全体要約
RF統合受動部品市場について調査・分析を行った市場レポート。
RF統合受動部品市場は、2022年の売上が2億6060万米ドルから2029年には4億9000万米ドルに成長すると予測されており、2023年から2029年の間にCAGRは490%に達する見込みです。この市場は、アジア太平洋地域が約70%のシェアを持ち、北米とヨーロッパがそれぞれ約20%のシェアを占めています。主要な製造業者にはBroadcom、Murata、Skyworks、ON Semiconductor、STMicroelectronicsなどがあり、これらの企業は市場の約75%を占めています。
RF統合受動部品は、BluetoothやWLAN、LTEなどの無線アプリケーションに使用され、電力損失を最小限に抑え、信号伝送を強化するよう設計されています。製品は、RFカプラー、フィルター、コンバイナー、トライプレクサー、ダイプレクサー、インピーダンスマッチングなどの受動要素を基板に統合しています。市場は、シリコン、ガラス、GaAsなどのタイプや、消費者向け電子機器、自動車、航空宇宙、防衛などのアプリケーションによってセグメント化されています。
関連する質問
260.6百万 USD (2022年)
490% (2023年から2029年)
Broadcom, Murata, Skyworks, ON Semiconductor, STMicroelectronics, AVX, Johanson Technology, 3D Glass Solutions (3DGS), Xpeedic
小型化, エネルギー消費の削減, 信号伝送の向上
概要
統合パッシブデバイス（IPD）技術は、キャパシタ、インダクタ、フィルタ、バラン、コンバイナを一つのモノリシックデバイスに組み込むことにより、これらの損失を大幅に削減します。その結果、フットプリントが小さく、エネルギー消費が低減し、RFパフォーマンスが向上した電子デバイスが実現します。
RF統合パッシブデバイスは、Bluetooth、ワイヤレスローカルエリアネットワーク (WLAN)、ロングタームエボリューション (LTE)、ウルトラワイドバンド (UWB)、およびZigBeeなどのワイヤレスアプリケーションで使用されます。これらの製品は、電力損失を最小限に抑え、信号伝送を向上させるように設計されています。RFカプラー、フィルター、コンバイナー、トライプレクサ、デュプレクサ、およびインピーダンスマッチングなどのパッシブ要素を基板に統合します。IPD技術は、168 MHz以上の周波数範囲を持つすべてのRFアプリケーションをカバーでき、サブギガ、WLAN、Bluetooth、ZigBee、WiMax、UWB、UMTS、LTEなどが含まれます。この技術の主な利点は、競争力のあるコスト構造、小型フォームファクター、および電力損失の削減です。
LPI (LP Information)の最新の調査報告書「RF統合受動部品産業予測」では、過去の売上を検討し、2022年の世界のRF統合受動部品売上をレビューしています。また、2023年から2029年までのRF統合受動部品売上の地域別および市場セクター別の包括的な分析を提供。地域、市場セクター、サブセクター別にRF統合受動部品の売上が分解されているこの報告書では、世界のRF統合受動部品産業に関する詳細な分析がXX米ドルで提供されています。
このインサイトレポートは、グローバルなRF統合パッシブコンポーネントの状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業の形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関する主要なトレンドを強調しています。また、RF統合パッシブコンポーネントのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場のポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルRF統合パッシブコンポーネント市場におけるこれら企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、RF統合パッシブコンポーネントのグローバルな展望を形成する主要な市場動向、ドライバー、および影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地理、及び市場規模によって予測を分解し、新たな機会のポケットを強調しています。数百のボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明な方法論を用いたこの研究予測は、RF統合パッシブコンポーネントの現状と将来の軌道について非常に詳細な見解を提供します。
世界のRF統合パッシブコンポーネント市場規模は、2022年の2億6060万米ドルから2029年の4億9000万米ドルに成長すると予測されており、2023年から2029年にかけての年平均成長率は490％になると期待されています。
RF集積受動部品の世界的な主要メーカーには、ブロードコム、村田製作所、スカイワークス、オンセミコンダクター、STマイクロエレクトロニクスなどが含まれています。これらの企業は約75%のシェアを占めています。アジア太平洋地域が最大の市場で、約70%のシェアを持ち、次いで北米とヨーロッパがそれぞれ約20%のシェアを持っています。
このレポートでは、RF統合パッシブコンポーネント市場の製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
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目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのRF統合受動部品、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 RF統合受動部品の世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 RF統合受動部品の世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 RF統合受動部品セグメント、タイプ別
2.2.1 シリコン
2.2.2 ガラス
2.2.3 GaAs
2.2.4 その他
2.3 RF統合受動部品の売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおけるRF統合受動部品の売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 RF統合受動部品のグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルのRF統合受動部品、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 RF統合受動部品セグメント、用途別
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 二輪
2.4.3 航空宇宙・防衛
2.4.4 その他
2.5 RF統合受動部品の売上、用途別
2.5.1 グローバルのRF統合受動部品、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 RF統合受動部品のグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルのRF統合受動部品、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおけるRF統合受動部品、企業別
3.1 グローバルにおけるRF統合受動部品市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるRF統合受動部品の売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおけるRF統合受動部品市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおけるRF統合受動部品市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおけるRF統合受動部品の販売価格、企業別
3.4 RF統合受動部品の主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 RF統合受動部品の主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供しているRF統合受動部品製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 RF統合受動部品の世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 RF統合受動部品の世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 RF統合受動部品の世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおけるRF統合受動部品の年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおけるRF統合受動部品の売上成長
