全体要約
相互接続部品・受動部品市場は、予測期間中に年平均成長率6.1%で成長する見込みです。特に、IoTデバイスは製造業の効率を高め、システムの稼働率を低下させることで、業界全体に大きな影響を与えています。市場は、受動部品と相互接続部品のコンポーネントタイプに基づいて分けられ、アプリケーション別では消費者向け電子機器、IT・通信、自動車、工業、航空宇宙・防衛、医療などが含まれています。
アジア太平洋地域は、相互接続部品・受動部品市場で大きなシェアを占めると予想されています。中国、インド、日本、韓国などの主要経済国が存在し、急成長する半導体市場が需要を支えています。アジア太平洋地域は、受動・相互接続電子部品市場において、USD 96.5百万の市場規模を達成し、地元の主要メーカーにより成長が促進されています。主要企業には、KYOCERA AVX、Molex、パナソニック、アメテック、アンフェノールなどが含まれています。
アジア太平洋地域は、相互接続部品・受動部品市場で大きなシェアを占めると予想されています。中国、インド、日本、韓国などの主要経済国が存在し、急成長する半導体市場が需要を支えています。アジア太平洋地域は、受動・相互接続電子部品市場において、USD 96.5百万の市場規模を達成し、地元の主要メーカーにより成長が促進されています。主要企業には、KYOCERA AVX、Molex、パナソニック、アメテック、アンフェノールなどが含まれています。
関連する質問
96.5百万USD（年不明）
6.1%（予測期間不明）
KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION, Molex LLC, Panasonic Corporation, Ametek Inc., Amphenol Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Murata Manufacturing Co. Ltd., TDK Corporation, Samsung Electro-Mechanics, Hosiden Corporation, Fujitsu, TE Connectivity, Hon Hai Precision Industry Co. Ltd., HIROSE Electric Co. Ltd., Mouser Electronics, Inc.
IoTデバイスの導入, 半導体市場の急成長, 産業4.0の発展
概要
2023年から2030年のインターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場予測
市場概要
インターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の規模は、予測期間中に6.1%のCAGRが見込まれています。電気部品ビジネスは、技術革新の世界において基本的なものです。この分野が引き続き拡大し、顧客が今日期待する電子機器の即時入手可能な在庫を確保するために、良好なサプライチェーンによって支えられることが重要です。
モノのインターネット（IoT）は、ウェブに接続された実際のものの組織です。これらの実際のものは、内部および外部の影響と接続することを可能にする技術を強調しています。小売、輸送、農業、スマートホーム、スマートシティ、ライフスタイル、サプライチェーン、緊急事態、医療、気候、エネルギーは、IoTが利用される分野です。IoTデバイスは、製造施設が全体的な生産性と運用効率を向上させることを可能にすることによって、世界中の産業を変革しています。これは、システムをよりアクセス可能にし、システム全体のダウンタイムを最小限に抑えることによって実現されます。インダストリー4.0の進展は、さまざまな産業施設におけるさまざまな接続デバイスの導入にもつながっており、リモート監視を通じて運用プロセスを合理化するのに役立ちます。
市場セグメンテーション
インターコネクトとパッシブコンポーネントの市場は、コンポーネントの種類に基づいてセグメントに分かれています：パッシブとインターコネクトです。携帯電話、コンピュータ、電気家電、ゲームコンソールなどの電子機器は、構造の必須部分としてパッシブおよび接続された電子コンポーネントを利用しています。
市場は、アプリケーションセグメントによってインターコネクトおよびパッシブコンポーネントで構成されています。コンシューマエレクトロニクス、ITおよび通信、自動車、産業、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他です。ITおよび通信セグメントは、予想される期間中に急速に成長すると予想されています。
地域の洞察
アジア太平洋地域は、予測期間中にインターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の大きなシェアを持つと考えられています。
アジア太平洋（APAC）地域は最も人口の多い地域であり、この地域は中国、インド、日本、韓国などの世界の重要な経済の一部を含んでいます。APACの市場需要は、急速に成長する半導体市場などの要因によって強化されています。また、APAC市場は、原材料価格の上昇や地域の分散性などの要因から、世界市場で最も高い収益を上げると予想されています。アジア太平洋は、受動的および相互接続される電子部品の全市場で支配的な地域として、9,650万米ドルの市場規模を達成しました。この成長は、地域内の主要電子製品メーカーや輸出業者の存在によって大きく促進されています。サムスン電子株式会社、BBKエレクトロニクス（Oppo、Realme、Vivoなどのブランドを含む）、フォックスコンインノベーショングループ、シャオミ株式会社などの主要な消費者向け電子機器メーカーの存在は、地域の成長に良い影響を与えると予想されています。
主要プレーヤー
インターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の主要企業は、京セラAVXコンポーネンツコーポレーション（京セラ株式会社）、モレックスLLC、パナソニック株式会社、アメテック株式会社、アンフェノール株式会社、ビシャイインターテクノロジー社、村田製作所、TDK株式会社、サムスン電機、ホシデン株式会社、富士通、TEコネクティビティ、ホンハイ精密工業株式会社、ヒロセ電機株式会社、マウザーエレクトロニクスです。
COVID-19の影響
私たちは、すべての分野におけるさまざまな業界と垂直市場へのCOVID-19パンデミックの影響を継続的に追跡しています。私たちの研究報告書には、同様の内容が含まれており、COVID-19が産業に与える影響による落ち込みと回復を理解する手助けをします。また、興味のある市場における需要と供給のギャップを特定する手助けも行います。さらに、報告書は分析、修正された政府規制、その他の有用なインサイトを提供します。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
