全体要約
2023年のSIMカードIC市場は、米ドルでの価値が推定されており、2030年までに再調整された規模に達する見込みです。市場は、2019年から2030年までの期間における販売量(Kユニット)と売上高(百万ドル)での推定値と予測を提供します。主要企業には、STMicroelectronics、Samsung Semiconductor、Thales Groupなどが含まれます。
市場は、マイクロSIMカードIC、ナノSIMカードIC、標準SIMカードICのタイプ別、消費者電子機器、自動車などのアプリケーション別にセグメント化されています。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカが含まれ、各地域の市場規模と発展可能性が定量的に分析されます。
関連する質問
STMicroelectronics, Samsung Semiconductor, Thales Group, Infineon Technologies, Microchip Technology, Sony Corporation, Tim, Tongxin Microelectronics Co., Ltd., ZTE, China Electronics Huada Technology Co., Ltd., Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd., China Mobile IoT Company Limited, Beijing Tianyi Integration Technology Co.,Ltd., Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd., Onsemi, Datang Telecom Technology Co., Ltd., Qualcomm
IoTベースの電子機器の人気の高まり, ハイブリッドMPUおよびMCUの需要, アナログ集積回路の需要増加
概要
2022年の半導体の世界市場は5790億ドルと推定され、2029年には7900億ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率(CAGR)は6%です。主要なカテゴリーのいくつかは2022年に前年比で二桁成長を維持しており、アナログが20.76%、センサーが16.31%、ロジックが14.46%の成長を記録しましたが、メモリは前年比12.64%減少しました。マイクロプロセッサ(MPU)とマイクロコントローラ(MCU)のセグメントは、ノートパソコン、コンピュータ、および標準デスクトップの出荷と投資の低迷により成長が停滞する見込みです。現在の市場シナリオでは、IoTベースの電子機器の人気の高まりが、強力なプロセッサとコントローラの需要を刺激しています。ハイブリッドMPUとMCUは、最先端のIoTベースのアプリケーション向けにリアルタイムの組み込み処理と制御を提供し、市場の大きな成長を促進しています。アナログICセグメントは徐々に成長すると予想されますが、ネットワーキングおよび通信産業からの需要は限られています。アナログ集積回路の需要の増加に伴ういくつかの新たなトレンドには、信号変換、自動車特有のアナログアプリケーション、および電力管理が含まれます。これらは、分散型電力デバイスの需要の増加を促進しています。
報告範囲
このレポートは、SIMカードICの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、地域および国別、タイプ別、アプリケーション別のSIMカードICの分析を含んでいます。
SIMカードIC市場の規模、推定、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの歴史データと予測データを考慮して、販売量(千ユニット)と販売収益(百万ドル)で提供されます。定量的および定性的な分析を通じて、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自らの位置を分析し、SIMカードICに関する情報に基づいたビジネス決定を行うのに役立ちます。
市場のセグメンテーション
会社別
STマイクロエレクトロニクス
サムスン半導体
タレスグループ
インフィニオンテクノロジーズ
マイクロチップテクノロジー
ソニー株式会社
ティム
トンシンマイクロエレクトロニクス株式会社
ZTE
中国電子華大技術有限公司
上海復旦マイクロエレクトロニクスグループ株式会社
中国モバイルIoT株式会社
北京天易融合科技有限公司。
武漢天宇情報産業株式会社
オンセミ
大唐電信科技有限公司
クアルコム
タイプ別セグメント:
マイクロSIMカードIC
ナノSIMカードIC
標準SIMカードIC
アプリケーション別セグメント
消費者電子機器
自動車
その他
地域別
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE(アラブ首長国連邦)
章の概要
第1章:レポートの範囲、世界の総市場規模(バルブ、量、価格)を紹介します。この章では、市場の動態、市場の最新の発展、市場を推進する要因および制約要因、業界の製造者が直面する課題やリスク、業界に関連する政策の分析も提供されます。
第2章:SIMカードICメーカーの競争環境、価格、販売および収益市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析。
第3章:さまざまな市場セグメントのタイプ別分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発の可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第4章:アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーして、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第5章:地域レベルのSIMカードICの販売と収益。これは、市場規模と各地域の発展可能性の定量分析を提供し、世界各国の市場開発、将来の発展見通し、市場スペース、および市場規模を紹介します。
第6章: 国別のSIMカードICの販売と収益。タイプ別およびアプリケーション別のシグマテデータを各国/地域に提供します。
第7章:主要プレーヤーのプロフィールを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。これには、製品販売、収益、価格、粗利益、製品紹介、最近の開発などが含まれます。
第8章: 産業チェーンの分析、業界の上流と下流を含む。
第9章: 結論。
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目次
1 市場概要
1.1 SIMカードIC : プロダクトのイントロダクション
1.2 グローバルの市場規模、市場予測