4.4 APACにおけるRF統合受動部品の売上成長
4.5 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品の売上成長
4.6 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品の売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるRF統合受動部品の売上、国別
5.1.1 アメリカズにおけるRF統合受動部品の売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおけるRF統合受動部品市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおけるRF統合受動部品の売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおけるRF統合受動部品の売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるRF統合受動部品の売上、地域別
6.1.1 APACにおけるRF統合受動部品の売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおけるRF統合受動部品市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおけるRF統合受動部品の売上、タイプ別
6.3 APACにおけるRF統合受動部品の売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品、国別
7.1.1 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品の売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品の売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおけるRF統合受動部品の売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品、国別
8.1.1 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品の売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品の売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおけるRF統合受動部品の売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 RF統合受動部品の製造コスト構造分析
10.3 RF統合受動部品の製造プロセス分析
10.4 RF統合受動部品のインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 RF統合受動部品の流通業者
11.3 RF統合受動部品の顧客
12 RF統合受動部品の世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおけるRF統合受動部品の市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルのRF統合受動部品、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルのRF統合受動部品、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおけるRF統合受動部品の市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおけるRF統合受動部品の市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 Broadcom
13.1.1 Broadcom：企業情報
13.1.2 Broadcom：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 Broadcom：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 Broadcom：主要事業概要
13.1.5 Broadcom：直近の展開
13.2 Murata
13.2.1 Murata：企業情報
13.2.2 Murata：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 Murata：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 Murata：主要事業概要
13.2.5 Murata：直近の展開
13.3 Skyworks
13.3.1 Skyworks：企業情報
13.3.2 Skyworks：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 Skyworks：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 Skyworks：主要事業概要
13.3.5 Skyworks：直近の展開
13.4 ON Semiconductor
13.4.1 ON Semiconductor：企業情報
13.4.2 ON Semiconductor：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 ON Semiconductor：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 ON Semiconductor：主要事業概要
13.4.5 ON Semiconductor：直近の展開
13.5 STMicroelectronics
13.5.1 STMicroelectronics：企業情報
13.5.2 STMicroelectronics：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 STMicroelectronics：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 STMicroelectronics：主要事業概要
13.5.5 STMicroelectronics：直近の展開
13.6 AVX
13.6.1 AVX：企業情報
13.6.2 AVX：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 AVX：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 AVX：主要事業概要
13.6.5 AVX：直近の展開
13.7 Johanson Technology
13.7.1 Johanson Technology：企業情報
13.7.2 Johanson Technology：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Johanson Technology：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Johanson Technology：主要事業概要
13.7.5 Johanson Technology：直近の展開
13.8 3D Glass Solutions \(3DGS\)
13.8.1 3D Glass Solutions \(3DGS\)：企業情報
13.8.2 3D Glass Solutions \(3DGS\)：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 3D Glass Solutions \(3DGS\)：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 3D Glass Solutions \(3DGS\)：主要事業概要
13.8.5 3D Glass Solutions \(3DGS\)：直近の展開
13.9 Xpeedic
13.9.1 Xpeedic：企業情報
13.9.2 Xpeedic：RF統合受動部品製品ポートフォリオと特徴
13.9.3 Xpeedic：RF統合受動部品売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.9.4 Xpeedic：主要事業概要
13.9.5 Xpeedic：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
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