全体要約
ディスクリートSiCパワーデバイス市場について調査・分析を行った市場レポート。
2023年のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、米ドルで評価され、2030年までに同様の規模に調整される見込みです。
北米、アジア太平洋、ヨーロッパ市場もそれぞれの成長率で成長が予測されています。主要企業にはROHM、Wolfspeed、三菱電機、STMicroelectronics、Infineon Technologiesなどが含まれ、2023年には上位5社が収益の約%を占めています。市場はトランジスタ、ダイオード、サイリスタなどのタイプに分かれ、鉄道、スマートグリッド、電気自動車などのアプリケーションに利用されています。
2023年のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、米ドルで評価され、2030年までに同様の規模に調整される見込みです。
北米、アジア太平洋、ヨーロッパ市場もそれぞれの成長率で成長が予測されています。主要企業にはROHM、Wolfspeed、三菱電機、STMicroelectronics、Infineon Technologiesなどが含まれ、2023年には上位5社が収益の約%を占めています。市場はトランジスタ、ダイオード、サイリスタなどのタイプに分かれ、鉄道、スマートグリッド、電気自動車などのアプリケーションに利用されています。
関連する質問
ROHM, Wolfspeed, Mitsubishi Electric, STMicroelectronics, InfineonTechnologies, Littelfuse, Ascatron, Fuji Electric Co., Ltd., Toshiba, MicroSemi (Microchip), GeneSiC Semiconductor Inc., Global Power Technology Co., Ltd., Shenzhen BASiC Semiconductor LTD., InventChip Technology Co., Ltd., ON Semiconductor, Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.
電気自動車の需要増加, スマートグリッド技術の進展, 高効率電力変換技術の採用
概要
2023年のディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場は、XX米ドルと推定され、2030年にはXX米ドルの再調整された規模に達すると予測されており、2024年から2030年の予測期間中のCAGRはXX%です。
2023年の北米におけるDiscrete SiCパワーデバイス市場は、$百万の価値があり、2030年までに$百万に達すると予測されています。この期間の年平均成長率（CAGR）はXX%です。
アジア太平洋地域のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2023年に$百万で評価され、2030年には$百万に達する見込みで、2024年から2030年までの予測期間中にXX%のCAGRを記録するでしょう。
2023年のヨーロッパのディスクリートSiCパワーデバイス市場は、$百万の価値があり、2030年までに$百万に達すると予測されています。2024年から2030年の予測期間中の年間平均成長率（CAGR）はXX%です。
ディスクリート SiC パワーデバイスの世界の主要企業には、ROHM、Wolfspeed、三菱電機、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオンテクノロジーズ、リッテルフューズ、アスカトロン、富士電機株式会社、東芝などがあります。2023年には、世界の最大手5社が収益の約 % のシェアを占めています。
レポートの範囲
このレポートは、ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としています。総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、地域・国別、タイプ別、アプリケーション別のディスクリートSiCパワーデバイスの分析を含んでいます。
ディスクリートSiCパワーデバイス市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年として、2019年から2030年までの期間の履歴および予測データを考慮し、販売量（千ユニット）および販売収益（百万ドル）で提供されます。定量的および定性的分析の両方を用い、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置を分析し、ディスクリートSiCパワーデバイスに関する情報に基づいたビジネス決定を行うのに役立ちます。
市場セグメンテーション
会社別
ローム
ウルフスピード
三菱電機
STマイクロエレクトロニクス
インフィニオンテクノロジーズ
リッテルフス
アスカトロン
富士電機株式会社
東芝
マイクロセミ（マイクロチップ）
ジェネシック半導体株式会社
グローバルパワーテクノロジー株式会社
深圳BASiC半導体株式会社
インベントチップテクノロジー株式会社
ONセミコンダクター
揚州陽捷電子技術有限公司
タイプ別セグメント：
トランジスタ
ダイオード
サイリスタ
用途別セグメント
鉄道
スマートグリッド
電気自動車
コミュニケーションパワー
その他
地域別
北米
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東およびアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE - アラブ首長国連邦
章のアウトライン
第1章：レポートの範囲、世界の総市場規模（バルブ、量、価格）を紹介します。この章では、市場の動態、市場の最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、さらに業界に関連する政策の分析も提供します。
第2章：離散型SiCパワーデバイスメーカーの競争環境、価格、販売および収益の市場シェア、最新の開発計画、合併や買収情報などの詳細分析です。
第3章：さまざまな市場セグメントのタイプ別分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーします。これにより、読者は異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけることができます。
第4章：アプリケーション別のさまざまな市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と成長可能性をカバーしており、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第5章：地域レベルにおける離散型SiCパワーデバイスの販売、収益。各地域の市場規模と発展潜在能力の定量分析を提供し、世界各国の市場発展、将来の発展見通し、市場の空間、市場規模を紹介します。