1.2.1 グローバルのSIMカードIC売上規模、金額ベース(2019年~2030年)
1.2.2 グローバルのSIMカードIC売上規模、数量ベース(2019年~2030年)
1.2.3 グローバルのSIMカードIC市場、販売価格動向(2019年~2030年)
1.3 SIMカードIC市場トレンドと成長ドライバー
1.3.1 SIMカードIC業界トレンド
1.3.2 SIMカードIC市場のドライバーと事業機会
1.3.3 SIMカードIC市場の課題
1.3.4 SIMカードIC市場の抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 調査の目的
1.6 対象年
2 競合分析、企業別
2.1 グローバルのSIMカードIC、プレイヤー収益ランキング(2023年)
2.2 グローバルにおけるSIMカードIC市場の収益規模、企業別(2019年~2024年)
2.3 グローバルのSIMカードIC、プレイヤー売上数量ランキング(2023年)
2.4 グローバルのSIMカードIC、売上数量(企業別)(2019年~2024年)
2.5 グローバルのSIMカードICの平均価格、企業別(2019年~2024年)
2.6 SIMカードICの主要メーカー、製造・販売拠点およびヘッドクオーター
2.7 SIMカードICの主要メーカー、製品展開
2.8 SIMカードICの主要メーカー、量産開始時期
2.9 SIMカードIC市場の競争状況分析
2.9.1 SIMカードIC市場集中度比率(2019年~2024年)
2.9.2 グローバルのSIMカードIC、上位メーカー5~10社の収益(2023年)
2.9.3 グローバルのSIMカードIC、企業タイプ別上位メーカー(Tier 1、Tier 2、Tier 3)、2023年の収益ベース
2.10 M&A、拡大
3 セグメンテーション、タイプ別
3.1 イントロダクション、タイプ別
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、タイプ別
3.2.1 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、タイプ別(2019年、2023年、2030年)
3.2.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、タイプ別(2019年~2030年)
3.2.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、タイプ別(%)(2019年~2030年)
3.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、タイプ別
3.3.1 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、タイプ別(2019年、2023年、2030年)
3.3.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、タイプ別(2019年~2030年)
3.3.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、タイプ別(%)(2019年~2030年)
3.4 グローバルのSIMカードICの平均価格、タイプ別(2019年~2030年)
4 セグメンテーション、用途別
4.1 イントロダクション、用途別
4.1.1 コンシューマーエレクトロニクス
4.1.2 自動車
4.1.3 その他
4.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、用途別
4.2.1 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、用途別(2019年、2023年、2030年)
4.2.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、用途別(2019年~2030年)
4.2.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、用途別(%)(2019年~2030年)
4.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、用途別
4.3.1 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、用途別(2019年、2023年、2030年)
4.3.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、用途別(2019年~2030年)
4.3.3 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、用途別(%)(2019年~2030年)
4.4 グローバルのSIMカードICの平均価格、用途別(2019年~2030年)
5 セグメンテーション、地域別
5.1 グローバルのSIMカードICの売上規模、金額ベース、地域別
5.2 グローバルのSIMカードICの売上規模、数量ベース、地域別
5.3 グローバルのSIMカードICの平均価格、地域別(2019年~2030年)
5.4 北米
5.4.1 北米のSIMカードIC売上規模、金額ベース、2019年~2030年
5.4.2 北米のSIMカードICの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパのSIMカードIC売上規模、金額ベース、2019年~2030年
5.5.2 ヨーロッパのSIMカードICの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋のSIMカードIC売上規模、金額ベース、2019年~2030年
5.6.2 アジア太平洋のSIMカードICの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
5.7 南米
5.7.1 南米のSIMカードIC売上規模、金額ベース、2019年~2030年
5.7.2 南米のSIMカードICの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカのSIMカードIC売上規模、金額ベース、2019年~2030年
5.8.2 中東・アフリカのSIMカードICの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
6 主要国・地域によるセグメンテーション
6.1 主要国・地域のSIMカードICの売上成長トレンド、金額ベース(2019年、2023年、2030年)
6.2 主要国・地域のSIMカードICの売上、金額ベース
6.3 米国
6.4 ヨーロッパ
6.5 中国
6.6 日本
6.7 韓国
6.8 東南アジア
6.9 インド
7 企業プロファイル
7.1 STMicroelectronics
