全体要約
埋め込みダイパッケージングは、複数の製造工程を通じて基板内にコンポーネントを埋め込む技術です。2022年の世界の埋め込みダイパッケージングの売上を分析し、2023年から2029年の予測を地域別、セクター別に詳細に示しています。市場は、北米地域からの需要増加が成長の主要因となっています。
市場は、剛性基板、柔軟基板、ICパッケージ基板における埋め込みダイのタイプや、消費者エレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケアなどのアプリケーションに基づいてセグメント化されています。主要企業にはASEグループ、AT&S、ゼネラル・エレクトリック、アムコール・テクノロジーなどが含まれ、各社の市場シェアや成長機会が分析されています。
関連する質問
ASE Group, AT & S, General Electric, Amkor Technology, TDK-Epcos, Schweizer, Fujikura, Microchip Technology, Infineon, Toshiba Corporation, Fujitsu Limited, STMICROELECTRONICS
北米地域からの需要増加, 製品セグメンテーションに関連する主要トレンド, 市場シェアと成長機会の分析
概要
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「埋め込みダイパッケージング業界予測」は、過去の売上を調査し、2022年の世界の埋め込みダイパッケージングの総売上をレビューしています。2023年から2029年にかけての予測される埋め込みダイパッケージングの売上に関する地域別及び市場セクター別の包括的な分析を提供します。この報告書は、地域、市場セクターおよびサブセクター別に埋め込みダイパッケージングの売上を細分化し、世界の埋め込みダイパッケージング業界の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
このインサイトレポートは、グローバルな埋め込みダイパッケージングの状況について包括的な分析を提供し、製品のセグメンテーション、企業の構成、収益、市場シェア、最新の開発、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、埋め込みダイパッケージングのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、グローバルな埋め込みダイパッケージング市場でのこれらの企業のユニークな位置をより良く理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートでは、組み込みダイパッケージングの世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、そして市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを強調します。数百のボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づいた透明性のある方法論を用いてこの研究予測は、世界の組み込みダイパッケージングの現在の状態と将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
グローバル埋め込みダイパッケージング市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。2023年から2029年にかけて、CAGRはXX%で成長する見込みです。
北米地域からの需要の高まりが、エンベッドダイパッケージング市場の成長の主要な要因です。
この報告書は、埋め込みダイパッケージング市場の製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション
タイプ別のセグメンテーション
剛性基板の埋め込みダイ
フレキシブルボード内の埋め込みダイ
ICパッケージ基板の埋め込みダイ
アプリケーション別のセグメンテーション
消費者向け電子機器
ITおよび通信
自動車
ヘルスケア
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から得られた情報と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選ばれています。
ASEグループ
AT & S
ゼネラル・エレクトリック
アンコール・テクノロジー
TDKエプコス
スイスの
フジクラ
マイクロチップテクノロジー
インフィニオン
東芝 корпорация
富士通株式会社
STマイクロエレクトロニクス
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、（2018年～2029年）
2.1.2 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（地域別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.2 埋め込みダイパッケージングセグメント、タイプ別
2.2.1 リジッド基板への組み込みダイ
2.2.2 フレキシブル基板へのダイの組み込み
2.2.3 ICパッケージ基板に組み込まれたダイ
2.3 埋め込みダイパッケージング市場規模：タイプ別
2.3.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（タイプ別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.3.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 埋め込みダイパッケージングセグメント、用途別
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 IT・テレコミュニケーション
2.4.3 自動車
2.4.4 ヘルスケア
2.4.5 その他
2.5 埋め込みダイパッケージング市場規模：用途別
2.5.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、CAGR（用途別）（2018年 vs 2022年 vs 2029年）
2.5.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
3 埋め込みダイパッケージング市場規模：プレイヤー別
3.1 埋め込みダイパッケージング市場規模、市場シェア（プレイヤー別）
3.1.1 グローバルにおける埋め込みダイパッケージング市場の収益規模、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおける埋め込みダイパッケージング市場の収益シェア、プレイヤー別（2018年～2023年）
3.2 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場キープレイヤー拠点および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競合情勢分析
3.3.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2021年～2023年）
3.4 新製品・潜在的参入
3.5 M&A、拡大
4 埋め込みダイパッケージング、地域別
4.1 埋め込みダイパッケージング市場規模（地域別）（2018年～2023年）
4.2 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.3 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.4 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
4.5 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模成長（2018年〜2023年）
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、国別（2018年〜2023年）
5.2 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
5.3 アメリカズにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、地域別（2018年〜2023年）
6.2 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
6.3 APACにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング 国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
7.3 ヨーロッパにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 地域別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、タイプ別（2018年〜2023年）
8.3 中東・アフリカにおける埋め込みダイパッケージング市場規模、用途別（2018年〜2023年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 グローバルの埋め込みダイパッケージング市場、市場予測