第6章：国別の離散SiCパワーデバイスの販売と収益。種類別およびアプリケーション別のシグマデータを各国/地域に提供します。
第7章：主要プレイヤーのプロフィールを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。これには、製品の販売、収益、価格、粗利、製品の導入、最近の開発などが含まれます。
第8章: 産業チェーンの分析、業界の上流および下流を含む。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
2023年の北米におけるDiscrete SiCパワーデバイス市場は、$百万の価値があり、2030年までに$百万に達すると予測されています。この期間の年平均成長率（CAGR）はXX%です。
アジア太平洋地域のディスクリートSiCパワーデバイス市場は、2023年に$百万で評価され、2030年には$百万に達する見込みで、2024年から2030年までの予測期間中にXX%のCAGRを記録するでしょう。
2023年のヨーロッパのディスクリートSiCパワーデバイス市場は、$百万の価値があり、2030年までに$百万に達すると予測されています。2024年から2030年の予測期間中の年間平均成長率（CAGR）はXX%です。
ディスクリート SiC パワーデバイスの世界の主要企業には、ROHM、Wolfspeed、三菱電機、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオンテクノロジーズ、リッテルフューズ、アスカトロン、富士電機株式会社、東芝などがあります。2023年には、世界の最大手5社が収益の約 % のシェアを占めています。
レポートの範囲
このレポートは、ディスクリートSiCパワーデバイスの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としています。総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、地域・国別、タイプ別、アプリケーション別のディスクリートSiCパワーデバイスの分析を含んでいます。
ディスクリートSiCパワーデバイス市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年として、2019年から2030年までの期間の履歴および予測データを考慮し、販売量（千ユニット）および販売収益（百万ドル）で提供されます。定量的および定性的分析の両方を用い、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置を分析し、ディスクリートSiCパワーデバイスに関する情報に基づいたビジネス決定を行うのに役立ちます。
市場セグメンテーション
会社別
ローム
ウルフスピード
三菱電機
STマイクロエレクトロニクス
インフィニオンテクノロジーズ
リッテルフス
アスカトロン
富士電機株式会社
東芝
マイクロセミ（マイクロチップ）
ジェネシック半導体株式会社
グローバルパワーテクノロジー株式会社
深圳BASiC半導体株式会社
インベントチップテクノロジー株式会社
ONセミコンダクター
揚州陽捷電子技術有限公司
タイプ別セグメント：
トランジスタ
ダイオード
サイリスタ
用途別セグメント
鉄道
スマートグリッド
電気自動車
コミュニケーションパワー
その他
地域別
北米
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東およびアフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE - アラブ首長国連邦
章のアウトライン
第1章：レポートの範囲、世界の総市場規模（バルブ、量、価格）を紹介します。この章では、市場の動態、市場の最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、さらに業界に関連する政策の分析も提供します。
第2章：離散型SiCパワーデバイスメーカーの競争環境、価格、販売および収益の市場シェア、最新の開発計画、合併や買収情報などの詳細分析です。
第3章：さまざまな市場セグメントのタイプ別分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーします。これにより、読者は異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけることができます。
第4章：アプリケーション別のさまざまな市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と成長可能性をカバーしており、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第5章：地域レベルにおける離散型SiCパワーデバイスの販売、収益。各地域の市場規模と発展潜在能力の定量分析を提供し、世界各国の市場発展、将来の発展見通し、市場の空間、市場規模を紹介します。
第6章：国別の離散SiCパワーデバイスの販売と収益。種類別およびアプリケーション別のシグマデータを各国/地域に提供します。
第7章：主要プレイヤーのプロフィールを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。これには、製品の販売、収益、価格、粗利、製品の導入、最近の開発などが含まれます。
第8章: 産業チェーンの分析、業界の上流および下流を含む。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 市場概要
1.1 ディスクリートSiCパワーデバイス : プロダクトのイントロダクション
1.2 グローバルの市場規模、市場予測
1.2.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース（2019年～2030年）
1.2.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、数量ベース（2019年～2030年）
1.2.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス市場、販売価格動向（2019年～2030年）
1.3 ディスクリートSiCパワーデバイス市場トレンドと成長ドライバー
1.3.1 ディスクリートSiCパワーデバイス業界トレンド
1.3.2 ディスクリートSiCパワーデバイス市場のドライバーと事業機会
1.3.3 ディスクリートSiCパワーデバイス市場の課題
1.3.4 ディスクリートSiCパワーデバイス市場の抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 調査の目的
1.6 対象年
2 競合分析、企業別
2.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、プレイヤー収益ランキング（2023年）
2.2 グローバルにおけるディスクリートSiCパワーデバイス市場の収益規模、企業別（2019年～2024年）
