全体要約
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62億USD（2023年）
23.2%（2023年から2028年）
SAMSUNG (韓国), KIOXIA Holdings Corporation (日本), Micron Technology, Inc. (米国), Fujitsu (日本), SK Hynix Inc (韓国), Honeywell International, Inc. (米国), Winbond (台湾), Microchip Technology Inc. (米国), Nanya Technology (台湾), Everspin Technologies (米国), Macronix International Co., Ltd. (マクロニクス), Kingston Technology (米国), Infineon Technologies AG (ドイツ), ROHM CO., LTD. (日本), Nantero, Inc. (米国), Crossbar Inc. (米国), Viking Technology (米国), Avalanche Technology (米国)
メモリデバイスの迅速なアクセスと低消費電力の需要増加, エンタープライズストレージアプリケーション向けの次世代型メモリ技術の導入増加, スマートフォンおよびスマートウェアラブルデバイスにおける次世代型メモリの採用急増
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