10.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.1 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.1.2 アメリカズの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.3 APACの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.4 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.1.5 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング、市場予測
10.2 アメリカズの埋め込みダイパッケージング、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.3 APACの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.4 ヨーロッパの埋め込みダイパッケージング、市場予測（国別）（2024年～2029年）
10.5 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
10.6 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（タイプ別）（2024年～2029年）
10.7 グローバルの埋め込みダイパッケージング、市場予測（用途別）（2024年～2029年）
11 キープレイヤー分析
11.1 ASE Group
11.1.1 ASE Group：企業情報
11.1.2 ASE Group：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.1.3 ASE Group：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.1.4 ASE Group：主要事業概要
11.1.5 ASE Group：直近の展開
11.2 AT & S
11.2.1 AT & S：企業情報
11.2.2 AT & S：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.2.3 AT & S：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.2.4 AT & S：主要事業概要
11.2.5 AT & S：直近の展開
11.3 General Electric
11.3.1 General Electric：企業情報
11.3.2 General Electric：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.3.3 General Electric：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.3.4 General Electric：主要事業概要
11.3.5 General Electric：直近の展開
11.4 Amkor Technology
11.4.1 Amkor Technology：企業情報
11.4.2 Amkor Technology：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.4.3 Amkor Technology：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.4.4 Amkor Technology：主要事業概要
11.4.5 Amkor Technology：直近の展開
11.5 TDK-Epcos
11.5.1 TDK-Epcos：企業情報
11.5.2 TDK-Epcos：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.5.3 TDK-Epcos：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.5.4 TDK-Epcos：主要事業概要
11.5.5 TDK-Epcos：直近の展開
11.6 Schweizer
11.6.1 Schweizer：企業情報
11.6.2 Schweizer：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.6.3 Schweizer：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.6.4 Schweizer：主要事業概要
11.6.5 Schweizer：直近の展開
11.7 Fujikura
11.7.1 Fujikura：企業情報
11.7.2 Fujikura：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.7.3 Fujikura：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.7.4 Fujikura：主要事業概要
11.7.5 Fujikura：直近の展開
11.8 Microchip Technology
11.8.1 Microchip Technology：企業情報
11.8.2 Microchip Technology：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.8.3 Microchip Technology：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.8.4 Microchip Technology：主要事業概要
11.8.5 Microchip Technology：直近の展開
11.9 Infineon
11.9.1 Infineon：企業情報
11.9.2 Infineon：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.9.3 Infineon：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.9.4 Infineon：主要事業概要
11.9.5 Infineon：直近の展開
11.10 Toshiba Corporation
11.10.1 Toshiba Corporation：企業情報
11.10.2 Toshiba Corporation：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.10.3 Toshiba Corporation：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.10.4 Toshiba Corporation：主要事業概要
11.10.5 Toshiba Corporation：直近の展開
11.11 Fujitsu Limited
11.11.1 Fujitsu Limited：企業情報
11.11.2 Fujitsu Limited：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.11.3 Fujitsu Limited：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.11.4 Fujitsu Limited：主要事業概要
11.11.5 Fujitsu Limited：直近の展開
11.12 STMICROELECTRONICS
11.12.1 STMICROELECTRONICS：企業情報
11.12.2 STMICROELECTRONICS：埋め込みダイパッケージング分野の提供製品
11.12.3 STMICROELECTRONICS：埋め込みダイパッケージング収益・グロスマージンおよび市場シェア（2018年～2023年）
11.12.4 STMICROELECTRONICS：主要事業概要
11.12.5 STMICROELECTRONICS：直近の展開
12 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
Description
LPI (LP Information)' newest research report, the “Embedded Die Packaging Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Embedded Die Packaging sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Embedded Die Packaging sales for 2023 through 2029. With Embedded Die Packaging sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Embedded Die Packaging industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Embedded Die Packaging landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Embedded Die Packaging portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Embedded Die Packaging market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Embedded Die Packaging and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Embedded Die Packaging.
