全体要約
ディスクリート・コンポーネント市場について調査・分析を行った市場レポート。
2023年のディスクリート・コンポーネント市場は、米ドルで評価され、2030年には同様の規模に調整される見込みで、2024年から2030年の間にCAGRが%となる予測です。
北米、アジア太平洋、欧州の各市場も同様に成長が見込まれ、各地域の2023年の評価額はそれぞれ米ドルで、2030年には同額に達する見込みです。主要企業には、ON Semiconductor、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズなどが含まれ、2023年には上位5社が収益の約%を占めています。
2023年のディスクリート・コンポーネント市場は、米ドルで評価され、2030年には同様の規模に調整される見込みで、2024年から2030年の間にCAGRが%となる予測です。
北米、アジア太平洋、欧州の各市場も同様に成長が見込まれ、各地域の2023年の評価額はそれぞれ米ドルで、2030年には同額に達する見込みです。主要企業には、ON Semiconductor、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズなどが含まれ、2023年には上位5社が収益の約%を占めています。
関連する質問
ON Semiconductor, Mitsubishi Electric, Infineon Technologies, Fuji Electric, SEMIKRON, IXYS Corporation, Starpower Semiconductor, Vishay, MacMic, Toshiba, Cree, Microchip, ROHM Semiconductor, GeneSic Semiconductor
市場競争の激化, 技術革新, 自動車および消費者電子機器の需要増加
概要
2023年のディスクリートコンポーネントの世界市場は、推定でXX米ドルの価値があり、2030年までに再調整された規模はXX米ドルになると予測されており、予測期間2024年から2030年の間にXX%のCAGRを記録すると見込まれています。
北米の分離型コンポーネント市場は2023年に百万ドルの価値があり、2030年までに百万ドルに達し、2024年から2030年の予測期間中にXX%のCAGRを記録する見込みです。
2023年のアジア太平洋地域のディスクリートコンポーネント市場は、$百万と評価され、2030年までに$百万に達する見込みで、2024年から2030年までの予測期間中のCAGRはXX%です。
ヨーロッパのディスクリートコンポーネント市場は、2023年に百万ドルの価値があり、2030年までに百万ドルに達し、2024年から2030年の予測期間中にXX%のCAGRを記録します。
ディスクリートコンポーネントの世界的な主要企業には、ONセミコンダクター、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズ、富士電機、セミクロン、IXYSコーポレーション、スターパワー半導体、ビシャイ、およびマックミクが含まれます。2023年には、世界の5大プレイヤーが収益の約XX%のシェアを持っています。
報告の範囲
この報告書は、ディスクリートコンポーネントの全球市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目指しています。具体的には、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、地域別・国別、タイプ別、アプリケーション別のディスクリートコンポーネントの分析が含まれています。
ディスクリートコンポーネント市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の歴史データと予測データを考慮して、販売量（Kユニット）および販売収益（百万ドル）の観点から提供されます。定量的および定性的な分析を通じて、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自身のポジションを分析し、ディスクリートコンポーネントに関する意思決定を行う際に役立つ情報を提供します。
市場セグメンテーション
会社別
オンセミコンダクター
三菱電機
インフィニオンテクノロジーズ
富士電機
セミコン
IXYS株式会社
スターパワー半導体
ビシャイ
マックミック
東芝
クリープ
マイクロチップ
ローム半導体
GeneSic半導体
タイプ別セグメント：
ダイオード
MOSFETs
IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
その他
用途別セグメンテーション
自動車
消費者エレクトロニクス
医療
その他
地域別
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE 企業引合
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（バルブ、ボリュームおよび価格）を紹介します。この章では、市場のダイナミクス、市場の最新の動向、市場の推進要因および制約要因、業界の製造業者が直面する課題およびリスク、そして業界の関連政策の分析も提供します。
第2章：ディスクリートコンポーネントメーカーの競争環境、価格、販売および収益の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析です。
第3章：さまざまな市場セグメントのタイプ別分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第4章：アプリケーション別のさまざまな市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーします。これにより、読者は異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけることができます。
第5章：地域レベルにおけるディスクリートコンポーネントの販売及び収益。各地域の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界各国の市場の発展、今後の発展の見通し、市場のスペース、及び市場規模を紹介します。
第6章：国別の離散部品の販売および収益。各国/地域のタイプおよびアプリケーションによるシグマデータを提供します。
第7章：市場の主要企業の基本状況を詳細に紹介し、主な企業のプロファイルを提供します。これには、製品販売、収益、価格、粗利益、製品導入、最近の開発などが含まれます。
第8章: 産業チェーンの分析、業界の上流および下流を含む。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
北米の分離型コンポーネント市場は2023年に百万ドルの価値があり、2030年までに百万ドルに達し、2024年から2030年の予測期間中にXX%のCAGRを記録する見込みです。