2.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、プレイヤー売上数量ランキング（2023年）
2.4 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、売上数量（企業別）（2019年～2024年）
2.5 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの平均価格、企業別（2019年～2024年）
2.6 ディスクリートSiCパワーデバイスの主要メーカー、製造・販売拠点およびヘッドクオーター
2.7 ディスクリートSiCパワーデバイスの主要メーカー、製品展開
2.8 ディスクリートSiCパワーデバイスの主要メーカー、量産開始時期
2.9 ディスクリートSiCパワーデバイス市場の競争状況分析
2.9.1 ディスクリートSiCパワーデバイス市場集中度比率（2019年～2024年）
2.9.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、上位メーカー5～10社の収益（2023年）
2.9.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイス、企業タイプ別上位メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2023年の収益ベース
2.10 M&A、拡大
3 セグメンテーション、タイプ別
3.1 イントロダクション、タイプ別
3.1.1 トランジスタ
3.1.2 ダイオード
3.1.3 サイリスタ
3.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、タイプ別
3.2.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年、2023年、2030年）
3.2.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年～2030年）
3.2.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、タイプ別（%）（2019年～2030年）
3.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、タイプ別
3.3.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、タイプ別（2019年、2023年、2030年）
3.3.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、タイプ別（2019年～2030年）
3.3.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、タイプ別（%）（2019年～2030年）
3.4 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの平均価格、タイプ別（2019年～2030年）
4 セグメンテーション、用途別
4.1 イントロダクション、用途別
4.1.1 レール
4.1.2 スマートグリッド
4.1.3 EV
4.1.4 コミュニケーションパワー
4.1.5 その他
4.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、用途別
4.2.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、用途別（2019年、2023年、2030年）
4.2.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、用途別（2019年～2030年）
4.2.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、用途別（%）（2019年～2030年）
4.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、用途別
4.3.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、用途別（2019年、2023年、2030年）
4.3.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、用途別（2019年～2030年）
4.3.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、用途別（%）（2019年～2030年）
4.4 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの平均価格、用途別（2019年～2030年）
5 セグメンテーション、地域別
5.1 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、地域別
5.2 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、数量ベース、地域別
5.3 グローバルのディスクリートSiCパワーデバイスの平均価格、地域別（2019年～2030年）
5.4 北米
5.4.1 北米のディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.4.2 北米のディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパのディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.5.2 ヨーロッパのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋のディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.6.2 アジア太平洋のディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.7 南米
5.7.1 南米のディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.7.2 南米のディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカのディスクリートSiCパワーデバイス売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.8.2 中東・アフリカのディスクリートSiCパワーデバイスの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
6 主要国・地域によるセグメンテーション
6.1 主要国・地域のディスクリートSiCパワーデバイスの売上成長トレンド、金額ベース（2019年、2023年、2030年）
6.2 主要国・地域のディスクリートSiCパワーデバイスの売上、金額ベース
6.3 米国
6.4 ヨーロッパ
6.5 中国
6.6 日本
6.7 韓国
6.8 東南アジア
6.9 インド
