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商品コード LP0915609471ATW◆2025年1月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2023/1/31
英文 103 ページグローバル

MEMSセンサー・ファウンドリー・ソリューションのグローバル市場成長展望 2023年〜2029年通信/IT市場

Global MEMS Sensor Foundry Solution Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029



全体要約

MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場について調査・分析を行った市場レポート。
LPIの最新の調査報告書によると、2022年の世界のMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場は、地域別および市場セクター別に分析され、2023年から2029年の予測が示されています。市場は、圧力センサーや温度センサーなどのアプリケーションに分かれ、主要企業の戦略や市場シェアも評価されています。

2022年から2029年にかけて、アメリカ、中国、ヨーロッパの各市場はそれぞれ成長が見込まれています。主要なプレイヤーには、Silex Microsystems、Teledyne Technologies、TSMC、Sony Corporationなどが含まれ、2022年には上位2社が市場の大部分を占めています。

関連する質問

Silex Microsystems, Teledyne Technologies, TSMC, Sony Corporation, X-Fab, Asia Pacific Microsystems, Inc., Atomica Corp., Philips Engineering Solutions, VIS, Tower Semiconductor, Silicon Sensing, Robert Bosch GmbH, Semefab

製品セグメンテーションに関連する主要なトレンド, 地理的フットプリントの拡大, 競争力のある市場参入戦略


概要

LPI (LP Information)の最新の調査報告書「MEMSセンサーファウンドリーソリューション産業予測」では、過去の販売状況を見て、2022年の世界のMEMSセンサーファウンドリーソリューションの総販売額をレビューしています。また、2023年から2029年までの地域別および市場セクター別のMEMSセンサーファウンドリーソリューションの販売予測に関する包括的な分析を提供。地域、市場セクター、およびサブセクターごとに分けられたMEMSセンサーファウンドリーソリューションの販売により、この報告書は世界のMEMSセンサーファウンドリーソリューション産業の詳細な分析をUSドル百万単位で提供します。
このインサイトレポートは、グローバルなMEMSセンサーファウンドリソリューションの状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関連する重要なトレンドを強調しています。また、このレポートは、MEMSセンサーファウンドリソリューションのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、および地理的な足跡に焦点を当てて、主要なグローバル企業の戦略を分析し、加速するグローバルMEMSセンサーファウンドリソリューション市場におけるこれらの企業の独自の位置をよりよく理解するためのものです。
このインサイトレポートは、MEMSセンサーファウンドリソリューションのグローバルな展望を形成する主要な市場トレンド、要因、影響因子を評価し、タイプ、アプリケーション、地域、そして市場規模に基づいて予測を分解して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。数百のボトムアップの定性的および定量的な市場インプットに基づく透明な方法論を用いて、この研究の予測は、グローバルなMEMSセンサーファウンドリソリューションの現在の状態と将来の軌道について、非常に詳細な見解を提供します。
グローバルMEMSセンサー受託製造ソリューション市場の規模は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに成長する見込みです。2023年から2029年にかけてCAGRXX%で成長すると予想されています。
米国のMEMSセンサー ファウンドリ ソリューション市場は、2022年のXX米ドルから2029年までにXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年までの間にXX%のCAGRを記録すると予測されています。
中国のMEMSセンサーファウンドリソリューション市場は、2022年のXX米ドルから2029年にはXX米ドルに増加すると推定されており、2023年から2029年までの期間中にXX%のCAGRを記録する見込みです。
ヨーロッパのMEMSセンサー工場ソリューション市場は、2022年のXX米ドルから2029年のXX米ドルに増加する見込みであり、2023年から2029年にかけての年平均成長率(CAGR)はXX%です。
グローバルな主要MEMSセンサーファウンドリーソリューションのプレーヤーには、Silex Microsystems、Teledyne Technologies、TSMC、Sony Corporation、X-Fab、Asia Pacific Microsystems, Inc.、Atomica Corp.、Philips Engineering Solutions、VISなどが含まれます。収益に関しては、2022年においてグローバルで2社が占めるシェアはほぼXX%でした。
このレポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要プレーヤー、主要な地域と国によるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を提示します。
市場セグメンテーション
タイプ別のセグメンテーション
純粋プレイモデル(MEMS)
IDMモデル
アプリケーション別のセグメンテーション
圧力センサー
温度センサー
その他
この報告書は地域別に市場を分割しています。
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルされた企業は、主要な専門家から集めた情報と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析に基づいて選定されています。
サイレックス・マイクロシステムズ
テレダインテクノロジーズ
TSMC
ソニー株式会社
X-Fab
アジア太平洋マイクロシステムズ株式会社
アトミカ社
フィリップスエンジニアリングソリューションズ
VIS
タワーセミコンダクター
シリコンセンサー
ロバート・ボッシュ GmbH
セメファブ

