全体要約
高密度相互接続PCB市場は、2023年から2032年の期間中に17.3%の CAGR を示すと予測されています。高密度相互接続PCBは、電気性能を向上させ、機器の重量とサイズを減少させるための中程度の高密度回路基板です。HDI PCBの設計は、特定の機器と先端技術を必要とし、複雑な機能を利用して基板エリアを拡大しつつ性能と使いやすさを向上させます。
地域別では、アジア太平洋地域が高密度相互接続PCB市場で重要なシェアを持つと期待されています。特に中国と日本では、技術への需要が高まり、企業の研究開発投資が増加しています。市場の主要プレイヤーには、Compeq Manufacturing Co. Ltd.、AT & Sオーストリア、Unimicron、Tripod Technology、Zhen Ding Techなどがあります。
地域別では、アジア太平洋地域が高密度相互接続PCB市場で重要なシェアを持つと期待されています。特に中国と日本では、技術への需要が高まり、企業の研究開発投資が増加しています。市場の主要プレイヤーには、Compeq Manufacturing Co. Ltd.、AT & Sオーストリア、Unimicron、Tripod Technology、Zhen Ding Techなどがあります。
関連する質問
17.3% (2023 - 2032)
Compeq Manufacturing Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Unimicron, Tripod Technology, Zhen Ding Tech, Epec, LLC, TTM Technologies Inc., RayMing Technology, HiTech Circuits, NCAB Group Corporation, Millennium Circuits Limited, AKM Meadville, Meiko Electronics Co., Ltd., Sierra Circuits Inc., Advanced Circuits, DAP Corporation
技術革新、複雑な要素の利用、先進機能の需要
概要
高密度インターコネクトPCB市場調査報告書 - 2032年までの予測
市場概況
高密度相互接続PCB市場は、2023年から2032年のレビュー期間中に17.3％の顕著なCAGRを示すと予測されています。HDIは高密度相互接続の略称であり、ミニチュアの盲孔および被覆開口技術を利用した、 moderately high line circulation densityの回路基板です。これは、電気的性能を向上させ、機器の重さとサイズを小さくする上で重要です。HDI PCB設計は技術の限界を押し上げており、主要な市場企業は最も厳しい仕様に応えるべく最前線にいます。HDI PCB製造の需要は、技術革新とハイテクアプリケーション向けのHDI PCBが提供するさまざまな利点により増加しています。より少ないスペースにより多くの技術を詰め込むことは、特殊な装置と先進的な機能、より良いライン、厳密な公差を必要とする多くのPCBメーカーにとって制限となっています。HDIプリント回路基板の設計は、ボード面積を拡大しながら性能と使いやすさを向上させるために、ミニチュアバイア、盲バイア、インピンバイア、スタックおよびオフセットバイアなどの複雑な要素を利用しています。
市場セグメントの見解
インターコネクションレイヤー別に、高密度相互接続（HDI）PCB市場は、1レイヤー（1+N+1）HDI、2層以上（2+N+2）HDI、及びオールレイヤーHDIに分類されています。予測期間中、オールレイヤーHDIセグメントの需要は急速に成長すると予想されています。
アプリケーションに基づいて、高密度接続（HDI）PCB市場は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事および防衛、ヘルスケア、産業/製造、その他に分類されています。予測期間中、自動車セグメントは急速に成長すると予想されています。
地域の洞察
アジア太平洋地域は、予測期間中に高密度相互接続PCB市場の重要なシェアを持つと予想されています。
ハードウェア、航空、IT、通信、工業、及び自動車産業におけるプリント回路基板の利用増加は、市場価値の拡大を促進しています。技術に対する需要の高まり、中国や日本などの国々における企業の研究開発へのさらなる投資、そして政府の支援は、市場拡大を促すいくつかの要因です。異なる最終用途の分野での将来的な応用を研究するためのプリント基板の研究開発への継続的な取り組みは、予測期間中に市場成長を促進すると予想されています。産業用電子機器の利用増加に基づくプリント回路基板の需要の高まりは、予測期間中に市場拡大を促進すると予想されています。例えば、中国は銅箔、ガラス繊維、樹脂、銅製被覆、そして最終製品としてのPCBを含む複雑な産業チェーンを持っています。市場は、西洋諸国のアジアの消費者電子機器に対する需要が急増したことで、さらに大きく拡大しました。
主要プレーヤー
グローバルな高密度相互接続（HDI）PCBの主要なプレーヤーは、Compeq Manufacturing Co. Ltd.、AT & S アウストリア テクノロジー & システム技術株式会社、Unimicron、Tripod Technology、Zhen Ding Techです。Unimicron、Epec, LLC、TTM Technologies Inc.、RayMing Technology、HiTech Circuits、NCAB Group Corporation、Millennium Circuits Limited、Tripod Technology、AKM Meadville、Meiko Electronics Co., Ltd.、Sierra Circuits Inc.、Compeq Manufacturing Co., Ltd.、Advanced Circuits、DAP Corporationです。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
市場概況