市場概要
インターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の規模は、予測期間中に6.1%のCAGRが見込まれています。電気部品ビジネスは、技術革新の世界において基本的なものです。この分野が引き続き拡大し、顧客が今日期待する電子機器の即時入手可能な在庫を確保するために、良好なサプライチェーンによって支えられることが重要です。
モノのインターネット（IoT）は、ウェブに接続された実際のものの組織です。これらの実際のものは、内部および外部の影響と接続することを可能にする技術を強調しています。小売、輸送、農業、スマートホーム、スマートシティ、ライフスタイル、サプライチェーン、緊急事態、医療、気候、エネルギーは、IoTが利用される分野です。IoTデバイスは、製造施設が全体的な生産性と運用効率を向上させることを可能にすることによって、世界中の産業を変革しています。これは、システムをよりアクセス可能にし、システム全体のダウンタイムを最小限に抑えることによって実現されます。インダストリー4.0の進展は、さまざまな産業施設におけるさまざまな接続デバイスの導入にもつながっており、リモート監視を通じて運用プロセスを合理化するのに役立ちます。
市場セグメンテーション
インターコネクトとパッシブコンポーネントの市場は、コンポーネントの種類に基づいてセグメントに分かれています：パッシブとインターコネクトです。携帯電話、コンピュータ、電気家電、ゲームコンソールなどの電子機器は、構造の必須部分としてパッシブおよび接続された電子コンポーネントを利用しています。
市場は、アプリケーションセグメントによってインターコネクトおよびパッシブコンポーネントで構成されています。コンシューマエレクトロニクス、ITおよび通信、自動車、産業、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他です。ITおよび通信セグメントは、予想される期間中に急速に成長すると予想されています。
地域の洞察
アジア太平洋地域は、予測期間中にインターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の大きなシェアを持つと考えられています。
アジア太平洋（APAC）地域は最も人口の多い地域であり、この地域は中国、インド、日本、韓国などの世界の重要な経済の一部を含んでいます。APACの市場需要は、急速に成長する半導体市場などの要因によって強化されています。また、APAC市場は、原材料価格の上昇や地域の分散性などの要因から、世界市場で最も高い収益を上げると予想されています。アジア太平洋は、受動的および相互接続される電子部品の全市場で支配的な地域として、9,650万米ドルの市場規模を達成しました。この成長は、地域内の主要電子製品メーカーや輸出業者の存在によって大きく促進されています。サムスン電子株式会社、BBKエレクトロニクス（Oppo、Realme、Vivoなどのブランドを含む）、フォックスコンインノベーショングループ、シャオミ株式会社などの主要な消費者向け電子機器メーカーの存在は、地域の成長に良い影響を与えると予想されています。
主要プレーヤー
インターコネクトおよびパッシブコンポーネント市場の主要企業は、京セラAVXコンポーネンツコーポレーション（京セラ株式会社）、モレックスLLC、パナソニック株式会社、アメテック株式会社、アンフェノール株式会社、ビシャイインターテクノロジー社、村田製作所、TDK株式会社、サムスン電機、ホシデン株式会社、富士通、TEコネクティビティ、ホンハイ精密工業株式会社、ヒロセ電機株式会社、マウザーエレクトロニクスです。
COVID-19の影響
私たちは、すべての分野におけるさまざまな業界と垂直市場へのCOVID-19パンデミックの影響を継続的に追跡しています。私たちの研究報告書には、同様の内容が含まれており、COVID-19が産業に与える影響による落ち込みと回復を理解する手助けをします。また、興味のある市場における需要と供給のギャップを特定する手助けも行います。さらに、報告書は分析、修正された政府規制、その他の有用なインサイトを提供します。
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目次
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場魅力度分析
1.1.1 グローバルの相互接続部品・受動部品市場、コンポーネントタイプ別
1.1.2 グローバルの相互接続部品・受動部品市場、用途別
1.1.3 グローバルの相互接続部品・受動部品市場、地域別
2 市場イントロダクション
2.1 定義
2.2 本調査の範囲
2.3 市場構造
2.4 主な購入基準
2.5 マクロファクター指標分析
3 調査手法
3.1 調査プロセス
3.2 一次調査
3.3 二次調査
3.4 市場規模予測
3.5 予測モデル
3.6 調査前提のリスト
4 市場力学
4.1 イントロダクション
4.2 促進要因
4.2.1 産業部門におけるIoT機器の大幅な導入
4.2.2 3Cアプリケーションにおける相互接続部品・受動部品需要の高まり
4.2.3 小型化・高性能化する電子機器への需要の高まり
4.2.4 産業界におけるロボット導入の増加
4.2.5 自動車産業におけるパッシブと相互接続の採用拡大
4.2.6 促進要因影響分析
4.3 抑制要因
4.3.1 デバイスの小型化に伴うインターコネクトの限界
4.3.2 抑制要因影響分析
4.4 市場機会
4.4.1 産業用M2M通信の進展と産業オートメーションの台頭
4.4.2 ミッションクリティカル市場における受動部品の必要性
4.4.3 高まる高信頼性電子部品へのニーズ
4.5 Covid-19の影響
4.5.1 半導体産業への影響
4.5.2 世界的な電子部品不足
4.5.3 電子産業全体への影響
5 市場要因分析
5.1 バリューチェーン分析/サプライチェーン分析
5.2 ポーターのファイブフォース分析
5.3 サプライヤーの交渉力
5.4 買い手の交渉力
5.5 新規参入の脅威
5.6 代替品の脅威
5.7 競合度合い
6 グローバルの相互接続部品・受動部品市場、コンポーネントタイプ別
6.1 イントロダクション
6.2 パッシブ
6.2.1 コンデンサ
6.2.2 抵抗器
6.2.3 インダクター
6.2.4 トランスフォーマー
6.2.5 ダイオード
6.2.6 その他
6.3 インターコネクト
6.3.1 プリント基板
6.3.2 コネクター/ソケット
6.3.3 リレー
6.3.4 スイッチ
6.3.5 その他
7 グローバルの相互接続部品・受動部品市場、用途別
7.1 イントロダクション
