システムオンチップ（SoC）市場 - 市場シェア分析、市場規模、業界動向、数値データおよび成長率予測レポート（2019年〜2029年） ‐ 電子部品/半導体市場

主なハイライト

急速に進化する技術、5Gや6G、ソフトウェアを搭載した車両、非地上ネットワーク（NTN）、デジタルヘルスケアなど、産業全体における無限の想像力と発明が、SoCが消費者市場に迅速に参入する道を大きく開いています。SoCは、コンパクトで電力効率が高いため、タブレットや携帯電話などの電子機器に長年組み込まれてきました。
今日、SoCは物のインターネットデバイスや他のデバイスでますます使用されています。消費者によるスマートで省エネルギーなデバイスの高まる需要と、さまざまな業界のIoTの急速な普及が、半導体市場のプレーヤーにとっての推進要因となると予想されており、その結果、SoC市場の成長を促進することになります。

• 電子工業におけるもう一つの重要なトレンドは、モノのインターネット（IoT）の増加です。スマートデバイスの需要が高まる中、IoTは日常生活の不可欠な部分となっています。そのため、企業は主にこの技術を利用して新しい製品やサービスを開発しています。SoCは、ウェアラブルおよびインプラント可能なデバイスの新しいフォームファクターを可能にすることで、柔軟な電子機器の進歩において重要な役割を果たします。

技術が進化し続ける中、いくつかの産業が自動化とデジタル化を採用しており、これにより主要なプレイヤーが新しい市場に参入するための新しい機会が生まれていますが、システムオンチップ（SoC）に関連する高い初期研究開発コストが必要です。さまざまな製品向けのSoCのカスタマイズが進むため、企業は同時にさまざまなR&Dプロジェクトに焦点を当てる必要があり、プロジェクトコストが増加しています。このような要因は、予測期間中の市場成長を妨げると予想されています。

• COVID-19は消費者の支出パターンを変化させ、消費者向け電子機器への需要が増加しましたが、自動車産業の電気自動車への移行もチップの必要性を高めています。たとえば、通常のガソリン車は約50から150の半導体チップを使用しますが、電気自動車は最大で3,000の半導体チップを使用することがあります。電気自動車の製造に対する強調が高まっていることは、将来的に大量の半導体チップを消費することが確実であり、したがってグローバル市場におけるSoCの役割を推進しています。

コンシューマーエレクトロニクスセグメントが重要なシェアを占める

SoCの導入は、効率の向上、エネルギー使用の削減、コンパクトさを促進し、スマートフォンからさまざまな接続デバイスに至る多くの消費者向け電子機器アプリケーションにおいてSoCが不可欠であることを示しています。消費者向け電子機器は、アプリケーションに基づいたSoCの需要が大幅に増加すると予測されています。これは、消費者の可処分所得が増加しているため、スマートフォンの普及が進んでいることに主に起因しています。

• プレミアムスマートフォン、インテリジェントスピーカー、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの消費者向け電子機器は、エッジAIチップを広範に使用しています。これらのチップは、ネットワークのエッジでのAIアルゴリズムの計算能力と効果を強化するために特別に設計されており、より迅速でリアルタイムな意思決定機能を可能にします。AIチップ技術への需要の高まりは、予測期間中の市場の拡大を促進することが期待されています。さらに、AI技術の採用が進んでおり、IoT接続の消費者デバイスの急増が市場の成長を加速させる見込みです。

市場の成長は主に、インターネットやスマートフォンユーザーの増加、クラウドコンピューティングやIoT対応プラットフォームの広範な利用、スマートインフラにおけるワイヤレスセンサーの広範な展開によって推進されています。市場はIoTおよびスマートデバイスの数が増加し続ける中、SoCチップへの需要もこれらのデバイスにおける多様な用途により同程度のペースで成長すると予想されています。その結果、市場のいくつかのベンダーは、消費者向け電子機器における接続性の高まりに応える重要な製品を導入するために常に投資を行っています。

• 消費者電子機器業界への投資が各国で増加しており、市場機会が拡大することが期待されます。世界各国のいくつかの政府は、新しい投資を促進し、電子機器の製造施設を設立して、生産能力を向上させることを目指しています。モバイルの普及の増加、インターネット接続の向上、接続デバイスの人気が高まっていることが、消費者電子機器の成長を促進すると考えられています。モバイルデバイス、PC、タブレット、音響機器などの多くの消費者電子機器において好まれる重要な機能が、市場を押し上げると期待されています。