The global Embedded Die Packaging market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
Rising demand from North America region is a major driver for the growth of the Embedded Die Packaging market.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Embedded Die Packaging market by product type, application, key players and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Embedded Die in Rigid Board
Embedded Die in Flexible Board
Embedded Die in IC Package Substrate
Segmentation by application
Consumer Electronics
IT & Telecommunications
Automotive
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company's coverage, product portfolio, its market penetration.
ASE Group
AT & S
General Electric
Amkor Technology
TDK-Epcos
Schweizer
Fujikura
Microchip Technology
Infineon
Toshiba Corporation
Fujitsu Limited
STMICROELECTRONICS
Table of Contents
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Embedded Die Packaging Market Size 2018-2029
2.1.2 Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Region 2018 VS 2022 VS 2029
2.2 Embedded Die Packaging Segment by Type
2.2.1 Embedded Die in Rigid Board
2.2.2 Embedded Die in Flexible Board
2.2.3 Embedded Die in IC Package Substrate
2.3 Embedded Die Packaging Market Size by Type
2.3.1 Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Type (2018 VS 2022 VS 2029)
2.3.2 Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023)
2.4 Embedded Die Packaging Segment by Application
2.4.1 Consumer Electronics
2.4.2 IT & Telecommunications
2.4.3 Automotive
2.4.4 Healthcare
2.4.5 Others
2.5 Embedded Die Packaging Market Size by Application
2.5.1 Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Application (2018 VS 2022 VS 2029)
2.5.2 Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023)
3 Embedded Die Packaging Market Size by Player
3.1 Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Players
3.1.1 Global Embedded Die Packaging Revenue by Players (2018-2023)
3.1.2 Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Players (2018-2023)
3.2 Global Embedded Die Packaging Key Players Head office and Products Offered
3.3 Market Concentration Rate Analysis
3.3.1 Competition Landscape Analysis
3.3.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2021-2023)
3.4 New Products and Potential Entrants
3.5 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 Embedded Die Packaging by Regions
4.1 Embedded Die Packaging Market Size by Regions (2018-2023)
4.2 Americas Embedded Die Packaging Market Size Growth (2018-2023)
4.3 APAC Embedded Die Packaging Market Size Growth (2018-2023)
4.4 Europe Embedded Die Packaging Market Size Growth (2018-2023)
4.5 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Growth (2018-2023)
5 Americas
5.1 Americas Embedded Die Packaging Market Size by Country (2018-2023)
5.2 Americas Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023)
5.3 Americas Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Embedded Die Packaging Market Size by Region (2018-2023)
6.2 APAC Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023)
6.3 APAC Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
7 Europe
7.1 Europe Embedded Die Packaging by Country (2018-2023)
7.2 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023)
7.3 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Embedded Die Packaging by Region (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023)
8.3 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Global Embedded Die Packaging Market Forecast
10.1 Global Embedded Die Packaging Forecast by Regions (2024-2029)
10.1.1 Global Embedded Die Packaging Forecast by Regions (2024-2029)
10.1.2 Americas Embedded Die Packaging Forecast
10.1.3 APAC Embedded Die Packaging Forecast
10.1.4 Europe Embedded Die Packaging Forecast
10.1.5 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Forecast
10.2 Americas Embedded Die Packaging Forecast by Country (2024-2029)
10.2.1 United States Embedded Die Packaging Market Forecast
10.2.2 Canada Embedded Die Packaging Market Forecast
10.2.3 Mexico Embedded Die Packaging Market Forecast
10.2.4 Brazil Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3 APAC Embedded Die Packaging Forecast by Region (2024-2029)
10.3.1 China Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3.2 Japan Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3.3 Korea Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3.4 Southeast Asia Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3.5 India Embedded Die Packaging Market Forecast
10.3.6 Australia Embedded Die Packaging Market Forecast
10.4 Europe Embedded Die Packaging Forecast by Country (2024-2029)
10.4.1 Germany Embedded Die Packaging Market Forecast
10.4.2 France Embedded Die Packaging Market Forecast
10.4.3 UK Embedded Die Packaging Market Forecast
10.4.4 Italy Embedded Die Packaging Market Forecast
10.4.5 Russia Embedded Die Packaging Market Forecast
10.5 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Forecast by Region (2024-2029)
10.5.1 Egypt Embedded Die Packaging Market Forecast
10.5.2 South Africa Embedded Die Packaging Market Forecast
10.5.3 Israel Embedded Die Packaging Market Forecast
10.5.4 Turkey Embedded Die Packaging Market Forecast
10.5.5 GCC Countries Embedded Die Packaging Market Forecast
10.6 Global Embedded Die Packaging Forecast by Type (2024-2029)
10.7 Global Embedded Die Packaging Forecast by Application (2024-2029)
11 Key Players Analysis
11.1 ASE Group
11.1.1 ASE Group Company Information
11.1.2 ASE Group Embedded Die Packaging Product Offered
