表面実装技術（SMT）市場は、2024年に61.4億XX米ドル、2029年までに88.7億XX米ドルに達する見込みであり、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は7.65%と推定されています。この成長は、電子機器業界の急成長や、小型化が進む電子部品の使用増加、電気自動車への関心の高まりなどに起因しています。また、SMTはより少ない部品数、優れた部品密度、改善された機械的性能、迅速な自動組立を可能にするため、業界での受け入れが進んでいます。

アジア太平洋地域は、主要な印刷回路基板（PCB）生産施設が存在するため、最も急速な成長が見込まれています。中国には多くのPCB生産施設があり、AT&Sが上海に大型工場を構えています。加えて、電気自動車の生産増加により、SMTへの需要が高まっていますが、大型高電圧部品には不向きであり、SMT機器の導入コストが高いことが課題とされています。

表面実装技術市場の規模は2024年に約61.4億米ドルと見込まれ、2029年までには約88.7億米ドルに達することが予想されており、予測期間（2024-2029年）中に年平均成長率（CAGR）7.65%で成長する見込みです。
電子産業の指数関数的成長、現在の電子部品の縮小、フレキシブルプリント基板の使用増加、電気自動車への関心の高まりは、表面実装技術の普及を促進するいくつかの主要な要因です。

主なハイライト

今後数年間、表面実装技術は受け入れられることが期待されています。産業は、コンポーネントの数が少なく、部品の密度が向上し、機械的性能が改善され、自動組立が簡単かつ迅速に行えるという多くの利点から、スルーホール技術から表面実装技術への移行を進めています。
表面実装技術への切り替えの主な利点は、簡単に言うと、速度、コスト効率、そして信頼性です。生産プロセスが簡素化され、実行が容易であるため、これらの利点はすべて組立プロセス中に役立ちます。SMTは従来のリード型部品に対する重要な改善です。プリント基板におけるSMT部品は、従来のリード型部品に比べて迅速で、軽量かつ信頼性の高い代替品を提供します。さらに、メーカーやデザイナーは、プリント基板にSMT部品を使用することでコストを大幅に削減できることにも注目することが重要です。
電気自動車の販売と製造は、その利用に対する需要の高まりにより増加しており、この市場には有望な成長機会があります。衝撃や振動下で優れた機械的効率を提供するため、表面実装技術は電気自動車に使用される多くの電気部品の製造に用いられています。
回路基板は、導電性トラックやその他の機能を使用して、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続することができます。表面実装技術の登場により、PCB（プリント基板）組み立てははんだ接合によって行われ、故障時に目標部品から交換部品や材料を容易に取り外すことができるようになりました。過去には、部品を固定し、分解が非常に困難になる方法を使用してPCBが作成されていました。

• ほとんどの電子機器はよりコンパクトになると予想されており、SMTによってこれが可能になる小型ユニットへの需要が増加しています。しかし、これらのユニットは古いデバイスほどかさばらないにもかかわらず、部品の密度が非常に高く、部品ごとの接続も増えています。これは、形状ができるだけコンパクトなままで、電子機器がこれまで以上に高度で効率的になり得ることを意味します。


• しかし、SMTは大規模または高出力/高電圧の部品には適していません。また、SMDの小型化は、超微細ピッチ技術への進展に伴い、はんだ接合部の寸法がさらに小さくなるという問題を引き起こす可能性があります。最終的には、各接合部に使用できるはんだの量が減少し、空洞や整合性の問題が発生する可能性があります。


• さらに、市場はいくつかの困難に直面しています。たとえば、SMTはスルーホール実装よりも細部に対する注意をより必要とします。また、SMT機械の投資コストは非常に高いです。


• COVID-19の発生は、世界および国内経済に大きな影響を与えました。エレクトロニクス製造を含む多くの最終ユーザー産業が影響を受けています。製造の大部分は工場のフロアでの作業を含み、人々が密接に接触しながら生産性を高めるために協力しています。市場は回路基板を製造するための部品の不足に直面しています。多くの部品メーカーが閉鎖されたり、最小限の能力で運営されたりしているため、部品の健康的な在庫を維持する能力が大幅に減少しています。SMT組立ラインの運用に必要な多くのPCB部品は、定期的な商業航空会社で貨物として輸送されます。国際旅行制限のためにフライトがキャンセルされているため、輸送の可用性が減少し、価格が急騰しています。

