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商品コード LP09139104725D3◆2025年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/2/14
英文 93 ページグローバル

組み込みミドルウェアのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年電子部品/半導体市場

Global Embedded Middleware Market Growth 2023-2029



全体要約

組み込みミドルウェア市場について調査・分析を行った市場レポート。
組み込みミドルウェアは、基本ソフトウェアの大きなカテゴリーであり、再利用可能なソフトウェアに属します。オペレーティングシステムやネットワーク、データベースの上に位置し、アプリケーションソフトウェアの開発環境を提供します。2022年の世界の組み込みミドルウェアの売上は、地域や市場セクターごとに分析され、2023年から2029年の予測が示されています。

2022年から2029年にかけて、組み込みミドルウェア市場は成長が見込まれています。アメリカ、中国、ヨーロッパの市場もそれぞれ成長が予測されており、主要企業にはインテル、ルネサス、STマイクロエレクトロニクスなどが含まれます。市場はリアルタイム組み込みシステムやスタンドアロン組み込みシステムに分かれ、アプリケーションは自動車、医療、産業、航空宇宙、防衛、消費者エレクトロニクス、通信、エネルギーに分類されます。

関連する質問

Intel, Renesas, Stmicroelectronics, Nxp Semiconductors, Microchip, Cypress Semiconductor, Qualcomm, Analog Devices, Infineon

アプリケーションソフトウェアの開発環境提供, 複雑なアプリケーションソフトウェアの統合支援, 市場セグメンテーションによる成長機会の特定


概要

埋め込みミドルウェアは基本ソフトウェアの大きなカテゴリであり、再利用可能なソフトウェアのカテゴリに属しています。名称が示すように、ミドルウェアはオペレーティングシステム、ネットワーク、データベースの上に位置し、アプリケーションソフトウェアの下層にあります。全体的な役割は、アプリケーションソフトウェアの上層に対して、運用および開発環境を提供し、ユーザーが複雑なアプリケーションソフトウェアを柔軟かつ効率的に開発および統合するのを支援することです。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書「埋め込みミドルウェア業界予測」では、過去の販売状況を考察し、2022年の世界の埋め込みミドルウェアの販売総額をレビューしています。そして、2023年から2029年にかけての地域別および市場セクター別の予測された埋め込みミドルウェアの販売について包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別に分解された埋め込みミドルウェアの販売に関する詳細な分析を、百万USドル単位で提供する報告書です。
このインサイトレポートは、世界の組み込みミドルウェアの状況に関する包括的な分析を提供し、製品のセグメンテーション、企業の設立、収益、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、組み込みミドルウェアのポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場の地位、地理的な展開に焦点を当て、世界的に加速する組み込みミドルウェア市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するために、リーディンググローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、組込みミドルウェアの世界的な展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地域、市場規模別に予測を分解して、新たに浮かび上がる機会のポケットを強調します。数百のボトムアップの定性的および定量的な市場入力に基づいた透明性のある手法を用いたこの調査予測は、世界の組込みミドルウェアにおける現状と将来の動向について非常に微妙な視点を提供します。
グローバルな組込みミドルウェア市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長すると予測されています。2023年から2029年の間にXX%のCAGRで成長すると期待されています。
アメリカの埋め込みミドルウェア市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加し、2023年から2029年の間にXX%のCAGRが見込まれています。
中国のエンベデッドミドルウェア市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までのCAGRはXX%です。
ヨーロッパの組み込みミドルウェア市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にCAGRがXX%となる予測です。
グローバルな主要な組込みミドルウェアのプレーヤーには、インテル、ルネサス、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、マイクロチップ、サイプレスセミコンダクター、クアルコム、アナログデバイセズ、インフィニオンなどが含まれます。収益の観点から、2022年にはグローバルで2社がほぼXX%のシェアを占めていました。
このレポートは、埋め込みミドルウェア市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国による包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
リアルタイム組み込みシステム
スタンドアロン組込みシステム
用途によるセグメンテーション
自動車
ヘルスケア
産業用
航空宇宙と防衛
コンシューマーエレクトロニクス
コミュニケーション
エネルギー
このレポートは市場を地域別に分けています:
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下のプロファイル企業は、主要な専門家から収集した情報に基づき、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析して選定されています。
インテル
ルネサス
STマイクロエレクトロニクス
Nxpセミコンダクターズ
マイクロチップ
サイプレスセミコンダクタ
クアルコム
アナログデバイセズ
インフィニオン
このレポートで取り上げられた主要な質問
グローバル埋め込みミドルウェア市場の10年間の展望はどうですか?
埋め込みミドルウェア市場の成長を促進している要因、世界的および地域別に。
市場と地域別に、最も急速に成長すると見込まれる技術はどれですか?
エンベデッドミドルウェア市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか?
組み込みミドルウェアのタイプ、アプリケーションの内訳はどのようになりますか?
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか?

