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レポート サムネイル
商品コード QY091541248739O
出版日 2024/4/29
英文118 ページグローバル

レーザーチップの世界市場シェア状況、ランキング、売上および需要動向の予測 2024年〜2030年電子部品/半導体市場

Laser Chips - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030


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商品コード QY091541248739O◆2026年4月版も出版されている時期ですので、お問い合わせ後すぐに確認いたします。
出版日 2024/4/29
英文 118 ページグローバル

レーザーチップの世界市場シェア状況、ランキング、売上および需要動向の予測 2024年〜2030年電子部品/半導体市場

Laser Chips - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030



全体要約

レーザーチップ市場について調査・分析を行った市場レポート。
レーザーチップ市場は、2023年に3045百万米ドルと推定され、2030年までに7058.1百万米ドルに達する見込みで、2024年から2030年の間に年平均成長率(CAGR)は12.8%と予測されています。

主なレーザーチップの種類には、DFB、EML、VCSELがあり、特にAPAC地域が市場の最大のシェアを占めるとされています。
光デバイスにおいて、光チップは光電信号の変換に使用され、表面発光と側面発光に分類されます。従来のFPレーザーチップは、損失が大きく伝送距離が短いため、光通信分野での用途が狭まっています。

関連する質問

3045百万米ドル(2023年)

12.8%(2024年から2030年)

II-VI Incorporated (Finisar), Lumentum (Oclaro), Broadcom, Sumitomo Electric, Accelink Technologies, Hisense Broadband, Mitsubishi Electric, Yuanjie Semiconductor, EMCORE Corporation, Hisilicon, Wuhan Mindsemi, Wuhan Elite Optronics

光通信分野の需要増加, データセンターの拡大, 高性能光デバイスの進化


概要

光学デバイスにおいて、光チップは光電信号の変換に使用されます。光の発光タイプに応じて、表面発光と側面発光に分けられます。その中で、表面発光レーザーは主にVCSEL(垂直共振器面発光レーザー)です。エッジエミッティングレーザーには、FP(ファブリ・ペロー、Fabry-Perotレーザー)、DFB(分布帰還レーザー)及びEML(電気吸収変調レーザー)など、多くのタイプがあります。従来のFPレーザーチップは、大きな損失と短い伝送距離のため、光通信分野での利用が徐々に狭まりつつあります。コアレーザーチップの主なタイプは、DFB、EML、VCSELの3つです。
2023年におけるレーザーチップの世界市場は30億4500万米ドルと推定され、2030年には70億5810万米ドルに再調整されると予測されており、予測期間2024年から2030年の間に年平均成長率(CAGR)は12.8%となります。
地域に関して、APACは予測期間中に最大の市場であると予想されています。
レポートの範囲
本報告書は、レーザーチップのグローバル市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキング、および地域別・国別、タイプ別、アプリケーション別のレーザーチップの分析を含みます。
レーザーチップ市場の規模、推定、予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間における歴史データおよび予測データを考慮して、販売数量(百万個)および売上高(百万ドル)で提供されます。定量分析と定性分析の両方を用いて、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、レーザーチップに関する情報に基づいたビジネス判断を行うのを助けます。
市場セグメンテーション
会社別
II-VIインコーポレーテッド(フィニサー)
ルメンタム(オクラロ)
ブロードコム
住友電気
アクセリンクテクノロジーズ
ハイセンスブロードバンド
三菱電機
元杰半导体
エムコア社
ハイシリコン
武漢マインドセミ
武漢エリートオプトロニクス
タイプ別セグメント:
DFB
VCSEL(垂直共振器面発光レーザー)
EML
アプリケーション別セグメント
通信
データセンター
地域別
北アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
台湾
東南アジア
インド
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東およびアフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
章のアウトライン
第1章: レポートの範囲、世界の総市場規模(バルブ、容量、価格)を紹介します。この章では、市場の動態、市場の最新の動向、推進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界に関連する政策の分析も提供します。
第2章: レーザーチップメーカーの競争環境、価格、販売および収益の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細分析です。
第3章:市場セグメント別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と成長可能性をカバーして、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第4章:アプリケーションによるさまざまな市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのを助けます。
第5章:地域別レーザーチップの販売と収益。各地域の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界各国の市場発展、将来の発展見込み、市場の余地、および市場規模を紹介します。
第6章: 国別のレーザーチップの販売、収益。タイプおよびアプリケーションごとのシグマデータを各国/地域について提供します。
第7章:市場の主要企業の基本状況を詳細に紹介し、製品の販売、収益、価格、粗利益、製品の導入、最近の開発などを含む主要プレーヤーのプロフィールを提供します。
第8章:産業チェーンの分析、産業の上流と下流を含みます。
第9章: 結論。

