全体要約
ICファウンドリ市場について調査・分析を行った市場レポート。
2023年のICファウンドリ市場は、推定で数百万米ドルの価値があり、2030年には再調整された規模に達する見込みです。2021年には26.2%の成長を記録しましたが、2022年には5800億米ドルに達し、4.4%の成長にとどまりました。特にアナログ、センサー、ロジック分野は二桁成長を維持しましたが、メモリは12.6%減少しました。アジア太平洋地域は2.0%の減少を示しました。
市場は、TSMC、サムスン、グローバルファウンドリーズなどの主要企業によって支配されています。市場セグメントは、40-65nm、22-32nm、12-20nm、10nm以下の技術に分かれ、アプリケーション別には半導体、チップなどがあります。北米、欧州、アジア太平洋地域など、地域ごとの売上高も分析されており、特にアメリカの売上は1421億米ドルで17.0%の成長を見せています。
2023年のICファウンドリ市場は、推定で数百万米ドルの価値があり、2030年には再調整された規模に達する見込みです。2021年には26.2%の成長を記録しましたが、2022年には5800億米ドルに達し、4.4%の成長にとどまりました。特にアナログ、センサー、ロジック分野は二桁成長を維持しましたが、メモリは12.6%減少しました。アジア太平洋地域は2.0%の減少を示しました。
市場は、TSMC、サムスン、グローバルファウンドリーズなどの主要企業によって支配されています。市場セグメントは、40-65nm、22-32nm、12-20nm、10nm以下の技術に分かれ、アプリケーション別には半導体、チップなどがあります。北米、欧州、アジア太平洋地域など、地域ごとの売上高も分析されており、特にアメリカの売上は1421億米ドルで17.0%の成長を見せています。
関連する質問
TSMC, Samsung, Global Foundries, UMC, Semiconductor Manufacturing International Corporation, Tower Semiconductor, Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, Hua Hong Semiconductor Limited
市場競争の激化, 技術革新の進展, 消費者需要の変化
概要
2023年のICファウンドリの世界市場は、XX米ドルの価値があると推定されており、2030年にはXX米ドルの調整後の規模になると予測されています。予測期間2024-2030年中のCAGRはXX%です。
2021年に26.2％の強い成長を記録した後、WSTSは2022年の世界半導体市場の成長を単一の数字に下方修正し、総規模は5,800億米ドルで、4.4％の増加となりました。WSTSはインフレの上昇と消費支出にさらされるエンド市場での需要の低下を受けて成長予測を引き下げました。2022年にもアナログが20.8％、センサーが16.3％、ロジックが14.5％の成長を遂げ、一部の主要カテゴリーは引き続き前年同期比で二桁成長を維持しています。一方、メモリは前年同期比で12.6％減少しました。2022年には、アジア太平洋地域を除くすべての地理的地域が二桁の成長を示しました。最大の地域であるアジア太平洋は2.0％減少しました。アメリカの売上高は1,421億米ドルで前年同期比17.0％の増加、ヨーロッパは538億米ドルで前年同期比12.6％の増加、日本は481億米ドルで前年同期比10.0％の増加でした。しかし、最大のアジア太平洋地域の売上高は3,362億米ドルで、前年同期比2.0％減少しました。
レポートの範囲
このレポートは、ICファウンドリのグローバル市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的とし、総売上高、主要企業の市場シェアとランキング、地域別・国別、タイプ別、アプリケーション別のICファウンドリの分析を行います。
ICファウンドリ市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの歴史と予測データを考慮して、売上高（百万ドル）で提供されます。定量的および定性的な分析により、読者がビジネスや成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自らの位置を分析し、ICファウンドリに関する情報に基づいたビジネス判断を行うのに役立ちます。
市場のセグメンテーション
会社別
TSMC (台湾半導体製造公司)
サムスン
グローバルファウンドリーズ
UMC (ユニバーサル・マイクロエレクトロニクス)
半導体製造国際株式会社
タワーセミコンダクター
パワーチップ半導体製造株式会社
華虹半導体有限会社
タイプ別セグメント:
40-65nm
22-32ナノメートル
12-20nm
10nm以下
アプリケーション別セグメント
半導体
チップ
その他
地域別
北米
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE（アラブ首長国連邦）
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介します。この章では、市場の動向、最新の市場の developments、運転要因と制限要因、市場が直面する製造業者の課題とリスク、業界における関連政策の分析も提供します。
第2章：ICファウンドリメーカーの競争状況、収益市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析。
第3章: 各市場セグメントのタイプ別分析を提供し、市場規模と各市場セグメントの発展可能性をカバーします。これにより、読者は異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第4章：各市場セグメントのアプリケーションによる分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第5章: 地域レベルのICファウンドリの収益です。各地域の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、各国の市場開発、将来の発展の見通し、市場の余地、および市場規模を紹介します。
第6章：国レベルのICファウンドリの収益。タイプ別およびアプリケーション別に各国/地域のシグマテデータを提供します。
第7章：市場の主要企業の基本情報を詳細に紹介し、主要プレーヤーのプロフィールを提供します。これには、製品収益、粗利益、製品紹介、最近の動向などが含まれます。
第8章：産業チェーンの分析、産業の上流と下流を含みます。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
2021年に26.2％の強い成長を記録した後、WSTSは2022年の世界半導体市場の成長を単一の数字に下方修正し、総規模は5,800億米ドルで、4.4％の増加となりました。WSTSはインフレの上昇と消費支出にさらされるエンド市場での需要の低下を受けて成長予測を引き下げました。2022年にもアナログが20.8％、センサーが16.3％、ロジックが14.5％の成長を遂げ、一部の主要カテゴリーは引き続き前年同期比で二桁成長を維持しています。一方、メモリは前年同期比で12.6％減少しました。2022年には、アジア太平洋地域を除くすべての地理的地域が二桁の成長を示しました。最大の地域であるアジア太平洋は2.0％減少しました。アメリカの売上高は1,421億米ドルで前年同期比17.0％の増加、ヨーロッパは538億米ドルで前年同期比12.6％の増加、日本は481億米ドルで前年同期比10.0％の増加でした。しかし、最大のアジア太平洋地域の売上高は3,362億米ドルで、前年同期比2.0％減少しました。