7.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.3 IT・テレコミュニケーション
7.4 自動車
7.5 産業
7.6 航空宇宙・防衛
7.7 ヘルスケア
7.8 その他
8 相互接続部品・受動部品の世界市場規模予測：地域別
8.1 イントロダクション
8.2 北米
8.2.1 市場予測、国別、2018年～2030年
8.2.2 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.2.3 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.2.4 米国
8.2.5 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.2.6 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.2.7 カナダ
8.2.8 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.2.9 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.2.10 メキシコ
8.2.11 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.2.12 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 市場予測、国別、2018年～2030年
8.3.2 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.3.3 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.3.4 英国
8.3.5 ドイツ
8.3.6 フランス
8.3.7 その他ヨーロッパ
8.4 アジア太平洋
8.4.1 市場予測、国別、2018年～2030年
8.4.2 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.4.3 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.4.4 中国
8.4.5 日本
8.4.6 インド
8.4.7 その他アジア太平洋
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.5.2 市場予測、用途別、2018年～2030年
8.6 南米
8.6.1 市場予測、コンポーネントタイプ別、2018年～2030年
8.6.2 市場予測、用途別、2018年～2030年
9 競合情勢
9.1 イントロダクション
9.2 主な展開と成長戦略
9.3 COMPETITOR BENCHMARKING
9.4 VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10 企業プロファイル
10.1 KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)
10.1.1 企業概要
10.1.2 財務概要
10.1.3 提供するソリューション/サービス
10.1.4 主な展開
10.1.5 SWOT分析
10.1.6 主要な戦略
10.2 MOLEX LLC
10.3 PANASONIC CORPORATION
10.4 AMETEK INC
10.5 AMPHENOL CORPORATION
10.6 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC
10.7 MURATA MANUFACTURING CO. LTD
10.8 TDK CORPORATION
10.9 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
10.10 HOSIDEN CORPORATION
10.11 FUJITSU
10.12 TE CONNECTIVITY
10.13 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO. LTD
10.14 HIROSE ELECTRIC CO. LTD
10.15 MOUSER ELECTRONICS, INC
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
Description
Interconnect And Passive Components Market Forecast to 2030
Market Overview
Interconnect And Passive Components Market Size is projected to CAGR of 6.1% during the forecast period. The electrical components business is basic in a universe of mechanical progression. It is important that the area proceeds to extend and be upheld by great stockpile chains to make the promptly available inventory of electronic gadgets that clients today anticipate.
The Web of Things (IoT) is an organization of actual things that are associated with the Web. These actual things highlight innovation that permits them to connect with both inside and outside impacts. Retail, transportation, horticulture, shrewd home, savvy city, ways of life, inventory network, crisis, medical services, climate, and energy are regions where IoT is utilized. IoT gadgets are changing the modern area all around the world by empowering fabricating offices to build their general production and functional effectiveness by making their frameworks more available and limiting complete framework free time. The improvement of Modern 4.0 has likewise prompted the sending of different connected gadgets in different modern offices, which will assist with smoothing out functional cycles through remote observation.