※以下の目次にて、具体的なレポートの構成をご覧頂けます。ご購入、無料サンプルご請求、その他お問い合わせは、ページ上のボタンよりお進みください。

目次

  • 1 市場概要

    • 1.1 レーザーチップ : プロダクトのイントロダクション
    • 1.2 グローバルの市場規模、市場予測
      • 1.2.1 グローバルのレーザーチップ売上規模、金額ベース(2019年~2030年)
      • 1.2.2 グローバルのレーザーチップ売上規模、数量ベース(2019年~2030年)
      • 1.2.3 グローバルのレーザーチップ市場、販売価格動向(2019年~2030年)
    • 1.3 レーザーチップ市場トレンドと成長ドライバー
      • 1.3.1 レーザーチップ業界トレンド
      • 1.3.2 レーザーチップ市場のドライバーと事業機会
      • 1.3.3 レーザーチップ市場の課題
      • 1.3.4 レーザーチップ市場の抑制要因
    • 1.4 前提条件と限界
    • 1.5 調査の目的
    • 1.6 対象年
  • 2 競合分析、企業別

    • 2.1 グローバルのレーザーチップ、プレイヤー収益ランキング(2023年)
    • 2.2 グローバルにおけるレーザーチップ市場の収益規模、企業別(2019年~2024年)
    • 2.3 グローバルのレーザーチップ、プレイヤー売上数量ランキング(2023年)
    • 2.4 グローバルのレーザーチップ、売上数量(企業別)(2019年~2024年)
    • 2.5 グローバルのレーザーチップの平均価格、企業別(2019年~2024年)
    • 2.6 レーザーチップの主要メーカー、製造・販売拠点およびヘッドクオーター
    • 2.7 レーザーチップの主要メーカー、製品展開
    • 2.8 レーザーチップの主要メーカー、量産開始時期
    • 2.9 レーザーチップ市場の競争状況分析
      • 2.9.1 レーザーチップ市場集中度比率(2019年~2024年)
      • 2.9.2 グローバルのレーザーチップ、上位メーカー5~10社の収益(2023年)
      • 2.9.3 グローバルのレーザーチップ、企業タイプ別上位メーカー(Tier 1、Tier 2、Tier 3)、2023年の収益ベース
    • 2.10 M&A、拡大
  • 3 セグメンテーション、タイプ別

    • 3.1 イントロダクション、タイプ別
      • 3.1.1 Dfb
      • 3.1.2 VCSEL
      • 3.1.3 エメル
    • 3.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、タイプ別
      • 3.2.1 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、タイプ別(2019年、2023年、2030年)
      • 3.2.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、タイプ別(2019年~2030年)
      • 3.2.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、タイプ別(%)(2019年~2030年)
    • 3.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、タイプ別
      • 3.3.1 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、タイプ別(2019年、2023年、2030年)
      • 3.3.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、タイプ別(2019年~2030年)
      • 3.3.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、タイプ別(%)(2019年~2030年)
    • 3.4 グローバルのレーザーチップの平均価格、タイプ別(2019年~2030年)
  • 4 セグメンテーション、用途別

