主なハイライト

C2Wハイブリッドボンディングは、有望な新興技術であり、直接的なCu-Cuボンディングを可能にし、3D積層メモリおよびハイエンドロジックアプリケーションのためにTCBを置き換えることができます。しかし、C2Wハイブリッドボンディングはまだ初期段階です。2022年/2023年には、2.5D構造のロジックデバイス向けに市場に投入されると予想されており、設備市場の成長を大いに助けるでしょう。

• AuSn共晶ダイアタッチ技術への需要が市場を牽引しています。従来は、金属充填導電性エポキシ、高鉛含有はんだ、金シリコンはんだを含むさまざまなダイアタッチ製品が、チップを取り付けてデバイスの寿命中に信頼性を持って機能するのに十分でした。しかし、熱生成の増加、コンパクトなデバイスへの需要、RoHSおよびREACH法規制の施行、GaAsチップへの移行の傾向により、従来の材料の使用が制限されました。高いデバイスの信頼性に対する需要は、エンジニアがダイアタッチのためのさまざまな新材料を評価する原因となっています。

提案されたはんだプリフォームは、共晶金-スズであり、高容量またはラボ数量の採用にPalomar Technologiesのダイボンダーを使用することができます。この装置は、基板、共晶金-スズプリフォーム、およびコンポーネントの高精度なピックアンドプレースを含む完全なダイ接着プロセスを処理できます。共晶ダイ接着およびコンピュータ制御のパルスヒートステージ（PHS）を使用したパルス加熱リフローも行えます。

• 分離型電源デバイスの需要が市場を牽引しています。銅クリップは、従来のワイヤーおよびリボンボンディングの代替品としてますます人気が高まっています。ダイ接着機能は、分離型電源コンポーネント用パッケージングソリューションの特徴です。広帯域ギャップ半導体ダイ技術（SiCおよびGaN）の採用は、銀焼結ダイ接着を含む新しい革新的なパッケージングソリューションをもたらします（材料にはエポキシモールディング化合物と相互接続材料が含まれます）。電気自動車/ハイブリッド電気自動車アプリケーションにおける分離型SiCからSiCモジュールへの進展、埋め込み型ダイパッケージシステム、およびマルチチップシステムへのGaNデバイスの統合は、この傾向のほんの一例です。この要因は、分離型電源デバイス用のダイ接着装置の需要を高めています。

しかし、主に加工中およびサービスライフ中の寸法変化や、部品の機械的アンバランスが設備の機能性に影響を与えるため、市場を制約する可能性があります。

• さらに、COVID-19の影響は設備の需要に大きく影響しません。例えば、パンデミックの間に、Palomar TechnologiesはCOVID-19に対処するために重要な半導体コンポーネントの製造を求められたと発表しました。彼らは、無線通信やネットワーク帯域幅、遠隔医療、ロボティクスにおけるIoT、ビデオ会議を支援するための3880 Die Bonder設備の注文の加速を見ました。この加速は他の市場プレイヤーにも似ています。したがって、パンデミックの間、設備の需要は比較的高いままでした。この需要は、IoTデバイス、自動化、スマート技術の必要性により、パンデミック後も引き続き成長するでしょう。

• ダイアタッチ材料は、中・高・超高出力LEDの性能と信頼性において重要です。ダイアタッチ装置の需要は、LEDの浸透率の増加とともに増加しています。特定のチップ構造とアプリケーションに適したダイアタッチ材料の選定は、パッケージングプロセス（スループットと歩留まり）、性能（熱放散出力と光出力）、信頼性（ルーメン維持）、およびコストなど、さまざまな考慮事項によって異なります。共晶金-スズ、銀充填エポキシ、はんだ、シリコーン、焼結材料はすべてLEDダイアタッチに使用されています。

例えば、SFEはエポキシ接着剤接合方法を提供しており、そのLEDエポキシダイボンダー機械は、チップサイズが250 * 250の基準で、インデックス時間が0.2秒/サイクル（操作率90％）です。2台のカメラを通じてリードフレーム認識を提供します。また、そのソフトウェア機能は、自動マウントレベルおよびピックアップレベルのティーチング機能を提供します。

• さらに、導電性接着剤（主に銀充填エポキシ）は、LEDの非常に広範な熱ダイ接着材料（単位数による）を構成しています。それらは既存の後工程パッケージング装置と互換性があり、魅力的なコスト/性能バランスを提供します（通常、最大50 W/mKの熱伝導率で二次再フロー互換性があります）。裸のシリコンに付着するため、GaN on siliconのような後工程のメタライズがないダイには最も好まれる材料です。

LED市場では、多くの競合が存在し、ASMはこの市場での主要なプレーヤーの一つです。そして、同社のLEDエポキシ高速ダイボンダーAD830はLED市場で優位に立っています。より多くの国が従来の電球の廃止に近づくにつれて、LEDは市場の頂点へと向かっています。共同研究センターによると、LEDの販売に基づく浸透率は上昇しており、2025年までに75.8%に達する見込みです。この要因はダイアタッチ機器市場の需要を高めます。

• さらに、2022年9月にPalomar Technologiesは新しい3880-IIダイボンダーを発表しました。この製品は2022年の軍事および航空宇宙電子工学イノベーション賞を受賞しました。この新しい機械は、生産性を最大化し、プログラミング時間を最大95%削減し、全体的なボンダーの生産性を向上させるオプションを含んでいます。

