主なハイライト

• 半導体のジオメトリがますます小型化する傾向にあるため、EUVリソグラフィ技術の導入は非常に重要になっています。これは、5G、AI、自動車などの次世代アプリケーションに最適で効率的な選択肢を提供することで、ウェハ上の複雑なパターンを縮小することを可能にします。EUV技術は、チップメーカーがチップスケーリングを推進し続けることを可能にし、EUV光の短波長が高度な技術に関連する設計のナノメートル規模の特徴を印刷する能力を持っているからです。


• TSMCの極紫外線（EUV）ツールは生産の成熟に達する見込みであり、ツールの可用性はすでに高容量生産の目標を達成し、日常操作での出力電力は250ワットを超えています。半導体メーカーは、最先端のロジックにおいて7nm、5nm、さらにはそれ以降でEUVを信頼していますが、現在利用可能な他の選択肢はありません。次世代のリソグラフィ技術は準備が整っておらず、7nmおよび5nmスケールで適用できません。3nm以降では、半導体メーカーは高NA EUVを使用することを望んでいますが、この技術の開発にはまだいくつかの課題を克服する必要があります。


• TSMCは、2022年までに3nm製品の量産を開始する計画を立てています。市場のもう一つの主要なプレイヤーであるサムスン電子株式会社は、2030年までに極紫外線（EUV）リソグラフィ技術を用いてTSMCを超えることを目指しています。TSMCは、2019年12月に、2020年の前半に5nmプロセスに基づくチップの供給を開始し、2022年に3nmプロセスチップの量産を開始することを発表しました。さらに、同社は2024年までに2nmプロセス製品の生産を見込んでいます。


• ASMLはCOVID-19の影響により機器の輸出に苦労しており、これがSamsung ElectronicsやTSMCなどの主要なグローバル半導体メーカーに悪影響を及ぼしています。企業の機器の配達遅延は、両社が戦略的な開発及び生産計画を変更せざるを得なくさせています。企業の機器の配達が遅れたため、両社は戦略的な開発及び生産計画を変更しなければなりません。TSMCは3nm半導体の試験生産を延期しました。一方、Samsung Electronicsは2020年に5nm半導体の商業生産を開始することを期待していましたが、2021年の後半までそれを実現できませんでした。

• TSMCは2022年に3nm製品の量産を開始することで、グローバルファウンドリ市場を支配する計画です。市場の2位であるサムスン電子は、2030年までに極紫外線（EUV）リソグラフィ技術を用いてTSMCを追い越すことを目指しています。TSMCは2019年12月に、2020年上半期に5nmプロセスベースのチップの供給を開始し、2022年に3nmプロセスチップの量産を開始することを発表しました。同社はまた、2024年に2nmプロセス製品を生産することを見込んでいます。


• サムスンは市場で一連の課題に直面しています。たとえば、EUVリソグラフィ用のフォトレジストの供給は、日本の輸出規制の影響を受ける可能性があります。また、多くの企業がサムスン電子と競争しようとしています。中国と台湾の半導体企業はますます協力しています。サムスン電子は、競争の激化に対抗するために、FinFET、ゲートオールアラウンド、マルチブリッジチャネルFETなどの新しいマイクロファブリケーション技術を発表しました。

2021年2月、サムスンファウンドリーはアリゾナ州、ニューヨーク州、テキサス州の当局に対して、米国に先端半導体製造施設を建設するための文書を提出しました。テキサス州オースティン近くの潜在的なファブは、170億米ドル以上の費用がかかると予想されており、1,800の雇用を創出する見込みです。すべてが計画通りに進めば、このファウンドリーは2023年第4四半期に稼働を開始する予定です。新しいファブについては興味深い点がありますが、同社はどのプロセスノード向けに設計されるかを示していません。

• 台湾積体回路製造（TSMC）やユナイテッド・マイクロエレクトロニクス（UMC）などのベンダーは、フォルクスワーゲンやトヨタなどの自動車メーカーからの需要に応えるために、製造の移転に注力していると発表しました。さらに、クアルコムやアップルなどの企業からの需要が半導体の供給遅延を引き起こしています。自動車ニュースの新しい調査（2021年4月）によると、回答者の53%がアメリカ以外からチップを調達していると示唆しており、55%のメーカーが国内以外の代替チップ供給源を探しています。