    • 4.1 イントロダクション、用途別
      • 4.1.1 通信
      • 4.1.2 データセンター
    • 4.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、用途別
      • 4.2.1 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、用途別(2019年、2023年、2030年)
      • 4.2.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、用途別(2019年~2030年)
      • 4.2.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、用途別(%)(2019年~2030年)
    • 4.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、用途別
      • 4.3.1 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、用途別(2019年、2023年、2030年)
      • 4.3.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、用途別(2019年~2030年)
      • 4.3.3 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、用途別(%)(2019年~2030年)
    • 4.4 グローバルのレーザーチップの平均価格、用途別(2019年~2030年)
  • 5 セグメンテーション、地域別

    • 5.1 グローバルのレーザーチップの売上規模、金額ベース、地域別
    • 5.2 グローバルのレーザーチップの売上規模、数量ベース、地域別
    • 5.3 グローバルのレーザーチップの平均価格、地域別(2019年~2030年)
    • 5.4 北米
      • 5.4.1 北米のレーザーチップ売上規模、金額ベース、2019年~2030年
      • 5.4.2 北米のレーザーチップの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
    • 5.5 ヨーロッパ
      • 5.5.1 ヨーロッパのレーザーチップ売上規模、金額ベース、2019年~2030年
      • 5.5.2 ヨーロッパのレーザーチップの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
    • 5.6 アジア太平洋
      • 5.6.1 アジア太平洋のレーザーチップ売上規模、金額ベース、2019年~2030年
      • 5.6.2 アジア太平洋のレーザーチップの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
    • 5.7 南米
      • 5.7.1 南米のレーザーチップ売上規模、金額ベース、2019年~2030年
      • 5.7.2 南米のレーザーチップの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
    • 5.8 中東・アフリカ
      • 5.8.1 中東・アフリカのレーザーチップ売上規模、金額ベース、2019年~2030年
      • 5.8.2 中東・アフリカのレーザーチップの売上規模、金額ベース、国別(%)、2023年、2030年
  • 6 主要国・地域によるセグメンテーション

    • 6.1 主要国・地域のレーザーチップの売上成長トレンド、金額ベース(2019年、2023年、2030年)
    • 6.2 主要国・地域のレーザーチップの売上、金額ベース
    • 6.3 米国
    • 6.4 ヨーロッパ
    • 6.5 中国
    • 6.6 日本
    • 6.7 韓国
    • 6.8 東南アジア
    • 6.9 インド
  • 7 企業プロファイル

