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商品コード MM091480648969
出版日 2026/2/28
英文210 ページグローバル

非接触コネクタ市場 - 製品タイプ別、技術別、オペレーション別、データ・レート Gbps別:世界市場規模・市場予測レポート(〜2031年)電子部品/半導体市場

Contactless Connector Market by Product Type (Wireless Charging, Wireless Data Transfer), Technology (Inductive Coupling, RF, Magnetic Field), Operation (Simplex, Half-duplex, Full-duplex), Data Rate Gbps (1, 3, Up to 6) - Global Forecast to 2031


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出版日 2026/2/28
英文 210 ページグローバル

非接触コネクタ市場 - 製品タイプ別、技術別、オペレーション別、データ・レート Gbps別:世界市場規模・市場予測レポート(〜2031年)電子部品/半導体市場

Contactless Connector Market by Product Type (Wireless Charging, Wireless Data Transfer), Technology (Inductive Coupling, RF, Magnetic Field), Operation (Simplex, Half-duplex, Full-duplex), Data Rate Gbps (1, 3, Up to 6) - Global Forecast to 2031



全体要約

非接触コネクタ市場は、2026年に2億2000万XX米ドルの価値に達し、2031年には4億8000万XX米ドルに成長する見込みです。この間、年平均成長率(CAGR)は16.9%です。IoTデバイスの普及とスマート技術の進展が、非接触コネクタの需要を押し上げています。これにより、デバイス間のシームレスな接続が可能となり、ワイヤレスでのデータ、電力、信号の送信が効率化されます。

市場の成長は、ワイヤレスデータ転送、磁場技術、産業分野において顕著です。特に、アメリカ北部は、需要が高まっており、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、産業オートメーション分野での利便性や効率性に対する焦点が重要です。主要な企業には、STマイクロエレクトロニクス、TEコネクティビティ、モレックス、ロゼンバーガー、ラディアルが挙げられます。