Market Segmentation
The market for interconnects and passive components has been divided into segments based on component type: passive and interconnects. Electronic devices including cellphones, computers, electrical home appliances, and game consoles utilise passive and linked electronic components as essential parts of their construction.
Consumer Electronics, IT & Telecommunications, Automotive, Industrial, Aerospace & Defence, Healthcare, and Others make up the market for interconnects and passive components by application segment. The IT & telecommunications segment is anticipated to grow quickly during the anticipated timeframe.
Regional Insights
Asia Pacific is supposed to have a huge share of the Interconnect and Passive Components Market during the projected period.
Asia Pacific (APAC) region is the most populated region, the region comprises of a portion of the significant economies of the world including China, India, Japan, and South Korea. APAC's market request is being reinforced by variables, for example, the quickly creating semiconductor market. Also, the APAC market is supposed to have the most noteworthy income assortments in the worldwide market, attributable to elements like rising natural substance costs and the divided person of the area. Asia Pacific accomplished a market size of USD 96.5 million arising as the prevailing region in the whole market for passive and interconnecting electronic components. The development is significantly determined by the presence of major electronic product makers and exporters in the region. The presence of key shopper electronics makers like Samsung Electronics Co., Ltd., BBK Electronics (Counting brands like Oppo, Realme, and Vivo), Foxconn Innovation Gathering, and Xiaomi Organization is supposed to look good for the regional development.
Major Players
Key Companies in the Interconnect and Passive Components market are KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION), Molex LLC, Panasonic Corporation, Ametek Inc., Amphenol Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Murata Manufacturing Co. Ltd., TDK Corporation, Samsung Electro-Mechanics, Hosiden Corporation, Fujitsu, TE Connectivity, Hon Hai Precision Industry Co. Ltd., HIROSE Electric Co. Ltd., and Mouser Electronics, Inc.
COVID 19 Impacts
We are continuously tracking the impact of the COVID-19 pandemic on various industries and verticals within all domains. Our research reports include the same and help you understand the drop and rise, owing to the impact of COVID-19 on industries. Also, we help you to identify the gap between the demand and supply of your interested market. Moreover, the report helps you with the analysis, amended government regulations, and many other useful insights.
