ロジックIC市場：成長、トレンド、Covid-19の影響および市場予測（2022年〜2027年） ‐ 電子部品/半導体市場

主なハイライト

• 人工知能などの進行中の技術革新によるメモリデバイスの需要と、エンドユーザーデバイスへの統合が半導体の需要を促進しています。論理デバイスはアプリケーション特化型集積回路や信号処理装置で使用されており、市場需要を加速させています。


• 主な要因は、5G技術の展開とスマートフォンの製造における半導体です。半導体は、スイッチやアダプター、コントローラーなどの有線通信機器を製造するために使用されます。ワイヤレス局所エリアネットワークアダプター、モバイルWi-Fiチップ、Bluetoothトランシーバー、全地球測位システム受信機、近距離通信チップ、その他のデバイスに使用される半導体は、ワイヤレス通信半導体です。デバイス間での迅速な接続を確立するためのワイヤレス技術の開発と需要の増加は、今後5年間で半導体の需要を増加させると期待されています。

論理集積回路の設計に関連する複雑さは、市場の成長を妨げる可能性があります。カスタマイズされた回路の製造コスト、回路設計のコスト、機能的信頼性の問題などの要因は、今後数年間における論理集積回路の市場の成長を妨げると予想されています。

• COVID-19は、COVID-19コロナウイルスが経済、貿易、製造、さらには消費者の購買習慣に影響を与え続けることにより、半導体不足が大幅に増加し、市場に悪影響を及ぼしています。電子製品を製造する企業は、2021年に迫る部品供給チェーンの落とし穴を避けるために慎重に計画する必要があります。2021年度国家防衛権限法案（NDAA）に含まれる「アメリカのためのCHIPS法」は、短期的な半導体不足を特定し、緩和することを目指しており、これらのデバイスをアメリカで製造する企業への製造インセンティブを促進します。

自動車産業におけるロジックICの採用の増加

世界中での電気自動車の需要が高まっており、それは環境汚染への消費者の意識の高まりや石油価格の上昇によるものです。この影響で半導体の需要が増加し、ロジックICの市場が成長しています。

• ドライバーの安全を守るために、車両には集積回路が使用されています。ICはドライバー間の接続性と安全性の革新を向上させ、これが市場需要を高めると予想されています。車両の急速な電動化が自動車IC市場の成長を促進しています。


• ヴィルタ・キャリーによると、ほとんどの主要国が真剣に取り組んでいる排出削減の課題において、2021年はEV販売の歴史におけるゲームチェンジャーです。年末までに6.4百万台（EVとPHEVを合わせた台数）が世界的に販売されると予想されています。これは、前年比で98パーセントの増加となります。例えば、2021年にはヨーロッパ（106万件の新規登録）と中国（114.9万件の新規登録）が新しい電気自動車の登録数で最も高いシェアを持つと予想されており、次いでアメリカ（29.7万件の新規登録）が続く見込みです。


• グローバル論理集積回路市場の成長を促進する要因には、車両生産の増加、電気自動車に対する需要の高まり、および機能を向上させるための車両内電子機器の必要性の増加が含まれます。さらに、IoTの実装や自動運転、コネクテッド、低排出量車両の生産に対する好ましい政府基準など、いくつかの技術的進歩が予測期間中の自動車集積回路市場の成長をさらに促進しています。

アジア太平洋地域は、ロジック集積回路にとって最も利益の高い主要市場の一つであり、西洋地域に厳しい競争を提供。グローバルな電気自動車市場における新興分野は、生産と販売の両方で増加しています。
アジアを見れば、日本は2050年までのカーボンニュートラル達成のために、2030年代半ばに新たなICVの販売を禁止する可能性があることを発表しました。それに対して、トヨタの社長であり日本自動車工業会の会長である豊田章男氏は、ICVの環境影響と技術には改善の余地があると強調しました。
タイ政府は、2016年にEVアクションプランを立ち上げ、2036年までに120万台のBEVおよびPHEVを道路に出すことを促進しています。その結果、13社が電気自動車に対する優遇税制の恩恵を受けています。タイは2020年3月にEVロードマップを発表し、2025年までに25万台のEVを生産し、ASEAN EVハブを設立することを目指しています。

- 2021年6月 - ジャック・キルビーによって委託されたプロジェクトは、地球を周回する初の集積回路の開発につながりました。これは将来の宇宙エレクトロニクスの基盤となります。デジタルロジックICのラインは、NASAがコンピュータの性能を向上させ、重量を減少させる目標を達成するために、SN502に対して10倍の速度と1/10の消費電力を提供します。
2020年10月 - メモリバックエンドの専門会社であるPowertech Technology (PTI)は、インテルがNANDフラッシュ事業をSK hynixに売却することから予想される受注の減少を補うために、テレビ用SoCや携帯電話用APなどの新しいロジックICセグメントに積極的に進出しています。

• 1 イントロダクション

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義

  • 1.2 本調査の範囲

• 2 調査手法

• 3 エグゼクティブサマリー

• 4 市場についての洞察

  • 4.1 市場概要

  • 4.2 業界バリューチェーン分析

  • 4.3 業界魅力度 - ポーターのファイブフォース分析

    • 4.3.1 サプライヤーの交渉力

    • 4.3.2 消費者の交渉力

    • 4.3.3 新規参入の脅威

    • 4.3.4 競合・競争状況の激しさ

    • 4.3.5 代替品の脅威

  • 4.4 Covid-19インパクト

• 5 市場力学

  • 5.1 市場の促進要因

    • 5.1.1 デバイスの統合への注目の高まり

    • 5.1.2 生産能力増強のためのファブによる設備投資の増加

  • 5.2 市場の抑制要因

    • 5.2.1 ロジックICの設計に伴う複雑さ

• 6 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別

    • 6.1.1 TTL（Transistor　トランジスタロジック）

    • 6.1.2 CMOS（Complementry　Metal　Oxide　Semiconductor）とは？

    • 6.1.3 ミックスドシグナルIC

  • 6.2 製品タイプ別

    • 6.2.1 ASIC

    • 6.2.2 アスプ

    • 6.2.3 Pld

  • 6.3 用途別

    • 6.3.1 コンシューマーエレクトロニクス

    • 6.3.2 自動車

    • 6.3.3 IT・テレコミュニケーション

    • 6.3.4 製造と自動化

    • 6.3.5 その他のエンドユーザー産業（ヘルスケア、航空宇宙・防衛など）

  • 6.4 地域別

    • 6.4.1 北米

    • 6.4.2 ヨーロッパ

    • 6.4.3 アジア太平洋

    • 6.4.4 ラテンアメリカ

    • 6.4.5 中東・アフリカ

• 7 競合情勢

  • 7.1 企業プロファイル

    • 7.1.1 STMicroelectronics

    • 7.1.2 Renesas Electronics

    • 7.1.3 ADI

    • 7.1.4 Broadcom Inc

    • 7.1.5 Qualcomm Inc

    • 7.1.6 NXP Semiconductors N.V

    • 7.1.7 Marvell Semiconductor, Inc

    • 7.1.8 Mediatek, Inc

    • 7.1.9 Intel Corporation

    • 7.1.10 Toshiba Corporation

• 8 投資分析

• 9 市場の展望