高密度相互接続PCB市場は、2023年から2032年のレビュー期間中に17.3％の顕著なCAGRを示すと予測されています。HDIは高密度相互接続の略称であり、ミニチュアの盲孔および被覆開口技術を利用した、 moderately high line circulation densityの回路基板です。これは、電気的性能を向上させ、機器の重さとサイズを小さくする上で重要です。HDI PCB設計は技術の限界を押し上げており、主要な市場企業は最も厳しい仕様に応えるべく最前線にいます。HDI PCB製造の需要は、技術革新とハイテクアプリケーション向けのHDI PCBが提供するさまざまな利点により増加しています。より少ないスペースにより多くの技術を詰め込むことは、特殊な装置と先進的な機能、より良いライン、厳密な公差を必要とする多くのPCBメーカーにとって制限となっています。HDIプリント回路基板の設計は、ボード面積を拡大しながら性能と使いやすさを向上させるために、ミニチュアバイア、盲バイア、インピンバイア、スタックおよびオフセットバイアなどの複雑な要素を利用しています。
市場セグメントの見解
インターコネクションレイヤー別に、高密度相互接続（HDI）PCB市場は、1レイヤー（1+N+1）HDI、2層以上（2+N+2）HDI、及びオールレイヤーHDIに分類されています。予測期間中、オールレイヤーHDIセグメントの需要は急速に成長すると予想されています。
アプリケーションに基づいて、高密度接続（HDI）PCB市場は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事および防衛、ヘルスケア、産業/製造、その他に分類されています。予測期間中、自動車セグメントは急速に成長すると予想されています。
地域の洞察
アジア太平洋地域は、予測期間中に高密度相互接続PCB市場の重要なシェアを持つと予想されています。
ハードウェア、航空、IT、通信、工業、及び自動車産業におけるプリント回路基板の利用増加は、市場価値の拡大を促進しています。技術に対する需要の高まり、中国や日本などの国々における企業の研究開発へのさらなる投資、そして政府の支援は、市場拡大を促すいくつかの要因です。異なる最終用途の分野での将来的な応用を研究するためのプリント基板の研究開発への継続的な取り組みは、予測期間中に市場成長を促進すると予想されています。産業用電子機器の利用増加に基づくプリント回路基板の需要の高まりは、予測期間中に市場拡大を促進すると予想されています。例えば、中国は銅箔、ガラス繊維、樹脂、銅製被覆、そして最終製品としてのPCBを含む複雑な産業チェーンを持っています。市場は、西洋諸国のアジアの消費者電子機器に対する需要が急増したことで、さらに大きく拡大しました。
主要プレーヤー
グローバルな高密度相互接続（HDI）PCBの主要なプレーヤーは、Compeq Manufacturing Co. Ltd.、AT & S アウストリア テクノロジー & システム技術株式会社、Unimicron、Tripod Technology、Zhen Ding Techです。Unimicron、Epec, LLC、TTM Technologies Inc.、RayMing Technology、HiTech Circuits、NCAB Group Corporation、Millennium Circuits Limited、Tripod Technology、AKM Meadville、Meiko Electronics Co., Ltd.、Sierra Circuits Inc.、Compeq Manufacturing Co., Ltd.、Advanced Circuits、DAP Corporationです。
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目次
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場魅力度分析
1.1.1 グローバルの高密度相互接続PCB市場、インターコネクション層別
1.1.2 グローバルの高密度相互接続PCB市場、用途別
1.1.3 グローバルの高密度相互接続PCB市場、地域別
2 市場イントロダクション
2.1 定義
2.2 本調査の範囲
2.3 市場構造
2.4 主な購入基準
2.5 マクロファクター指標分析
3 調査手法
3.1 調査プロセス
3.2 一次調査
3.3 二次調査
3.4 市場規模予測
3.5 予測モデル
3.6 調査前提のリスト
4 市場力学
4.1 イントロダクション
4.2 促進要因
4.2.1 高まる高密度相互接続技術のメリット
4.2.2 複雑な電子機器におけるHdi PCBの需要の高まり
4.2.3 高まる回路の小型化需要
4.2.4 促進要因影響分析
4.3 課題
4.4 市場機会
4.4.1 Hdiプリント基板の技術的進歩
4.4.2 PCB設計者の成長機会としての5G技術
4.4.3 増加するコンシューマーエレクトロニクスの需要
4.5 Covid-19の影響
4.5.1 半導体産業への影響
4.5.2 医療用電子機器業界への影響
4.5.3 グローバルPCBサプライチェーンへの影響
4.5.4 サプライチェーンのデジタル化ニーズの高まり
5 市場要因分析
5.1 バリューチェーン分析/サプライチェーン分析
5.2 ポーターのファイブフォース分析
5.3 サプライヤーの交渉力
5.4 買い手の交渉力
5.5 新規参入の脅威
5.6 代替品の脅威
5.7 競合度合い
6 グローバルの高密度相互接続PCB市場、インターコネクション層別
6.1 イントロダクション
6.2 1 層 (1+n+1) Hdi
6.3 2層以上（2+n+2） Hdi
6.4 全レイヤーHdi
7 グローバルの高密度相互接続PCB市場、用途別
7.1 イントロダクション
7.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.3 自動車
7.4 軍事・防衛
7.5 ヘルスケア
7.6 産業用/製造用
7.7 その他
8 高密度相互接続PCBの世界市場規模予測：地域別
8.1 イントロダクション
8.2 北米
