全体要約
ディスクリート・コンポーネント市場について調査・分析を行った市場レポート。
LPIの最新の調査報告書「ディスクリート・コンポーネント業界予測」では、2022年の世界のディスクリート・コンポーネントの売上をレビューし、2023年から2029年までの地域別および市場セクター別の予測を提供しています。市場は、ダイオード、MOSFET、IGBTなどのタイプや、自動車、消費者電子機器、医療などのアプリケーションに分けられています。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場での成長が見込まれています。主要な企業には、ON Semiconductor、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。この報告書は、ディスクリート・コンポーネント市場の成長機会や市場シェアを詳細に分析しています。
LPIの最新の調査報告書「ディスクリート・コンポーネント業界予測」では、2022年の世界のディスクリート・コンポーネントの売上をレビューし、2023年から2029年までの地域別および市場セクター別の予測を提供しています。市場は、ダイオード、MOSFET、IGBTなどのタイプや、自動車、消費者電子機器、医療などのアプリケーションに分けられています。
2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場での成長が見込まれています。主要な企業には、ON Semiconductor、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。この報告書は、ディスクリート・コンポーネント市場の成長機会や市場シェアを詳細に分析しています。
関連する質問
ON Semiconductor, Mitsubishi Electric, Infineon Technologies, Fuji Electric, SEMIKRON, IXYS Corporation, Starpower Semiconductor, Vishay, MacMic, Toshiba, Cree, Microchip, ROHM Semiconductor, GeneSic Semiconductor
製品セグメンテーションのトレンド, 市場参入戦略, 地理的フットプリントの分析
概要
LPI (LP Information)の最新の研究報告書「ディスクリートコンポーネント業界予測」は、過去の販売を考察し、2022年の世界のディスクリートコンポーネントの総販売をレビューしています。この報告書は、2023年から2029年までの予想されるディスクリートコンポーネントの販売について、地域および市場セクターごとの包括的な分析を提供します。地域、市場セクター、サブセクターごとに分類されたディスクリートコンポーネントの販売に基づいて、この報告書は世界のディスクリートコンポーネント業界の詳細な分析をUS$百万単位で提供します。
このインサイトレポートは、世界のディスクリートコンポーネントの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、ディスクリートコンポーネントのポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、これらの企業が加速する世界のディスクリートコンポーネント市場におけるユニークなポジションをよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略も分析しています。
このインサイトレポートは、ディスクリートコンポーネントに対する世界的な見通しを形作る主要な市場動向、ドライバー、および要因を評価し、種類、用途、地理、そして市場規模別に予測を示して、新たに出現する機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性および定量的市場入力に基づく透明な方法論を用いたこの調査予測は、現在の状態とディスクリートコンポーネントの将来の軌道に関する非常に微妙な見解を提供します。
全球のディスクリートコンポーネント市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルまで成長すると予測されています。2023年から2029年の間にCAGRで成長する見込みです。
アメリカのディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加することが見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長します。
中国のディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルへと増加すると推定され、2023年から2029年の間でCAGRはXX%です。
ヨーロッパのディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間でXX%のCAGRを記録する見込みです。
世界の主要なディスクリートコンポーネント企業には、ONセミコンダクター、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズ、富士電機、SEMIKRON、IXYS コーポレーション、スターパワーセミコンダクター、ビシャイ、マックミックなどが含まれています。収益に関しては、2022年において、世界で2つの最 larger companies がほぼ %のシェアを占めました。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別に、ディスクリートコンポーネント市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
ダイオード
MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）
IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
その他
用途別のセグメンテーション
自動車
消費者エレクトロニクス
医療
その他
この報告は市場を地域ごとに分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下のプロフィールが作成された企業は、主要な専門家からの情報を収集し、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果、選定されました。
ONセミコンダクター
三菱電機
インフィニオン テクノロジーズ
富士電機
セミコン
IXYSコーポレーション
スターパワー半導体
ビシャイ
マクミック
東芝
クリ（クリー）
マイクロチップ
ローム半導体
ジーンシック半導体
このレポートで扱われた主要な質問
グローバルなディスクリートコンポーネント市場の10年間の見通しは何ですか？
世界および地域別のディスクリートコンポーネント市場の成長を促進している要因は何ですか？
市場と地域によって、どの技術が最も早く成長する可能性がありますか？
ディスクリートコンポーネント市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
離散部品のタイプとアプリケーションの内訳はどのようになりますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
このインサイトレポートは、世界のディスクリートコンポーネントの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。また、このレポートでは、ディスクリートコンポーネントのポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当て、これらの企業が加速する世界のディスクリートコンポーネント市場におけるユニークなポジションをよりよく理解するために、主要なグローバル企業の戦略も分析しています。
このインサイトレポートは、ディスクリートコンポーネントに対する世界的な見通しを形作る主要な市場動向、ドライバー、および要因を評価し、種類、用途、地理、そして市場規模別に予測を示して、新たに出現する機会のポケットを強調しています。何百ものボトムアップの定性および定量的市場入力に基づく透明な方法論を用いたこの調査予測は、現在の状態とディスクリートコンポーネントの将来の軌道に関する非常に微妙な見解を提供します。
全球のディスクリートコンポーネント市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルまで成長すると予測されています。2023年から2029年の間にCAGRで成長する見込みです。
アメリカのディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加することが見込まれており、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRで成長します。
中国のディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルへと増加すると推定され、2023年から2029年の間でCAGRはXX%です。
ヨーロッパのディスクリートコンポーネント市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年の間でXX%のCAGRを記録する見込みです。
世界の主要なディスクリートコンポーネント企業には、ONセミコンダクター、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズ、富士電機、SEMIKRON、IXYS コーポレーション、スターパワーセミコンダクター、ビシャイ、マックミックなどが含まれています。収益に関しては、2022年において、世界で2つの最 larger companies がほぼ %のシェアを占めました。