概要

グローバル非接触型コネクタ市場は、2026年に2億2000万米ドルの価値があると見込まれており、2031年までに4億8000万米ドルに達すると予測されています。その期間中、年平均成長率は16.9%で成長すると期待されています。IoT(モノのインターネット)デバイスやスマート技術の普及が、物理的接続の制約なしにデバイス間のシームレスな接続性と相互運用性を促進するため、非接触型コネクタの需要を加速させています。さまざまな産業やアプリケーションにおいてIoTデバイスがますます普及する中、非接触型コネクタはデータ、電力、信号を無線で伝送する便利で効率的なソリューションを提供し、IoTエコシステムのシームレスな統合と通信を可能にしています。
「ワイヤレスデータ転送コネクタは、接触しないコネクタ市場において第2位のCAGRを占めることになります。」
ワイヤレスデータ転送コネクタのための非接触コネクタ市場は、いくつかの重要な要因により著しい成長を遂げています。まず第一に、通信、データセンター、コンシューマーエレクトロニクス、自動車などのさまざまな業界で高速データ伝送に対する需要が急増しています。非接触コネクタは、デバイス、サーバー、ネットワーク機器間の迅速で信頼性のあるデータ転送を可能にし、高帯域幅のアプリケーションおよびサービスの効率的な運用を助けます。
「非接触コネクタ市場において、磁場技術が第二位のCAGRを占める。」
接触レスコネクタ市場は、いくつかの重要な要因により大きな成長を遂げています。消費者エレクトロニクス、自動車およびその他の産業におけるワイヤレス充電ソリューションの需要増加が、磁場ベースの接触レスコネクタの採用を促進しています。これらのコネクタは、物理的なプラグやケーブルを必要とせず、デバイスの効率的かつ便利なワイヤレス充電を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させ、新しい製品デザインを実現します。さらに、磁場技術は、物理的接触なしの信頼性のある電力転送とデータ通信といった明確な利点を提供し、従来のコネクタが摩耗や環境リスクにさらされる可能性がある用途に理想的です。
「産業用垂直市場は、コンタクトレスコネクタ市場で第二位のCAGRを占めることになります。」
産業分野向けの非接触コネクタ市場は、いくつかの主要な要因により顕著な成長を遂げています。まず第一に、工場の自動化、ロボット工学、機械、およびプロセス制御システムなどの産業用途において、堅牢で信頼性の高い接続ソリューションに対する需要が高まっています。非接触コネクタは、従来の配線コネクタと比較して耐久性の向上、過酷な環境への耐性、およびメンテナンス要求の削減といった利点を提供し、産業用途に非常に適しています。
「北米は非接触コネクタ市場の第二次最高CAGRを占めると予想されています。」
北米では、利便性、効率性、ユーザーエクスペリエンスに対する注目が高まっており、消費者電子機器、自動車、ヘルスケア、産業オートメーションなどのさまざまな産業における非接触コネクタの需要を促進しています。さらに、北米は強力な技術インフラ、高い消費者の意識と革新的技術の受容度、堅固な製造基盤を持っており、これらが地域における非接触コネクタ市場の成長に寄与しています。
この研究は、部品サプライヤーからTier 1企業およびOEMに至るまで、さまざまな業界専門家からの洞察を含んでいます。一次情報の内訳は次のとおりです。
会社の種類別:ティア1 - 10%、ティア2 - 55%、ティア3 - 35%
• 役職別:Cレベルのエグゼクティブ – 45%、マネージャー – 25%、その他 – 30%
地域別: 北米 - 55%、ヨーロッパ - 20%、アジア太平洋 - 15%、その他地域 - 10%
接触lessコネクタ市場で活動している主要なプレーヤーは、STMicroelectronics(スイス)、TE Connectivity(スイス)、Molex(米国)、Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG(ドイツ)、Radiall(フランス)です。
調査範囲:
この研究報告書は、非接触コネクタ市場を以下のように分類しています:製品タイプ(ワイヤレス充電コネクタ、ワイヤレスデータ転送コネクタ)、技術(誘導結合、ラジオ周波数、磁場、その他の技術)、データレート(1 Gbps、3 Gbps、最大6 Gbps)、動作モード(シンプレックス接続、ハーフデュプレックス接続、フルデュプレックス接続)、垂直市場(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、産業)、地域(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域)。
レポートを購入する主な利点
・重要な推進要因の分析(様々な業界におけるIoTデバイスの採用の増加、ワイヤレス充電技術の人気の高まり、Industry 4.0およびスマート製造への傾向の高まりが需要を促進、通信技術の急速な進歩)、制約(限られた業界標準、システムの脆弱性や悪用のリスク、高額な初期投資)、機会(スマートホームの進化と接続された消費者電子機器の需要の増加、スマートシティの開発と都市インフラの強化を目指す政府の取り組み、医療業界の接続されたデバイスと医療機器への依存の高まり)、および課題(急速な技術変化と陳腐化のリスク、既存インフラとの統合の複雑さ)が接触非接続コネクタ市場の成長に影響を与えています。
• 製品開発/革新:コンタクトレスコネクタ市場における今後の技術、研究開発活動、および新製品の発表に関する詳細な洞察
市場開発:魅力的な市場に関する包括的な情報 - このレポートでは、さまざまな地域における非接触型コネクタ市場を分析しています。
・市場の多様化:非接触型コネクタ市場における新しいサービス、未開拓地域、最近の動向、および投資に関する詳細な情報です。
• 競争評価:STMicroelectronics(スイス)、TE Connectivity(スイス)、Molex(米国)、Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG(ドイツ)、Radiall(フランス)などの主要プレーヤーの市場シェア、成長戦略、サービス提供の詳細な評価です。

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 イントロダクション 29

    • 1.1 調査の目的 29
    • 1.2 市場の定義 29
      • 1.2.1 包含・除外事項 30
    • 1.3 調査範囲 30
      • 1.3.1 対象市場 30
      • 1.3.2 対象地域 31
      • 1.3.3 対象年 31
      • 1.3.4 通貨 32
      • 1.3.5 対象の単位 32
    • 1.4 制約 32
    • 1.5 ステークホルダー 32
    • 1.6 リセッション時のインパクト 32
  • 2 調査手法 34

