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商品コード LP0914510472K4N◆2025年2月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/2/20
英文 119 ページグローバル

ディスクリートSiCパワーデバイスのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年電子部品/半導体市場

Global Discrete SiC Power Devices Market Growth 2023-2029



全体要約

ディスクリートSiCパワーデバイス市場について調査・分析を行った市場レポート。
LPIの最新の調査報告書によると、2022年の世界のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、地域や市場セクターごとに分析され、2023年から2029年の予測が示されています。市場はトランジスタ、ダイオード、サイリスタに分類され、アプリケーションは鉄道、スマートグリッド、電気自動車、通信電源などに分かれています。

2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場は成長が見込まれています。主要な企業にはROHM、Wolfspeed、三菱電機、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオンテクノロジーズなどがあり、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。

関連する質問

ROHM, Wolfspeed, Mitsubishi Electric, STMicroelectronics, InfineonTechnologies, Littelfuse, Ascatron, Fuji Electric Co., Ltd., Toshiba, MicroSemi (Microchip), GeneSiC Semiconductor Inc., Global Power Technology Co., Ltd., Shenzhen BASiC Semiconductor LTD., InventChip Technology Co., Ltd., ON Semiconductor, Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.

製品セグメンテーションの重要なトレンド, 市場参入戦略の分析, 地理的フットプリントの評価


概要

LPI (LP Information)の最新の調査報告書「分離型SiCパワーデバイス業界予測」では、過去の販売を調査し、2022年の世界の分離型SiCパワーデバイスの販売総額をレビューしています。また、2023年から2029年までの予測された分離型SiCパワーデバイスの販売に関する地域ごとおよび市場セクターごとの包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクターごとに分けられた分離型SiCパワーデバイスの販売により、この報告書は世界の分離型SiCパワーデバイス業界の詳細な分析を百万米ドル単位で提供。
このインサイトレポートは、世界のディスクリートSiCパワーデバイスの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、マーケットシェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、ディスクリートSiCパワーデバイスのポートフォリオおよび能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的なフットプリントに焦点を当て、加速する全球的なディスクリートSiCパワーデバイス市場におけるこれら企業の独自の位置をよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
このインサイトレポートは、ディスクリートSiCパワーデバイスに関するグローバルな見通しを形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地理別、市場規模別に予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップの定性的および定量的な市場インプットに基づいた透明な手法を用いているため、この研究の予測は、ディスクリートSiCパワーデバイスの現在の状態と将来の軌道に関する非常に詳細な見解を提供します。
世界のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長することが予測されています。また、2023年から2029年にかけてCAGRはXX%成長すると期待されています。
米国のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間に年平均成長率(CAGR)はXX%です。
中国のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間でXX%のCAGRを示します。
ヨーロッパのディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに増加し、2023年から2029年までの間にXX%の CAGRで成長すると推定されています。
グローバルな主要なディスクリートSiCパワーデバイスのプレーヤーには、ROHM、Wolfspeed、三菱電機、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオンテクノロジーズ、リッテルフース、アスカトロン、富士電機株式会社、東芝などが含まれます。収益の観点では、2022年において、世界の2社がほぼXX%のシェアを占めていました。
このレポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別のディスクリートSiCパワーデバイス市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を示しています。
市場セグメンテーション:
タイプ別セグメンテーション
トランジスタ
ダイオード
サイリスタ
アプリケーションによるセグメンテーション
鉄道
スマートグリッド
電気自動車
コミュニケーションパワー
その他
この報告書では、市場を地域別に分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に示す企業は、主要な専門家からの情報収集と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透の分析に基づいて選定されています。
ローム
ウルフスピード
三菱電機
STマイクロエレクトロニクス
インフィニオンテクノロジーズ
リッテルフース
アスカトロン
富士電機株式会社
東芝
マイクロセミ (マイクロチップ)
ジーンズィック半導体株式会社
グローバルパワーテクノロジー株式会社
深圳BASiC半導体有限公司
インベントチップテクノロジー株式会社
ONセミコンダクター
扬州扬杰电子科技有限公司
本報告書で扱われる主な質問
グローバルなディスクリートSiCパワーデバイス市場の10年展望はどのようなものですか?
ディスクリートSiCパワーデバイス市場の成長を促進している要因は何ですか、グローバルおよび地域別に。
市場と地域別に最も迅速に成長する技術はどれですか。
離散型SiCパワーデバイスの市場機会は、最終市場の規模によってどのように異なりますか?
ディスクリートSiC電力デバイスの種類および用途の内訳はどのようになりますか?
COVID-19およびロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか?