2023年のアジア太平洋地域のディスクリートコンポーネント市場は、$百万と評価され、2030年までに$百万に達する見込みで、2024年から2030年までの予測期間中のCAGRはXX%です。
ヨーロッパのディスクリートコンポーネント市場は、2023年に百万ドルの価値があり、2030年までに百万ドルに達し、2024年から2030年の予測期間中にXX%のCAGRを記録します。
ディスクリートコンポーネントの世界的な主要企業には、ONセミコンダクター、三菱電機、インフィニオンテクノロジーズ、富士電機、セミクロン、IXYSコーポレーション、スターパワー半導体、ビシャイ、およびマックミクが含まれます。2023年には、世界の5大プレイヤーが収益の約XX%のシェアを持っています。
報告の範囲
この報告書は、ディスクリートコンポーネントの全球市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目指しています。具体的には、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、地域別・国別、タイプ別、アプリケーション別のディスクリートコンポーネントの分析が含まれています。
ディスクリートコンポーネント市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の歴史データと予測データを考慮して、販売量（Kユニット）および販売収益（百万ドル）の観点から提供されます。定量的および定性的な分析を通じて、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自身のポジションを分析し、ディスクリートコンポーネントに関する意思決定を行う際に役立つ情報を提供します。
市場セグメンテーション
会社別
オンセミコンダクター
三菱電機
インフィニオンテクノロジーズ
富士電機
セミコン
IXYS株式会社
スターパワー半導体
ビシャイ
マックミック
東芝
クリープ
マイクロチップ
ローム半導体
GeneSic半導体
タイプ別セグメント：
ダイオード
MOSFETs
IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
その他
用途別セグメンテーション
自動車
消費者エレクトロニクス
医療
その他
地域別
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE 企業引合
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（バルブ、ボリュームおよび価格）を紹介します。この章では、市場のダイナミクス、市場の最新の動向、市場の推進要因および制約要因、業界の製造業者が直面する課題およびリスク、そして業界の関連政策の分析も提供します。
第2章：ディスクリートコンポーネントメーカーの競争環境、価格、販売および収益の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析です。
第3章：さまざまな市場セグメントのタイプ別分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第4章：アプリケーション別のさまざまな市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーします。これにより、読者は異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけることができます。
第5章：地域レベルにおけるディスクリートコンポーネントの販売及び収益。各地域の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界各国の市場の発展、今後の発展の見通し、市場のスペース、及び市場規模を紹介します。
第6章：国別の離散部品の販売および収益。各国/地域のタイプおよびアプリケーションによるシグマデータを提供します。
第7章：市場の主要企業の基本状況を詳細に紹介し、主な企業のプロファイルを提供します。これには、製品販売、収益、価格、粗利益、製品導入、最近の開発などが含まれます。
第8章: 産業チェーンの分析、業界の上流および下流を含む。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 市場概要
1.1 ディスクリート・コンポーネント : プロダクトのイントロダクション
1.2 グローバルの市場規模、市場予測
1.2.1 グローバルのディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース（2019年～2030年）
1.2.2 グローバルのディスクリート・コンポーネント売上規模、数量ベース（2019年～2030年）
1.2.3 グローバルのディスクリート・コンポーネント市場、販売価格動向（2019年～2030年）
1.3 ディスクリート・コンポーネント市場トレンドと成長ドライバー
1.3.1 ディスクリート・コンポーネント業界トレンド
1.3.2 ディスクリート・コンポーネント市場のドライバーと事業機会
1.3.3 ディスクリート・コンポーネント市場の課題
1.3.4 ディスクリート・コンポーネント市場の抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 調査の目的
1.6 対象年
2 競合分析、企業別
2.1 グローバルのディスクリート・コンポーネント、プレイヤー収益ランキング（2023年）
2.2 グローバルにおけるディスクリート・コンポーネント市場の収益規模、企業別（2019年～2024年）
2.3 グローバルのディスクリート・コンポーネント、プレイヤー売上数量ランキング（2023年）
2.4 グローバルのディスクリート・コンポーネント、売上数量（企業別）（2019年～2024年）
2.5 グローバルのディスクリート・コンポーネントの平均価格、企業別（2019年～2024年）
2.6 ディスクリート・コンポーネントの主要メーカー、製造・販売拠点およびヘッドクオーター
2.7 ディスクリート・コンポーネントの主要メーカー、製品展開
2.8 ディスクリート・コンポーネントの主要メーカー、量産開始時期
2.9 ディスクリート・コンポーネント市場の競争状況分析
2.9.1 ディスクリート・コンポーネント市場集中度比率（2019年～2024年）
2.9.2 グローバルのディスクリート・コンポーネント、上位メーカー5～10社の収益（2023年）
2.9.3 グローバルのディスクリート・コンポーネント、企業タイプ別上位メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2023年の収益ベース
2.10 M&A、拡大
3 セグメンテーション、タイプ別
3.1 イントロダクション、タイプ別
3.1.1 ダイオード
3.1.2 MOSFET
3.1.3 IGBT
3.1.4 その他