    • 2.1 リサーチデータ 34
      • 2.1.1 二次データ 35
        • 2.1.1.1 主要な二次ソースリスト 35
        • 2.1.1.2 二次情報の主要データ 35
      • 2.1.2 一次データ 36
        • 2.1.2.1 一次インタビューの主要参加者リスト 36
        • 2.1.2.2 一次情報の主要データ 37
        • 2.1.2.3 業界についての主な考察 37
        • 2.1.2.4 一次ブレークダウン 38
      • 2.1.3 一次調査・二次調査 39
    • 2.2 市場規模予測 40
      • 2.2.1 ボトムアップアプローチ 41
        • 2.2.1.1 ボトムアップ分析(需要側)による市場規模推計の考え方 41
      • 2.2.2 トップダウンアプローチ 42
        • 2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模推計の考え方(供給側) 42
    • 2.3 データのトライアンギュレーション 44
    • 2.4 調査の前提 45
    • 2.5 リスク評価 46
    • 2.6 景気後退が調査対象市場に与える影響を分析するために考慮したパラメータ 46
    • 2.7 調査上の制約 47
  • 3 エグゼクティブサマリー 48

  • 4 更なる考察 51

    • 4.1 非接触コネクタ市場プレイヤーにとって魅力的な事業機会 51
    • 4.2 アジア太平洋地域の非接触コネクタ市場:国別・システム別 52
    • 4.3 北米の非接触コネクタ市場(国別) 52
    • 4.4 非接触コネクタの市場、国別 53
  • 5 市場概要 54

    • 5.1 イントロダクション 54
    • 5.2 市場ダイナミクス 54
      • 5.2.1 促進要因 55
        • 5.2.1.1 さまざまな業界でIoT機器の導入が進む 55
        • 5.2.1.2 ワイヤレス充電技術の普及 55
        • 5.2.1.3 製造業におけるデジタル技術とデータ駆動型プロセスの利用拡大 56
        • 5.2.1.4 5GとWi-Fi 6の登場 56
      • 5.2.2 抑制要因 57
        • 5.2.2.1 標準化されたプロトコルの欠如 57
        • 5.2.2.2 システム脆弱性のリスク 57
        • 5.2.2.3 高いイニシャル投資コスト 58
      • 5.2.3 市場機会 59
      • 5.2.4 課題 60
        • 5.2.4.1 急速な技術革新と陳腐化のリスク 60
        • 5.2.4.2 非接触コネクタを既存のインフラに統合する際の複雑さ 61
    • 5.3 顧客事業にインパクトのあるトレンド/ディスラプション 62
    • 5.4 価格分析 62
    • 5.5 バリューチェーン分析 63
    • 5.6 エコシステム分析 65
    • 5.7 投資と資金調達のシナリオ 67
    • 5.8 技術分析 68
      • 5.8.1 キーテクノロジー 68
        • 5.8.1.1 エヌエフシー 68
        • 5.8.1.2 RFID 68
        • 5.8.1.3 ブルートゥース・ローエナジー 68
        • 5.8.1.4 ワイヤレス充電 68
      • 5.8.2 補完的テクノロジー 68
        • 5.8.2.1 誘導性カップリング 68
        • 5.8.2.2 ジグビー 69
        • 5.8.2.3 Wi-Fi 69
      • 5.8.3 アディショナルテクノロジー 69
        • 5.8.3.1 プリンテッドエレクトロニクス 69
        • 5.8.3.2 先端材料 69
        • 5.8.3.3 MEMS 69
    • 5.9 特許分析 70
    • 5.10 取引分析・貿易分析 73
    • 5.11 タリフ分析 75
    • 5.12 主要会議とイベント、2026-2027年 76
    • 5.13 ケーススタディ分析 77
    • 5.14 規格と規制の状況 79
      • 5.14.1 規制当局、政府機関、その他組織 79
      • 5.14.2 基準・規制 82
    • 5.15 ポーターのファイブフォース分析 82
      • 5.15.1 新規参入の脅威 83
      • 5.15.2 代替品の脅威 83
      • 5.15.3 サプライヤーの交渉力 84
      • 5.15.4 買い手の交渉力 84
      • 5.15.5 競合・競争状況の激しさ 84
    • 5.16 主要ステークホルダーと購買プロセス 85
      • 5.16.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 85
      • 5.16.2 購買基準 86
  • 6 非接触コネクタの市場、製品タイプ別 87