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、年間売上、2018年~2029年
      • 2.1.2 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
      • 2.1.3 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
    • 2.2 ディスクリートSiCパワーデバイスセグメント、タイプ別
      • 2.2.1 トランジスタ
      • 2.2.2 ダイオード
      • 2.2.3 サイリスタ
    • 2.3 ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、タイプ別
      • 2.3.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上・市場シェア、タイプ別(2018年~2023年)
      • 2.3.2 ディスクリートSiCパワーデバイスのグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別(2018~2023年)
      • 2.3.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、販売価格(タイプ別)(2018年~2023年)
    • 2.4 ディスクリートSiCパワーデバイスセグメント、用途別
      • 2.4.1 レール
      • 2.4.2 スマートグリッド
      • 2.4.3 EV
      • 2.4.4 コミュニケーションパワー
      • 2.4.5 その他
    • 2.5 ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、用途別
      • 2.5.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、収益・市場シェア(用途別)(2018年~2023年)
      • 2.5.2 ディスクリートSiCパワーデバイスのグローバルレベニュー・市場シェア、用途別(2018~2023年)
      • 2.5.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、販売価格(用途別)(2018年~2023年)
  • 3 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイス、企業別

    • 3.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場のブレークダウンデータ、企業別
      • 3.1.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間売上、企業別(2018年~2023年)
      • 3.1.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上・市場シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間収益、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、企業別(2018年~2023年)
      • 3.2.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益シェア、企業別(2018年~2023年)
    • 3.3 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの販売価格、企業別
    • 3.4 ディスクリートSiCパワーデバイスの主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
      • 3.4.1 ディスクリートSiCパワーデバイスの主要メーカー、製品と拠点の分布
      • 3.4.2 プレイヤーが提供しているディスクリートSiCパワーデバイス製品
    • 3.5 市場集中度分析
      • 3.5.1 競合情勢分析
      • 3.5.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2018年~2023年)
    • 3.6 新製品・潜在的参入
    • 3.7 M&A、拡大
  • 4 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場過去推移レビュー、地理別

    • 4.1 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場規模の過去推移、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間売上、地理別(2018年~2023年)
      • 4.1.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間収益、地理別(2018年~2023年)
    • 4.2 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場規模の過去推移、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間売上、国・地域別(2018年~2023年)
      • 4.2.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの年間収益、国・地域別(2018年~2023年)
    • 4.3 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上成長
    • 4.4 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上成長
    • 4.5 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上成長
    • 4.6 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上成長
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、国別
      • 5.1.1 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 5.1.2 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 5.2 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、タイプ別
    • 5.3 アメリカズにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、用途別
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、地域別
      • 6.1.1 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、地域別(2018年~2023年)
      • 6.1.2 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、地域別(2018年~2023年)
    • 6.2 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、タイプ別
    • 6.3 APACにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、用途別
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
    • 6.10 中国の台湾
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイス、国別
      • 7.1.1 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 7.1.2 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 7.2 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、タイプ別
    • 7.3 ヨーロッパにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、用途別
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイス、国別
      • 8.1.1 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、国別(2018年~2023年)
      • 8.1.2 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、国別(2018年~2023年)
    • 8.2 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、タイプ別
    • 8.3 中東・アフリカにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの売上、用途別
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 製造コスト構造分析

    • 10.1 原料・サプライヤー
    • 10.2 ディスクリートSiCパワーデバイスの製造コスト構造分析
    • 10.3 ディスクリートSiCパワーデバイスの製造プロセス分析
    • 10.4 ディスクリートSiCパワーデバイスのインダストリーチェーン構造
  • 11 マーケティング・流通・顧客