8.2.1 市場予測、国別、2018年～2032年
8.2.2 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.2.3 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.2.4 米国
8.2.5 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.2.6 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.2.7 カナダ
8.2.8 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.2.9 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.2.10 メキシコ
8.2.11 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.2.12 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 市場予測、国別、2018年～2032年
8.3.2 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.3.3 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.3.4 英国
8.3.5 ドイツ
8.3.6 フランス
8.3.7 その他ヨーロッパ
8.4 アジア太平洋
8.4.1 市場予測、国別、2018年～2032年
8.4.2 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.4.3 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.4.4 中国
8.4.5 日本
8.4.6 インド
8.4.7 その他アジア太平洋
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.5.2 市場予測、用途別、2018年～2032年
8.6 南米
8.6.1 市場予測、インターコネクション層別、2018年～2032年
8.6.2 市場予測、用途別、2018年～2032年
9 競合情勢
9.1 イントロダクション
9.2 主な展開と成長戦略
9.3 COMPETITOR BENCHMARKING
9.4 VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10 企業プロファイル
10.1 UNIMICRON, EPEC, LLC
10.1.1 企業概要
10.1.2 財務概要
10.1.3 提供するソリューション/サービス
10.1.4 主な展開
10.1.5 SWOT分析
10.1.6 主要な戦略
10.2 TTM TECHNOLOGIES INC
10.3 RAYMING TECHNOLOGY
10.4 HITECH CIRCUITS
10.5 NCAB GROUP CORPORATION
10.6 MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED
10.7 TRIPOD TECHNOLOGY
10.8 ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED
10.9 AKM MEADVILLE
10.10 MEIKO ELECTRONICS CO., LTD
10.11 SIERRA CIRCUITS INC
10.12 COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD
10.13 AT & S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
10.14 ADVANCED CIRCUITS
10.15 DAP CORPORATION
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
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Description
High Density Interconnect PCB Market Research Report - Forecast till 2032
Market Overview
High-Density Interconnect PCB Market is projected to exhibit a significant CAGR of 17.3% during the review period 2023 - 2032. HDI is a truncation for High Density Interconnector, which is a circuit board with a moderately high line circulation density that utilizes miniature visually impaired and covered opening innovation. It is vital in improving electrical execution and bringing down the weight and size of hardware. HDI PCB plans push the limits of innovation, and key market organizations are at the very front of the development, meeting the most tough particulars. The interest for HDI PCB fabricating has been growing because of innovative leap forwards and the various benefits HDI PCBs