• エリクソンによると、2022年の世界的なスマートフォンのモバイルネットワーク契約数は約64億に達し、2028年には77億を超えると見込まれています。中国、インド、アメリカが最も多くのスマートフォンモバイルネットワーク契約を持つ国として浮上しています。エリクソンの報告書は、2022年に販売が停滞したものの、スマートフォンの平均販売価格の上昇が今後数年で市場を強化することが期待されていると強調しています。これらの注目すべき動向は、市場の展望を向上させることが期待されています。

アジア太平洋地域は、現在世界の半導体市場を支配しており、政府の政策によってさらなる支援を受けているため、調査対象市場を支配すると見込まれています。SIAによると、中国、日本、台湾、韓国は世界の半導体生産の約75％を占めており、ベトナム、タイ、マレーシア、シンガポールなどの他の国もこの地域の市場支配に重要な貢献をしています。

• すべての産業においてテクノロジーの進んだデバイスへの需要が高まっているため、市場におけるSoCデバイスの需要はさらに増加することが予想されます。さらに、自動車およびスマートフォン市場における様々なセンサーの応用の増加は、センサーの需要をさらに高めることが期待されます。


• さらに、中国製造2025計画はパワーエレクトロニクス市場の拡大を助けています。加えて、業界はこの分野のパワーエレクトロニクスに新たな資金を導入しています。例えば、ワイドバンドギャップ化合物半導体の重要な製造業者であるIIVI Incorporatedは、中国におけるSiCウェハー仕上げ製造施設の規模を拡大しました。

このローンチに沿って、同社は次世代5G構築のための次世代5Gコンパクトマクロ、ベースバンドユニット、そしてマッシブMIMOラジオを推進することを目指しています。

2023年9月、GlobalFoundriesとMicrochip Technologyは、Microchipの子会社であるSilicon Storage Technology（SST）を通じて、SST ESF3第3世代埋込型SuperFlash技術NVMソリューションを発表しました。この最先端のソリューションは、GF 28SLPeファウンドリプロセスでの生産が可能です。GFの顧客は、このソリューションが提供する優れた性能、卓越した信頼性、幅広いIPオプション、およびコスト効率に満足を示しています。これは、先進的なMCU、複雑なスマートカード、および消費者および産業用途で使用されるIoTチップに最適なソリューションであることが証明されています。
2023年5月、STMはSTM32 MCUおよびBLE SoC用のアンテナマッチング付きシングルチップICを発表しました。STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth LEシステムオンチップおよび2つのSTM32マイクロコントローラーのイノベーションの速度を促進する最新のシングルチップアンテナマッチングICのラインを明らかにしました。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場についての洞察

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析

    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力

    • 4.2.2 買い手の交渉力

    • 4.2.3 新規参入の脅威

    • 4.2.4 代替品の脅威

    • 4.2.5 競合・競争状況の激しさ

  • 4.3 業界バリューチェーン・サプライチェーン分析

  • 4.4 COVID-19の後遺症とその他のマクロ経済要因が市場に与える影響

• 5 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場の促進要因

    • 5.1.1 IoTやAIなど新興テクノロジーの導入が進む

    • 5.1.2 5Gへの投資の増加と5Gスマートフォンの需要拡大

  • 5.2 市場の抑制要因

    • 5.2.1 研究開発の高いイニシャルコスト

• 6 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別

    • 6.1.1 アナログ

    • 6.1.2 デジタル

    • 6.1.3 ミックス

  • 6.2 エンドユーザー業界

    • 6.2.1 コンシューマーエレクトロニクス

    • 6.2.2 コミュニケーション

    • 6.2.3 自動車

    • 6.2.4 コンピューティングとデータストレージ

    • 6.2.5 産業

    • 6.2.6 その他のエンドユーザー業界

  • 6.3 地域別

    • 6.3.1 北米

    • 6.3.2 ヨーロッパ

    • 6.3.3 アジア太平洋

    • 6.3.4 その他の地域

• 7 競合情勢

  • 7.1 企業プロファイル

    • 7.1.1 Broadcom Inc

    • 7.1.2 Intel Corporation

    • 7.1.3 Mediatek Inc

    • 7.1.4 Microchip Technology Inc

    • 7.1.5 NXP Semiconductors NV

    • 7.1.6 Qualcomm Incorporated

    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd

    • 7.1.8 STMicroelectronics NV

    • 7.1.9 Toshiba Corporation

    • 7.1.10 Apple Inc

    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

    • 7.1.12 Texas Instruments Incorporated

• 8 投資分析

• 9 市場機会と今後の動向