• そのような要因が、調査された市場への新しい企業の参入を促しています。例えば、最近、インテルは自動車メーカーの需要に応えるために新しい事業「インテルファウンドリサービス」の立ち上げを発表しました。同様に、2021年3月、グローバルファウンドリーズは、フォード、フォルクスワーゲン、ゼネラルモーターズなどの生産削減を支えるために、世界のさまざまな地域に14億USDを投資する計画を発表しました。

アジア太平洋地域は、極紫外線（EUV）リソグラフィの世界市場において最大の収益シェアを保持しています。台湾は予測期間中、この地域で優位性を持つと期待されています。台湾におけるTSMCの拡張とEUVリソグラフィ技術への投資の増加は、台湾の極紫外線リソグラフィ市場の成長に重要な要因となっています。この国はアジア太平洋地域におけるEUVリソグラフィ市場の大部分の収益シェアを占めています。台湾のほかにも、日本、中国、韓国の極紫外線リソグラフィ市場は、今後数年間でステークホルダーにとって重要な機会を生み出すと期待されています。
中国の半導体メーカーは、米中貿易緊張の中で自国産製品を急いで生産するために、中古の半導体製造機械を活用しています。その結果、日本の二次市場では設備価格が上昇しています。日本の中古設備業者によると、価格は昨年から20%上昇しています。旧世代の機械は、アメリカの中国に対する制裁によって制限されておらず、中国の企業が自由にアクセスできる状況です。
自宅待機トレンドは、コロナウイルスのパンデミックによって促進されている要因でもあります。世界中でチップの需要が高まる中、最新のものでなくても機器が活発に売れている状況です。これにより、自動車に使用される半導体の不足が長引く可能性があります。

• ASMLの新しいトレーニングコンプレックスは、両社にとって利益をもたらす可能性が高いです。この企業はヨーロッパ最大の半導体機器ブランドであり、台湾のメーカーはその最大の顧客です。アジア・ニッケイ・レビューによると、ASMLが今年出荷する予定の35台のEUVシステムのうち20台がTSMCに向けられています。オランダの企業は、チップメーカーのスタッフに自社のツールに慣れさせることで将来の販売を構築しています。ASMLはまた、2023年までに地元の従業員数を500人以上に増やす台湾に新しい研究開発施設を開設する計画です。

• 2021年12月：ヨーロッパで注目を集めている株式のASMLは、世界で最も高度なプロセッサを生み出すシリコンの塊にパターンを刻むために使用される極紫外線リソグラフィ装置の新バージョンに取り組んでいます。サムスン、TSMC、インテルは、次世代のコンピュータやスマートフォン用のチップを作成するために、現在のEUV装置を使用しています。


• 2021年3月：三星は、世界最大のファウンドリであるTSMCと競争するためにEUVスキャナーの生産を増加させています。EUVスキャナーは従来の機械とは異なり、より細かい回路を生成するために必要なフォトリソグラフィー手順の数を減らすことにより、チップ製造プロセスを効率化する可能性があり、大手チップメーカーがその技術を競い合っています。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場についての洞察

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 業界バリューチェーン分析

  • 4.3 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析

    • 4.3.1 サプライヤーの交渉力

    • 4.3.2 買い手の交渉力

    • 4.3.3 新規参入の脅威

    • 4.3.4 代替品の脅威

    • 4.3.5 競合・競争状況の激しさ

  • 4.4 Covid-19の業界インパクト評価

• 5 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場の促進要因

  • 5.2 市場の抑制要因

  • 5.3 技術スナップショット

• 6 市場セグメンテーション

  • 6.1 製品タイプ

    • 6.1.1 光源

    • 6.1.2 ミラー

    • 6.1.3 マスク

  • 6.2 タイプ

    • 6.2.1 ファウンドリー

    • 6.2.2 統合デバイスメーカー(IDM)

  • 6.3 地域別

    • 6.3.1 韓国

    • 6.3.2 台湾

    • 6.3.3 その他

• 7 競合情勢

  • 7.1 企業プロファイル

    • 7.1.1 ASML Holding NV

    • 7.1.2 NTT Advanced Technology Corporation

    • 7.1.3 Canon Inc

    • 7.1.4 Nikon Corporation

    • 7.1.5 Intel Corporation

    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd

    • 7.1.8 Toppan Photomasks Inc

    • 7.1.9 Ushio, Inc

• 8 投資分析

• 9 市場の展望