7.1.1 STMicroelectronics:企業情報
7.1.2 STMicroelectronicsの紹介と事業概要
7.1.3 STMicroelectronics:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.1.4 STMicroelectronics:SIMカードIC分野の提供製品
7.1.5 STMicroelectronics直近の動向
7.2 Samsung Semiconductor
7.2.1 Samsung Semiconductor:企業情報
7.2.2 Samsung Semiconductorの紹介と事業概要
7.2.3 Samsung Semiconductor:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.2.4 Samsung Semiconductor:SIMカードIC分野の提供製品
7.2.5 Samsung Semiconductor直近の動向
7.3 Thales Group
7.3.1 Thales Group:企業情報
7.3.2 Thales Groupの紹介と事業概要
7.3.3 Thales Group:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.3.4 Thales Group:SIMカードIC分野の提供製品
7.3.5 Thales Group直近の動向
7.4 Infineon Technologies
7.4.1 Infineon Technologies:企業情報
7.4.2 Infineon Technologiesの紹介と事業概要
7.4.3 Infineon Technologies:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.4.4 Infineon Technologies:SIMカードIC分野の提供製品
7.4.5 Infineon Technologies直近の動向
7.5 Microchip Technology
7.5.1 Microchip Technology:企業情報
7.5.2 Microchip Technologyの紹介と事業概要
7.5.3 Microchip Technology:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.5.4 Microchip Technology:SIMカードIC分野の提供製品
7.5.5 Microchip Technology直近の動向
7.6 Sony Corporation
7.6.1 Sony Corporation:企業情報
7.6.2 Sony Corporationの紹介と事業概要
7.6.3 Sony Corporation:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.6.4 Sony Corporation:SIMカードIC分野の提供製品
7.6.5 Sony Corporation直近の動向
7.7 Tim
7.7.1 Tim:企業情報
7.7.2 Timの紹介と事業概要
7.7.3 Tim:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.7.4 Tim:SIMカードIC分野の提供製品
7.7.5 Tim直近の動向
7.8 Tongxin Microelectronics Co\., Ltd
7.9 ZTE
7.9.1 ZTE:企業情報
7.9.2 ZTEの紹介と事業概要
7.9.3 ZTE:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.9.4 ZTE:SIMカードIC分野の提供製品
7.9.5 ZTE直近の動向
7.10 China Electronics Huada Technology Co\., Ltd
7.11 Shanghai Fudan Microelectronics Group Co\., Ltd
7.12 China Mobile IoT Company Limited
7.12.1 China Mobile IoT Company Limited:企業情報
7.12.2 China Mobile IoT Company Limitedの紹介と事業概要
7.12.3 China Mobile IoT Company Limited:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.12.4 China Mobile IoT Company Limited:SIMカードIC分野の提供製品
7.12.5 China Mobile IoT Company Limited直近の動向
7.13 Beijing Tianyi Integration Technology Co\.,Ltd
7.14 Wuhan Tianyu Information Industry Co\., Ltd
7.15 Onsemi
7.15.1 Onsemi:企業情報
7.15.2 Onsemiの紹介と事業概要
7.15.3 Onsemi:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.15.4 Onsemi:SIMカードIC分野の提供製品
7.15.5 Onsemi直近の動向
7.16 Datang Telecom Technology Co\., Ltd
7.17 Qualcomm
7.17.1 Qualcomm:企業情報
7.17.2 Qualcommの紹介と事業概要
7.17.3 Qualcomm:SIMカードICの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
7.17.4 Qualcomm:SIMカードIC分野の提供製品
7.17.5 Qualcomm直近の動向
8 業界チェーン分析
8.1 SIMカードIC業界バリューチェーン
8.2 SIMカードIC市場の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料と主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 下流分析(顧客についての分析)
8.5 営業販売モデル、販売チャネル
8.5.1 SIMカードIC 営業販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 SIMカードICの流通業者
9 調査の結果・結論
10 付録
10.1 調査手法
10.1.1 調査手法 / 調査アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 執筆者の詳細
10.3 免責事項
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