accommodate high-tech applications. Squeezing more innovation into less space with less layers limits numerous PCB makers who need particular gear and the capacity for cutting edge highlights, better lines, and tighter resiliences. HDI printed circuit board plans utilize complex elements, for example, miniature vias, blind vias, through in-cushion, and stacked and staggered vias to expand board region while upgrading execution and convenience.
Market Segment Insights
By Interconnection Layers, the High Density Interconnect (HDI) PCB market has been categorized as 1 Layer (1+N+1) HDI, 2 or more layers (2+N+2) HDI, and All Layers HDI. During the projected period, the demand for All Layers HDI segment is expected to grow rapidly.
Based on Application, the High Density Interconnect (HDI) PCB market has been segmented into Consumer Electronics, Automotive, Military and Defense, Healthcare, Industrial/ Manufacturing, and Others. During the projected period, the automotive segment is expected to rise rapidly.
Regional Insights
Asia Pacific is expected to have a significant share of the High Density Interconnect PCB Market during the projected period.
The rising utilization of printed circuit sheets in the hardware, aviation, IT, and telecom, modern, and auto businesses is driving business sector extension regarding esteem deals. Developing interest for innovation, more noteworthy interest in Research and development by undertakings in nations like China and Japan, and government backing are a portion of the drivers driving business sector extension. Consistent endeavors in printed circuit board Research and development to examine forthcoming applications in various end-use areas are supposed to drive market development during the projected period. Developing interest for printed circuit sheets in view of the expanded utilization of modern gadgets is supposed to drive market extension during the gauge time frame. China, for instance, has a muddled modern chain that incorporates copper foil, glass fiber, tar, copper-clad covers, and PCBs as its last part. The market has extended significantly more as Western nations' longing for Asian purchaser hardware has taken off.
Major Players
The major players in the global High Density Interconnect (HDI) PCB are Compeq Manufacturing Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Unimicron, Tripod Technology, and Zhen Ding Tech. Unimicron, Epec, LLC, TTM Technologies Inc., RayMing Technology, HiTech Circuits, NCAB Group Corporation, Millennium Circuits Limited, Tripod Technology, AKM Meadville, Meiko Electronics Co., Ltd., Sierra Circuits Inc., Compeq Manufacturing Co., Ltd., Advanced Circuits, and DAP Corporation.
