主要なハイライト

世界中での電子機器や電気機器の需要増加が、市場の成長を促進すると予想されています。
しかし、封止材の製造に必要な原材料の価格の変動が市場の拡大を妨げると予想されています。
さらに、低コストのエンキャプシュレント材料の開発への関心が高まることで、将来的に市場機会が生まれると予測されています。
アジア太平洋地域は世界の市場を支配しており、中国、インド、日本などの国々が最大の消費者となっています。

封入剤は、電子デバイスでの絶縁目的で使用されます。回路基板、半導体、その他の電子コンポーネントにおいて、高温、化学物質への曝露などの環境危険に対する優れた耐性を提供します。
電気および電子産業における使用の増加と適用範囲の拡大は、世界中の市場成長を促進することが期待されています。
例えば、日本電子情報技術産業協会（JEITA）によると、2022年の世界電子IT業界の生産高は3,436.8億ドルと推定され、2021年の3,415.9億ドルと比較して前年同期比で1%の成長率を記録しました。さらに、業界は2023年に3,526.6億ドルに達し、前年同期比で3%の成長率が期待されています。

• さらに、電子情報技術省によると、2022会計年度におけるインド全体の消費者エレクトロニクス（テレビ、アクセサリー、オーディオ）の生産価値は7450億インドルピー（94.6億米ドル）を超えました。これにより、市場の成長が支援されています。


• アメリカ合衆国の電子産業は主に消費者エレクトロニクスの販売によって推進されています。さらに、過去十年間において、産業エレクトロニクスは、アメリカ全土での産業活動の増加に伴い勢いを得ています。テレビ、携帯電話、ラップトップ、スマートガジェットなどの消費者エレクトロニクスに対する高い需要は、市場消費の増加を促すと予測されています。


• さらに、2023年現在、ドイツの電子産業は国内産業生産の10％、GDPの3％を占め、ドイツの産業全体の約14％の雇用者を雇用しています。この国は、電子およびマイクロテクノロジー産業（半導体製造を含む）に総研究開発支出の約24％を投資しています。

そのようなポジティブな要因は、予測期間を通じて電子産業におけるエンキャプシュラント市場を推進すると期待されています。

アジア太平洋地域は最大の市場を代表しており、中国、インド、日本などの国々からの消費の増加により、予測期間中に最も成長が早い市場であると期待されています。
中国は世界最大の電子機器生産拠点です。中国の製造業者は国際市場での拡大のため、海外に電子機器生産拠点を設立しています。
例えば、2023年3月にTCLは、ヴェトナム、マレーシア、メキシコ、インドでテレビ、モジュール、太陽光発電セルを製造するために海外に工場を設立し、国際市場でのプレゼンスを拡大しました。また、ブラジルの地元企業と提携し、生産施設、サプライチェーン、R&Dインフラの共同開発を行っています。
さらに、アジア太平洋半導体産業は最大のシェアを占めており、マイクロチップ技術の革新により半導体生産で最も成長が期待される地域です。これにより、地域内の集積回路の需要が高まり、その結果、対象市場の需要も高まると予想されます。
例えば、2023年9月に中国は、国の支援を受けた新しい投資ファンドを立ち上げることを発表し、半導体部門のために約400億ドルを調達することを目指しています。これは、同国がアメリカや他の競合国に追いつくための取り組みを強化しているためです。
日本の電子産業による国内生産は、2022年に11,124.3億円（約8,519億ドル）と推定され、前年と比較して2％の成長率を示しました。
さらに、エンキャプスレントの他のエンドユーザーには、風力および太陽光エネルギーなどの電力およびエネルギー源が含まれます。中国は再生可能エネルギーの移行に非常に注力しています。2022年には、中国は世界の新規設置された陸上風力発電容量の約47％を占め、続いてアメリカ合衆国が13％でした。中国の風力発電所の稼働容量は、2023年1月時点で278,353 MWであり、Global Energy Monitor（GEM）のデータによるものです。​
そのような要因は、アジア太平洋地域における予測期間中に封入材市場の需要をさらに押し上げると予想されます。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場ダイナミクス

  • 4.1 促進要因

    • 4.1.1 電気・電子機器需要の増加

    • 4.1.2 増加する自動車セクターからの需要

    • 4.1.3 その他促進要因

  • 4.2 抑制要因

    • 4.2.1 原料価格ボラティリティ

    • 4.2.2 その他の抑制要因

  • 4.3 業界バリューチェーン分析

  • 4.4 ポーターのファイブフォース分析

    • 4.4.1 サプライヤーの交渉力

    • 4.4.2 買い手の交渉力

    • 4.4.3 新規参入の脅威

    • 4.4.4 代替品の脅威

    • 4.4.5 競争の激しさ

• 5 市場セグメンテーション（市場規模別、金額）

  • 5.1 タイプ

    • 5.1.1 エポキシ

    • 5.1.2 ウレタン

    • 5.1.3 シリコーン

  • 5.2 エンドユーザー業界

    • 5.2.1 自動車

    • 5.2.2 電気・電子

    • 5.2.3 エネルギー・電力

    • 5.2.4 その他（建設、ヘルスケアなど）

  • 5.3 地域別

    • 5.3.1 アジア太平洋

      • 5.3.1.1 中国
      • 5.3.1.2 インド
      • 5.3.1.3 日本
      • 5.3.1.4 韓国
      • 5.3.1.5 その他のアジア太平洋

    • 5.3.2 北米

      • 5.3.2.1 米国
      • 5.3.2.2 カナダ
      • 5.3.2.3 メキシコ

    • 5.3.3 ヨーロッパ

      • 5.3.3.1 ドイツ
      • 5.3.3.2 英国
      • 5.3.3.3 イタリア
      • 5.3.3.4 フランス
      • 5.3.3.5 その他のヨーロッパ

    • 5.3.4 南米

      • 5.3.4.1 ブラジル
      • 5.3.4.2 アルゼンチン
      • 5.3.4.3 その他の南米

    • 5.3.5 中東・アフリカ

      • 5.3.5.1 サウジアラビア
      • 5.3.5.2 南アフリカ
      • 5.3.5.3 その他の中東・アフリカ

• 6 競合情勢

  • 6.1 M&A、ジョイントベンチャー、協業や合意事項

  • 6.2 Market Share (%)**/Ranking Analysis

  • 6.3 主要企業の戦略

  • 6.4 企業プロファイル

    • 6.4.1 3M

    • 6.4.2 Aptek Laboratories, Inc

    • 6.4.3 Dow

    • 6.4.4 Dymax

    • 6.4.5 Henkel AG & Co. KGaA

    • 6.4.6 KYOCERA AVX Components Corporation

    • 6.4.7 Nagase America LLC

    • 6.4.8 Panasonic Industry Co., Ltd

    • 6.4.9 PARKER HANNIFIN CORP

    • 6.4.10 Sanyu Rec Co., Ltd

    • 6.4.11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd

    • 6.4.12 Sumitomo Bakelite Co., Ltd

• 7 市場機会と今後の動向

  • 7.1 低コストカプセル剤開発への注目高まる

  • 7.2 その他市場機会