11.1.3 ASE Group Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.1.4 ASE Group Main Business Overview
11.1.5 ASE Group Latest Developments
11.2 AT & S
11.2.1 AT & S Company Information
11.2.2 AT & S Embedded Die Packaging Product Offered
11.2.3 AT & S Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.2.4 AT & S Main Business Overview
11.2.5 AT & S Latest Developments
11.3 General Electric
11.3.1 General Electric Company Information
11.3.2 General Electric Embedded Die Packaging Product Offered
11.3.3 General Electric Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.3.4 General Electric Main Business Overview
11.3.5 General Electric Latest Developments
11.4 Amkor Technology
11.4.1 Amkor Technology Company Information
11.4.2 Amkor Technology Embedded Die Packaging Product Offered
11.4.3 Amkor Technology Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.4.4 Amkor Technology Main Business Overview
11.4.5 Amkor Technology Latest Developments
11.5 TDK-Epcos
11.5.1 TDK-Epcos Company Information
11.5.2 TDK-Epcos Embedded Die Packaging Product Offered
11.5.3 TDK-Epcos Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.5.4 TDK-Epcos Main Business Overview
11.5.5 TDK-Epcos Latest Developments
11.6 Schweizer
11.6.1 Schweizer Company Information
11.6.2 Schweizer Embedded Die Packaging Product Offered
11.6.3 Schweizer Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.6.4 Schweizer Main Business Overview
11.6.5 Schweizer Latest Developments
11.7 Fujikura
11.7.1 Fujikura Company Information
11.7.2 Fujikura Embedded Die Packaging Product Offered
11.7.3 Fujikura Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.7.4 Fujikura Main Business Overview
11.7.5 Fujikura Latest Developments
11.8 Microchip Technology
11.8.1 Microchip Technology Company Information
11.8.2 Microchip Technology Embedded Die Packaging Product Offered
11.8.3 Microchip Technology Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.8.4 Microchip Technology Main Business Overview
11.8.5 Microchip Technology Latest Developments
11.9 Infineon
11.9.1 Infineon Company Information
11.9.2 Infineon Embedded Die Packaging Product Offered
11.9.3 Infineon Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.9.4 Infineon Main Business Overview
11.9.5 Infineon Latest Developments
11.10 Toshiba Corporation
11.10.1 Toshiba Corporation Company Information
11.10.2 Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Product Offered
11.10.3 Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.10.4 Toshiba Corporation Main Business Overview
11.10.5 Toshiba Corporation Latest Developments
11.11 Fujitsu Limited
11.11.1 Fujitsu Limited Company Information
11.11.2 Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Product Offered
11.11.3 Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.11.4 Fujitsu Limited Main Business Overview
11.11.5 Fujitsu Limited Latest Developments
11.12 STMICROELECTRONICS
11.12.1 STMICROELECTRONICS Company Information
11.12.2 STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Product Offered
11.12.3 STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
11.12.4 STMICROELECTRONICS Main Business Overview
11.12.5 STMICROELECTRONICS Latest Developments
12 Research Findings and Conclusion
List of Tables Table 1. Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Region (2018 VS 2022 VS 2029) & ($ Millions) Table 2. Major Players of Embedded Die in Rigid Board Table 3. Major Players of Embedded Die in Flexible Board Table 4. Major Players of Embedded Die in IC Package Substrate Table 5. Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Type (2018 VS 2022 VS 2029) & ($ Millions) Table 6. Global Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023) & ($ Millions) Table 7. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Table 8. Embedded Die Packaging Market Size CAGR by Application (2018 VS 2022 VS 2029) & ($ Millions) Table 9. Global Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023) & ($ Millions) Table 10. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Table 11. Global Embedded Die Packaging Revenue by Players (2018-2023) & ($ Millions) Table 12. Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Player (2018-2023) Table 13. Embedded Die Packaging Key Players Head office and Products Offered Table 14. Embedded Die Packaging Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2021-2023) Table 15. New Products and Potential Entrants Table 16. Mergers & Acquisitions, Expansion Table 17. Global Embedded Die Packaging Market Size by Regions 2018-2023 & ($ Millions) Table 18. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Regions (2018-2023) Table 19. Global Embedded Die Packaging Revenue by Country/Region (2018-2023) & ($ millions) Table 20. Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Country/Region (2018-2023) Table 21. Americas Embedded Die Packaging Market Size by Country (2018-2023) & ($ Millions) Table 22. Americas Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Country (2018-2023) Table 23. Americas Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023) & ($ Millions) Table 24. Americas Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Table 25. Americas Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023) & ($ Millions) Table 26. Americas Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Table 27. APAC Embedded Die Packaging Market Size by Region (2018-2023) & ($ Millions) Table 28. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Region (2018-2023) Table 29. APAC Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023) & ($ Millions) Table 30. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Table 31. APAC Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023) & ($ Millions) Table 32. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Table 33. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country (2018-2023) & ($ Millions) Table 34. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Country (2018-2023) Table 35. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023) & ($ Millions) Table 36. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Table 37. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023) & ($ Millions) Table 38. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Table 39. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Region (2018-2023) & ($ Millions) Table 40. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Region (2018-2023) Table 41. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2018-2023) & ($ Millions) Table 42. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Table 43. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2018-2023) & ($ Millions) Table 44. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Table 45. Key Market Drivers & Growth Opportunities of Embedded Die Packaging Table 46. Key Market Challenges & Risks of Embedded Die Packaging Table 47. Key Industry Trends of Embedded Die Packaging Table 48. Global Embedded Die Packaging Market Size Forecast by Regions (2024-2029) & ($ Millions) Table 49. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share Forecast by Regions (2024-2029) Table 50. Global Embedded Die Packaging Market Size Forecast by Type (2024-2029) & ($ Millions) Table 51. Global Embedded Die Packaging Market Size Forecast by Application (2024-2029) & ($ Millions) Table 52. ASE Group Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 53. ASE Group Embedded Die Packaging Product Offered Table 54. ASE Group Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 55. ASE Group Main Business Table 56. ASE Group Latest Developments Table 57. AT & S Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 58. AT & S Embedded Die Packaging Product Offered Table 59. AT & S Main Business Table 60. AT & S Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 61. AT & S Latest Developments Table 62. General Electric Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 63. General Electric Embedded Die Packaging Product Offered Table 64. General Electric Main Business Table 65. General Electric Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 66. General Electric Latest Developments Table 67. Amkor Technology Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 68. Amkor Technology Embedded Die Packaging Product Offered Table 69. Amkor Technology Main Business Table 70. Amkor Technology Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 71. Amkor Technology Latest Developments Table 72. TDK-Epcos Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 73. TDK-Epcos Embedded Die Packaging Product Offered Table 74. TDK-Epcos Main Business Table 75. TDK-Epcos Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 76. TDK-Epcos Latest Developments Table 77. Schweizer Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 78. Schweizer Embedded Die Packaging Product Offered Table 79. Schweizer Main Business Table 80. Schweizer Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 81. Schweizer Latest Developments Table 82. Fujikura Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 83. Fujikura Embedded Die Packaging Product Offered Table 84. Fujikura Main Business Table 85. Fujikura Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 86. Fujikura Latest Developments Table 87. Microchip Technology Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 88. Microchip Technology Embedded Die Packaging Product Offered Table 89. Microchip Technology Main Business Table 90. Microchip Technology Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 91. Microchip Technology Latest Developments Table 92. Infineon Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 93. Infineon Embedded Die Packaging Product Offered Table 94. Infineon Main Business Table 95. Infineon Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 96. Infineon Latest Developments Table 97. Toshiba Corporation Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 98. Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Product Offered Table 99. Toshiba Corporation Main Business Table 100. Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 101. Toshiba Corporation Latest Developments Table 102. Fujitsu Limited Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 103. Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Product Offered Table 104. Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 105. Fujitsu Limited Main Business Table 106. Fujitsu Limited Latest Developments Table 107. STMICROELECTRONICS Details, Company Type, Embedded Die Packaging Area Served and Its Competitors Table 108. STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Product Offered Table 109. STMICROELECTRONICS Main Business Table 110. STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Revenue ($ million), Gross Margin and Market Share (2018-2023) Table 111. STMICROELECTRONICS Latest Developments List of Figures Figure 1. Embedded Die Packaging Report Years Considered Figure 2. Research Objectives Figure 3. Research Methodology Figure 4. Research Process and Data Source Figure 5. Global Embedded Die Packaging Market Size Growth Rate 2018-2029 ($ Millions) Figure 6. Embedded Die Packaging Sales by Geographic Region (2018, 2022 & 2029) & ($ millions) Figure 7. Embedded Die Packaging Sales Market Share by Country/Region (2022) Figure 8. Embedded Die Packaging Sales Market Share by Country/Region (2018, 2022 & 2029) Figure 9. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type in 2022 Figure 10. Embedded Die Packaging in Consumer Electronics Figure 11. Global Embedded Die Packaging Market: Consumer Electronics (2018-2023) & ($ Millions) Figure 12. Embedded Die Packaging in IT & Telecommunications Figure 13. Global Embedded Die Packaging Market: IT & Telecommunications (2018-2023) & ($ Millions) Figure 14. Embedded Die Packaging in Automotive Figure 15. Global Embedded Die Packaging Market: Automotive (2018-2023) & ($ Millions) Figure 16. Embedded Die Packaging in Healthcare Figure 17. Global Embedded Die Packaging Market: Healthcare (2018-2023) & ($ Millions) Figure 18. Embedded Die Packaging in Others Figure 19. Global Embedded Die Packaging Market: Others (2018-2023) & ($ Millions) Figure 20. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application in 2022 Figure 21. Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Player in 2022 Figure 22. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Regions (2018-2023) Figure 23. Americas Embedded Die Packaging Market Size 2018-2023 ($ Millions) Figure 24. APAC Embedded Die Packaging Market Size 2018-2023 ($ Millions) Figure 25. Europe Embedded Die Packaging Market Size 2018-2023 ($ Millions) Figure 26. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size 2018-2023 ($ Millions) Figure 27. Americas Embedded Die Packaging Value Market Share by Country in 2022 Figure 28. United States Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 29. Canada Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 30. Mexico Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 31. Brazil Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 32. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Region in 2022 Figure 33. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type in 2022 Figure 34. APAC Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application in 2022 Figure 35. China Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 36. Japan Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 37. Korea Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 38. Southeast Asia Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 39. India Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 40. Australia Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 41. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Country in 2022 Figure 42. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Figure 43. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Figure 44. Germany Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 45. France Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 46. UK Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 47. Italy Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 48. Russia Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 49. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Region (2018-2023) Figure 50. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2018-2023) Figure 51. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2018-2023) Figure 52. Egypt Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 53. South Africa Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 54. Israel Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 55. Turkey Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 56. GCC Country Embedded Die Packaging Market Size Growth 2018-2023 ($ Millions) Figure 57. Americas Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 58. APAC Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 59. Europe Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 60. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 61. United States Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 62. Canada Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 63. Mexico Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 64. Brazil Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 65. China Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 66. Japan Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 67. Korea Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 68. Southeast Asia Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 69. India Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 70. Australia Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 71. Germany Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 72. France Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 73. UK Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 74. Italy Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 75. Russia Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 76. Spain Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 77. Egypt Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 78. South Africa Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 79. Israel Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 80. Turkey Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 81. GCC Countries Embedded Die Packaging Market Size 2024-2029 ($ Millions) Figure 82. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share Forecast by Type (2024-2029) Figure 83. Global Embedded Die Packaging Market Size Market Share Forecast by Application (2024-2029)