Table of Contents
1 EXECUTIVE SUMMARY
1.1 MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS
1.1.1 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
1.1.2 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
1.1.3 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY REGION
2 MARKET INTRODUCTION
2.1 DEFINITION
2.2 SCOPE OF THE STUDY
2.3 MARKET STRUCTURE
2.4 KEY BUYING CRITERIA
2.5 MACRO FACTOR INDICATOR ANALYSIS
3 RESEARCH METHODOLOGY
3.1 RESEARCH PROCESS
3.2 PRIMARY RESEARCH
3.3 SECONDARY RESEARCH
3.4 MARKET SIZE ESTIMATION
3.5 FORECAST MODEL
3.6 LIST OF ASSUMPTIONS
4 MARKET DYNAMICS
4.1 INTRODUCTION
4.2 DRIVERS
4.2.1 INCREASING BENEFITS OF HIGH DENSITY INTERCONNECT TECHNOLOGY
4.2.2 RISING DEMAND OF HDI PCBS IN COMPLEX ELECTRONIC DEVICES
4.2.3 GROWING DEMAND FOR CIRCUIT MINIATURIZATION
4.2.4 DRIVERS IMPACT ANALYSIS
4.3 CHALLENGES
4.3.1 INTRODUCING HDI TECHNOLOGY IN PCB FOR SPACE APPLICATION
4.3.2 5G TECHNOLOGY RELATED PCB DESIGN CHALLENGES
4.3.3 CHALLENGES FACED IN ANY-LAYER INTERCONNECTION HIGH DENSITY (ALV HDI) IN MASS PRODUCTIONS
4.3.4 RESTRAINTS IMPACT ANALYSIS
4.4 OPPORTUNITIES
4.4.1 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT IN HDI PCB
4.4.2 5G TECHNOLOGY AS A GROWTH OPPORTUNITY FOR PCB DESIGNERS
4.4.3 RISING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS
4.5 IMPACT OF COVID-19
4.5.1 IMPACT ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY
4.5.2 IMPACT ON THE MEDICAL ELECTRONIC INDUSTRY
4.5.3 IMPACT ON GLOBAL PCB SUPPLY CHAIN
4.5.4 RISING NEED FOR DIGITALIZATION OF THE SUPPLY CHAIN
5 MARKET FACTOR ANALYSIS
5.1 VALUE CHAIN ANALYSIS/SUPPLY CHAIN ANALYSIS
5.2 PORTER’S FIVE FORCES MODEL
5.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.4 BARGAINING POWER OF BUYERS
5.5 THREAT OF NEW ENTRANTS
5.6 THREAT OF SUBSTITUTES
5.7 INTENSITY OF RIVALRY
6 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
6.1 INTRODUCTION
6.2 1 LAYER (1+N+1) HDI
6.3 2 OR MORE LAYERS (2+N+2) HDI
6.4 ALL LAYERS HDI
7 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
7.1 INTRODUCTION
7.2 CONSUMER ELECTRONICS
7.3 AUTOMOTIVE
7.4 MILITARY AND DEFENSE
7.5 HEALTHCARE
7.6 INDUSTRIAL/ MANUFACTURING
7.7 OTHERS
8 GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET SIZE ESTIMATION & FORECAST, BY REGION
8.1 INTRODUCTION
8.2 NORTH AMERICA
8.2.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.2.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.4 US
8.2.5 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.6 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.7 CANADA
8.2.8 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.9 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.10 MEXICO
8.2.11 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.12 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3 EUROPE
8.3.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.3.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.4 UK
- 8.3.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.3.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.5 GERMANY
- 8.3.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.3.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.6 FRANCE
- 8.3.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.3.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.7 REST OF EUROPE
- 8.3.7.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.3.7.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4 ASIA-PACIFIC
8.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.3 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.4 CHINA
- 8.4.4.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.4.4.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.5 JAPAN
- 8.4.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.4.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.6 INDIA
- 8.4.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.4.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.7 REST OF ASIA-PACIFIC
- 8.4.7.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
- 8.4.7.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.5 MIDDLE EAST & AFRICA