    • 6.1 イントロダクション 88
    • 6.2 ワイヤレス充電コネクター 89
    • 6.3 ワイヤレスデータ転送コネクター 89
      • 6.3.1 近距離無線通信コネクタ 89
      • 6.3.2 無線識別コネクタ 90
      • 6.3.3 その他 90
  • 7 非接触コネクタの市場、技術別 91

    • 7.1 イントロダクション 92
    • 7.2 誘導カップリング 93
    • 7.3 無線周波数 94
    • 7.4 磁場 95
      • 7.4.1 スマートフォンや充電パッドでの用途拡大が市場を牽引 95
  • 8 非接触コネクタの市場、データレート別 97

    • 8.1 イントロダクション 98
    • 8.2 <num1> GBPS 99
    • 8.3 <num1> GBPS 100
    • 8.4 最大6GBPS 100
  • 9 非接触コンタクターの動作モード 101

    • 9.1 イントロダクション 101
    • 9.2 シンプレックス接続 101
      • 9.2.1 費用対効果の高い一方向データ伝送が可能で市場を牽引 101
    • 9.3 半二重接続 101
      • 9.3.1 ウォーキートーキーやインターコムシステムでの用途拡大が需要を押し上げる 101
    • 9.4 全二重接続 102
  • 10 非接触コネクタの市場、バーティカル別 103

    • 10.1 イントロダクション 104
    • 10.2 コンシューマーエレクトロニクス 105
    • 10.3 自動車 110
    • 10.4 ヘルスケア 115
    • 10.5 産業 120
  • 11 非接触コネクタの市場、地域別 125

    • 11.1 イントロダクション 126
    • 11.2 北米 127
      • 11.2.1 北米:リセッション時のインパクト 128
      • 11.2.2 米国 130
      • 11.2.3 カナダ 131
        • 11.2.3.1 政府主導によるデジタル変革の推進が需要を加速させる 131
      • 11.2.4 メキシコ 132
        • 11.2.4.1 ヘルスケア技術の採用が需要を押し上げる 132
    • 11.3 ヨーロッパ 133
      • 11.3.1 ヨーロッパ:リセッション時のインパクト 134
      • 11.3.2 英国 136
      • 11.3.3 ドイツ 137
        • 11.3.3.1 産業オートメーションとインダストリー4.Oの導入が市場を牽引 137
      • 11.3.4 フランス 138
        • 11.3.4.1 EVとスマートインフラの発展が市場を牽引 138
      • 11.3.5 その他のヨーロッパ 139
    • 11.4 アジア太平洋 141
      • 11.4.1 アジア太平洋:リセッション時のインパクト 142
      • 11.4.2 中国 144
      • 11.4.3 日本 145
        • 11.4.3.1 自動車メーカーによる電動モビリティへの投資増加が市場を牽引 145
      • 11.4.4 韓国 146
        • 11.4.4.1 家電製品の普及が需要を押し上げる 146
      • 11.4.5 その他のアジア太平洋 148
    • 11.5 その他地域 149
      • 11.5.1 その他地域:リセッション時のインパクト 149
      • 11.5.2 中東 151
        • 11.5.2.1 デジタルトランスフォーメーションへの投資拡大が需要を押し上げる 151
      • 11.5.3 南米 152
      • 11.5.4 アフリカ 154
  • 12 競合情勢 156