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 調査範囲

    • 1.1 市場イントロダクション
    • 1.2 対象年
    • 1.3 調査目的
    • 1.4 市場調査手法
    • 1.5 調査プロセスとデータソース
    • 1.6 経済指標
    • 1.7 通貨
    • 1.8 市場予測における留意事項
  • 2 エグゼクティブサマリー

    • 2.1 世界市場概要
      • 2.1.1 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、(2018年~2029年)
      • 2.1.2 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、CAGR(地域別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
    • 2.2 MEMSセンサーファウンドリーソリューションセグメント、タイプ別
      • 2.2.1 ピュア・プレイ・モデル(MEMS)
      • 2.2.2 IDMモデル
    • 2.3 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模:タイプ別
      • 2.3.1 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、CAGR(タイプ別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
      • 2.3.2 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、市場シェア(タイプ別)(2018年~2023年)
    • 2.4 MEMSセンサーファウンドリーソリューションセグメント、用途別
      • 2.4.1 圧力センサー
      • 2.4.2 温度センサー
      • 2.4.3 その他
    • 2.5 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模:用途別
      • 2.5.1 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、CAGR(用途別)(2018年 vs 2022年 vs 2029年)
      • 2.5.2 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、市場シェア(用途別)(2018年~2023年)
  • 3 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模:プレイヤー別

    • 3.1 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、市場シェア(プレイヤー別)
      • 3.1.1 グローバルにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場の収益規模、プレイヤー別(2018年~2023年)
      • 3.1.2 グローバルにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場の収益シェア、プレイヤー別(2018年~2023年)
    • 3.2 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場キープレイヤー拠点および提供製品
    • 3.3 市場集中度分析
      • 3.3.1 競合情勢分析
      • 3.3.2 集中度レシオ(CR3、CR5、CR10)(2021年~2023年)
    • 3.4 新製品・潜在的参入
    • 3.5 M&A、拡大
  • 4 MEMSセンサーファウンドリーソリューション、地域別

    • 4.1 MEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模(地域別)(2018年~2023年)
    • 4.2 アメリカズにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.3 APACにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.4 ヨーロッパにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模成長(2018年〜2023年)
    • 4.5 中東・アフリカにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模成長(2018年〜2023年)
  • 5 アメリカズ

    • 5.1 アメリカズにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、国別(2018年〜2023年)
    • 5.2 アメリカズにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 5.3 アメリカズにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 5.4 米国
    • 5.5 カナダ
    • 5.6 メキシコ
    • 5.7 ブラジル
  • 6 APAC

    • 6.1 APACにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、地域別(2018年〜2023年)
    • 6.2 APACにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 6.3 APACにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 6.4 中国
    • 6.5 日本
    • 6.6 韓国
    • 6.7 東南アジア
    • 6.8 インド
    • 6.9 オーストラリア
  • 7 ヨーロッパ

    • 7.1 ヨーロッパのMEMSセンサーファウンドリーソリューション 国別(2018年~2023年)
    • 7.2 ヨーロッパにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 7.3 ヨーロッパにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 7.4 ドイツ
    • 7.5 フランス
    • 7.6 英国
    • 7.7 イタリア
    • 7.8 ロシア
  • 8 中東・アフリカ

    • 8.1 中東・アフリカのMEMSセンサーファウンドリーソリューション 地域別(2018年~2023年)
    • 8.2 中東・アフリカにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、タイプ別(2018年〜2023年)
    • 8.3 中東・アフリカにおけるMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場規模、用途別(2018年〜2023年)
    • 8.4 エジプト
    • 8.5 南アフリカ
    • 8.6 イスラエル
    • 8.7 トルコ
    • 8.8 GCC地域
  • 9 市場ドライバー・課題・トレンド