アジア太平洋地域は、ダイアタッチ機器産業の著しい成長を占めています。世界中のOSAT（アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト）企業の60%以上がAPAC地域に本社を置いています。これらのOSAT企業は半導体製造プロセスにおいてダイアタッチ機器を使用しています。さらに、地域内のIDM（統合デバイスメーカー）の数が増加することで、今後市場の成長が期待されています。
中国と台湾では、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、白物家電などの電子製品の大量生産において、オプトエレクトロニクス、MEMS、MOEMSなどのいくつかのデバイスが使用されています。これらすべてのデバイスは、これらのコンポーネントの組み立てプロセスにおいてダイアタッチ装置を必要とします。
さらに、韓国、中国、そして主に日本の高齢者人口は、予測期間中に医療サービスの需要を加速させると予想されており、そのため、MEMS圧力センサーを構成する ventilators、dialysis、血圧モニタリングデバイスなどの機器の需要の範囲を提供します。ESCAPは、地域の60歳以上の高齢者人口が、現在の9.55から2025年までに10.64の割合で増加し、2050年までに18.44に達する可能性があると見積もっており、これは世界の人口の60％を占めることを示しています。この状況は、MEMS圧力センサー用のダイアタッチ装置の需要により市場の成長に寄与します。
さらに、インドでは政府の取り組みによりスマートシティが増加しており、監視、メンテナンス、モニタリングなどの目的のために電子ソリューションを取り入れることが期待されています。smartcities.gov.inによると、中央政府は60のスマートシティの開発に9億7700万ドルを割り当てました。これにより、CMOSイメージセンサーの需要が高まり、さらなる市場の成長を支えています。

• ハイパワーレーザーは、切断、溶接、製造を含むさまざまな用途で産業セクターで広く需要が高まっています。企業は高性能と信頼性を活用するためにレーザー技術に移行しています。レーザーダイオードの進展は、エポキシおよび共晶接合の技術を処理する設備の需要を大幅に増加させています。


• IoT、AI、およびADASの発展により、さらなるメモリ需要の増加が予想されています。その結果、メモリチップ製造における生産性向上と後処理装置の信頼性向上が、過去以上に求められます。これに対処するために、2022年8月にスタンフォード大学の技術者は、AIの力を小型エッジデバイスに持ち込むことができる、より効率的で柔軟なAIチップを開発しました。これは、メモリ生産におけるスループットと信頼性の向上に貢献します。

• 2022年10月、ハーメティックソリューショングループ（HSG）はRHPテクノロジーズからダイアクールの知的財産を取得しました。これによりHSGの製品ラインアップが拡大し、多くの選択肢を顧客に提供します。HSGのダイアクールダイヤモンド複合材料は、ヒートシンク、ダイタブ、およびヒートスプレッダー向けであり、従来のラミネートまたはMMC材料に対して顧客に大きな利点を提供します。

2022年10月、Kulicke and Soffaは熱圧縮ソリューションに関する複数の新しい発注を受け、主要顧客に初のフラックスレス熱圧縮ボンダー（TCB）を成功裏に出荷しました。また、高度なLED組立における地位を維持しています。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 市場の促進要因

    • 4.2.1 高まるAuSn共晶ダイ・アタッチ技術の需要

    • 4.2.2 ディスクリート・パワー・デバイスの需要

    • 4.2.3 LEDセグメントが著しい成長を遂げる

  • 4.3 市場の抑制要因

    • 4.3.1 加工中および耐用年数中の寸法変化と機械的アンバランス

  • 4.4 業界バリューチェーン分析

  • 4.5 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析

    • 4.5.1 新規参入の脅威

    • 4.5.2 買い手・消費者の交渉力

    • 4.5.3 サプライヤーの交渉力

    • 4.5.4 代替品の脅威

    • 4.5.5 競合・競争状況の激しさ

  • 4.6 Covid-19市場インパクト評価

• 5 市場セグメンテーション

  • 5.1 タイプ

    • 5.1.1 ダイボンダー

    • 5.1.2 フリップチップボンダー

  • 5.2 接着技術

    • 5.2.1 エポキシ

    • 5.2.2 共晶

    • 5.2.3 ソフトはんだ

    • 5.2.4 ハイブリッドボンディング

    • 5.2.5 その他の接着技術

  • 5.3 アプリケーション

    • 5.3.1 メモリ半導体

    • 5.3.2 RF & MEMS

    • 5.3.3 LED

    • 5.3.4 CMOSイメージセンサー

    • 5.3.5 ロジック

    • 5.3.6 オプトエレクトロニクス / フォトニクス

    • 5.3.7 その他の用途

  • 5.4 地域別

    • 5.4.1 北米

    • 5.4.2 ヨーロッパ

    • 5.4.3 アジア太平洋

    • 5.4.4 ラテンアメリカ

    • 5.4.5 中東・アフリカ

• 6 競合情勢

  • 6.1 企業プロファイル

    • 6.1.1 Palomar Technologies, Inc

    • 6.1.2 Shinkawa Ltd

    • 6.1.3 MicroAssembly Technologies, Ltd

    • 6.1.4 ASM Pacific Technology Limited

    • 6.1.5 Be Semiconductor Industries N.V

    • 6.1.6 Kulicke and Soffa Industries, Inc

    • 6.1.7 Dr. Tresky AG

    • 6.1.8 Fasford Technology Co Ltd

    • 6.1.9 Inseto UK Limited

    • 6.1.10 Anza Technology Inc

• 7 投資分析

• 8 市場機会と今後の動向