    • 7.1 II-VI Incorporated \(Finisar\)
      • 7.1.1 II-VI Incorporated \(Finisar\):企業情報
      • 7.1.2 II-VI Incorporated \(Finisar\)の紹介と事業概要
      • 7.1.3 II-VI Incorporated \(Finisar\):レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.1.4 II-VI Incorporated \(Finisar\):レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.1.5 II-VI Incorporated \(Finisar\)直近の動向
    • 7.2 Lumentum \(Oclaro\)
      • 7.2.1 Lumentum \(Oclaro\):企業情報
      • 7.2.2 Lumentum \(Oclaro\)の紹介と事業概要
      • 7.2.3 Lumentum \(Oclaro\):レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.2.4 Lumentum \(Oclaro\):レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.2.5 Lumentum \(Oclaro\)直近の動向
    • 7.3 Broadcom
      • 7.3.1 Broadcom:企業情報
      • 7.3.2 Broadcomの紹介と事業概要
      • 7.3.3 Broadcom:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.3.4 Broadcom:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.3.5 Broadcom直近の動向
    • 7.4 Sumitomo Electric
      • 7.4.1 Sumitomo Electric:企業情報
      • 7.4.2 Sumitomo Electricの紹介と事業概要
      • 7.4.3 Sumitomo Electric:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.4.4 Sumitomo Electric:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.4.5 Sumitomo Electric直近の動向
    • 7.5 Accelink Technologies
      • 7.5.1 Accelink Technologies:企業情報
      • 7.5.2 Accelink Technologiesの紹介と事業概要
      • 7.5.3 Accelink Technologies:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.5.4 Accelink Technologies:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.5.5 Accelink Technologies直近の動向
    • 7.6 Hisense Broadband
      • 7.6.1 Hisense Broadband:企業情報
      • 7.6.2 Hisense Broadbandの紹介と事業概要
      • 7.6.3 Hisense Broadband:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.6.4 Hisense Broadband:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.6.5 Hisense Broadband直近の動向
    • 7.7 Mitsubishi Electric
      • 7.7.1 Mitsubishi Electric:企業情報
      • 7.7.2 Mitsubishi Electricの紹介と事業概要
      • 7.7.3 Mitsubishi Electric:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.7.4 Mitsubishi Electric:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.7.5 Mitsubishi Electric直近の動向
    • 7.8 Yuanjie Semiconductor
      • 7.8.1 Yuanjie Semiconductor:企業情報
      • 7.8.2 Yuanjie Semiconductorの紹介と事業概要
      • 7.8.3 Yuanjie Semiconductor:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.8.4 Yuanjie Semiconductor:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.8.5 Yuanjie Semiconductor直近の動向
    • 7.9 EMCORE Corporation
      • 7.9.1 EMCORE Corporation:企業情報
      • 7.9.2 EMCORE Corporationの紹介と事業概要
      • 7.9.3 EMCORE Corporation:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.9.4 EMCORE Corporation:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.9.5 EMCORE Corporation直近の動向
    • 7.10 Hisilicon
      • 7.10.1 Hisilicon:企業情報
      • 7.10.2 Hisiliconの紹介と事業概要
      • 7.10.3 Hisilicon:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.10.4 Hisilicon:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.10.5 Hisilicon直近の動向
    • 7.11 Wuhan Mindsemi
      • 7.11.1 Wuhan Mindsemi:企業情報
      • 7.11.2 Wuhan Mindsemiの紹介と事業概要
      • 7.11.3 Wuhan Mindsemi:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.11.4 Wuhan Mindsemi:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.11.5 Wuhan Mindsemi直近の動向
    • 7.12 Wuhan Elite Optronics
      • 7.12.1 Wuhan Elite Optronics:企業情報
      • 7.12.2 Wuhan Elite Optronicsの紹介と事業概要
      • 7.12.3 Wuhan Elite Optronics:レーザーチップの売上、収益および売上総利益率(2019年〜2024年)
      • 7.12.4 Wuhan Elite Optronics:レーザーチップ分野の提供製品
      • 7.12.5 Wuhan Elite Optronics直近の動向
  • 8 業界チェーン分析

    • 8.1 レーザーチップ業界バリューチェーン
    • 8.2 レーザーチップ市場の上流分析
      • 8.2.1 主要原材料
      • 8.2.2 原材料と主要サプライヤー
      • 8.2.3 製造コスト構造
    • 8.3 中流分析
    • 8.4 下流分析(顧客についての分析)
    • 8.5 営業販売モデル、販売チャネル
      • 8.5.1 レーザーチップ 営業販売モデル
      • 8.5.2 販売チャネル
      • 8.5.3 レーザーチップの流通業者
  • 9 調査の結果・結論

  • 10 付録

    • 10.1 調査手法
      • 10.1.1 調査手法 / 調査アプローチ
      • 10.1.2 データソース
    • 10.2 執筆者の詳細
    • 10.3 免責事項

※英文のレポートについての日本語表記のタイトルや紹介文などは、すべて生成AIや自動翻訳ソフトを使用して提供しております。それらはお客様の便宜のために提供するものであり、当社はその内容について責任を負いかねますので、何卒ご了承ください。適宜英語の原文をご参照ください。 “All Japanese titles, abstracts, and other descriptions of English-language reports were created using generative AI and/or machine translation. These are provided for your convenience only and may contain errors and inaccuracies. Please be sure to refer to the original English-language text. We disclaim all liability in relation to your reliance on such AI-generated and/or machine-translated content.”

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