3.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、タイプ別
3.2.1 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年、2023年、2030年）
3.2.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年～2030年）
3.2.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、タイプ別（%）（2019年～2030年）
3.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、タイプ別
3.3.1 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、タイプ別（2019年、2023年、2030年）
3.3.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、タイプ別（2019年～2030年）
3.3.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、タイプ別（%）（2019年～2030年）
3.4 グローバルのディスクリート・コンポーネントの平均価格、タイプ別（2019年～2030年）
4 セグメンテーション、用途別
4.1 イントロダクション、用途別
4.1.1 自動車
4.1.2 コンシューマーエレクトロニクス
4.1.3 医療
4.1.4 その他
4.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、用途別
4.2.1 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、用途別（2019年、2023年、2030年）
4.2.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、用途別（2019年～2030年）
4.2.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、用途別（%）（2019年～2030年）
4.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、用途別
4.3.1 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、用途別（2019年、2023年、2030年）
4.3.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、用途別（2019年～2030年）
4.3.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、用途別（%）（2019年～2030年）
4.4 グローバルのディスクリート・コンポーネントの平均価格、用途別（2019年～2030年）
5 セグメンテーション、地域別
5.1 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、地域別
5.2 グローバルのディスクリート・コンポーネントの売上規模、数量ベース、地域別
5.3 グローバルのディスクリート・コンポーネントの平均価格、地域別（2019年～2030年）
5.4 北米
5.4.1 北米のディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.4.2 北米のディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.5 ヨーロッパ
5.5.1 ヨーロッパのディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.5.2 ヨーロッパのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋のディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.6.2 アジア太平洋のディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.7 南米
5.7.1 南米のディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.7.2 南米のディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカのディスクリート・コンポーネント売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.8.2 中東・アフリカのディスクリート・コンポーネントの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
6 主要国・地域によるセグメンテーション
6.1 主要国・地域のディスクリート・コンポーネントの売上成長トレンド、金額ベース（2019年、2023年、2030年）
6.2 主要国・地域のディスクリート・コンポーネントの売上、金額ベース
6.3 米国
6.4 ヨーロッパ
6.5 中国
6.6 日本
6.7 韓国
6.8 東南アジア
6.9 インド
7 企業プロファイル
7.1 ON Semiconductor
7.1.1 ON Semiconductor：企業情報
7.1.2 ON Semiconductorの紹介と事業概要
7.1.3 ON Semiconductor：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.1.4 ON Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.1.5 ON Semiconductor直近の動向
7.2 Mitsubishi Electric
7.2.1 Mitsubishi Electric：企業情報
7.2.2 Mitsubishi Electricの紹介と事業概要
7.2.3 Mitsubishi Electric：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.2.4 Mitsubishi Electric：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.2.5 Mitsubishi Electric直近の動向
7.3 Infineon Technologies
7.3.1 Infineon Technologies：企業情報
7.3.2 Infineon Technologiesの紹介と事業概要
7.3.3 Infineon Technologies：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.3.4 Infineon Technologies：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.3.5 Infineon Technologies直近の動向