    • 12.1 概要 156
    • 12.2 主要プレーヤーが採用した主要戦略(2025年 156
    • 12.3 REVENUE ANALYSIS, 2020-2024 158
    • 12.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2025 158
    • 12.5 COMPANY VALUATION AND FINANCIAL METRICS, 2025 161
    • 12.6 BRAND/PRODUCT COMPARISON 162
    • 12.7 企業評価マトリックス:主要企業 <num4>年 163
      • 12.7.1 STARS 163
      • 12.7.2 EMERGING LEADERS 163
      • 12.7.3 PERVASIVE PLAYERS 163
      • 12.7.4 PARTICIPANTS 163
      • 12.7.5 企業フットプリント:主要企業 <num4>年 165
        • 12.7.5.1 Overall footprint 165
        • 12.7.5.2 Product type footprint 166
        • 12.7.5.3 Technology footprint 167
        • 12.7.5.4 Data rate footprint 168
        • 12.7.5.5 Vertical footprint 169
        • 12.7.5.6 Regional footprint 171
    • 12.8 企業評価マトリックス:スタートアップ/中小企業 <num4>年 172
      • 12.8.1 PROGRESSIVE COMPANIES 172
      • 12.8.2 RESPONSIVE COMPANIES 172
      • 12.8.3 DYNAMIC COMPANIES 172
      • 12.8.4 STARTING BLOCKS 172
      • 12.8.5 競合ベンチマーキング:スタートアップ/中小企業 <num4>年 174
        • 12.8.5.1 主要スタートアップ/SMESのリスト 174
      • 12.8.6 企業のフットプリント2025年のスタートアップ/Sme 175
        • 12.8.6.1 製品のフットプリント 175
        • 12.8.6.2 製品のフットプリント 175
        • 12.8.6.3 Technology footprint 175
        • 12.8.6.4 Data rate footprint 177
        • 12.8.6.5 Vertical footprint 177
        • 12.8.6.6 Regional footprint 177
    • 12.9 競合他社のシナリオと動向 178
      • 12.9.1 製品ローンチ・開発 178
      • 12.9.2 ディール 178
  • 13 企業プロファイル 180

    • 13.1 主要企業 180
      • 13.1.1 STMICROELECTRONICS 180
      • 13.1.2 TE CONNECTIVITY 184
      • 13.1.3 MOLEX 187
      • 13.1.4 ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH & CO. KG 190
      • 13.1.5 RADIALL 192
      • 13.1.6 WEIDMÜLLER 194
      • 13.1.7 UNIQCONN INC 195
      • 13.1.8 PHOENIX CONTACT 196
      • 13.1.10 OMEGA ENGINEERING INC 200
    • 13.2 他の有力企業 201
      • 13.2.1 POWERMAT 201
      • 13.2.2 COLDER PRODUCTS COMPANY 201
      • 13.2.3 ALTEC AUTOMOTIVE 202
      • 13.2.4 LAIRD CONNECTIVITY 202
      • 13.2.5 YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD 203
      • 13.2.6 YAZAKI CORPORATION 203
      • 13.2.7 ODU GMBH & CO.KG 204
      • 13.2.8 AVIC JONHON OPTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD 204
      • 13.2.9 SAMTEC 205
      • 13.2.10 CONEXTIVITY GROUP SA 206
      • 13.2.11 WÜRTH ELEKTRONIK EISOS GMBH & CO. KG 207
      • 13.2.12 POWERCAST CORPORATION 208
      • 13.2.13 POWERSPHYR INCORPORATED 209
      • 13.2.14 MOJO MOBILITY INC 209
      • 13.2.15 INDUCTEV INC 210
  • 14 付録 211

    • 14.1 ディスカッションガイド 211
    • 14.2 ナレッジストア 214
    • 14.3 カスタマイズオプション 216
    • 14.4 関連レポート 216
    • 14.5 執筆者の詳細 217

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。 “All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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