半導体計測・検査装置市場は、2024年に104.7億XX米ドルと推定され、2029年には134.9億XX米ドルに達する見込みで、CAGRは5.20%です。半導体の製造プロセスには400〜600のステップがあり、計測と検査はこのプロセスの重要なポイントで行われ、特定の収率の維持を確実にします。また、スマートフォンや自動車向けの高性能半導体材料の需要が増加しており、AIや5Gなどの技術移行がこれを後押ししています。

アジア太平洋地域は、半導体市場で最大のシェアを占め、中国が主要国です。2022年には中国が半導体装置に283億XX米ドルを支出し、米中貿易の問題が市場に影響を与えています。重要な企業としては、Applied Materials社やKLA社があり、研究開発に積極的に投資し、競争が激化しています。2022年のシリコンウエハーの収益は138億XX米ドルに達しました。

半導体計測および検査装置市場の規模は、2024年に104.7億米ドルに達すると推定されており、2029年までに134.9億米ドルに達する見込みです。この間の年間平均成長率（CAGR）は5.20%です。

主要なハイライト

半導体メトロロジーと検査は、半導体製造プロセスを管理するために不可欠です。半導体ウエハの製造プロセスには約400から600のステップがあり、これらは1か月から2か月の間に行われます。プロセスの初期に欠陥が発生すると、その後のステップで行われたすべての作業が無駄になります。メトロロジーと検査は、特定の歩留まりが確認され維持されることを確保するために、半導体製造プロセスの重要なポイントで確立されています。

• スマートフォンやその他のアプリケーションは、消費者向け電子機器や自動車用途において、高性能で低コストの半導体材料の需要を生み出しています。ワイヤレス技術（5G）や人工知能などの技術の移行が、これらの業界に影響を与えています。また、Internet of Things（IoT）デバイスの増加傾向は、半導体業界がスマート製品を達成するためにこの設備に投資することを促すと期待されています。


• 産業および住宅部門における接続されたIoTデバイスの採用の高まりは、高性能半導体の需要を増加させており、それが調査対象市場の成長に対して有利な見通しを生み出しています。エリクソンによれば、2022年末時点でNB-IoTおよびCat-MというIoT技術に接続されたデバイスの数はほぼ5億に達しました。さらに、2022年にはブロードバンドIoT（4G/5G）の接続数が13億に達し、2028年までに全てのセルラーIoT接続の約60％を占有することが予想されています。

しかし、高い初期コストや計測システムの取り扱いに関する専門知識の欠如などの要因が、予測期間中の市場成長を効率的に妨げると予想されています。このような課題に対処するために、サービス志向のプレーヤーによってオンデマンドで計測サービスが提供されており、精密寸法計測の専門分野でのプロフェッショナルな拡張を提供するために利用可能です。
さらに、米中貿易紛争などのマクロ経済要因は、調査対象市場の成長にも挑戦を与えています。アメリカは中国に対していくつかの制裁を課しており、これにより中国は高度な半導体機器を入手することができません。中国は調査対象市場のサプライチェーンにおいて主要な地域の一つであるため、このような傾向は調査対象市場の成長を妨げています。

半導体計測および検査機器市場の動向

ウェハ検査は大幅な成長を遂げる見込みです。

ウェハ検査の需要を高める主要な要因の一つは、メモリカード、スマートフォン、スマートカード、さまざまなコンピューティングデバイスなどの小型半導体デバイスで広く使用されている三次元集積回路に対する需要の増加です。三次元回路は、全体的な製品性能を向上させるため、ポータブルな消費者向け電子機器、センサー、MEMS、工業製品などの複数のスペース制約のあるアプリケーションでますます人気が高まっています。

• 手頃な価格のクラウドコンピューティングソリューションの広範な利用可能性により、サーバーおよびデータセンターシステムをますます使用する企業やセクターが増加するため、マイクロプロセッサやデジタル信号プロセッサなどの論理デバイスの需要が増加すると予測されています。さらに、IoT機能を持つ接続デバイスが増えているため、より多くのマイクロプロセッサが使用されています。これらのデバイスでは、効率的な温度管理を可能にし、性能を向上させるために薄いウェハがより頻繁に使用されています。これらのすべての理由が、ウェハ検査市場の拡大を助けています。


• LED用途における300mmウェーハの急増は、これらのウェーハがもたらす高い歩留まりのために、世界中の薄型ウェーハ検査市場の拡大を促進しています。これらのウェーハが提供するスケールメリットを得て利益を向上させる可能性は、LEDメーカーにとって重要になっています。稼働中の300mmウェーハ生産設備の増加に伴い、300mmウェーハの需要が大幅に増加することも予想されています。

インドはデジタル決済の格差を縮めるために重要な進展を遂げています。銀行に対して非接触型のクレジットカードとデビットカードを発行するようにという財務省からの現在の指示は、正しい方向への触媒となると期待されています。これらの要因は、スマートカードにおけるRFIDなどのワイヤレス技術の使用を促進し、薄いウェハーの需要を生んでおり、これは市場を牽引すると予想されています。
ウェーハ生産工場の拡大の増加は、地元および国際的なウェーハ検査企業にとって、顧客の要求に応じた新しい製品を開発する機会を生み出すでしょう。たとえば、SEMIによると、2022年の世界のシリコンウェーハエリア出荷量は147.1億平方インチで、2021年の141.6億平方インチから増加しました。シリコンウェーハは半導体の重要な構成材料であり、接続されたデバイスにおける高性能半導体の使用を示し、市場を推進しています。さらに、2022年の世界のシリコンウェーハによる総収益は138億米ドルで、126億米ドルから増加しており、市場の成長をさらに示しています。

