半導体工場市場 - 市場シェア分析、市場規模、業界動向、数値データおよび成長率予測レポート（2019年〜2029年） ‐ 電子部品/半導体市場

主要なハイライト

• 特に韓国とアメリカの国境を越えた政府間の密接な連携は、ファウンドリ市場の成長を助けると予想されています。さらに、政府は企業に対し、ボトルネックを特定し供給チェーンの中断を防ぐために、貿易秘密を明かさずに半導体生産情報を開示するよう促しています。アメリカ政府は、サムスンや台湾積体電路製造等の企業にこうした情報を詳細に記載したフォームを自主的に提出するよう求めました。

高度な分析を正しく適用することで、運営や利益を大幅に向上させ、同時に成長を促進することができます。それにもかかわらず、多くの企業、いくつかの半導体企業を含め、これらの戦略の採用が遅れています。

• 高速接続の利用可能性の向上、クラウドの採用の増加、およびデータ処理と分析の利用の増加により、モノのインターネット（IoT）の採用は着実に増加しています。例えば、エリクソンによれば、2022年には世界で19億のセルラーIoT接続があり、2027年には55億に成長すると予測されており、この期間中の年平均成長率は19%です。

革新の鈍化は、新しいユーザーが技術を採用することを減少させる可能性があり、これにより半導体メーカーが新しい開発に資金を提供するための資金が減少します。これは、ユニバーサルチップの経済性を徐々に魅力的でなくする自己強化サイクルを生み出し、技術的進歩を遅らせる可能性があります。

• COVID-19パンデミックの影響にもかかわらず、世界の半導体市場は2020年後半に堅調な成長を観察し、2021年も同様に続きました。産業は高い赤字と増加する需要に悩まされ、特にCOVID-19パンデミックに起因する重大な供給チェーンのギャップが生じました。ウイルスの初期の拡散は、自動車などの主要セクターにおけるチップの需要の減少を懸念し、ファウンドリの稼働率の低下または停止を引き起こしました。生産量の減少は、半導体ファウンドリによる初期の予測にもかかわらず需要が増加する中で、世界的な半導体不足を引き起こしました。

消費者向け電子機器および通信が最も大きなエンドユーザー産業になる

• コンシューマーエレクトロニクスは、半導体ファウンドリ市場の主要なアプリケーションセグメントの一つです。ノートパソコン、イヤフォン、ウェアラブルデバイス、スマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクスデバイスの採用の増加が、このセグメントの成長を促進しています。


• 半導体は、通信、コンピューティングなどのさまざまなアプリケーションにおける進歩など、消費者向け電子機器の重要な機能を可能にする必須のコンポーネントです。さらに、消費者向け電子機器の技術とサイズの急速な発展も、高度な半導体技術の需要を生み出しています。


• 消費者技術協会（CTA）によると、アメリカでは、消費者技術産業の収益は、2021年の前年に対して9.6%の impressiveな成長から2.8%の成長が見込まれています。スマートフォン、健康機器、自動車技術、ストリーミングサービスに対する強い需要が、市場の予想収益を後押しするでしょう。

2023年1月、AppleはApple M3プロセッサを搭載した新しいMacBook AirとiMacの開発計画を発表しました。このプロセッサは3ナノメートルプロセスで製造されます。これに沿って、2022年12月にTSMCは次世代のMac、iPhone、その他のAppleデバイス向けの3ナノメートルチッププロセスの量産を開始しました。
さらに、ウェアラブルの成長は新たな小型チップの採用にもつながっており、そのようなチップを大量に製造する半導体ファウンドリーの成長を促進しています。シスコシステムズによると、北米での接続されたウェアラブルデバイスの数は、2021年の3億788万台から2022年には4億3900万台に達しました。世界全体では、接続されたウェアラブルデバイスの数が10億台を超えました。