Table of Contents
1 EXECUTIVE SUMMARY
1.1 MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS
1.1.1 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENT TYPE
1.1.2 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATION
1.1.3 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY REGION
2 MARKET INTRODUCTION
2.1 DEFINITION
2.2 SCOPE OF THE STUDY
2.3 MARKET STRUCTURE
2.4 KEY BUYING CRITERIA
2.5 MACRO FACTOR INDICATOR ANALYSIS
3 RESEARCH METHODOLOGY
3.1 RESEARCH PROCESS
3.2 PRIMARY RESEARCH
3.3 SECONDARY RESEARCH
3.4 MARKET SIZE ESTIMATION
3.5 FORECAST MODEL
3.6 LIST OF ASSUMPTIONS
4 MARKET DYNAMICS
4.1 INTRODUCTION
4.2 DRIVERS
4.2.1 SIGNIFICANT ADOPTION OF IOT DEVICES IN INDUSTRIAL SECTOR
4.2.2 RISING DEMAND FOR PASSIVE AND INTERCONNECTING COMPONENTS IN 3C APPLICATIONS
4.2.3 INCREASING DEMAND FOR MINIATURIZED AND HIGH-PERFORMANCE ELECTRONIC DEVICES
4.2.4 RISING ADOPTION OF ROBOTS ACROSS INDUSTRIES
4.2.5 GROWING ADOPTION OF PASSIVE AND INTERCONNECTS IN AUTOMOTIVE INDUSTRY
4.2.6 DRIVERS IMPACT ANALYSIS
4.3 RESTRAINTS
4.3.1 LIMITATION IN INTERCONNECTS AS DEVICE SHRINK IN SIZE
4.3.2 RESTRAINTS IMPACT ANALYSIS
4.4 OPPORTUNITIES
4.4.1 ADVANCEMENT IN INDUSTRIAL M2M COMMUNICATIONS AND RISING INDUSTRIAL AUTOMATION
4.4.2 NEED FOR PASSIVE COMPONENTS IN MISSION CRITICAL MARKETS
4.4.3 GROWING NEED FOR HIGH RELIABILITY ELECTRONIC COMPONENTS
4.5 IMPACT OF COVID-19
4.5.1 IMPACT ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY
4.5.2 GLOBAL ELECTRONIC COMPONENT SHORTAGE
4.5.3 IMPACT ON OVERALL ELECTRONIC INDUSTRY
5 MARKET FACTOR ANALYSIS
5.1 VALUE CHAIN ANALYSIS/SUPPLY CHAIN ANALYSIS
5.2 PORTER’S FIVE FORCES MODEL
5.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.4 BARGAINING POWER OF BUYERS
5.5 THREAT OF NEW ENTRANTS
5.6 THREAT OF SUBSTITUTES
5.7 INTENSITY OF RIVALRY
6 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY COMPONENT TYPE
6.1 INTRODUCTION
6.2 PASSIVE
6.2.1 CAPACITORS
6.2.2 RESISTORS
6.2.3 INDUCTORS
6.2.4 TRANSFORMERS
6.2.5 DIODES
6.2.6 OTHERS
6.3 INTERCONNECTS
6.3.1 PCB
6.3.2 CONNECTORS/ SOCKETS
6.3.3 RELAYS
6.3.4 SWITCHES
6.3.5 OTHERS
7 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY APPLICATION
7.1 INTRODUCTION
7.2 CONSUMER ELECTRONICS
7.3 IT & TELECOMMUNICATIONS
7.4 AUTOMOTIVE
7.5 INDUSTRIAL
7.6 AEROSPACE & DEFENSE
7.7 HEALTHCARE
7.8 OTHERS
8 GLOBAL INTERCONNECT AND PASSIVE COMPONENTS MARKET SIZE ESTIMATION & FORECAST, BY REGION
8.1 INTRODUCTION
8.2 NORTH AMERICA
8.2.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2030
8.2.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.2.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.2.4 US
8.2.5 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.2.6 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.2.7 CANADA
8.2.8 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.2.9 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.2.10 MEXICO
8.2.11 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.2.12 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.3 EUROPE
8.3.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2030
8.3.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.3.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.3.4 UK
- 8.3.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.3.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.3.5 GERMANY
- 8.3.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.3.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.3.6 FRANCE
- 8.3.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.3.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.3.7 REST OF EUROPE
- 8.3.7.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.3.7.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.4 ASIA-PACIFIC
8.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2030
8.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.4.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.4.4 CHINA
- 8.4.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.4.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.4.5 JAPAN
- 8.4.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.4.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.4.6 INDIA
- 8.4.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.4.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.4.7 REST OF ASIA-PACIFIC