レポートの範囲
このレポートは、ICファウンドリのグローバル市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的とし、総売上高、主要企業の市場シェアとランキング、地域別・国別、タイプ別、アプリケーション別のICファウンドリの分析を行います。
ICファウンドリ市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの歴史と予測データを考慮して、売上高（百万ドル）で提供されます。定量的および定性的な分析により、読者がビジネスや成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自らの位置を分析し、ICファウンドリに関する情報に基づいたビジネス判断を行うのに役立ちます。
市場のセグメンテーション
会社別
TSMC (台湾半導体製造公司)
サムスン
グローバルファウンドリーズ
UMC (ユニバーサル・マイクロエレクトロニクス)
半導体製造国際株式会社
タワーセミコンダクター
パワーチップ半導体製造株式会社
華虹半導体有限会社
タイプ別セグメント:
40-65nm
22-32ナノメートル
12-20nm
10nm以下
アプリケーション別セグメント
半導体
チップ
その他
地域別
北米
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE（アラブ首長国連邦）
章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介します。この章では、市場の動向、最新の市場の developments、運転要因と制限要因、市場が直面する製造業者の課題とリスク、業界における関連政策の分析も提供します。
第2章：ICファウンドリメーカーの競争状況、収益市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析。
第3章: 各市場セグメントのタイプ別分析を提供し、市場規模と各市場セグメントの発展可能性をカバーします。これにより、読者は異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第4章：各市場セグメントのアプリケーションによる分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つける手助けをします。
第5章: 地域レベルのICファウンドリの収益です。各地域の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、各国の市場開発、将来の発展の見通し、市場の余地、および市場規模を紹介します。
第6章：国レベルのICファウンドリの収益。タイプ別およびアプリケーション別に各国/地域のシグマテデータを提供します。
第7章：市場の主要企業の基本情報を詳細に紹介し、主要プレーヤーのプロフィールを提供します。これには、製品収益、粗利益、製品紹介、最近の動向などが含まれます。
第8章：産業チェーンの分析、産業の上流と下流を含みます。
第9章: 結論。
※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。
目次
1 市場概要
1.1 ICファウンドリ : プロダクトのイントロダクション
1.2 グローバルの市場規模、市場予測
1.3 ICファウンドリ市場トレンドと成長ドライバー
1.3.1 ICファウンドリ業界トレンド
1.3.2 ICファウンドリ市場のドライバーと事業機会
1.3.3 ICファウンドリ市場の課題
1.3.4 ICファウンドリ市場の抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 調査の目的
1.6 対象年
2 競合分析、企業別
2.1 グローバルのICファウンドリ、プレイヤー収益ランキング（2023年）
2.2 グローバルにおけるICファウンドリ市場の収益規模、企業別（2019年～2024年）
2.3 ICファウンドリの主要企業、製造・販売拠点およびヘッドクオーター
2.4 ICファウンドリの主要企業、製品展開
2.5 ICファウンドリの主要企業、量産開始時期
2.6 ICファウンドリ市場の競争状況分析
2.6.1 ICファウンドリ市場集中度比率（2019年～2024年）
2.6.2 グローバルのICファウンドリ、上位企業5～10社の収益（2023年）
2.6.3 グローバルのICファウンドリ、Tier別上位企業（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2023年の収益ベース
2.7 M&A、拡大
3 セグメンテーション、タイプ別
3.1 イントロダクション、タイプ別
3.1.1 40-65nm
3.1.2 22-32nm
3.1.3 12-20nm
3.1.4 10nm以下
3.2 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、タイプ別
3.2.1 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年、2023年、2030年）
3.2.2 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、タイプ別（2019年～2030年）
3.2.3 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、タイプ別（%）（2019年～2030年）
4 セグメンテーション、用途別
4.1 イントロダクション、用途別
4.1.1 半導体
4.1.2 チップ
4.1.3 その他
4.2 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、用途別
4.2.1 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、用途別（2019年、2023年、2030年）
4.2.2 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、用途別（2019年～2030年）
4.2.3 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、用途別（%）（2019年～2030年）
5 セグメンテーション、地域別
5.1 グローバルのICファウンドリの売上規模、金額ベース、地域別
5.2 北米
5.2.1 北米のICファウンドリ売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.2.2 北米のICファウンドリの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.3 ヨーロッパ
5.3.1 ヨーロッパのICファウンドリ売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.3.2 ヨーロッパのICファウンドリの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.4 アジア太平洋