7 企業プロファイル
7.1 ROHM
7.1.1 ROHM：企業情報
7.1.2 ROHMの紹介と事業概要
7.1.3 ROHM：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.1.4 ROHM：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.1.5 ROHM直近の動向
7.2 Wolfspeed
7.2.1 Wolfspeed：企業情報
7.2.2 Wolfspeedの紹介と事業概要
7.2.3 Wolfspeed：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.2.4 Wolfspeed：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.2.5 Wolfspeed直近の動向
7.3 Mitsubishi Electric
7.3.1 Mitsubishi Electric：企業情報
7.3.2 Mitsubishi Electricの紹介と事業概要
7.3.3 Mitsubishi Electric：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.3.4 Mitsubishi Electric：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.3.5 Mitsubishi Electric直近の動向
7.4 STMicroelectronics
7.4.1 STMicroelectronics：企業情報
7.4.2 STMicroelectronicsの紹介と事業概要
7.4.3 STMicroelectronics：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.4.4 STMicroelectronics：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.4.5 STMicroelectronics直近の動向
7.5 InfineonTechnologies
7.5.1 InfineonTechnologies：企業情報
7.5.2 InfineonTechnologiesの紹介と事業概要
7.5.3 InfineonTechnologies：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.5.4 InfineonTechnologies：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.5.5 InfineonTechnologies直近の動向
7.6 Littelfuse
7.6.1 Littelfuse：企業情報
7.6.2 Littelfuseの紹介と事業概要
7.6.3 Littelfuse：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.6.4 Littelfuse：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.6.5 Littelfuse直近の動向
7.7 Ascatron
7.7.1 Ascatron：企業情報
7.7.2 Ascatronの紹介と事業概要
7.7.3 Ascatron：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.7.4 Ascatron：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.7.5 Ascatron直近の動向
7.8 Fuji Electric Co\., Ltd
7.9 Toshiba
7.9.1 Toshiba：企業情報
7.9.2 Toshibaの紹介と事業概要
7.9.3 Toshiba：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.9.4 Toshiba：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.9.5 Toshiba直近の動向
7.10 MicroSemi \(Microchip\)
7.10.1 MicroSemi \(Microchip\)：企業情報
7.10.2 MicroSemi \(Microchip\)の紹介と事業概要
7.10.3 MicroSemi \(Microchip\)：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.10.4 MicroSemi \(Microchip\)：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.10.5 MicroSemi \(Microchip\)直近の動向
7.11 GeneSiC Semiconductor Inc
7.12 Global Power Technology Co\., Ltd\., Inc
7.13 Shenzhen BASiC Semiconductor LTD
7.14 InventChip Technology Co\., Ltd
7.15 ON Semiconductor
7.15.1 ON Semiconductor：企業情報
7.15.2 ON Semiconductorの紹介と事業概要
7.15.3 ON Semiconductor：ディスクリートSiCパワーデバイスの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.15.4 ON Semiconductor：ディスクリートSiCパワーデバイス分野の提供製品
7.15.5 ON Semiconductor直近の動向
7.16 Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co\., Ltd
8 業界チェーン分析
8.1 ディスクリートSiCパワーデバイス業界バリューチェーン
8.2 ディスクリートSiCパワーデバイス市場の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料と主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 下流分析（顧客についての分析）
8.5 営業販売モデル、販売チャネル
8.5.1 ディスクリートSiCパワーデバイス 営業販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ディスクリートSiCパワーデバイスの流通業者
9 調査の結果・結論
10 付録
10.1 調査手法
10.1.1 調査手法 / 調査アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 執筆者の詳細
10.3 免責事項
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