- 8.4.7.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
- 8.4.7.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.5 MIDDLE EAST & AFRICA
8.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
8.6 SOUTH AMERICA
8.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COMPONENT TYPE, 2018-2030
8.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2030
9 COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1 INTRODUCTION
9.2 KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES
9.3 COMPETITOR BENCHMARKING
9.4 VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10 COMPANY PROFILES
10.1 KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION)
10.1.1 COMPANY OVERVIEW
10.1.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.1.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.1.4 KEY DEVELOPMENTS
10.1.5 SWOT ANALYSIS
10.1.6 KEY STRATEGIES
10.2 MOLEX LLC
10.2.1 COMPANY OVERVIEW
10.2.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.2.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.2.4 KEY DEVELOPMENTS
10.2.5 SWOT ANALYSIS
10.2.6 KEY STRATEGIES
10.3 PANASONIC CORPORATION
10.3.1 COMPANY OVERVIEW
10.3.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.3.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.3.4 KEY DEVELOPMENTS
10.3.5 SWOT ANALYSIS
10.3.6 KEY STRATEGIES
10.4 AMETEK INC
10.4.1 COMPANY OVERVIEW
10.4.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.4.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.4.4 KEY DEVELOPMENTS
10.4.5 SWOT ANALYSIS
10.4.6 KEY STRATEGIES
10.5 AMPHENOL CORPORATION
10.5.1 COMPANY OVERVIEW
10.5.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.5.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.5.4 KEY DEVELOPMENTS
10.5.5 SWOT ANALYSIS
10.5.6 KEY STRATEGIES
10.6 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC
10.6.1 COMPANY OVERVIEW
10.6.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.6.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.6.4 KEY DEVELOPMENTS
10.6.5 SWOT ANALYSIS
10.6.6 KEY STRATEGIES
10.7 MURATA MANUFACTURING CO. LTD
10.7.1 COMPANY OVERVIEW
10.7.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.7.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.7.4 KEY DEVELOPMENTS
10.7.5 SWOT ANALYSIS
10.7.6 KEY STRATEGIES
10.8 TDK CORPORATION
10.8.1 COMPANY OVERVIEW
10.8.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.8.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.8.4 KEY DEVELOPMENTS
10.8.5 SWOT ANALYSIS
10.8.6 KEY STRATEGIES
10.9 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
10.9.1 COMPANY OVERVIEW
10.9.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.9.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.9.4 KEY DEVELOPMENTS
10.9.5 SWOT ANALYSIS
10.9.6 KEY STRATEGIES
10.10 HOSIDEN CORPORATION
10.10.1 COMPANY OVERVIEW
10.10.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.10.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.10.4 KEY DEVELOPMENTS
10.10.5 SWOT ANALYSIS
10.10.6 KEY STRATEGIES
10.11 FUJITSU
10.11.1 COMPANY OVERVIEW
10.11.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.11.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.11.4 KEY DEVELOPMENTS
10.11.5 SWOT ANALYSIS
10.11.6 KEY STRATEGIES
10.12 TE CONNECTIVITY
10.12.1 COMPANY OVERVIEW
10.12.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.12.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.12.4 KEY DEVELOPMENTS
10.12.5 SWOT ANALYSIS
10.12.6 KEY STRATEGIES
10.13 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO. LTD
10.13.1 COMPANY OVERVIEW
10.13.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.13.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.13.4 KEY DEVELOPMENTS
10.13.5 SWOT ANALYSIS
10.13.6 KEY STRATEGIES
10.14 HIROSE ELECTRIC CO. LTD
10.14.1 COMPANY OVERVIEW
10.14.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.14.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.14.4 KEY DEVELOPMENTS
10.14.5 SWOT ANALYSIS
10.14.6 KEY STRATEGIES
10.15 MOUSER ELECTRONICS, INC
10.15.1 COMPANY OVERVIEW
10.15.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.15.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.15.4 KEY DEVELOPMENTS
10.15.5 SWOT ANALYSIS
10.15.6 KEY STRATEGIES