8.5.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.5.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.6 SOUTH AMERICA
8.6.1 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.6.2 MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
9 COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1 INTRODUCTION
9.2 KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES
9.3 COMPETITOR BENCHMARKING
9.4 VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10 COMPANY PROFILES
10.1 UNIMICRON, EPEC, LLC
10.1.1 COMPANY OVERVIEW
10.1.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.1.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.1.4 KEY DEVELOPMENTS
10.1.5 SWOT ANALYSIS
10.1.6 KEY STRATEGIES
10.2 TTM TECHNOLOGIES INC
10.2.1 COMPANY OVERVIEW
10.2.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.2.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.2.4 KEY DEVELOPMENTS
10.2.5 SWOT ANALYSIS
10.2.6 KEY STRATEGIES
10.3 RAYMING TECHNOLOGY
10.3.1 COMPANY OVERVIEW
10.3.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.3.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.3.4 KEY DEVELOPMENTS
10.3.5 SWOT ANALYSIS
10.3.6 KEY STRATEGIES
10.4 HITECH CIRCUITS
10.4.1 COMPANY OVERVIEW
10.4.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.4.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.4.4 KEY DEVELOPMENTS
10.4.5 SWOT ANALYSIS
10.4.6 KEY STRATEGIES
10.5 NCAB GROUP CORPORATION
10.5.1 COMPANY OVERVIEW
10.5.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.5.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.5.4 KEY DEVELOPMENTS
10.5.5 SWOT ANALYSIS
10.5.6 KEY STRATEGIES
10.6 MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED
10.6.1 COMPANY OVERVIEW
10.6.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.6.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.6.4 KEY DEVELOPMENTS
10.6.5 SWOT ANALYSIS
10.6.6 KEY STRATEGIES
10.7 TRIPOD TECHNOLOGY
10.7.1 COMPANY OVERVIEW
10.7.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.7.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.7.4 KEY DEVELOPMENTS
10.7.5 SWOT ANALYSIS
10.7.6 KEY STRATEGIES
10.8 ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED
10.8.1 COMPANY OVERVIEW
10.8.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.8.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.8.4 KEY DEVELOPMENTS
10.8.5 SWOT ANALYSIS
10.8.6 KEY STRATEGIES
10.9 AKM MEADVILLE
10.9.1 COMPANY OVERVIEW
10.9.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.9.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.9.4 KEY DEVELOPMENTS
10.9.5 SWOT ANALYSIS
10.9.6 KEY STRATEGIES
10.10 MEIKO ELECTRONICS CO., LTD
10.10.1 COMPANY OVERVIEW
10.10.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.10.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.10.4 KEY DEVELOPMENTS
10.10.5 SWOT ANALYSIS
10.10.6 KEY STRATEGIES
10.11 SIERRA CIRCUITS INC
10.11.1 COMPANY OVERVIEW
10.11.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.11.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.11.4 KEY DEVELOPMENTS
10.11.5 SWOT ANALYSIS
10.11.6 KEY STRATEGIES
10.12 COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD
10.12.1 COMPANY OVERVIEW
10.12.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.12.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.12.4 KEY DEVELOPMENTS
10.12.5 SWOT ANALYSIS
10.12.6 KEY STRATEGIES
10.13 AT & S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
10.13.1 COMPANY OVERVIEW
10.13.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.13.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.13.4 KEY DEVELOPMENTS
10.13.5 SWOT ANALYSIS
10.13.6 KEY STRATEGIES
10.14 ADVANCED CIRCUITS
10.14.1 COMPANY OVERVIEW
10.14.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.14.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.14.4 KEY DEVELOPMENTS
10.14.5 SWOT ANALYSIS
10.14.6 KEY STRATEGIES
10.15 DAP CORPORATION
10.15.1 COMPANY OVERVIEW
10.15.2 FINANCIAL OVERVIEW
10.15.3 SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.15.4 KEY DEVELOPMENTS
10.15.5 SWOT ANALYSIS
10.15.6 KEY STRATEGIES