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルの組み込みミドルウェア、年間売上、2018年~2029年
      • 2.1.2 組み込みミドルウェアの世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
      • 2.1.3 組み込みミドルウェアの世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
    • 2.2 組み込みミドルウェアセグメント、タイプ別
      • 2.2.1 リアルタイム組込みシステム
      • 2.2.2 スタンドアロン組み込みシステム
    • 2.3 組み込みミドルウェアの売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおける組み込みミドルウェアの売上・市場シェア、タイプ別(2018年~2023年)
      • 2.3.2 組み込みミドルウェアのグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別(2018~2023年)
      • 2.3.3 グローバルの組み込みミドルウェア、販売価格(タイプ別)(2018年~2023年)
    • 2.4 組み込みミドルウェアセグメント、用途別
      • 2.4.1 自動車
      • 2.4.2 ヘルスケア
      • 2.4.3 産業
      • 2.4.4 航空宇宙・防衛
      • 2.4.5 コンシューマーエレクトロニクス
      • 2.4.6 コミュニケーション
      • 2.4.7 エネルギー
    • 2.5 組み込みミドルウェアの売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルの組み込みミドルウェア、収益・市場シェア(用途別)(2018年~2023年)
      • 2.5.2 組み込みミドルウェアのグローバルレベニュー・市場シェア、用途別(2018~2023年)
      • 2.5.3 グローバルの組み込みミドルウェア、販売価格(用途別)(2018年~2023年)
  • 3 グローバルにおける組み込みミドルウェア、企業別

    • 3.1 グローバルにおける組み込みミドルウェア市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間売上、企業別(2018年~2023年)
      • 3.1.2 グローバルにおける組み込みミドルウェアの売上・市場シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.2 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間収益、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.1 グローバルにおける組み込みミドルウェア市場の収益規模、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.2 グローバルにおける組み込みミドルウェア市場の収益シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.3 グローバルにおける組み込みミドルウェアの販売価格、企業別
    • 3.4 組み込みミドルウェアの主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 組み込みミドルウェアの主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供している組み込みミドルウェア製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2018年~2023年)
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大
  • 4 組み込みミドルウェアの世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 組み込みミドルウェアの世界市場規模の過去推移、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.1 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間売上、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.2 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間収益、地理別(2018年~2023年)
    • 4.2 組み込みミドルウェアの世界市場規模の過去推移、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.1 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間売上、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.2 グローバルにおける組み込みミドルウェアの年間収益、国・地域別(2018年~2023年)
    • 4.3 アメリカズにおける組み込みミドルウェアの売上成長
    • 4.4 APACにおける組み込みミドルウェアの売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェアの売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェアの売上成長
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおける組み込みミドルウェアの売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおける組み込みミドルウェアの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 5.1.2 アメリカズにおける組み込みミドルウェア市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 5.2 アメリカズにおける組み込みミドルウェアの売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおける組み込みミドルウェアの売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおける組み込みミドルウェアの売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおける組み込みミドルウェアの売上規模、地域別(2018年~2023年)
      • 6.1.2 APACにおける組み込みミドルウェア市場の収益規模、地域別(2018年~2023年)
    • 6.2 APACにおける組み込みミドルウェアの売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおける組み込みミドルウェアの売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェア、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェアの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 7.1.2 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェア市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 7.2 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェアの売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおける組み込みミドルウェアの売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェア、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェアの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 8.1.2 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェア市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 8.2 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェアの売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおける組み込みミドルウェアの売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 組み込みミドルウェアの製造コスト構造分析
    • 10.3 組み込みミドルウェアの製造プロセス分析
    • 10.4 組み込みミドルウェアのインダストリーチェーン構造
  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 組み込みミドルウェアの流通業者
    • 11.3 組み込みミドルウェアの顧客
  • 12 組み込みミドルウェアの世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおける組み込みミドルウェアの市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルの組み込みミドルウェア、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 12.1.2 グローバルの組み込みミドルウェア、年間収益予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおける組み込みミドルウェアの市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおける組み込みミドルウェアの市場予測、用途別
  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 Intel
      • 13.1.1 Intel:企業情報
      • 13.1.2 Intel:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 Intel:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.1.4 Intel:主要事業概要
      • 13.1.5 Intel:直近の展開
    • 13.2 Renesas
      • 13.2.1 Renesas:企業情報
      • 13.2.2 Renesas:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 Renesas:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.2.4 Renesas:主要事業概要
      • 13.2.5 Renesas:直近の展開
    • 13.3 Stmicroelectronics
      • 13.3.1 Stmicroelectronics:企業情報
      • 13.3.2 Stmicroelectronics:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 Stmicroelectronics:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.3.4 Stmicroelectronics:主要事業概要
      • 13.3.5 Stmicroelectronics:直近の展開
    • 13.4 Nxp Semiconductors
      • 13.4.1 Nxp Semiconductors:企業情報
      • 13.4.2 Nxp Semiconductors:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 Nxp Semiconductors:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.4.4 Nxp Semiconductors:主要事業概要
      • 13.4.5 Nxp Semiconductors:直近の展開
    • 13.5 Microchip
      • 13.5.1 Microchip:企業情報
      • 13.5.2 Microchip:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 Microchip:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.5.4 Microchip:主要事業概要
      • 13.5.5 Microchip:直近の展開
    • 13.6 Cypress Semiconductor
      • 13.6.1 Cypress Semiconductor:企業情報
      • 13.6.2 Cypress Semiconductor:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Cypress Semiconductor:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.6.4 Cypress Semiconductor:主要事業概要
      • 13.6.5 Cypress Semiconductor:直近の展開
    • 13.7 Qualcomm
      • 13.7.1 Qualcomm:企業情報
      • 13.7.2 Qualcomm:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Qualcomm:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.7.4 Qualcomm:主要事業概要
      • 13.7.5 Qualcomm:直近の展開
    • 13.8 Analog Devices
      • 13.8.1 Analog Devices:企業情報
      • 13.8.2 Analog Devices:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.8.3 Analog Devices:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.8.4 Analog Devices:主要事業概要
      • 13.8.5 Analog Devices:直近の展開
    • 13.9 Infineon
      • 13.9.1 Infineon:企業情報
      • 13.9.2 Infineon:組み込みミドルウェア製品ポートフォリオと特徴
      • 13.9.3 Infineon:組み込みミドルウェア売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.9.4 Infineon:主要事業概要
      • 13.9.5 Infineon:直近の展開
  • 14 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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