    • 11.1 販売チャネル
      • 11.1.1 直接チャネル
      • 11.1.2 間接チャネル
    • 11.2 ディスクリートSiCパワーデバイスの流通業者
    • 11.3 ディスクリートSiCパワーデバイスの顧客
  • 12 ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場予測レビュー、地理別

    • 12.1 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの市場規模予測、地域別
      • 12.1.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 12.1.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、年間収益予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 12.2 アメリカズにおける予測、国別
    • 12.3 APACにおける予測、地域別
    • 12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
    • 12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
    • 12.6 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの市場予測、タイプ別
    • 12.7 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイスの市場予測、用途別
  • 13 キープレイヤー分析

    • 13.1 ROHM
      • 13.1.1 ROHM:企業情報
      • 13.1.2 ROHM:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.1.3 ROHM:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.1.4 ROHM:主要事業概要
      • 13.1.5 ROHM:直近の展開
    • 13.2 Wolfspeed
      • 13.2.1 Wolfspeed:企業情報
      • 13.2.2 Wolfspeed:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.2.3 Wolfspeed:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.2.4 Wolfspeed:主要事業概要
      • 13.2.5 Wolfspeed:直近の展開
    • 13.3 Mitsubishi Electric
      • 13.3.1 Mitsubishi Electric:企業情報
      • 13.3.2 Mitsubishi Electric:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.3.3 Mitsubishi Electric:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.3.4 Mitsubishi Electric:主要事業概要
      • 13.3.5 Mitsubishi Electric:直近の展開
    • 13.4 STMicroelectronics
      • 13.4.1 STMicroelectronics:企業情報
      • 13.4.2 STMicroelectronics:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.4.3 STMicroelectronics:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.4.4 STMicroelectronics:主要事業概要
      • 13.4.5 STMicroelectronics:直近の展開
    • 13.5 InfineonTechnologies
      • 13.5.1 InfineonTechnologies:企業情報
      • 13.5.2 InfineonTechnologies:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.5.3 InfineonTechnologies:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.5.4 InfineonTechnologies:主要事業概要
      • 13.5.5 InfineonTechnologies:直近の展開
    • 13.6 Littelfuse
      • 13.6.1 Littelfuse:企業情報
      • 13.6.2 Littelfuse:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.6.3 Littelfuse:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.6.4 Littelfuse:主要事業概要
      • 13.6.5 Littelfuse:直近の展開
    • 13.7 Ascatron
      • 13.7.1 Ascatron:企業情報
      • 13.7.2 Ascatron:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.7.3 Ascatron:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.7.4 Ascatron:主要事業概要
      • 13.7.5 Ascatron:直近の展開
    • 13.8 Fuji Electric Co\., Ltd
    • 13.9 Toshiba
      • 13.9.1 Toshiba:企業情報
      • 13.9.2 Toshiba:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.9.3 Toshiba:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.9.4 Toshiba:主要事業概要
      • 13.9.5 Toshiba:直近の展開
    • 13.10 MicroSemi \(Microchip\)
      • 13.10.1 MicroSemi \(Microchip\):企業情報
      • 13.10.2 MicroSemi \(Microchip\):ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.10.3 MicroSemi \(Microchip\):ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.10.4 MicroSemi \(Microchip\):主要事業概要
      • 13.10.5 MicroSemi \(Microchip\):直近の展開
    • 13.11 GeneSiC Semiconductor Inc
    • 13.12 Global Power Technology Co\., Ltd\., Inc
    • 13.13 Shenzhen BASiC Semiconductor LTD
    • 13.14 InventChip Technology Co\., Ltd
    • 13.15 ON Semiconductor
      • 13.15.1 ON Semiconductor:企業情報
      • 13.15.2 ON Semiconductor:ディスクリートSiCパワーデバイス製品ポートフォリオと特徴
      • 13.15.3 ON Semiconductor:ディスクリートSiCパワーデバイス売上・収益・価格およびグロスマージン(2018年~2023年)
      • 13.15.4 ON Semiconductor:主要事業概要
      • 13.15.5 ON Semiconductor:直近の展開
    • 13.16 Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co\., Ltd
  • 14 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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