5.4.1 アジア太平洋のICファウンドリ売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.4.2 アジア太平洋のICファウンドリの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.5 南米
5.5.1 南米のICファウンドリ売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.5.2 南米のICファウンドリの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
5.6 中東・アフリカ
5.6.1 中東・アフリカのICファウンドリ売上規模、金額ベース、2019年～2030年
5.6.2 中東・アフリカのICファウンドリの売上規模、金額ベース、国別（%）、2023年、2030年
6 主要国・地域によるセグメンテーション
6.1 主要国・地域のICファウンドリの売上成長トレンド、金額ベース（2019年、2023年、2030年）
6.2 主要国・地域のICファウンドリの売上、金額ベース
6.3 米国
6.4 ヨーロッパ
6.5 中国
6.6 日本
6.7 韓国
6.8 東南アジア
6.9 インド
7 企業プロファイル
7.1 TSMC
7.1.1 TSMC : プロファイル
7.1.2 TSMC : 主な事業
7.1.3 TSMC : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.1.4 TSMC : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.1.5 TSMC：近況
7.2 Samsung
7.2.1 Samsung : プロファイル
7.2.2 Samsung : 主な事業
7.2.3 Samsung : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.2.4 Samsung : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.2.5 Samsung：近況
7.3 Global Foundries
7.3.1 Global Foundries : プロファイル
7.3.2 Global Foundries : 主な事業
7.3.3 Global Foundries : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.3.4 Global Foundries : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.3.5 UMC：近況
7.4 UMC
7.4.1 UMC : プロファイル
7.4.2 UMC : 主な事業
7.4.3 UMC : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.4.4 UMC : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.4.5 UMC：近況
7.5 Semiconductor Manufacturing International Corporation
7.5.1 Semiconductor Manufacturing International Corporation : プロファイル
7.5.2 Semiconductor Manufacturing International Corporation : 主な事業
7.5.3 Semiconductor Manufacturing International Corporation : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.5.4 Semiconductor Manufacturing International Corporation : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.5.5 Semiconductor Manufacturing International Corporation：近況
7.6 Tower Semiconductor
7.6.1 Tower Semiconductor : プロファイル
7.6.2 Tower Semiconductor : 主な事業
7.6.3 Tower Semiconductor : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.6.4 Tower Semiconductor : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.6.5 Tower Semiconductor：近況
7.7 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
7.7.1 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation : プロファイル
7.7.2 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation : 主な事業
7.7.3 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.7.4 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.7.5 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation：近況
7.8 Hua Hong Semiconductor Limited
7.8.1 Hua Hong Semiconductor Limited : プロファイル
7.8.2 Hua Hong Semiconductor Limited : 主な事業
7.8.3 Hua Hong Semiconductor Limited : ICファウンドリの製品、サービス、ソリューション
7.8.4 Hua Hong Semiconductor Limited : ICファウンドリの収益（百万米ドル）（2019年～2024年）
7.8.5 Hua Hong Semiconductor Limited：近況
8 業界チェーン分析
8.1 ICファウンドリ業界バリューチェーン
8.2 ICファウンドリ市場の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 原材料と主要サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 下流分析（顧客についての分析）
8.5 営業販売モデル、販売チャネル
8.5.1 ICファウンドリ 営業販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ICファウンドリの流通業者
9 調査の結果・結論
10 付録
10.1 調査手法
10.1.1 調査手法 / 調査アプローチ
10.1.2 データソース
10.2 執筆者の詳細
10.3 免責事項
※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。
“All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”