この報告書は、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別に、ディスクリートコンポーネント市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
ダイオード
MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）
IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
その他
用途別のセグメンテーション
自動車
消費者エレクトロニクス
医療
その他
この報告は市場を地域ごとに分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下のプロフィールが作成された企業は、主要な専門家からの情報を収集し、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率を分析した結果、選定されました。
ONセミコンダクター
三菱電機
インフィニオン テクノロジーズ
富士電機
セミコン
IXYSコーポレーション
スターパワー半導体
ビシャイ
マクミック
東芝
クリ（クリー）
マイクロチップ
ローム半導体
ジーンシック半導体
このレポートで扱われた主要な質問
グローバルなディスクリートコンポーネント市場の10年間の見通しは何ですか？
世界および地域別のディスクリートコンポーネント市場の成長を促進している要因は何ですか？
市場と地域によって、どの技術が最も早く成長する可能性がありますか？
ディスクリートコンポーネント市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なりますか？
離散部品のタイプとアプリケーションの内訳はどのようになりますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 調査範囲
1.1 市場イントロダクション
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨
1.8 市場予測における留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルのディスクリート・コンポーネント、年間売上、2018年～2029年
2.1.2 ディスクリート・コンポーネントの世界市場の現状分析・将来予測、地理別、2018年、2022年および2029年
2.1.3 ディスクリート・コンポーネントの世界市場の現状分析・将来予測、国・地域別、2018年、2022年および2029年
2.2 ディスクリート・コンポーネントセグメント、タイプ別
2.2.1 ダイオード
2.2.2 MOSFET
2.2.3 IGBT
2.2.4 その他
2.3 ディスクリート・コンポーネントの売上、タイプ別
2.3.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの売上・市場シェア、タイプ別（2018年～2023年）
2.3.2 ディスクリート・コンポーネントのグローバルレベニュー・市場シェア、タイプ別（2018～2023年）
2.3.3 グローバルのディスクリート・コンポーネント、販売価格（タイプ別）（2018年～2023年）
2.4 ディスクリート・コンポーネントセグメント、用途別
2.4.1 自動車
2.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.3 医療
2.4.4 その他
2.5 ディスクリート・コンポーネントの売上、用途別
2.5.1 グローバルのディスクリート・コンポーネント、収益・市場シェア（用途別）（2018年～2023年）
2.5.2 ディスクリート・コンポーネントのグローバルレベニュー・市場シェア、用途別（2018～2023年）
2.5.3 グローバルのディスクリート・コンポーネント、販売価格（用途別）（2018年～2023年）
3 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネント、企業別
3.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネント市場のブレークダウンデータ、企業別
3.1.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間売上、企業別（2018年～2023年）
3.1.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの売上・市場シェア、企業別（2018年～2023年）
3.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間収益、企業別（2018年～2023年）
3.2.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、企業別（2018年～2023年）
3.2.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益シェア、企業別（2018年～2023年）
3.3 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの販売価格、企業別
3.4 ディスクリート・コンポーネントの主要メーカー、生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 ディスクリート・コンポーネントの主要メーカー、製品と拠点の分布
3.4.2 プレイヤーが提供しているディスクリート・コンポーネント製品
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合情勢分析
3.5.2 集中度レシオ（CR3、CR5、CR10）（2018年～2023年）
3.6 新製品・潜在的参入
3.7 M&A、拡大
4 ディスクリート・コンポーネントの世界市場過去推移レビュー、地理別
4.1 ディスクリート・コンポーネントの世界市場規模の過去推移、地理別（2018年～2023年）
4.1.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間売上、地理別（2018年～2023年）
4.1.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間収益、地理別（2018年～2023年）
4.2 ディスクリート・コンポーネントの世界市場規模の過去推移、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間売上、国・地域別（2018年～2023年）
4.2.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの年間収益、国・地域別（2018年～2023年）
4.3 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネントの売上成長
4.4 APACにおけるディスクリート・コンポーネントの売上成長
4.5 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネントの売上成長
4.6 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネントの売上成長
5 アメリカズ
5.1 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、国別
5.1.1 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネントの売上規模、国別（2018年～2023年）
5.1.2 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
5.2 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、タイプ別
5.3 アメリカズにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、用途別
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APACにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、地域別
6.1.1 APACにおけるディスクリート・コンポーネントの売上規模、地域別（2018年～2023年）
6.1.2 APACにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、地域別（2018年～2023年）
6.2 APACにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、タイプ別
6.3 APACにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、用途別
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国の台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネント、国別
7.1.1 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネントの売上規模、国別（2018年～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、タイプ別
7.3 ヨーロッパにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、用途別
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネント、国別