表面実装技術（SMT）市場動向
受動部品は重要な成長を維持します

• SMTによって可能になった小型の受動部品アセンブリは、ポータブルで軽量な電気機器を可能にします。さらなる小型化への傾向は主に受動部品（抵抗器やコンデンサー）に焦点を当てており、サイズは01005および0201（メートル法）の400 x 200 mmおよび300 x 150 mmの寸法が扱われます。このため、これらの部品を製品設計に組み込むための研究に対する需要が非常に高まっています。


• さらに、受動部品を使用したPCB製造において、SMTはより多くのスペースを節約するのに役立ちます。また、この技術により、PCB上により多くの部品を配置することができます。SMTはPCB製造業者が小型で複雑なボードを作成することを可能にしました。その後、これらのボードを使用して高度な電気機器が生産されます。

PCB設計と材料に関して、表面実装技術はより多くの柔軟性を提供します。さらに、表面実装の受動電子部品はPCBの表面に直接はんだ付けされます。その結果、PCB基板には多くの汎用性が与えられます。

• しかし、受動的および接続型電子音響部品の市場は、受動的および相互接続音響部品の複雑さの増加、世界的なコモディティコストの低下、および最近のCOVID-19の流行により否定的な影響を受けています。しかし、予測期間中、データセンターでのネットワーキングおよびストレージデバイスの需要、セキュリティカメラ、産業用途のロボット、およびセンサー基盤のデバイスの需要が、表面実装技術機器市場に巨大な潜在能力をもたらすでしょう。


• 最も低い生産コストを実現するためには、非常に機械的な方法で電気回路基板を大量生産することが不可欠です。サーフェスマウント技術（SMT）は、パッケージ密度の向上、信頼性の向上、およびメッキスルーホール挿入手順に比べて受動部品のコスト削減という利点を提供します。低コスト・高生産の消費者電子機器アセンブリに最も頻繁に利用されるプロセスはSMTであり、これが市場の拡大を促進しています。


• SMDコンデンサと抵抗器は、大多数の受動表面実装部品を構成しています。技術の進歩により、より小型の部品を製造し使用することが可能になったため、標準サイズは少なくなっています。リーディング値がほとんどのリード抵抗器よりも大幅に低いため、表面実装抵抗器を使用する際には、電力損失レベルを超えないよう注意が必要です。


• サーフェスマウント抵抗器とサーフェスマウントキャパシタは、最も使用されるコンポーネントの2つです。これらのSMD抵抗器とキャパシタは、小型の長方形パッケージに収められています。すべての量産された電子機器で、数十億の小型サーフェスマウントキャパシタが使用されています。サーフェスマウントキャパシタは、業界基準により作成された寸法の小さな長方体の形状で提供されることがよくあります。多層セラミック、タンタル、電解、そしてあまり人気のないタイプを含む多数の技術がSMCDキャパシタに利用される可能性があります。

アジア太平洋は最も速い成長を遂げると予想されます。

アジア太平洋地域における表面実装技術の市場は、地域内の様々な PCB 生産施設の存在により、大きく成長しています。中国には多くの PCB 生産施設があります。AT&S の最も重要な生産ユニットは上海にあり、多層 PCB に焦点を当てています。これは、同社が中国のモバイル通信顧客の大規模な需要に注力しているためです。
都市化の進展、工業化、革新的で効率的な技術へのより重要な投資、そして1人当たり所得の上昇により、アジア太平洋地域は予測期間中に成長することが期待されており、インド、中国、日本が成長の大部分を占めると考えられています。

• 加えて、APAC地域のコンシューマーエレクトロニクス市場は、技術の進歩と開発により大きく成長しています。これによって、スマートフォンやスマートテレビにおける指紋センサーのような、ますます高度な機能に顧客がアクセスできるようになっています。小型デバイスの需要の増加に応じて、スペースを取らないより小型の電気部品が開発されました。これは、デバイスの物理的な部品、例えばPCBがコンパクトで、複数の機能を組み合わせてもスムーズに動作することが可能である場合にのみ実現できます。電気機器を作成することは、特に表面実装技術を使用する場合、多くの要素を考慮しなければならないため、複雑です。