    • 9.1 市場ドライバー・成長機会
    • 9.2 市場課題・リスク
    • 9.3 業界トレンド
  • 10 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション市場、市場予測

    • 10.1 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 10.1.1 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
      • 10.1.2 アメリカズのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測
      • 10.1.3 APACのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測
      • 10.1.4 ヨーロッパのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測
      • 10.1.5 中東・アフリカのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測
    • 10.2 アメリカズのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(国別)(2024年~2029年)
    • 10.3 APACのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 10.4 ヨーロッパのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(国別)(2024年~2029年)
    • 10.5 中東・アフリカのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(地域別)(2024年~2029年)
    • 10.6 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(タイプ別)(2024年~2029年)
    • 10.7 グローバルのMEMSセンサーファウンドリーソリューション、市場予測(用途別)(2024年~2029年)
  • 11 キープレイヤー分析

    • 11.1 Silex Microsystems
      • 11.1.1 Silex Microsystems:企業情報
      • 11.1.2 Silex Microsystems:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.1.3 Silex Microsystems:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.1.4 Silex Microsystems:主要事業概要
      • 11.1.5 Silex Microsystems:直近の展開
    • 11.2 Teledyne Technologies
      • 11.2.1 Teledyne Technologies:企業情報
      • 11.2.2 Teledyne Technologies:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.2.3 Teledyne Technologies:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.2.4 Teledyne Technologies:主要事業概要
      • 11.2.5 Teledyne Technologies:直近の展開
    • 11.3 TSMC
      • 11.3.1 TSMC:企業情報
      • 11.3.2 TSMC:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.3.3 TSMC:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.3.4 TSMC:主要事業概要
      • 11.3.5 TSMC:直近の展開
    • 11.4 Sony Corporation
      • 11.4.1 Sony Corporation:企業情報
      • 11.4.2 Sony Corporation:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.4.3 Sony Corporation:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.4.4 Sony Corporation:主要事業概要
      • 11.4.5 Sony Corporation:直近の展開
    • 11.5 X-Fab
      • 11.5.1 X-Fab:企業情報
      • 11.5.2 X-Fab:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.5.3 X-Fab:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.5.4 X-Fab:主要事業概要
      • 11.5.5 X-Fab:直近の展開
    • 11.6 Asia Pacific Microsystems, Inc
    • 11.7 Atomica Corp
    • 11.8 Philips Engineering Solutions
      • 11.8.1 Philips Engineering Solutions:企業情報
      • 11.8.2 Philips Engineering Solutions:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.8.3 Philips Engineering Solutions:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.8.4 Philips Engineering Solutions:主要事業概要
      • 11.8.5 Philips Engineering Solutions:直近の展開
    • 11.9 VIS
      • 11.9.1 VIS:企業情報
      • 11.9.2 VIS:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.9.3 VIS:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.9.4 VIS:主要事業概要
      • 11.9.5 VIS:直近の展開
    • 11.10 Tower Semiconductor
      • 11.10.1 Tower Semiconductor:企業情報
      • 11.10.2 Tower Semiconductor:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.10.3 Tower Semiconductor:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.10.4 Tower Semiconductor:主要事業概要
      • 11.10.5 Tower Semiconductor:直近の展開
    • 11.11 Silicon Sensing
      • 11.11.1 Silicon Sensing:企業情報
      • 11.11.2 Silicon Sensing:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.11.3 Silicon Sensing:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.11.4 Silicon Sensing:主要事業概要
      • 11.11.5 Silicon Sensing:直近の展開
    • 11.12 Robert Bosch GmbH
      • 11.12.1 Robert Bosch GmbH:企業情報
      • 11.12.2 Robert Bosch GmbH:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.12.3 Robert Bosch GmbH:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.12.4 Robert Bosch GmbH:主要事業概要
      • 11.12.5 Robert Bosch GmbH:直近の展開
    • 11.13 Semefab
      • 11.13.1 Semefab:企業情報
      • 11.13.2 Semefab:MEMSセンサーファウンドリーソリューション分野の提供製品
      • 11.13.3 Semefab:MEMSセンサーファウンドリーソリューション収益・グロスマージンおよび市場シェア(2018年~2023年)
      • 11.13.4 Semefab:主要事業概要
      • 11.13.5 Semefab:直近の展開
  • 12 調査の結果・結論

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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