8.1.1 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネントの売上規模、国別（2018年～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、国別（2018年～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、タイプ別
8.3 中東・アフリカにおけるディスクリート・コンポーネントの売上、用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC地域
9 市場ドライバー・課題・トレンド
9.1 市場ドライバー・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原料・サプライヤー
10.2 ディスクリート・コンポーネントの製造コスト構造分析
10.3 ディスクリート・コンポーネントの製造プロセス分析
10.4 ディスクリート・コンポーネントのインダストリーチェーン構造
11 マーケティング・流通・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 ディスクリート・コンポーネントの流通業者
11.3 ディスクリート・コンポーネントの顧客
12 ディスクリート・コンポーネントの世界市場予測レビュー、地理別
12.1 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの市場規模予測、地域別
12.1.1 グローバルのディスクリート・コンポーネント、市場予測（地域別）（2024年～2029年）
12.1.2 グローバルのディスクリート・コンポーネント、年間収益予測（地域別）（2024年～2029年）
12.2 アメリカズにおける予測、国別
12.3 APACにおける予測、地域別
12.4 ヨーロッパにおける予測、国別
12.5 中東・アフリカにおける予測、国別
12.6 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの市場予測、タイプ別
12.7 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネントの市場予測、用途別
13 キープレイヤー分析
13.1 ON Semiconductor
13.1.1 ON Semiconductor：企業情報
13.1.2 ON Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.1.3 ON Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.1.4 ON Semiconductor：主要事業概要
13.1.5 ON Semiconductor：直近の展開
13.2 Mitsubishi Electric
13.2.1 Mitsubishi Electric：企業情報
13.2.2 Mitsubishi Electric：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.2.3 Mitsubishi Electric：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.2.4 Mitsubishi Electric：主要事業概要
13.2.5 Mitsubishi Electric：直近の展開
13.3 Infineon Technologies
13.3.1 Infineon Technologies：企業情報
13.3.2 Infineon Technologies：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.3.3 Infineon Technologies：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.3.4 Infineon Technologies：主要事業概要
13.3.5 Infineon Technologies：直近の展開
13.4 Fuji Electric
13.4.1 Fuji Electric：企業情報
13.4.2 Fuji Electric：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.4.3 Fuji Electric：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.4.4 Fuji Electric：主要事業概要
13.4.5 Fuji Electric：直近の展開
13.5 SEMIKRON
13.5.1 SEMIKRON：企業情報
13.5.2 SEMIKRON：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.5.3 SEMIKRON：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.5.4 SEMIKRON：主要事業概要
13.5.5 SEMIKRON：直近の展開
13.6 IXYS Corporation
13.6.1 IXYS Corporation：企業情報
13.6.2 IXYS Corporation：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.6.3 IXYS Corporation：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.6.4 IXYS Corporation：主要事業概要
13.6.5 IXYS Corporation：直近の展開
13.7 Starpower Semiconductor
13.7.1 Starpower Semiconductor：企業情報
13.7.2 Starpower Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.7.3 Starpower Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.7.4 Starpower Semiconductor：主要事業概要
13.7.5 Starpower Semiconductor：直近の展開
13.8 Vishay
13.8.1 Vishay：企業情報
13.8.2 Vishay：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.8.3 Vishay：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.8.4 Vishay：主要事業概要
13.8.5 Vishay：直近の展開
13.9 MacMic
13.9.1 MacMic：企業情報
13.9.2 MacMic：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.9.3 MacMic：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.9.4 MacMic：主要事業概要
13.9.5 MacMic：直近の展開
13.10 Toshiba
13.10.1 Toshiba：企業情報
13.10.2 Toshiba：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.10.3 Toshiba：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.10.4 Toshiba：主要事業概要
13.10.5 Toshiba：直近の展開
13.11 Cree
13.11.1 Cree：企業情報
13.11.2 Cree：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.11.3 Cree：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.11.4 Cree：主要事業概要
13.11.5 Cree：直近の展開
13.12 Microchip
13.12.1 Microchip：企業情報
13.12.2 Microchip：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.12.3 Microchip：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.12.4 Microchip：主要事業概要
13.12.5 Microchip：直近の展開
13.13 ROHM Semiconductor
13.13.1 ROHM Semiconductor：企業情報
13.13.2 ROHM Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.13.3 ROHM Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.13.4 ROHM Semiconductor：主要事業概要
13.13.5 ROHM Semiconductor：直近の展開
13.14 GeneSic Semiconductor
13.14.1 GeneSic Semiconductor：企業情報
13.14.2 GeneSic Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント製品ポートフォリオと特徴
13.14.3 GeneSic Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント売上・収益・価格およびグロスマージン（2018年～2023年）
13.14.4 GeneSic Semiconductor：主要事業概要
13.14.5 GeneSic Semiconductor：直近の展開
14 調査の結果・結論
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