アジア太平洋地域が市場を支配する

アジア太平洋地域は、半導体産業の製造と消費において prominentな地域の一つです。SIAによると、アジア太平洋地域は最大の地域半導体市場であり、中国がこの地域で最も大きなシェアを占めています。
地域の多くの企業が半導体の計測/検査機器市場においてコラボレーションやパートナーシップを結んでいます。例えば、中国のチップ生産ツールメーカーである深圳JT自動化機器は、中国最大のチップ開発企業であるファーウェイのハイシリコン技術部門との間で法的拘束力のある5年間（2021-2025）の覚書を発表しました。両社は半導体パッケージングツールの開発のためにパートナーシップを拡大し、自給自足で規制された産業を創造することを目指しています。

• アジア太平洋地域は、ここ数年にわたって半導体装置の成長市場となっています。たとえば、SEMIによると、2022年には中国が半導体装置に対して283億米ドルの支出をし、引き続きリーディングスパンダーとなりました。しかし、米国と中国の貿易問題は、半導体計測および検査装置市場に不確実性をもたらしています。国内の半導体企業は、現在の市場地位を維持するために、能力を増強し、技術ノードやウェーハサイズを移行するために多大な支出を行っています。将来的には、この地域のファウンドリーから需要が見込まれています。

地域政府の半導体産業を発展させるための取り組みは、調査対象市場の成長に対しても好ましい見通しを生み出しています。例えば、中国の国務院の「国家集積回路産業発展ガイドライン」は、2030年までに国を半導体産業のすべてのセグメントでグローバルリーダーにすることを目指しています。さらに、「中国製造2025」イニシアティブは、高度な半導体製造に関する知識を中国の将来の経済の重要な要素として維持することを目指しています。それは全国的に強力な製造戦略を構築することに非常に重点を置いています。
このイニシアチブは、国内外の企業が集積回路を含む半導体製造のさまざまなセグメントに投資することを促すと期待されています。このイニシアチブは、政府機関に研究開発活動を強化するよう促し、中国が海外の企業ではなく自国の企業にコア技術を依存できるようにします。これは半導体製造業界における革新を推進することになるでしょう。

半導体計測および検査機器産業の概要
半導体計測および検査機器市場には、アプライドマテリアルズ株式会社、ニコンメトロロジーNV、KLAコーポレーションなどの著名な企業が含まれています。これらの企業は、市場の拡張や買収に焦点を当てることで、継続的に事業規模を拡大しています。買収活動は、調査対象の市場全体の成長を促進する上で効果的な役割を果たしました。大手企業はまた、市場での地位を守り、近い将来の革新を推進するために、研究開発活動に多大なリソースを投資しています。全体として、競争の程度は高いままであり、調査対象の市場に関与する著名なプレーヤーの強い存在感によって主に推進されています。

• 2023年7月：アプライド マテリアルズ社は、チップメーカーがハイブリッドボンディングとスルーシリコンビア（TSV）を使用して、先進的な2.5Dおよび3Dパッケージにチップレットを統合するのを支援する材料、技術、およびシステムを導入しました。新しいソリューションは、同社の異種統合（HI）に関する業界最先端の技術を拡張します。同社は、エッチング、物理蒸着および化学蒸着（PVD）、電気メッキ、化学機械研磨（CMP）、アニール、および表面処理を網羅した最適化されたチップ製造システムを提供するHIに関する技術の最大の供給者です。

2023年5月：KLAコーポレーションは、自律型モビリティ、電動化のための高度な半導体アプリケーションを加速させるために、タレントベースとインフラを開発するためにimecとの戦略的パートナーシップを発表しました。このパートナーシップを通じて、両者は自動車産業のプログラムを特定し管理するための関連する専門知識を持ち寄り、さらにタレントの育成と採用を行う計画です。

追加の利点:
エクセル形式の市場推定（ME）シート
アナリストサポート 3ヶ月

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

1 イントロダクション 1.1 調査の前提条件と市場の定義 1.2 本調査の範囲 2 調査手法 3 エグゼクティブサマリー 4 市場についての洞察 4.1 市場概要 4.2 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 サプライヤーの交渉力 4.2.2 買い手の交渉力 4.2.3 新規参入の脅威 4.2.4 代替品の脅威 4.2.5 競争の激しさ 4.3 主要マクロトレンドの影響評価 5 市場ダイナミクス 5.1 市場の促進要因 5.1.1 高性能、低コスト半導体への需要の高まり 5.1.2 コンシューマー・エレクトロニクスにおける半導体ウェーハ需要の増加 5.2 市場の抑制要因 6 市場セグメンテーション 6.1 タイプ別 6.1.1 リソグラフィー計測 6.1.1.1 オーバーレイ 6.1.1.2 ディメンジョン設備 6.1.1.3 マスク検査と計測 6.1.2 ウェハ検査 6.1.3 薄膜計測 6.1.4 その他のプロセス制御システム 6.2 地域別 6.2.1 北米 6.2.2 ヨーロッパ 6.2.3 アジア太平洋 6.2.4 その他の地域 7 競合情勢 7.1 企業プロファイル 7.1.1 KLA Corporation 7.1.2 Applied Materials Inc 7.1.3 Onto Innovation Inc 7.1.4 Thermo Fisher Scientific Inc 7.1.5 Hitachi Hi-Technologies Corporation (Hitachi Limited) 7.1.6 Nova Measuring Instruments Ltd 7.1.7 ASML Holding NV 7.1.8 Lasertec CorporatioN 7.1.9 JEOL Ltd 7.1.10 Nikon Metrology NV (Nikon Group) 7.1.11 Camtek Limited 8 投資分析 9 市場の展望