全体要約
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4031.6百万米ドル（2024年）
13.6%（2024年から2030年）
Amkor, ASE (SPIL), UTAC, JCET (STATS ChipPAC), Carsem, King Yuan Electronics Corp. (KYEC), Powertech Technology Inc. (PTI), SFA Semicon, Unisem Group, Tongfu Microelectronics (TFME), Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.
先進的なパッケージング技術, 電気自動車の設計革新, 自動運転支援システム（ADAS）への需要増加
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