• スマートフォンの普及率の増加により、アジア太平洋地域は世界最大のモバイル市場の一つとなりました。これは、人口の増加と都市化が進んでいるためです。GSM協会によると、2025年までに接続の4分の3以上がスマートフォンになると予測されています。この傾向は、地域の消費者向け電子機器における表面実装技術の普及を促進することが期待されています。

無線通信規格の増加と3G/4Gネットワークへの需要の高まりが、通信業界におけるSMTの需要を後押ししています。中国は世界で最も急成長している経済の一つであり、SMTの市場は主に膨大な数のSMT製造企業によって成長すると期待されています。また、アジア太平洋地域の自動車産業における電気自動車の開発もSMT市場の成長を促進しています。
また、半導体業界の成長の循環的な回復と、地域で活動する設備製造業者の拡大により、アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は強い成長が期待されています。特に中国における電子および半導体産業の発展が、地域市場の拡大の原因とされています。中国、韓国、台湾の確立された電子製造拠点によって、SMTプロセスの需要が増加しました。

表面実装技術（SMT）産業概要
表面実装技術市場には、富士機械製造株式会社、ヤマハ発動機株式会社、パナソニック株式会社、マイクロニックABなどの複数のグローバルおよび地域のプレイヤーが含まれています。競争の激しい市場で注目を集めようとしています。この市場は中程度に分散しており、新規参入者にとっては高い参入障壁があります。

2022年7月 - GJDは、新しい最上級のHanwha Techwin SM482 Plus表面実装技術（SMT）機械への投資を約束しました。この新しい機械は、電子組立プロセスにおける高速自動化を可能にし、さらにGJDのカーボンフットプリントの効率と利益への影響を向上させます。

• 2022年10月 - キーストーンエレクトロニクスは、メートルおよびインチネジバージョンの超平面表面実装スレッドインサートの製品ポートフォリオを拡大しました。表面実装インサートは、メートルねじ（M2.5、M3、M4）またはインチねじ（2-56、4-40、6-32）で入手可能です。特別なパッケージングとデザインにより、メッキ鋼スレッドインサートをプリント基板に迅速かつ簡単に追加できます。

追加の利点：
市場見積もり（ME）シート Excel形式
アナリストサポート 3ヶ月

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1 イントロダクション 1.1 調査の前提条件と市場の定義 1.2 本調査の範囲 2 調査手法 3 エグゼクティブサマリー 4 市場についての洞察 4.1 市場概要 4.2 業界バリューチェーン分析 4.3 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析 4.3.1 サプライヤーの交渉力 4.3.2 消費者の交渉力 4.3.3 新規参入の脅威 4.3.4 競合・競争状況の激しさ 4.3.5 代替品の脅威 5 市場ダイナミクス 5.1 市場の促進要因 5.2 市場の課題 5.3 COVID-19が表面実装技術市場に与える影響 6 市場セグメンテーション 6.1 コンポーネント別 6.1.1 パッシブコンポーネント 6.1.1.1 抵抗器 6.1.1.2 コンデンサ 6.1.2 アクティブコンポーネント 6.1.2.1 トランジスター 6.1.2.2 集積回路 6.2 エンドユーザー業界 6.2.1 コンシューマーエレクトロニクス 6.2.2 自動車 6.2.3 産業エレクトロニクス 6.2.4 航空宇宙・防衛 6.2.5 ヘルスケア 6.2.6 その他のエンドユーザー業界 6.3 地域別 6.3.1 北米 6.3.2 ヨーロッパ 6.3.3 アジア太平洋 6.3.4 その他の地域（中南米および中東・アフリカ） 7 競合情勢 7.1 企業プロファイル 7.1.1 Fuji Corporation 7.1.2 Yamaha Motor Co. Ltd 7.1.3 Mycronic AB 7.1.4 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 7.1.5 Panasonic Corporation 7.1.6 Nordson Corporation 7.1.7 Juki Corporation 7.1.8 Hanwha Group 7.1.9 Zhejiang Neoden Technology Co. Ltd 7.1.10 Electronic Manufacturing Services Group Inc 7.1.11 Kasdon Electronics Limited 8 投資分析 9 市場機会と今後の動向