7.4 Fuji Electric
7.4.1 Fuji Electric：企業情報
7.4.2 Fuji Electricの紹介と事業概要
7.4.3 Fuji Electric：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.4.4 Fuji Electric：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.4.5 Fuji Electric直近の動向
7.5 SEMIKRON
7.5.1 SEMIKRON：企業情報
7.5.2 SEMIKRONの紹介と事業概要
7.5.3 SEMIKRON：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.5.4 SEMIKRON：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.5.5 SEMIKRON直近の動向
7.6 IXYS Corporation
7.6.1 IXYS Corporation：企業情報
7.6.2 IXYS Corporationの紹介と事業概要
7.6.3 IXYS Corporation：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.6.4 IXYS Corporation：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.6.5 IXYS Corporation直近の動向
7.7 Starpower Semiconductor
7.7.1 Starpower Semiconductor：企業情報
7.7.2 Starpower Semiconductorの紹介と事業概要
7.7.3 Starpower Semiconductor：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.7.4 Starpower Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.7.5 Starpower Semiconductor直近の動向
7.8 Vishay
7.8.1 Vishay：企業情報
7.8.2 Vishayの紹介と事業概要
7.8.3 Vishay：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.8.4 Vishay：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.8.5 Vishay直近の動向
7.9 MacMic
7.9.1 MacMic：企業情報
7.9.2 MacMicの紹介と事業概要
7.9.3 MacMic：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.9.4 MacMic：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.9.5 MacMic直近の動向
7.10 Toshiba
7.10.1 Toshiba：企業情報
7.10.2 Toshibaの紹介と事業概要
7.10.3 Toshiba：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.10.4 Toshiba：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.10.5 Toshiba直近の動向
7.11 Cree
7.11.1 Cree：企業情報
7.11.2 Creeの紹介と事業概要
7.11.3 Cree：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.11.4 Cree：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.11.5 Cree直近の動向
7.12 Microchip
7.12.1 Microchip：企業情報
7.12.2 Microchipの紹介と事業概要
7.12.3 Microchip：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.12.4 Microchip：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.12.5 Microchip直近の動向
7.13 ROHM Semiconductor
7.13.1 ROHM Semiconductor：企業情報
7.13.2 ROHM Semiconductorの紹介と事業概要
7.13.3 ROHM Semiconductor：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.13.4 ROHM Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.13.5 ROHM Semiconductor直近の動向
7.14 GeneSic Semiconductor
7.14.1 GeneSic Semiconductor：企業情報
7.14.2 GeneSic Semiconductorの紹介と事業概要
7.14.3 GeneSic Semiconductor：ディスクリート・コンポーネントの売上、収益および売上総利益率（2019年〜2024年）
7.14.4 GeneSic Semiconductor：ディスクリート・コンポーネント分野の提供製品
7.14.5 GeneSic Semiconductor直近の動向
8 業界チェーン分析
8.1 ディスクリート・コンポーネント業界バリューチェーン
8.2 ディスクリート・コンポーネント市場の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料と主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 下流分析（顧客についての分析）
8.5 営業販売モデル、販売チャネル
8.5.1 ディスクリート・コンポーネント 営業販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ディスクリート・コンポーネントの流通業者
9 調査の結果・結論
10 付録
10.1 調査手法
10.1.1 調査手法 / 調査アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 執筆者の詳細
10.3 免責事項
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
