、市場シェア、最新の開発、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、埋め込みダイパッケージングのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、グローバルな埋め込みダイパッケージング市場でのこれらの企業のユニークな位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートでは、組み込みダイパッケージングの世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調します。数百のボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づいた透明性のある方法論を用いてこの研究予測は、世界の組み込みダイパッケージングの現在の状態と将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
グローバル埋め込みダイパッケージング市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。2023年から2029年にかけて、CAGRはXX%で成長する見込みです。
北米地域からの需要の高まりが、エンベッドダイパッケージング市場の成長の主要な要因です。
この報告書は、埋め込みダイパッケージング市場の製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション
タイプ別のセグメンテーション
剛性基板の埋め込みダイ
フレキシブルボード内の埋め込みダイ
ICパッケージ基板の埋め込みダイ
アプリケーション別のセグメンテーション
消費者向け電子機器
ITおよび通信
自動車
ヘルスケア
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から得られた情報と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選ばれています。
ASEグループ
AT & S
ゼネラル・エレクトリック
アンコール・テクノロジー
TDKエプコス
スイスの
フジクラ
マイクロチップテクノロジー
インフィニオン
東芝 корпорация
富士通株式会社
STマイクロエレクトロニクス
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
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このインサイトレポートは、グローバルな埋め込みダイパッケージングの状況について包括的な分析を提供し、製品のセグメンテーション、企業の構成、収益、市場シェア、最新の開発、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、埋め込みダイパッケージングのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、グローバルな埋め込みダイパッケージング市場でのこれらの企業のユニークな位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートでは、組み込みダイパッケージングの世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調します。数百のボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づいた透明性のある方法論を用いてこの研究予測は、世界の組み込みダイパッケージングの現在の状態と将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
グローバル埋め込みダイパッケージング市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。2023年から2029年にかけて、CAGRはXX%で成長する見込みです。
北米地域からの需要の高まりが、エンベッドダイパッケージング市場の成長の主要な要因です。
この報告書は、埋め込みダイパッケージング市場の製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション
タイプ別のセグメンテーション
剛性基板の埋め込みダイ
フレキシブルボード内の埋め込みダイ
ICパッケージ基板の埋め込みダイ
アプリケーション別のセグメンテーション
消費者向け電子機器
ITおよび通信
自動車
ヘルスケア
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から得られた情報と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選ばれています。
ASEグループ
AT & S
ゼネラル・エレクトリック
アンコール・テクノロジー
TDKエプコス
スイスの
フジクラ
マイクロチップテクノロジー
インフィニオン
東芝 корпорация
富士通株式会社
STマイクロエレクトロニクス
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、（2018年～2029年）
2.1.2 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（地域別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.2 埋め込みダイパッケージングセグメント、タイプ別
2.2.1 リジッド基板への組み込みダイ
2.2.2 フレキシブル基板へのダイの組み込み
2.2.3 ICパッケージ基板に組み込まれたダイ
2.3 埋め込みダイパッケージング市場規模：タイプ別
2.3.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（タイプ別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.3.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 埋め込みダイパッケージングセグメント、用途別
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 IT・テレコミュニケーション
2.4.3 自動車
2.4.4 ヘルスケア
2.4.5 その他
2.5 埋め込みダイパッケージング市場規模：用途別
2.5.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（用途別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.5.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
3 埋め込みダイパッケージング市場規模：プレイヤー別
3.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（プレイヤー別）
3.1.1 グローバルにおける埋め込みダイパッケージング市場の収益規模、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおける埋め込みダイパッケージング市場の収益シェア、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場キープレイヤー拠点および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競合情勢分析
3.3.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2021年～2023年）
3.4 新製品・潜在的参入
3.5 M&A、拡大
4 埋め込みダイパッケージング、地域別
4.1 埋め込みダイパッケージング市場規模（地域別）（2018年～2023年）
4.2 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.3 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.4 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.5 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、国別（2018年〜2023年）
5.2 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
5.3 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、地域別（2018年〜2023年）
6.2 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
6.3 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング 国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
7.3 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 地域別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
8.3 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場、市場予測
10.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.2 アメリカズの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.3 APACの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.4 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.5 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.2 アメリカズの埋め込みダイパッケージング、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.3 APACの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.4 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.5 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.6 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（タイプ別）（2024年～2029年）
10.7 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（用途別）（2024年～2029年）
11 キープレイヤー分析
11.1 ASE Group
11.1.1 ASE Group：企業情報
11.1.2 ASE Group：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.1.3 ASE Group：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.1.4 ASE Group：主要事業概要
11.1.5 ASE Group：直近の展開
11.2 AT & S
11.2.1 AT & S：企業情報
11.2.2 AT & S：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.2.3 AT & S：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.2.4 AT & S：主要事業概要
11.2.5 AT & S：直近の展開
11.3 General Electric
11.3.1 General Electric：企業情報
11.3.2 General Electric：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.3.3 General Electric：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.3.4 General Electric：主要事業概要
11.3.5 General Electric：直近の展開
11.4 Amkor Technology
11.4.1 Amkor Technology：企業情報
11.4.2 Amkor Technology：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.4.3 Amkor Technology：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.4.4 Amkor Technology：主要事業概要
11.4.5 Amkor Technology：直近の展開
11.5 TDK-Epcos
11.5.1 TDK-Epcos：企業情報
11.5.2 TDK-Epcos：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.5.3 TDK-Epcos：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.5.4 TDK-Epcos：主要事業概要
11.5.5 TDK-Epcos：直近の展開
11.6 Schweizer
11.6.1 Schweizer：企業情報
11.6.2 Schweizer：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.6.3 Schweizer：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.6.4 Schweizer：主要事業概要
11.6.5 Schweizer：直近の展開
11.7 Fujikura
11.7.1 Fujikura：企業情報
11.7.2 Fujikura：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.7.3 Fujikura：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.7.4 Fujikura：主要事業概要
11.7.5 Fujikura：直近の展開
11.8 Microchip Technology
11.8.1 Microchip Technology：企業情報
11.8.2 Microchip Technology：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.8.3 Microchip Technology：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.8.4 Microchip Technology：主要事業概要
11.8.5 Microchip Technology：直近の展開
11.9 Infineon
11.9.1 Infineon：企業情報
11.9.2 Infineon：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.9.3 Infineon：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.9.4 Infineon：主要事業概要
11.9.5 Infineon：直近の展開
11.10 Toshiba Corporation
11.10.1 Toshiba Corporation：企業情報
11.10.2 Toshiba Corporation：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.10.3 Toshiba Corporation：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.10.4 Toshiba Corporation：主要事業概要
11.10.5 Toshiba Corporation：直近の展開
11.11 Fujitsu Limited
11.11.1 Fujitsu Limited：企業情報
11.11.2 Fujitsu Limited：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.11.3 Fujitsu Limited：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.11.4 Fujitsu Limited：主要事業概要
11.11.5 Fujitsu Limited：直近の展開
11.12 STMICROELECTRONICS
11.12.1 STMICROELECTRONICS：企業情報
11.12.2 STMICROELECTRONICS：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.12.3 STMICROELECTRONICS：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.12.4 STMICROELECTRONICS：主要事業概要
11.12.5 STMICROELECTRONICS：直近の展開
12 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