北米における半導体製造市場は、接続デバイスや自動車セクターでの半導体技術の使用が増加しているため、顕著に拡大しています。北米のファウンドリ市場は、国際的および地元の競争が激しいため、アメリカ合衆国が支配すると予測されています。
アメリカの地位は、長年にわたり多くの課題に直面してきましたが、常に生き残ってきたのは、その弾力性と迅速に対応する能力によるものです。1990年代以降、米国の半導体業界はチップ販売で世界をリードしており、年間の世界市場シェアの約50%を占めています。さらに、アメリカの半導体企業は研究開発、設計、製造プロセステクノロジーにおいて、引き続きリーダーシップを発揮するか、非常に競争力を持っています。
世界中で販売されるチップの約47％はアメリカで生産されています。これはアメリカの経済と国家安全保障に深刻な脅威をもたらします。そのため、ビジネス関係者や政治家は最近、国内での半導体ファブの建設を求め始めました。このため、新しいファブへの資本投資を通じて、インテル、サムスン、TSMCはアメリカでのビジネス拡大の意欲を示しており、これは国内の将来の半導体製造業に大きく貢献します。
例えば、インテルは2022年1月にオハイオ州に最先端のチップ施設を2つ新たに設立するために200億ドル以上の投資を行う意向を最初に発表しました。この投資はインテルのIDM 2.0計画の一部であり、急増する先進半導体の需要に対応するための生産増加を助け、同社の最先端製品の新しい世代を支えることになります。

• さらに、TSMCは2022年11月に、2024年にアリゾナ工場で3ナノメートルチップの生産を開始することを発表しました。このアリゾナ工場は、バイデン政権が国内のチップ製造を促進するための計画の一部です。


• さらに、カナダはユニークな位置にあり、経済、金融、政治システム、高度に訓練された労働力、そしてビジネスにオープンな国として国際的に高い評価を得ています。また、将来的な半導体ファウンドリの風景において重要な地域として浮上するための重要なステップを踏み出す準備が整っています。ケベック州のIBMマイクロエレクトロニクスは、先進的なコンピューターチップをパッケージングし続けており、現在は5Gに必要な新しい光部品技術にも取り組んでいます。

半導体ファウンドリー産業の概要

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場についての洞察

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 業界の魅力 - ポーター・ファイブ・フォース分析

    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力

    • 4.2.2 買い手の交渉力

    • 4.2.3 新規参入の脅威

    • 4.2.4 代替品の脅威

    • 4.2.5 競合・競争状況の激しさ

  • 4.3 鋳物工場の稼働率動向

  • 4.4 業界バリューチェーン分析

  • 4.5 COVID-19の市場インパクト

• 5 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場の促進要因

    • 5.1.1 アナリティクスによる半導体プロセスの最適化

    • 5.1.2 自動車、IoT、AI分野が市場を牽引

  • 5.2 市場の課題

    • 5.2.1 ムーアの法則は物理的限界に達する

  • 5.3 主要産業とのパートナーシップ

  • 5.4 半導体関連工場動向

• 6 市場セグメンテーション

  • 6.1 技術ノード別

    • 6.1.1 10/7/5 nm

    • 6.1.2 16/14 nm

    • 6.1.3 20nm

    • 6.1.4 28 nm

    • 6.1.5 45/40 nm

    • 6.1.6 65 nm

    • 6.1.7 その他の技術ノード

  • 6.2 用途別

    • 6.2.1 家電と通信

    • 6.2.2 自動車

    • 6.2.3 産業

    • 6.2.4 ホップ

    • 6.2.5 その他の用途

  • 6.3 地域別

    • 6.3.1 北米

    • 6.3.2 ヨーロッパ、中東・アフリカ

    • 6.3.3 アジア太平洋

• 7 競合情勢

  • 7.1 企業プロファイル*

    • 7.1.1 TSMC Limited

    • 7.1.2 Globalfoundries Inc

    • 7.1.3 United Microelectronics Corporation (UMC)

    • 7.1.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

    • 7.1.5 Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)

    • 7.1.6 Dongbu Hitek Co. Ltd

    • 7.1.7 Intel Corporation

    • 7.1.8 Hua Hong Semiconductor Limited

    • 7.1.9 Powerchip Technology Corporation

    • 7.1.10 STMicroelectronics NV

    • 7.1.11 Tower Semiconductor Ltd

    • 7.1.12 Vanguard International Semiconductor Corporation

    • 7.1.13 X-FAB Silicon Foundries

    • 7.1.14 NXP Semiconductors NV

    • 7.1.15 Renesas Electronics Corporation

    • 7.1.16 Microchip Technologies Inc

    • 7.1.17 Texas Instruments Inc

• 8 調査期間中のIdms別半導体（O-S-DとIC）売上高全体と、成長に影響を与える主要動向とダイナミクス

• 9 調査期間中のIdms別ファウンドリー売上高

• 10 調査期間中の半導体売上高上位5社のベンダー別市場シェアおよびカテゴリー別シェア（O-S-DとICの比率）の推移

• 11 ベンダー市場シェア分析-ピュアプレー企業

• 12 投資分析

• 13 市場の展望